JPH0733035B2 - 円盤状の成形品用の金型装置 - Google Patents
円盤状の成形品用の金型装置Info
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- JPH0733035B2 JPH0733035B2 JP1115874A JP11587489A JPH0733035B2 JP H0733035 B2 JPH0733035 B2 JP H0733035B2 JP 1115874 A JP1115874 A JP 1115874A JP 11587489 A JP11587489 A JP 11587489A JP H0733035 B2 JPH0733035 B2 JP H0733035B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光ディスク基板に代表される円盤状の成形品
用の金型装置に関する。
用の金型装置に関する。
（従来の技術） 従来の光ディスク基板を成形する金型装置の基本的な構
造を第２図を参照して説明する。
造を第２図を参照して説明する。
固定金型101は図示しない固定側金型基板にねじで固定
されている。
されている。
同様に可動金型102も図示しない移動側金型基板に固定
されており、固定側金型基板と移動側金型基板はガイド
・ポストとガイド・ブッシュで開閉可能に連結されてい
る。
されており、固定側金型基板と移動側金型基板はガイド
・ポストとガイド・ブッシュで開閉可能に連結されてい
る。
固定金型101と可動金型102にはそれぞれ冷却液循環溝10
3,104およびＯリング溝105,106が設けられている。さら
に、固定金型101と可動金型102の中心部には貫通孔111,
113が設けられている。
3,104およびＯリング溝105,106が設けられている。さら
に、固定金型101と可動金型102の中心部には貫通孔111,
113が設けられている。
スタンパプレート109は可動金型に、スタンパ押え120で
固定されている。
固定されている。
（発明が解決しようとする課題） 前述した従来の光ディスク基板を成形する金型装置にお
いて、成形キャビティを形成する金型にステンレス鋼を
使用して研き上げて表面に硬化処理を施して鏡面にする
という技術が用いられている。
いて、成形キャビティを形成する金型にステンレス鋼を
使用して研き上げて表面に硬化処理を施して鏡面にする
という技術が用いられている。
スタンパプレート109を頻繁に交換する必要がしばしば
あり、交換する際などにその鏡面を傷つけやすいという
問題がある。
あり、交換する際などにその鏡面を傷つけやすいという
問題がある。
僅かな傷がついてもそれがディスクの光学的な特性を損
なうので、作業者は細心の注意を払って作業をしてい
る。
なうので、作業者は細心の注意を払って作業をしてい
る。
そこで型の材料としてより硬度の大きいアルミナセラミ
ックスを用いようとする提案がある。一般的にいって光
ディスクの表面は10nm程度の平面度が要求される。
ックスを用いようとする提案がある。一般的にいって光
ディスクの表面は10nm程度の平面度が要求される。
アルミナセラミックスは表面が粗く鏡面に加工し難いこ
と、また機械加工が困難であること、さらに割れやすい
という問題がある。
と、また機械加工が困難であること、さらに割れやすい
という問題がある。
型の内部には前述した冷却材の流路をはじめ、固定用の
ボルト孔、温度計測用のセンサを導く孔等が設けられて
おり、相当複雑な機械加工が必要である。
ボルト孔、温度計測用のセンサを導く孔等が設けられて
おり、相当複雑な機械加工が必要である。
本発明の目的は、十分な硬度の表面を持つ鏡面盤と加工
性の容易な金属冷却部に分けることにより前述した問題
を総て解決した円盤状の成形品用の金型装置を提供する
ことにある。
性の容易な金属冷却部に分けることにより前述した問題
を総て解決した円盤状の成形品用の金型装置を提供する
ことにある。
（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために、本発明による円盤状の成形
品用の金型装置は、 固定側金型組立と可動側金型組立の対面するいずれか一
方の面に情報を転写するためのスタンパプレートを用い
た金型装置の前記固定側金型組立の中心の射出孔より溶
融樹脂を高圧でキャビティ内に射出充填して円盤状の成
形品を製造する円盤状の成形品用の金型装置において、 固定側および可動側金型組立の円盤キャビティ部材の少
なくとも一方を、 外径部分をテーパ面に加工した高い硬度の薄い鏡面盤
と、 比較的低い硬度の冷却盤と、 内径を前記薄い鏡面盤と同一テーパ面に加工し前記薄い
鏡面盤が圧入され前記冷却盤と結合する鋼リングと、 から構成されている。
品用の金型装置は、 固定側金型組立と可動側金型組立の対面するいずれか一
方の面に情報を転写するためのスタンパプレートを用い
た金型装置の前記固定側金型組立の中心の射出孔より溶
融樹脂を高圧でキャビティ内に射出充填して円盤状の成
形品を製造する円盤状の成形品用の金型装置において、 固定側および可動側金型組立の円盤キャビティ部材の少
なくとも一方を、 外径部分をテーパ面に加工した高い硬度の薄い鏡面盤
と、 比較的低い硬度の冷却盤と、 内径を前記薄い鏡面盤と同一テーパ面に加工し前記薄い
鏡面盤が圧入され前記冷却盤と結合する鋼リングと、 から構成されている。
前記鋼製リング部材の内径側に円形の段付孔部分を設
け、 前記孔部分に前記鏡面盤と同じ材質のリング部材を圧入
固定し、 スタンパプレート外周押さえリング部材とすることがで
きる。
け、 前記孔部分に前記鏡面盤と同じ材質のリング部材を圧入
固定し、 スタンパプレート外周押さえリング部材とすることがで
きる。
前記薄肉の鏡面盤に冷却液体が直接接触しながら流れる
ように、前記冷却盤面に同心円または渦巻き形の冷却液
体の流通路を形成することきができる。
ように、前記冷却盤面に同心円または渦巻き形の冷却液
体の流通路を形成することきができる。
前記薄い鏡面盤は厚さ10mm程度で前記冷却円盤は厚さ20
mm以上とすることができる。
mm以上とすることができる。
前記鏡面盤の材質をジルコニア系セラミックまたはタン
グステン・カーバイド系超硬合金とし、その外径部分を
テーパ面に加工して、当該面に内径を同一テーパ面に加
工したステンレス鋼リングを圧入して複合一体化するこ
とができる。
グステン・カーバイド系超硬合金とし、その外径部分を
テーパ面に加工して、当該面に内径を同一テーパ面に加
工したステンレス鋼リングを圧入して複合一体化するこ
とができる。
前記ステンレス鋼製リング部材の内径側に円形の段付き
孔部分を設けて、前記孔部分に前記鏡面盤と同じ材質の
リング部材を圧入して固定したスタンパプレート外周押
さえリング部材とすることができる。
孔部分を設けて、前記孔部分に前記鏡面盤と同じ材質の
リング部材を圧入して固定したスタンパプレート外周押
さえリング部材とすることができる。
（実施例） 以下、図面等を参照して本発明をさらに詳しく説明す
る。
る。
第１図は本発明による円盤状の成形品用の金型装置の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
光ディスク基板に代表される円盤状の成形品用の金型装
置は通常固定側金型組立と移動側組立はガイド・ポスト
とガイド・ブッシュで連結されその間に成形用のキャビ
ティを形成する。
置は通常固定側金型組立と移動側組立はガイド・ポスト
とガイド・ブッシュで連結されその間に成形用のキャビ
ティを形成する。
第１図において、図示しない固定側基板に固定される固
定側冷却円盤1,鏡面盤7,鏡面盤押え15は固定側金型組立
に含まれる。
定側冷却円盤1,鏡面盤7,鏡面盤押え15は固定側金型組立
に含まれる。
同様に図示しない移動側基板に固定される移動側金型2,
鏡面盤8,鏡面盤押え18,スタンパ上押えリング19,スタン
パ押え20は可動側金型組立に含まれる。
鏡面盤8,鏡面盤押え18,スタンパ上押えリング19,スタン
パ押え20は可動側金型組立に含まれる。
固定側冷却円盤１はステンレス鋼を加工したものでその
厚さは20〜35mm程度であり、５〜15mmの厚さの鏡面盤７
に冷却液体が直接接触しながら流れるように、鏡面盤７
に接する冷却盤１に同心円または渦巻き形の冷却液体の
流路溝３が設けられている。
厚さは20〜35mm程度であり、５〜15mmの厚さの鏡面盤７
に冷却液体が直接接触しながら流れるように、鏡面盤７
に接する冷却盤１に同心円または渦巻き形の冷却液体の
流路溝３が設けられている。
そして前記流路溝３を囲うようにＯリング溝５が設けら
れている。
れている。
同様に可動側冷却円盤２もステンレス鋼を加工したもの
でその厚さは20〜35mmで流路溝４とＯリング溝６が設け
られている。
でその厚さは20〜35mmで流路溝４とＯリング溝６が設け
られている。
固定側冷却円盤１の中心にはスプールブッシュ収納孔1
1、可動側冷却円盤３の中心にはインナスタンパ押え収
納孔13が設けられている。
1、可動側冷却円盤３の中心にはインナスタンパ押え収
納孔13が設けられている。
ジルコニア系セラミックを用いた薄肉の鏡面盤7,8の外
径部分をテーパ面に加工して、当該面に内径を同一テー
パ面に加工して、当該面に内径を同一テーパ面に加工し
たステンレス鋼リング15,18を圧入して複合一体化して
冷却円盤1,2にそれぞれ固定する。
径部分をテーパ面に加工して、当該面に内径を同一テー
パ面に加工して、当該面に内径を同一テーパ面に加工し
たステンレス鋼リング15,18を圧入して複合一体化して
冷却円盤1,2にそれぞれ固定する。
前記薄肉の鏡面盤7,8の材質をタングステン・カーバイ
ト系超硬合金にすることもでき、その外径部分をテーパ
面に加工したステンレス鋼リング15,18を圧入して複合
一体化して冷却円盤1,2にそれぞれ固定する。
ト系超硬合金にすることもでき、その外径部分をテーパ
面に加工したステンレス鋼リング15,18を圧入して複合
一体化して冷却円盤1,2にそれぞれ固定する。
スタンパプレート９は鏡面盤８の上面に乗せられて外周
はステンレス鋼リングのスタンパ押え20により、上面は
鏡面盤7,8と同じ材料のスタンパ上押えリング19で押さ
える。
はステンレス鋼リングのスタンパ押え20により、上面は
鏡面盤7,8と同じ材料のスタンパ上押えリング19で押さ
える。
スタンパ上押えリング19は鏡面盤７の外周のテーパに対
応する内周のテーパ面を持ち、型締めされたときに成形
キャビティの外周面を形成している。
応する内周のテーパ面を持ち、型締めされたときに成形
キャビティの外周面を形成している。
（発明の効果） 以上詳しく説明したように、本発明による円盤状の成形
品用の金型装置は、 固定側金型組立と可動側金型組立の対面するいずれか一
方の面に情報を転写するためのスタンパプレートを用い
た金型装置の前記固定側金型組立の中心の射出孔より溶
融樹脂を高圧でキャビティ内に射出充填して円盤状の成
形品を製造する円盤状の成形品用の金型装置において、 固定側および可動側金型組立の円盤キャビティ部材の少
なくとも一方を、 外径部分をテーパ面に加工した高い硬度の薄い鏡面盤
と、 比較的低い硬度の冷却盤と、 内径を前記薄い鏡面盤と同一テーパ面に加工して前記薄
い鏡面盤が圧入され前記冷却盤と結合する鋼リングとか
ら構成されている。
品用の金型装置は、 固定側金型組立と可動側金型組立の対面するいずれか一
方の面に情報を転写するためのスタンパプレートを用い
た金型装置の前記固定側金型組立の中心の射出孔より溶
融樹脂を高圧でキャビティ内に射出充填して円盤状の成
形品を製造する円盤状の成形品用の金型装置において、 固定側および可動側金型組立の円盤キャビティ部材の少
なくとも一方を、 外径部分をテーパ面に加工した高い硬度の薄い鏡面盤
と、 比較的低い硬度の冷却盤と、 内径を前記薄い鏡面盤と同一テーパ面に加工して前記薄
い鏡面盤が圧入され前記冷却盤と結合する鋼リングとか
ら構成されている。
このような構成によれば、冷却通路などの加工が必要で
ある冷却盤に加工が容易な比較的低い硬度の材料を用い
ることができる。
ある冷却盤に加工が容易な比較的低い硬度の材料を用い
ることができる。
一方鏡面の形成以外には加工の必要のない鏡面盤として
十分の硬度を持つものを利用できることにより十分な硬
度の鏡面を利用できる。
十分の硬度を持つものを利用できることにより十分な硬
度の鏡面を利用できる。
前記鏡面盤の材質をジルコニア系セラミックとして十分
な硬度の均一性を保つことができる。
な硬度の均一性を保つことができる。
またタングステン・カーバイト系超硬合金を研磨しても
十分な鏡面と硬度を持つ鏡面盤を形成することができ
る。
十分な鏡面と硬度を持つ鏡面盤を形成することができ
る。
第１図は、本発明による円盤状の成形品用の金型装置の
実施例を示す断面図である。 第２図は、従来の円盤状の成形品用の金型装置の断面図
である。 １…固定側冷却円盤 ２…可動側冷却円盤 3,4…冷却液循環溝 5,6…Ｏリング溝 7,8…鏡面盤 ９…スタンパプレート 11…スプールブッシュ収納孔 13…インナスタンパ押え収納孔 15,18…鏡面盤押え 19…スタンパ上押えリング 20…スタンパ押え 101…固定金型 102…可動金型 103,104…冷却液循環溝 105,106…Ｏリング溝 109…スタンパプレート 111…スプールブッシュ収納孔 120…スタンパ押え
実施例を示す断面図である。 第２図は、従来の円盤状の成形品用の金型装置の断面図
である。 １…固定側冷却円盤 ２…可動側冷却円盤 3,4…冷却液循環溝 5,6…Ｏリング溝 7,8…鏡面盤 ９…スタンパプレート 11…スプールブッシュ収納孔 13…インナスタンパ押え収納孔 15,18…鏡面盤押え 19…スタンパ上押えリング 20…スタンパ押え 101…固定金型 102…可動金型 103,104…冷却液循環溝 105,106…Ｏリング溝 109…スタンパプレート 111…スプールブッシュ収納孔 120…スタンパ押え
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 武彦 東京都千代田区大手町２丁目２番１号 住 友重機械工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−181118（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】固定側金型組立と可動側金型組立の対面す
るいずれか一方の面に情報を転写するためのスタンパプ
レートを用いた金型装置の前記固定側金型組立の中心の
射出孔より溶融樹脂を高圧でキャビティ内に射出充填し
て円盤状の成形品を製造する円盤状の成形品用の金型装
置において、 固定側および可動側金型組立の円盤キャビティ部材の少
なくとも一方を、 外径部分をテーパ面に加工した高い硬度の薄い鏡面盤
と、 比較的低い硬度の冷却盤と、 内径を前記薄い鏡面盤と同一テーパ面に加工し前記薄い
鏡面盤が圧入され前記冷却盤と結合する鋼リングと、 から構成したことを特徴とする円盤状の成形品用の金型
装置。 - 【請求項２】前記鋼製リング部材の内径側に円形の段付
孔部分を設け、 前記孔部分に前記鏡面盤と同じ材質のリング部材を圧入
固定し、 スタンパプレート外周押さえリング部材とした請求項１
記載の円盤状の成形品用の金型装置。 - 【請求項３】前記薄肉の鏡面盤に冷却液体が直接接触し
ながら流れるように、前記冷却盤面に同心円または渦巻
き形の冷却液体の流通路が形成されている請求項１記載
の円盤状の成形品用の金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115874A JPH0733035B2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 円盤状の成形品用の金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115874A JPH0733035B2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 円盤状の成形品用の金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295716A JPH02295716A (ja) | 1990-12-06 |
| JPH0733035B2 true JPH0733035B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=14673301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1115874A Expired - Lifetime JPH0733035B2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 円盤状の成形品用の金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733035B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT410192B (de) * | 2000-05-17 | 2003-02-25 | Dovids Gerhard Ing | Formwerkzeug zum spritzprägen |
| JP4783826B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2011-09-28 | 有限会社吉村工業所 | 鉄筋溶接用治具 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218118A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ビタビ復号装置 |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP1115874A patent/JPH0733035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02295716A (ja) | 1990-12-06 |
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Legal Events
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