JPH065147Y2 - Ｔダイ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は溶融樹脂をシート状、あるいはフィルム状に押
出すＴダイ等の合成樹脂成形装置に関する。

（従来の技術とその課題） 第４図及び第５図は従来の合成樹脂成形装置を示す断面
図で、図示しない溶融樹脂圧送装置に連結したダイ本体
１内には一方向に延びる溶融樹脂のマニホールド２を有
し、更にこのマニホールド２より下方に延びる面状通路
３を有する。このダイ本体１の下面には一対のリップ
４、５をボルト６及び差動ボルト７により、リップラン
ド部８の間隔を調整すべく固定及び支持している。なお
10はダイ本体１の下方に設けたクーリングロール、11は
同じくシリコンゴムロールである。

第５図に示すように、面状通路３の両端部には、その形
成するフィルムあるいはシートの幅を調節するため、一
対のフォーミングプレート（インナーディッケル）12を
左右動可能に設け、このフォーミングプレート12の外側
面には直径４mm程度の鉄棒よりなる操作ロッド13を連結
し、この操作ロッド13をダイ本体１の外に延長させ、こ
の突出端を操作することによってフォーミングプレート
12を左右動させ、溶融樹脂の通る面状通路３の幅を調節
している。なお、リップランド部８のシール用ロッド
（インナーディッケルバー）14は例えばピアノ線よりな
り、フォーミングプレート12と共に左右動してリップラ
ンド部８の両端側をシールするものである。

この装置において、溶融樹脂は第５図の太矢印で示すよ
うにフォーミングプレート12を迂回して流れ、その流れ
の幅が規制されるのであるが、その使用中溶融樹脂の一
部はフォーミングプレート12の外方で操作ロッド13、13
間の部分に滞留し、これが酸化して焦げる。この部分は
清掃が困難であるので、酸化した樹脂はフォーミングプ
レート12を動作した時にその部分より流出し、主流の溶
融樹脂に混入して品質の悪い製品となってしまい、歩留
まりを低下させてしまう。

又一般には図示しない溶融樹脂圧送装置に連結して溶融
樹脂を圧送する供給管15は１個所であるので、横方向に
幅の広いマニホールド２の幅一杯に溶融樹脂を拡げる必
要がある。ここで樹脂の種類（色等も含む）等を変更す
る際にはマニホールド２内を完全に清掃する必要があ
る。

このため、従来は新旧の樹脂が混合されて出尽くすまで
は不良成形品となってしまう。

本考案は上述の問題を解決して、溶融樹脂が停滞して酸
化することがなく、しかも、樹脂交換の際の清掃作業が
容易なＴダイを提供することを課題とする。

（課題を達成するための手段） 本考案は上述の課題を達成するために、合成樹脂成形装
置で、溶融樹脂圧送装置から圧送された溶融樹脂を受け
入れるためにダイ本体21の中央部に設けられた供給管25
の先端側で一方向に延びるマニホールド23と、このマニ
ホールド23の下側の全幅に連設している面状通路24と、
この面状通路24の下端に設けられたリップランド部28よ
りなるＴダイにおいて、前記マニホールド23及び面状通
路24の両端部に嵌挿され、成形される樹脂幅を規制する
フォーミングプレート29の上端部分で、前記マニホール
ド23にほぼ内接しているシールロッド部分29′の外周の
前記マニホールド23に対向する周面の全幅にわたってら
せん溝30が周設されているものである。

（作用） 上述のように、フォーミングプレート29のマニホールド
部分29′の外周にらせん溝30が周設されているので、フ
ォーミングプレート29を外側から操作ロッド31によりマ
ニホールド23に沿って外側に移動することにより、フォ
ーミングプレート29とシールプレート22間に滞留してい
る溶融樹脂をらせん溝30によってマニホールド23の中央
部に排出出来る。

又フォーミングプレート29をマニホールド23の中央部ま
で移動せしめることにより、マニホールド23の内面を清
掃することが出来る。この場合、溶融樹脂はらせん溝30
に沿って移動するので、マニホールド23の内面に溶融樹
脂が滞留することがない。

（実施例） 第１図は本考案のＴダイの側面図で、シールプレート22
を除去した状態のものである。ダイ本体21には中央部に
長手方向の全幅にわたってマニホールド23が穿設されて
おり、このマニホールド23から下向きに面状通路24が全
幅にわたって連設されている。一方、マニホールド23の
中央部には上向きに供給管25が穿設されており、図示し
ない溶融樹脂圧送装置に接続されている。

上記面状通路24の下端開口部分には第４図に示す従来例
と同様にボルト６、差動ボルト７で位置調節可能なリッ
プ26、27がダイ本体21の両側にそれぞれ固定されてリッ
プランド部28を形成している。

上記ダイ本体の21の両端にはマニホールド23、面状通路
24及びリップランド部28の両端を閉塞しているシールプ
レート22が固定されている。

上記マニホールド23及び面状通路24にはその両端側にそ
れぞれその断面にほぼ内接するフォーミングプレート29
が挿嵌されており、このフォーミングプレート29の上端
側のマニホールド部分29′にはその外周にかつ中心軸方
向一杯にわたってらせん溝30が周設されており、中心軸
に沿って外側には操作ロッド31が設けられている。

又フォーミングプレート29の面状通路部分29″は下端が
リップランド部28の内側に接して設けられているシール
用ロッド32に接する長さとなっている。

次にこのＴダイの動作について説明する。

第２図の状態で図示しない溶融樹脂圧送装置から圧送さ
れて来た溶融樹脂は供給管25からマニホールド23に入
り、続いて面状通路24でフォーミングプレート29及びシ
ール用ロッド32で幅規制されてリップランド部28からフ
ィルムもしくはシート状となって押出されてゆく。

この場合、溶融樹脂には高圧が印加されているので、フ
ォーミングプレート29とマニホールド23及び面状通路24
の表面との僅かな隙間からフォーミングプレート29の裏
側に進入し、シールプレート22との間に滞留してしま
う。

この部分に滞留した溶融樹脂は流動せず、長時間加熱さ
れた状態でいるので、やがて焦げてしまう。この焦げた
溶融樹脂は清掃して除去する必要がある。

この清掃作業を行う場合、操作ロッド31を外部から前後
に移動させることにより、フォーミングプレート29とシ
ールプレート22間に滞留している溶融樹脂はらせん溝30
を通ってマニホールド23内に移動し、焦げた樹脂を清掃
することが出来る。

又樹脂の種類を変える場合には、両側のフォーミングプ
レート29、29をマニホールド23の中央部まで押込むこと
により、マニホールド23及び面状通路24内の溶融樹脂を
リップランド部28から押出すと共に、マニホールド23の
内面に付着している溶融樹脂もらせん溝30により清掃が
可能である。

（考案の効果） 上述のように、フォーミングプレート29のマニホールド
部分29′のらせん溝30により、従来清掃困難であったマ
ニホールド内、特にフォーミングプレート29とシールプ
レート22間の滞留樹脂の清掃が容易となる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案のＴダイの側面図で、シールプレートを
取外したもの、第２図は同じく縦断面図、第３図はフォ
ーミングプレートの斜視図、第４図は従来のＴダイの横
断面図、第５図は従来のフォーミングプレート部分の説
明図である。 21：ダイ本体、23：マニホールド、24：面状通路、25：
供給管、29：フォーミングプレート、29′：フォーミン
グプレートのマニホールド部分、30：らせん溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂成形装置で、溶融樹脂圧送装置か
   ら圧送された溶融樹脂を受け入れるためにダイ本体の中
   央部に設けられた供給管の先端側で一方向に延びるマニ
   ホールドと、このマニホールドの下側の全幅に連設して
   いる面状通路と、この面状通路の下端に設けられたリッ
   プランド部よりなるＴダイにおいて、前記マニホールド
   及び面状通路の両端部に嵌挿され、成形される樹脂幅を
   規制するフォーミングプレートの上端部分で、前記マニ
   ホールドにほぼ内接しているシールロッド部分の外周の
   前記マニホールドに対向する周面の全幅にわたってらせ
   ん溝が周設されていることを特徴とするＴダイ。