JPH0730151B2 - フェノール類ノボラック組成物の製造法 - Google Patents
フェノール類ノボラック組成物の製造法Info
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- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 58
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004992 fast atom bombardment mass spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CCC(C)(O)C=C1 PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- -1 n-nonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012038 nucleophile Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は４核体フェノール類ノボラックを30重量％以
上、２核体フェノール類ノボラックを15重量％以下含有
するフェノール類ノボラック組成物の製造法に関する。
上、２核体フェノール類ノボラックを15重量％以下含有
するフェノール類ノボラック組成物の製造法に関する。
フエノール類ノボラツクはフエノール樹脂として、電
気、電子、建築、塗料関係等に広く使用されているが、
従来のフエノール類ノボラツクは分子量分布が広く、主
として軟化温度の違いによりそれぞれの用途に用いられ
てきた。
気、電子、建築、塗料関係等に広く使用されているが、
従来のフエノール類ノボラツクは分子量分布が広く、主
として軟化温度の違いによりそれぞれの用途に用いられ
てきた。
しかし高性能化の要求は近年増すばかりで、従来型の分
子量分布の広いノボラツクでは対応しきれなくなつてき
ている。
子量分布の広いノボラツクでは対応しきれなくなつてき
ている。
例えば、電気、電子機器においては高集積化、高性能
化、高信頼性化には目を見張るものがあり、それと共
に、それに使用される絶縁材料、部品等に対して耐熱
性、耐湿性、寸法安定性等の諸性能のより一層の向上が
望まれている。
化、高信頼性化には目を見張るものがあり、それと共
に、それに使用される絶縁材料、部品等に対して耐熱
性、耐湿性、寸法安定性等の諸性能のより一層の向上が
望まれている。
従来よりこれらの材料に用いられるフエノール類ノボラ
ツクは、低粘度品（低軟化温度品）では２核体等の低分
子化合物を多く（例えば25重量％）含み、硬化物での耐
熱性に問題があり、ビスフエノール系でも常温で液体の
使いやすいものがあるが、二官能性であるため、硬化物
での耐熱性に欠点を有する。
ツクは、低粘度品（低軟化温度品）では２核体等の低分
子化合物を多く（例えば25重量％）含み、硬化物での耐
熱性に問題があり、ビスフエノール系でも常温で液体の
使いやすいものがあるが、二官能性であるため、硬化物
での耐熱性に欠点を有する。
また高軟化温度のフエノール類ノボラツクは、硬化物で
の耐熱性は向上するものの、軟化温度が高いため、作業
性が悪くなり、相溶性との兼合いで使用が限定される等
の欠点を有する。
の耐熱性は向上するものの、軟化温度が高いため、作業
性が悪くなり、相溶性との兼合いで使用が限定される等
の欠点を有する。
本発明者らは、フェノール類ノボラックを種々検討の結
果、４核体フェノール類ノボラックを30重量％以上、２
核体フェノール類ノボラックを15重量％以下含有するフ
ェノール類ノボラック組成物は軟化温度が低いにもかか
わらず、その硬化物は耐熱性に優れていることを見い出
し本発明を完成させるに至った。
果、４核体フェノール類ノボラックを30重量％以上、２
核体フェノール類ノボラックを15重量％以下含有するフ
ェノール類ノボラック組成物は軟化温度が低いにもかか
わらず、その硬化物は耐熱性に優れていることを見い出
し本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は （１）下式（１） で表されるｏ−クレゾール２核体ジメチロール化合物に 下式（２） （式中、Ｒは水素原子又は炭素数10以下のアルキル基を
示し、ｎは1,2又は３を示す。） で表されるフェノール類を反応させて得られるフェノー
ル類ノボラック組成物であって 下式（３） （式中、Ｒ及びｎは式（１）におけるのと同じ意味を表
す。） で表される４核体フェノール類ノボラックの含有量が30
重量％以上であり、 下式（４） で表される２核体フェノールノボラックの含有量が15重
量％以下であり、更に 下式（５） （式中、Ｒ及びｎは式（１）におけるのと同じ意味を表
し、ｍは３以上の整数を表す。） で表される５核体以上の多核体フェノール類ノボラック
の含有量が残余であるフェノール類ノボラック組成物の
製造法に関する。
示し、ｎは1,2又は３を示す。） で表されるフェノール類を反応させて得られるフェノー
ル類ノボラック組成物であって 下式（３） （式中、Ｒ及びｎは式（１）におけるのと同じ意味を表
す。） で表される４核体フェノール類ノボラックの含有量が30
重量％以上であり、 下式（４） で表される２核体フェノールノボラックの含有量が15重
量％以下であり、更に 下式（５） （式中、Ｒ及びｎは式（１）におけるのと同じ意味を表
し、ｍは３以上の整数を表す。） で表される５核体以上の多核体フェノール類ノボラック
の含有量が残余であるフェノール類ノボラック組成物の
製造法に関する。
前記式（２）、（３）及び（５）において、Ｒで表わさ
れるアルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロ
ピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル
基、ｔ−ブチル基、ｎ−ノニル基等が例示される。特に
好ましいＲとしては、水素原子、炭素数１〜６のアルキ
ル基があげられる。
れるアルキル基としてはメチル基、エチル基、ｎ−プロ
ピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル
基、ｔ−ブチル基、ｎ−ノニル基等が例示される。特に
好ましいＲとしては、水素原子、炭素数１〜６のアルキ
ル基があげられる。
前記式（３）で表わされる具体的な化合物としては、ｏ
−クレゾール４核体、ｏ−クレゾール２核体ジメチロー
ル化合物〔式（１）の化合物〕（以下化合物（１）とい
う）にフエノールを反応させた４核体フエノール類ノボ
ラツク、化合物（１）にｐ−クレゾールを反応させた４
核体フエノール類ノボラツク、化合物（１）にｍ−クレ
ゾールを反応させた４核体フエノール類ノボラツク、化
合物（１）にｐ−ｔ−ブチルフエノールを反応させた４
核体フエノール類ノボラツク、化合物（１）に2,4−及
び／又は2,6−キシレノールを反応させた４核体フエノ
ール類ノボラツク等を挙げることができる。
−クレゾール４核体、ｏ−クレゾール２核体ジメチロー
ル化合物〔式（１）の化合物〕（以下化合物（１）とい
う）にフエノールを反応させた４核体フエノール類ノボ
ラツク、化合物（１）にｐ−クレゾールを反応させた４
核体フエノール類ノボラツク、化合物（１）にｍ−クレ
ゾールを反応させた４核体フエノール類ノボラツク、化
合物（１）にｐ−ｔ−ブチルフエノールを反応させた４
核体フエノール類ノボラツク、化合物（１）に2,4−及
び／又は2,6−キシレノールを反応させた４核体フエノ
ール類ノボラツク等を挙げることができる。
本発明の製造法により製造されるフェノール類ノボラッ
ク組成物中の式（３）で示される４核体フェノール類ノ
ボラックの含有量は30重量％以上であるが、この含有量
はより好ましくは50重量％以上である。
ク組成物中の式（３）で示される４核体フェノール類ノ
ボラックの含有量は30重量％以上であるが、この含有量
はより好ましくは50重量％以上である。
また、上記フェノール類ノボラック組成物中に含まれる
式（４）で示される２核体フェノール類ノボラックの量
は15重量％以下であるが、より好ましくは10重量％以下
であり、特に好ましくは５重量％以下である。２核体フ
ェノール類ノボラックの量が多すぎると、硬化物が十分
な耐熱性を有さなくなる。
式（４）で示される２核体フェノール類ノボラックの量
は15重量％以下であるが、より好ましくは10重量％以下
であり、特に好ましくは５重量％以下である。２核体フ
ェノール類ノボラックの量が多すぎると、硬化物が十分
な耐熱性を有さなくなる。
上記フェノール類ノボラック組成物中、上記４核体及び
２核体フェノール類ノボラック以外の成分は、式（５）
で示される５核体（式（５）におけるｍ＝３）、６核体
（ｍ＝４）、８核体（ｍ＝６）等の多核体フェノール類
ノボラックである。
２核体フェノール類ノボラック以外の成分は、式（５）
で示される５核体（式（５）におけるｍ＝３）、６核体
（ｍ＝４）、８核体（ｍ＝６）等の多核体フェノール類
ノボラックである。
本発明の製造法によれば、４核体フェノール類ノボラッ
クは前記式（１）で表わされるｏ−クレゾール２核体ジ
メチロール化合物〔化合物（１）と式（２）のフエノー
ル類を反応させることにより得られるが、反応は酸触媒
のもとで行なうのが好ましく、脱水縮合により容易に式
（３）の化合物を得ることができる。
クは前記式（１）で表わされるｏ−クレゾール２核体ジ
メチロール化合物〔化合物（１）と式（２）のフエノー
ル類を反応させることにより得られるが、反応は酸触媒
のもとで行なうのが好ましく、脱水縮合により容易に式
（３）の化合物を得ることができる。
使用する触媒としては塩酸、硫酸、リン酸等の無機酸、
ｐ−トルエンスルホン酸、シユウ酸等の有機酸等が挙げ
られるが、反応液の着色が少ないことよりｐ−トルエン
スルホン酸、シユウ酸が好ましい。
ｐ−トルエンスルホン酸、シユウ酸等の有機酸等が挙げ
られるが、反応液の着色が少ないことよりｐ−トルエン
スルホン酸、シユウ酸が好ましい。
触媒の使用量はｏ−クレゾール２核体ジメチロール化合
物〔化合物（１）に対し好ましくは0.1から30重量％の
範囲であるが、特に好ましくは0.2から10重量％の範囲
であり、比較的少量で有効である。
物〔化合物（１）に対し好ましくは0.1から30重量％の
範囲であるが、特に好ましくは0.2から10重量％の範囲
であり、比較的少量で有効である。
フエノール類の使用量はｏ−クレゾール２核体ジメチロ
ール化合物〔化合物（１）〕１モルに対して１から50モ
ルの範囲が好ましく、特に２から15モルの範囲が好まし
い。
ール化合物〔化合物（１）〕１モルに対して１から50モ
ルの範囲が好ましく、特に２から15モルの範囲が好まし
い。
反応は、溶媒を用いず無溶媒で行うこともできるが、溶
媒中で行なつてもよく、溶媒としては、ベンゼン、トル
エン、メチルイソブチルケトン等原料及び生成物と反応
しないものであれば、特に限定されずいずれも使用でき
る。
媒中で行なつてもよく、溶媒としては、ベンゼン、トル
エン、メチルイソブチルケトン等原料及び生成物と反応
しないものであれば、特に限定されずいずれも使用でき
る。
通常は常圧下で反応を行うが、反応で生成する水を反応
系外に除去しながら且つ反応に使用したフエノール類が
留出しない程度の減圧、温度下で行うこともできる。
系外に除去しながら且つ反応に使用したフエノール類が
留出しない程度の減圧、温度下で行うこともできる。
反応温度は、溶媒を用いない場合は用いるフエノール類
の融点より高い温度で行うことになるが、溶媒を用いる
場合にはフエノール類の融点に関係ない温度で行うこと
が出来る。反応温度は通常20℃から150℃の範囲にある
が好ましくは40℃から100℃の範囲にある。
の融点より高い温度で行うことになるが、溶媒を用いる
場合にはフエノール類の融点に関係ない温度で行うこと
が出来る。反応温度は通常20℃から150℃の範囲にある
が好ましくは40℃から100℃の範囲にある。
反応時間は特に限定されないが通常10分から20時間の範
囲にあり、好ましくは30分から10時間である。
囲にあり、好ましくは30分から10時間である。
反応終了後、使用した触媒を水洗等で除去後使用した溶
媒及び過剰のフエノール類を減圧下で留去することによ
り目的物の４核体フエノール類ノボラツクが高収率、高
純度で得られる。
媒及び過剰のフエノール類を減圧下で留去することによ
り目的物の４核体フエノール類ノボラツクが高収率、高
純度で得られる。
このようにして得られる生成物はそのまま本発明の製造
法により得られる“４核体フェノール類ノボラックを30
重量％以上、２核体フェノール類ノボラックを15重量％
以下含有し、その他は５核体以上のフェノール類ノボラ
ックであるフェノール類ノボラック組成物”となる。
法により得られる“４核体フェノール類ノボラックを30
重量％以上、２核体フェノール類ノボラックを15重量％
以下含有し、その他は５核体以上のフェノール類ノボラ
ックであるフェノール類ノボラック組成物”となる。
上記フェノール類ノボラック組成物は電子、電気機器用
途の耐熱性に優れたエポキシ樹脂積層板やエポキシ樹脂
成型材料用の硬化剤として使用でき、又、エポキシ樹脂
の原料として使用することも出来る。
途の耐熱性に優れたエポキシ樹脂積層板やエポキシ樹脂
成型材料用の硬化剤として使用でき、又、エポキシ樹脂
の原料として使用することも出来る。
以下実施例を挙げて説明する。
実施例１ 温度計、攪拌機を付けたガラス容器にｏ−クレゾール２
核体ジメチロール化合物〔化合物（１）〕200g（0.69モ
ル）及びｏ−クレゾール750g（6.9モル）を仕込み窒素
雰囲気下で室温で攪拌した。
核体ジメチロール化合物〔化合物（１）〕200g（0.69モ
ル）及びｏ−クレゾール750g（6.9モル）を仕込み窒素
雰囲気下で室温で攪拌した。
ｐ−トルエンスルホン酸2g（ｏ−クレゾール２核体ジメ
チロール化合物に対し1.0重量％）を発熱に注意し、液
温が50℃を越えないよう徐々に添加した。
チロール化合物に対し1.0重量％）を発熱に注意し、液
温が50℃を越えないよう徐々に添加した。
添加後油浴上で50℃まで加温し、２時間反応させた後、
メチルイソブチルケトン500ml加えて2lの分液ロートに
移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有機層
を減圧下濃縮し、淡黄色粘性物（Ａ）306gを得た。この
ものは室温に放置すると固化した。生成物（Ａ）の軟化
温度（JIS K2425環球法）は81.0℃で水酸基当量（g/m
l）は119であつた。
メチルイソブチルケトン500ml加えて2lの分液ロートに
移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有機層
を減圧下濃縮し、淡黄色粘性物（Ａ）306gを得た。この
ものは室温に放置すると固化した。生成物（Ａ）の軟化
温度（JIS K2425環球法）は81.0℃で水酸基当量（g/m
l）は119であつた。
溶媒としてテトラヒドロフラン（THF）を用いて生成物
（Ａ）を次のGPC装置により分析したところ第１図に示
される分子量分布曲線を得た。
（Ａ）を次のGPC装置により分析したところ第１図に示
される分子量分布曲線を得た。
GPC 装置：島津製作所 （カラム:TSK-G-3000XL（１本）＋TSK-G-2000XL
（２本）） 溶媒：テトラヒドロフラン 1ml/分 検出 UV（254nm） この分析条件でのビスフエノールＦの現われるリテンシ
ヨンタイムは24.7分であるので、メインピークのリテン
シヨンタイムはベンゼン核を４個有する４核体のリテン
シヨンタイムに相当し、第１図よりメインピークの組成
量は84重量％であつた。
（２本）） 溶媒：テトラヒドロフラン 1ml/分 検出 UV（254nm） この分析条件でのビスフエノールＦの現われるリテンシ
ヨンタイムは24.7分であるので、メインピークのリテン
シヨンタイムはベンゼン核を４個有する４核体のリテン
シヨンタイムに相当し、第１図よりメインピークの組成
量は84重量％であつた。
生成物（Ａ）のマススペクトル（FAB-MS）でM+468が得
られたことより次の化学構造を有する成分が主成分であ
ることがわかつた。
られたことより次の化学構造を有する成分が主成分であ
ることがわかつた。
また、第１図より生成物（Ａ）は２核体フエノール類ノ
ボラツクを0.7重量％含んでいることがわかつた。
ボラツクを0.7重量％含んでいることがわかつた。
実施例２ 実施例１において、ｏ−クレゾールの代りにフエノール
650g（6.91モル）を用いた以外は実施例１と同様に反応
させ黄色固体（Ｂ）288gを得た。生成物（Ｂ）の軟化温
度は84.2℃であつた。
650g（6.91モル）を用いた以外は実施例１と同様に反応
させ黄色固体（Ｂ）288gを得た。生成物（Ｂ）の軟化温
度は84.2℃であつた。
生成物（Ｂ）のGPC装置による分析結果を第２図に示す
（なお、分析条件は実施例１と同じ。）。メインピーク
のリテンシヨンタイムは第１図と同じく４核体のリテン
シヨンタイムに相当し、第２図よりメインピークの組成
量は80重量％であることがわかつた。又、生成物（Ｂ）
のマススペクトル（FAB-MS）でM+440が得られ、つぎの
構造を有する成分が主成分であることがわかつた。
（なお、分析条件は実施例１と同じ。）。メインピーク
のリテンシヨンタイムは第１図と同じく４核体のリテン
シヨンタイムに相当し、第２図よりメインピークの組成
量は80重量％であることがわかつた。又、生成物（Ｂ）
のマススペクトル（FAB-MS）でM+440が得られ、つぎの
構造を有する成分が主成分であることがわかつた。
また、第２図より生成物（Ｂ）は２核体フエノール類ノ
ボラツクを0.8重量％含んでいることがわかつた。
ボラツクを0.8重量％含んでいることがわかつた。
実施例３ 実施例１において、ｏ−クレゾールの代りにｐ−ｔ−ブ
チルフエノール1035g（6.9モル）を用い、又、溶媒とし
てメチルイソブチルケトン1500mlを加え、反応温度80℃
とした以外は実施例１と同様に反応させ黄色固体（Ｃ）
361gを得た。生成物（Ｃ）の軟化温度は103℃であつ
た。
チルフエノール1035g（6.9モル）を用い、又、溶媒とし
てメチルイソブチルケトン1500mlを加え、反応温度80℃
とした以外は実施例１と同様に反応させ黄色固体（Ｃ）
361gを得た。生成物（Ｃ）の軟化温度は103℃であつ
た。
生成物（Ｃ）のGPC装置による分析結果を第３図に示す
（なお、分析条件は実施例１と同じ）。メインピークの
リテンシヨンタイムは第１図と同じく、４核体のリテン
シヨンタイムに相当し、第３図よりメインピークの組成
量は70重量％であり、生成物（Ｃ）のマススペクトル
（FAB-MS）でM+552が得られ、つぎの構造を有する成分
が主成分であることがわかつた。
（なお、分析条件は実施例１と同じ）。メインピークの
リテンシヨンタイムは第１図と同じく、４核体のリテン
シヨンタイムに相当し、第３図よりメインピークの組成
量は70重量％であり、生成物（Ｃ）のマススペクトル
（FAB-MS）でM+552が得られ、つぎの構造を有する成分
が主成分であることがわかつた。
又、第３図より生成物（Ｃ）は２核体フエノール類ノボ
ラツクの含有量は0.1重量％以下であつた。
ラツクの含有量は0.1重量％以下であつた。
実施例４ 実施例１においてｏ−クレゾールの代りに2,6−キシレ
ノール842g（6.9モル）を用い、又、溶媒としてメチル
イソブチルケトン1500mlを加え反応温度80℃とした以外
は実施例１と同様に反応して黄色固体（Ｄ）335gを得
た。
ノール842g（6.9モル）を用い、又、溶媒としてメチル
イソブチルケトン1500mlを加え反応温度80℃とした以外
は実施例１と同様に反応して黄色固体（Ｄ）335gを得
た。
生成物（Ｄ）の軟化温度は82.7℃で水酸基当量（g/mo
l）は127であつた。GPC分析（分析条件は実施例１に同
じ）による分子量分布曲線を第４図に示したが、メイン
ピークのリテンシヨンタイムはベンゼン核４個有する４
核体のリテンシヨンタイムに相当し、メインピークの組
成量は85重量％であつた。生成物（Ｄ）のマススペクト
ル（FAB-MS）でM+496が得られたことより、次の構造を
有する化合物が主成分であることがわかつた。
l）は127であつた。GPC分析（分析条件は実施例１に同
じ）による分子量分布曲線を第４図に示したが、メイン
ピークのリテンシヨンタイムはベンゼン核４個有する４
核体のリテンシヨンタイムに相当し、メインピークの組
成量は85重量％であつた。生成物（Ｄ）のマススペクト
ル（FAB-MS）でM+496が得られたことより、次の構造を
有する化合物が主成分であることがわかつた。
又、第４図より生成物（Ｄ）は２核体フエノール類ノボ
ラツクを2.3重量％含んでいることがわかつた。
ラツクを2.3重量％含んでいることがわかつた。
実施例５ ｏ−クレゾールを298g（2.76モル）用い、又、溶媒とし
てメチルイソブチルケトン600mlを加えた以外は実施例
１と同様に反応させ黄色固体（Ｅ）313gを得た。
てメチルイソブチルケトン600mlを加えた以外は実施例
１と同様に反応させ黄色固体（Ｅ）313gを得た。
生成物（Ｅ）の軟化温度は88.3℃で水酸基当量（g/mo
l）は120であつた。
l）は120であつた。
GPC分析（分析条件は実施例１に同じ）による分子量分
布曲線を第５図に示した。メインピークのリテンシヨン
タイムは実施例１と同じであつたがメインピークより高
分子の化合物が実施例１に比べやや多く、メインピーク
の組成量は54重量％であつた。
布曲線を第５図に示した。メインピークのリテンシヨン
タイムは実施例１と同じであつたがメインピークより高
分子の化合物が実施例１に比べやや多く、メインピーク
の組成量は54重量％であつた。
又、第５図より生成物（Ｅ）は２核体フエノール類ノボ
ラツクを1.1重量％含んでいることがわかつた。
ラツクを1.1重量％含んでいることがわかつた。
参考例１ 第１表に示す割合でｏ−クレゾールノボラツク型エポキ
シ樹脂（EOCN 1020:日本化薬（株）製、軟化温度67.9
℃）に実施例1,2,3,4及び５で得られた４核体フエノー
ル類ノボラツクを主成分とするフエノール類ノボラツク
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）を配合し、２
−メチルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化させた。
シ樹脂（EOCN 1020:日本化薬（株）製、軟化温度67.9
℃）に実施例1,2,3,4及び５で得られた４核体フエノー
ル類ノボラツクを主成分とするフエノール類ノボラツク
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）を配合し、２
−メチルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化させた。
比較例として、実施例1,2,3,4及び５で得られた４核体
フエノール類ノボラツクを主成分とするフエノール類ノ
ボラツクの代りに第１表に示す割合で市販のフエノール
ノボラツク（PN H-1:日本化薬（株）製、軟化温度85.0
℃、２核体及び４核体をそれぞれ21,13重量％含
む。）、ビスフエノールＦ（宇部興産（株）製、２核体
含有量91重量％）及びｏ−クレゾールノボラツク〔日本
化薬（株）製、軟化温度81.5℃、２核体及び４核体をそ
れぞれ17,15重量％含む、GPC分析（分析条件は実施例１
に同じ）による分子量分布曲線を第６図に示す。〕を用
いて加熱硬化した。
フエノール類ノボラツクを主成分とするフエノール類ノ
ボラツクの代りに第１表に示す割合で市販のフエノール
ノボラツク（PN H-1:日本化薬（株）製、軟化温度85.0
℃、２核体及び４核体をそれぞれ21,13重量％含
む。）、ビスフエノールＦ（宇部興産（株）製、２核体
含有量91重量％）及びｏ−クレゾールノボラツク〔日本
化薬（株）製、軟化温度81.5℃、２核体及び４核体をそ
れぞれ17,15重量％含む、GPC分析（分析条件は実施例１
に同じ）による分子量分布曲線を第６図に示す。〕を用
いて加熱硬化した。
以上の硬化物について、ガラス転移温度（Tg）及び熱変
形温度（HDT）を測定しその結果を第１表に示した。第
１表から明らかなように本発明の製造法により得られる
フエノール類ノボラツク組成物を用いた場合、得られる
硬化物は耐熱性に優れていることがわかる。
形温度（HDT）を測定しその結果を第１表に示した。第
１表から明らかなように本発明の製造法により得られる
フエノール類ノボラツク組成物を用いた場合、得られる
硬化物は耐熱性に優れていることがわかる。
〔発明の効果〕 本発明の製造法により得られるフエノール類ノボラツク
組成物は従来のものに比し分子量分布が狭く、軟化温度
が低いため取り扱い易く、作業性が優れ、又、これを用
いて得られる硬化物は耐熱性に優れている。
組成物は従来のものに比し分子量分布が狭く、軟化温度
が低いため取り扱い易く、作業性が優れ、又、これを用
いて得られる硬化物は耐熱性に優れている。
本発明の製造法によれば、４核体フエノール類ノボラツ
クを高収率、高純度で容易に得ることが出来る。
クを高収率、高純度で容易に得ることが出来る。
第１図〜第６図はそれぞれ実施例１〜５で得られた生成
物（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）及び比較例
に用いた市販のｏ−クレゾールノボラツクの分子量分布
曲線である。
物（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）及び比較例
に用いた市販のｏ−クレゾールノボラツクの分子量分布
曲線である。
Claims (1)
- 【請求項１】下式（１） で表されるｏ−クレゾール２核体ジメチロール化合物に 下式（２） （式中、Ｒは水素原子又は炭素数10以下のアルキル基を
示し、ｎは1,2又は３を示す。） で表されるフェノール類を反応させて得られるフェノー
ル類ノボラック組成物であって 下式（３） （式中、Ｒ及びｎは式（１）におけるのと同じ意味を表
す。） で表される４核体フェノール類ノボラックの含有量が30
重量％以上であり、 下式（４） で表される２核体フェノールノボラックの含有量が15重
量％以下であり、更に 下式（５） （式中、Ｒ及びｎは式（１）におけるのと同じ意味を表
し、ｍは３以上の整数を表す。） で表される５核体以上の多核体フェノール類ノボラック
の含有量が残余であるフェノール類ノボラック組成物の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22199886A JPH0730151B2 (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | フェノール類ノボラック組成物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22199886A JPH0730151B2 (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | フェノール類ノボラック組成物の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377915A JPS6377915A (ja) | 1988-04-08 |
| JPH0730151B2 true JPH0730151B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=16775488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22199886A Expired - Fee Related JPH0730151B2 (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | フェノール類ノボラック組成物の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730151B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791352B2 (ja) * | 1987-11-20 | 1995-10-04 | 住友デュレズ株式会社 | シェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂の製造方法 |
| JP3813105B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2006-08-23 | 三井化学株式会社 | 硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物、その硬化物およびその用途 |
| JP4259031B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2009-04-30 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 |
| JP2004018720A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体装置用接着剤 |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP22199886A patent/JPH0730151B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6377915A (ja) | 1988-04-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |