JPH07304107A - 導電性床タイル - Google Patents
導電性床タイルInfo
- Publication number
- JPH07304107A JPH07304107A JP6122011A JP12201194A JPH07304107A JP H07304107 A JPH07304107 A JP H07304107A JP 6122011 A JP6122011 A JP 6122011A JP 12201194 A JP12201194 A JP 12201194A JP H07304107 A JPH07304107 A JP H07304107A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- chip
- weight
- tile
- inorganic powder
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- Pending
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 体積抵抗値が１０4 〜１０6 Ωである、表面
ブリードのない、寸法安定性に優れ、カラーリングに制
限のない導電性床タイル及び導電性スルーチップタイル
を提供する。 【構成】 予め第４級アンモニウム塩型化合物を無機粉
体に含浸させた導電性充填材と熱可塑性樹脂を主材とし
た導電性床タイル及び予め第４級アンモニウム塩型化合
物を無機粉体に含浸させた導電性充填材と熱可塑性樹脂
を主材としたチップを４０重量％以上ランダムに配合し
た導電性スルーチップタイル。
ブリードのない、寸法安定性に優れ、カラーリングに制
限のない導電性床タイル及び導電性スルーチップタイル
を提供する。 【構成】 予め第４級アンモニウム塩型化合物を無機粉
体に含浸させた導電性充填材と熱可塑性樹脂を主材とし
た導電性床タイル及び予め第４級アンモニウム塩型化合
物を無機粉体に含浸させた導電性充填材と熱可塑性樹脂
を主材としたチップを４０重量％以上ランダムに配合し
た導電性スルーチップタイル。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータールーム、
ＩＣ組立て工場、クリーンルーム等の床に使用される導
電性床タイルに関する。
ＩＣ組立て工場、クリーンルーム等の床に使用される導
電性床タイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュータールーム、ＩＣ組立
て工場、クリーンルーム等の床に使用される導電性床タ
イルには、床タイルの組成物中に導電性を有する金属繊
維、金属粉、金属酸化物、カーボンブラック、炭素繊維
等の導電性材料を添加したもの、あるいはこれらを添加
したものを導電性シートとしてラミネート複合一体化し
たものがある。
て工場、クリーンルーム等の床に使用される導電性床タ
イルには、床タイルの組成物中に導電性を有する金属繊
維、金属粉、金属酸化物、カーボンブラック、炭素繊維
等の導電性材料を添加したもの、あるいはこれらを添加
したものを導電性シートとしてラミネート複合一体化し
たものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の、床タイルの組
成物中に導電性材料を添加したものは、導電性材料自体
の色が黒色又は暗色系であることからカラーリングの制
限を受け意匠性が損なわれる問題がある。また、単に床
タイル組成物中に第４級アンモニウム塩型帯電防止剤を
混入したものはカラーリングの制限は受けないが体積抵
抗値が１０4 〜１０6 Ωまで下がらず、また床材表面へ
の帯電防止剤の移行（表面ブリード）、寸法安定性の低
下等の問題がある。本発明はこれらの問題を解決し、カ
ラーリングの制限のない、体積抵抗値が１０4 〜１０6
Ωである、表面ブリードのない、寸法安定性に優れた導
電性床タイルを提供することを課題とする。
成物中に導電性材料を添加したものは、導電性材料自体
の色が黒色又は暗色系であることからカラーリングの制
限を受け意匠性が損なわれる問題がある。また、単に床
タイル組成物中に第４級アンモニウム塩型帯電防止剤を
混入したものはカラーリングの制限は受けないが体積抵
抗値が１０4 〜１０6 Ωまで下がらず、また床材表面へ
の帯電防止剤の移行（表面ブリード）、寸法安定性の低
下等の問題がある。本発明はこれらの問題を解決し、カ
ラーリングの制限のない、体積抵抗値が１０4 〜１０6
Ωである、表面ブリードのない、寸法安定性に優れた導
電性床タイルを提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題は予め第４級ア
ンモニウム塩型化合物を無機粉体に含浸させた導電性充
填材と熱可塑性樹脂を主材とした導電性床タイルあるい
は予め第４級アンモニウム塩型化合物を無機粉体に含浸
させた導電性充填材と熱可塑性樹脂を主材としたチップ
を４０重量％以上ランダムに配合した導電性スルーチッ
プタイルによって解決される。以下本発明の導電性床タ
イルおよび導電性スルーチップタイルについて説明す
る。
ンモニウム塩型化合物を無機粉体に含浸させた導電性充
填材と熱可塑性樹脂を主材とした導電性床タイルあるい
は予め第４級アンモニウム塩型化合物を無機粉体に含浸
させた導電性充填材と熱可塑性樹脂を主材としたチップ
を４０重量％以上ランダムに配合した導電性スルーチッ
プタイルによって解決される。以下本発明の導電性床タ
イルおよび導電性スルーチップタイルについて説明す
る。
【０００５】本発明の導電性床タイルに使用する熱可塑
性樹脂は塩化ビニル樹脂又は塩化ビニルー酢酸ビニル共
重合樹脂（重合度５００〜１５００）等床材に使用でき
る熱可塑性樹脂である。
性樹脂は塩化ビニル樹脂又は塩化ビニルー酢酸ビニル共
重合樹脂（重合度５００〜１５００）等床材に使用でき
る熱可塑性樹脂である。
【０００６】本発明の導電性床タイルに使用する無機粉
体は、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、クレー等であ
る。導電性床タイルのカラーリングの面から炭酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、クレー等の白色系の無機粉体が
好ましい。導電性床タイルのカラーによって白色系の無
機粉体以外の有色の無機粉体も使用できる。
体は、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、クレー等であ
る。導電性床タイルのカラーリングの面から炭酸カルシ
ウム、タルク、マイカ、クレー等の白色系の無機粉体が
好ましい。導電性床タイルのカラーによって白色系の無
機粉体以外の有色の無機粉体も使用できる。
【０００７】本発明の導電性床タイルに使用する第４級
アンモニウム塩型化合物は構造式
アンモニウム塩型化合物は構造式
【０００８】
【化１】
【０００９】で表される。例えばアミド結合を持ち陰イ
オンが過塩素酸陰イオンであるもの、あるいはステアラ
ミドプロピルジメチルーβーヒドオキシエチルアンモニ
ュムナイトレートのような陰イオンが硝酸イオンである
カチオン系のもの等が挙げられる。
オンが過塩素酸陰イオンであるもの、あるいはステアラ
ミドプロピルジメチルーβーヒドオキシエチルアンモニ
ュムナイトレートのような陰イオンが硝酸イオンである
カチオン系のもの等が挙げられる。
【００１０】本発明の導電性充填材は、無機粉体１００
重量部に対し第４級アンモニウム塩型化合物０．１〜１
０重量部を添加し、７０〜１４０℃迄加熱しながら攪拌
混合して無機粉体の表面に第４級アンモニウム塩型化合
物を付着、吸着させたものである。
重量部に対し第４級アンモニウム塩型化合物０．１〜１
０重量部を添加し、７０〜１４０℃迄加熱しながら攪拌
混合して無機粉体の表面に第４級アンモニウム塩型化合
物を付着、吸着させたものである。
【００１１】本願請求項１の発明の導電性床タイルは下
記の組成成分の材料を 熱可塑性樹脂 １０〜２０重量％ 安定剤・粘結剤 １〜 ３重量％ 可塑剤 ３〜１０重量％ 導電性充填材 ６０〜８５重量％ その他添加剤 １〜１０重量％ バンバリーミキサーで加圧混練し、次いでミキシングロ
ールで加熱混練し、カレンダーロールでシート状にし、
所定の大きさに裁断して製造される。
記の組成成分の材料を 熱可塑性樹脂 １０〜２０重量％ 安定剤・粘結剤 １〜 ３重量％ 可塑剤 ３〜１０重量％ 導電性充填材 ６０〜８５重量％ その他添加剤 １〜１０重量％ バンバリーミキサーで加圧混練し、次いでミキシングロ
ールで加熱混練し、カレンダーロールでシート状にし、
所定の大きさに裁断して製造される。
【００１２】本願請求項２の発明の導電性スルーチップ
タイルは前記本願請求項１の発明の導電性床タイルと同
様にしてカレンダーロールでシート状にしたのちクラッ
シャーにより最長２〜５ｍｍの大きさの不定形のスルー
チップを製造する。同様にして、従来の無機粉体からな
る充填材と熱可塑性樹脂を主材とするスルーチップを製
造する。双方のスルーチップを混合し、加熱し、シート
化し、次いでカレンダーロールで圧延し、カッターで切
断して製造する。本願請求項２の発明の導電性スルーチ
ップタイルには導電性充填材を使用するスルーチップを
４０重量％以上配合することが必要である。４０重量％
未満では十分な導電性が得られない場合がある。
タイルは前記本願請求項１の発明の導電性床タイルと同
様にしてカレンダーロールでシート状にしたのちクラッ
シャーにより最長２〜５ｍｍの大きさの不定形のスルー
チップを製造する。同様にして、従来の無機粉体からな
る充填材と熱可塑性樹脂を主材とするスルーチップを製
造する。双方のスルーチップを混合し、加熱し、シート
化し、次いでカレンダーロールで圧延し、カッターで切
断して製造する。本願請求項２の発明の導電性スルーチ
ップタイルには導電性充填材を使用するスルーチップを
４０重量％以上配合することが必要である。４０重量％
未満では十分な導電性が得られない場合がある。
【００１３】
【作用】本発明における導電性充填材は、予め無機粉体
に第４級アンモニウム塩型化合物を付着吸着してあるの
で導電性が高い。本発明の導電性床タイルでは導電性の
極めて低い熱可塑性樹脂と導電性の高い導電性充填材が
混在する。このため本発明の導電性床タイルに帯電する
電荷は導電性の高い導電性充填材を通じてアースされ
る。また第４級アンモニウム塩型化合物は無機粉体に予
め十分に付着・吸着しているので導電性床タイルの表面
にブリードすることはない。また無機粉体に白色度の高
いものを使用し、着色顔料を組成成分のその他添加剤と
して添加すれば着色自在のカラーリングに優れたものと
なる。また本発明の導電性スルーチップタイルにおいて
は導電性の高いスルーチップと導電性の極めて低いスル
ーチップが混在し、導電性スルーチップタイルに帯電す
る電荷は導電性の高いスルーチップを通じてアースされ
る。また第４級アンモニウム塩型化合物は無機粉体に予
め十分に付着・吸着しているので導電性スルーチップタ
イルの表面にブリードすることはない。
に第４級アンモニウム塩型化合物を付着吸着してあるの
で導電性が高い。本発明の導電性床タイルでは導電性の
極めて低い熱可塑性樹脂と導電性の高い導電性充填材が
混在する。このため本発明の導電性床タイルに帯電する
電荷は導電性の高い導電性充填材を通じてアースされ
る。また第４級アンモニウム塩型化合物は無機粉体に予
め十分に付着・吸着しているので導電性床タイルの表面
にブリードすることはない。また無機粉体に白色度の高
いものを使用し、着色顔料を組成成分のその他添加剤と
して添加すれば着色自在のカラーリングに優れたものと
なる。また本発明の導電性スルーチップタイルにおいて
は導電性の高いスルーチップと導電性の極めて低いスル
ーチップが混在し、導電性スルーチップタイルに帯電す
る電荷は導電性の高いスルーチップを通じてアースされ
る。また第４級アンモニウム塩型化合物は無機粉体に予
め十分に付着・吸着しているので導電性スルーチップタ
イルの表面にブリードすることはない。
【００１４】
［導電性充填材］炭酸カルシウム１００重量部をリボン
ブレンダーで常温から８０℃まで加熱攪拌しながら構造
式
ブレンダーで常温から８０℃まで加熱攪拌しながら構造
式
【００１５】
【化２】
【００１６】で示す第４級アンモニウム塩型化合物６重
量部を添加し、さらに１００℃まで加熱攪拌をおこない
炭酸カルシウム粒子表面に付着吸着させ本発明における
導電性充填材を得た。この導電性充填材の電気抵抗値を
絶縁抵抗計（春日電機（株）製絶縁抵抗計（Ｋ−１））
で２０℃、６５％ＲＨで測定したところ５．０×１０6
（Ω）以下であった。また未処理の炭酸カルシウムの電
気抵抗値は４．０×１０8 （Ω）であった。この導電性
充填材を以下の試験をした。
量部を添加し、さらに１００℃まで加熱攪拌をおこない
炭酸カルシウム粒子表面に付着吸着させ本発明における
導電性充填材を得た。この導電性充填材の電気抵抗値を
絶縁抵抗計（春日電機（株）製絶縁抵抗計（Ｋ−１））
で２０℃、６５％ＲＨで測定したところ５．０×１０6
（Ω）以下であった。また未処理の炭酸カルシウムの電
気抵抗値は４．０×１０8 （Ω）であった。この導電性
充填材を以下の試験をした。
【００１７】［実施例１］ 下記組成成分（導電組成） 塩化ビニル樹脂 １２重量％ 可塑剤 ４重量％ 粘結剤、安定剤 ２重量％ 導電性充填材 ７５重量％ その他添加剤 ７重量％ をバンバリーミキサーで混練し、ミキシングロールで加
熱混練し、更にカレンダーロールで圧延して厚さ２ｍｍ
のシートとし、３０４．８ｍｍ×３０４．８ｍｍに裁断
し、本発明の導電性床タイルを得た。
熱混練し、更にカレンダーロールで圧延して厚さ２ｍｍ
のシートとし、３０４．８ｍｍ×３０４．８ｍｍに裁断
し、本発明の導電性床タイルを得た。
【００１８】［実施例２］実施例１と同様にしてカレン
ダーロールで圧延して厚さ２ｍｍのシートとし、このシ
ートをクラッシャーに掛け最長２〜５ｍｍの不定形チッ
プ（以下導電性チップという）を得た。 下記組成成分（非導電組成） 塩化ビニル樹脂 １２重量％ 可塑剤 ６重量％ 粘結剤、安定剤 ３重量％ 充填材 ７９重量％ をバンバリーミキサーで混練し、ミキシングロールで加
熱混練し、更にカレンダーロールで圧延して厚さ２ｍｍ
のシートとし、このシートをクラッシャーに掛け最長２
〜５ｍｍの不定形チップ（以下非導電性チップという）
を得た。次に導電性チップと非導電性チップを６０：４
０の割合で混合し加熱シート化し、カレンダーロールで
圧延して厚さ２ｍｍのシートとし、３０４．８ｍｍ×３
０４．８ｍｍに裁断し、本発明の導電性スルーチップタ
イルを得た。
ダーロールで圧延して厚さ２ｍｍのシートとし、このシ
ートをクラッシャーに掛け最長２〜５ｍｍの不定形チッ
プ（以下導電性チップという）を得た。 下記組成成分（非導電組成） 塩化ビニル樹脂 １２重量％ 可塑剤 ６重量％ 粘結剤、安定剤 ３重量％ 充填材 ７９重量％ をバンバリーミキサーで混練し、ミキシングロールで加
熱混練し、更にカレンダーロールで圧延して厚さ２ｍｍ
のシートとし、このシートをクラッシャーに掛け最長２
〜５ｍｍの不定形チップ（以下非導電性チップという）
を得た。次に導電性チップと非導電性チップを６０：４
０の割合で混合し加熱シート化し、カレンダーロールで
圧延して厚さ２ｍｍのシートとし、３０４．８ｍｍ×３
０４．８ｍｍに裁断し、本発明の導電性スルーチップタ
イルを得た。
【００１９】［比較例１］ 下記従来の帯電防止タイルの組成成分 塩化ビニル樹脂 １８重量％ 可塑剤 ６重量％ 粘結剤、安定剤 ２重量％ 充填材 ７２重量％ 第４級アンモニウム塩型帯電防止剤 ２重量％ をバンバリーミキサーで混練し、ミキシングロールで加
熱混練し、更にカレンダーロールで圧延して厚さ２ｍｍ
のシートとし、３０４．８ｍｍ×３０４．８ｍｍに裁断
し、比較用の床タイルを得た。
熱混練し、更にカレンダーロールで圧延して厚さ２ｍｍ
のシートとし、３０４．８ｍｍ×３０４．８ｍｍに裁断
し、比較用の床タイルを得た。
【００２０】［比較例２］導電性チップと非導電性チッ
プの割合を３０：７０とした以外は実施例２と同様にし
て比較用の床タイルを得た。
プの割合を３０：７０とした以外は実施例２と同様にし
て比較用の床タイルを得た。
【００２１】［試験及び結果］実施例１，２および比較
例１，２で得たタイルについて以下の試験をし結果を表
１に示した。 電気抵抗：通産省機械情報産業局「電子計算機システム
安全対策基準：体積抵抗測定法」 ＪＩＳ Ｋ−６９１１「熱硬化性プラスチック一般試験
方法 ５．１３ 抵抗率」 加熱による長さ変化率：ＪＩＳ Ａ−５７０５「ビニル
系床材 ６．７ 加熱による長さ変化試験」 ブリード性：２３℃、６５％ＲＨの環境下で１０日間放
置した後、タイル表面への帯電防止剤等の移行を目視判
定した。
例１，２で得たタイルについて以下の試験をし結果を表
１に示した。 電気抵抗：通産省機械情報産業局「電子計算機システム
安全対策基準：体積抵抗測定法」 ＪＩＳ Ｋ−６９１１「熱硬化性プラスチック一般試験
方法 ５．１３ 抵抗率」 加熱による長さ変化率：ＪＩＳ Ａ−５７０５「ビニル
系床材 ６．７ 加熱による長さ変化試験」 ブリード性：２３℃、６５％ＲＨの環境下で１０日間放
置した後、タイル表面への帯電防止剤等の移行を目視判
定した。
【００２２】
【表１】 備考： 通産省、K-6911の測定において、各試料は２０
℃、４０％ＲＨの環境下で９０時間養生し測定した。実
施例１，２の通産省法による体積抵抗値（Ω）は測定器
の下限が5.0 ×106 （Ω）であるので5.0 ×106 以下と
して表に示した。
℃、４０％ＲＨの環境下で９０時間養生し測定した。実
施例１，２の通産省法による体積抵抗値（Ω）は測定器
の下限が5.0 ×106 （Ω）であるので5.0 ×106 以下と
して表に示した。
【００２３】
【発明の効果】表１の結果のとおり、本発明の導電性床
タイル及び導電性スルーチップタイルは体積抵抗値が通
産省法で5.0 ×106 以下（Ω）、ＪＩＳ K-6911 法で
3.5 ×105 及び1.0 ×106 （Ω）と優れ、寸法安定性に
おいても従来のタイルの比較例１に比べ優れ、さらにカ
ラーリングが自在であり、ブリード性も良好である。
タイル及び導電性スルーチップタイルは体積抵抗値が通
産省法で5.0 ×106 以下（Ω）、ＪＩＳ K-6911 法で
3.5 ×105 及び1.0 ×106 （Ω）と優れ、寸法安定性に
おいても従来のタイルの比較例１に比べ優れ、さらにカ
ラーリングが自在であり、ブリード性も良好である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 503:04 Ｂ２９Ｌ 31:10
Claims (2)
- 【請求項１】 予め第４級アンモニウム塩型化合物を無
機粉体に含浸させた導電性充填材と熱可塑性樹脂を主材
としたことを特徴とする導電性床タイル。 - 【請求項２】 予め第４級アンモニウム塩型化合物を無
機粉体に含浸させた導電性充填材と熱可塑性樹脂を主材
としたチップを４０重量％以上ランダムに配合したこと
を特徴とする導電性スルーチップタイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122011A JPH07304107A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | 導電性床タイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122011A JPH07304107A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | 導電性床タイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07304107A true JPH07304107A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14825367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6122011A Pending JPH07304107A (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | 導電性床タイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07304107A (ja) |
-
1994
- 1994-05-12 JP JP6122011A patent/JPH07304107A/ja active Pending
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