JPH0737631A - ハイブリッド集積回路用リード端子 - Google Patents
ハイブリッド集積回路用リード端子Info
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- JPH0737631A JPH0737631A JP5178978A JP17897893A JPH0737631A JP H0737631 A JPH0737631 A JP H0737631A JP 5178978 A JP5178978 A JP 5178978A JP 17897893 A JP17897893 A JP 17897893A JP H0737631 A JPH0737631 A JP H0737631A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- hybrid
- integrated circuit
- hybrid integrated
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 合理的なリード端子を用いることによって高
品質で安価なハイブリッドＩＣを得ること。 【構成】 方形の樹脂成型体にコの字状のコンタクト部
材を圧入保持し、その一端をガルウィング構造にしたハ
イブリッドＩＣ用リード端子。
品質で安価なハイブリッドＩＣを得ること。 【構成】 方形の樹脂成型体にコの字状のコンタクト部
材を圧入保持し、その一端をガルウィング構造にしたハ
イブリッドＩＣ用リード端子。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオ・テレビなどの
各種映像・音響機器やパソコン・ワープロ・電話などの
情報通信機器に用いられるハイブリッド集積回路（以下
ハイブリッドＩＣと記す）のリード端子に関するもので
ある。
各種映像・音響機器やパソコン・ワープロ・電話などの
情報通信機器に用いられるハイブリッド集積回路（以下
ハイブリッドＩＣと記す）のリード端子に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化・多機能・
高性能化が著しく進み、なかでも小型軽量化について
は、機器のパーソナル化，ハンディ化要求にともなって
とみにその度合いを増している。そういった背景の中
で、回路のブロック標準化の手段として、小型のハイブ
リッドＩＣが重要な地位を占めつつある。
高性能化が著しく進み、なかでも小型軽量化について
は、機器のパーソナル化，ハンディ化要求にともなって
とみにその度合いを増している。そういった背景の中
で、回路のブロック標準化の手段として、小型のハイブ
リッドＩＣが重要な地位を占めつつある。
【０００３】以下に従来のハイブリッドＩＣとその構造
について説明する。図３は従来のハイブリッドＩＣの構
造と製造方法を示すものであり７は厚膜実装基板、１０
は櫛状のリード端子である。リード端子１０のクリップ
部１０ａを厚膜実装基板７の入出力電極導体４ｂに接す
るように圧入した後、クリップ部１０ａの上から半田な
どの接合部材を供給し、適当な加熱源、たとえば光ビー
ムやレーザ等の照射によって接合部材を溶融させ、厚膜
実装基板７とリード端子１０の半田付けを完了させる。
そして、リード端子１０の連結部１０ｂを折り曲げると
ともに切断し、ハイブリッドＩＣを得ていた。
について説明する。図３は従来のハイブリッドＩＣの構
造と製造方法を示すものであり７は厚膜実装基板、１０
は櫛状のリード端子である。リード端子１０のクリップ
部１０ａを厚膜実装基板７の入出力電極導体４ｂに接す
るように圧入した後、クリップ部１０ａの上から半田な
どの接合部材を供給し、適当な加熱源、たとえば光ビー
ムやレーザ等の照射によって接合部材を溶融させ、厚膜
実装基板７とリード端子１０の半田付けを完了させる。
そして、リード端子１０の連結部１０ｂを折り曲げると
ともに切断し、ハイブリッドＩＣを得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の櫛
状のリード端子を用いることを基本構成とする従来のハ
イブリッドＩＣでは、リードの寸法精度、特にピッチ
精度：Ｐ、対向２辺精度：Ｏ、高さ精度：Ｈの高精度確
保が困難、リード端子を厚膜実装基板に取り付ける際
の半田付けは、個別の工程で対応、ハイブリッドＩＣ
をプリント基板へ実装する際、全体リフローではリード
端子の位置ずれや脱落が発生し、これも、個別工程で高
価な局部加熱方式のたとえばレーザリフロー装置に頼ら
ざるを得ないなどの問題点を有していた。
状のリード端子を用いることを基本構成とする従来のハ
イブリッドＩＣでは、リードの寸法精度、特にピッチ
精度：Ｐ、対向２辺精度：Ｏ、高さ精度：Ｈの高精度確
保が困難、リード端子を厚膜実装基板に取り付ける際
の半田付けは、個別の工程で対応、ハイブリッドＩＣ
をプリント基板へ実装する際、全体リフローではリード
端子の位置ずれや脱落が発生し、これも、個別工程で高
価な局部加熱方式のたとえばレーザリフロー装置に頼ら
ざるを得ないなどの問題点を有していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、高精度で、合理的なリード端子を提供することに
より、高品質で安価なハイブリッドＩＣを得ることを目
的とする。
ので、高精度で、合理的なリード端子を提供することに
より、高品質で安価なハイブリッドＩＣを得ることを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のハイブリッドＩＣ用リード端子は、方形の樹
脂成型枠体の対向２辺にコの字状のコンタクト部材を圧
入保持させる構成を有している。
に本発明のハイブリッドＩＣ用リード端子は、方形の樹
脂成型枠体の対向２辺にコの字状のコンタクト部材を圧
入保持させる構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、リード端子の精度確保と位
置ずれ防止が可能となり、プリント基板への装着の際全
体リフロー半田付けができるハイブリッドＩＣが実現で
きる。
置ずれ防止が可能となり、プリント基板への装着の際全
体リフロー半田付けができるハイブリッドＩＣが実現で
きる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００９】図１および図２は、それぞれ本発明のリー
ド端子とそれを搭載したハイブリッドＩＣを示す。リー
ド端子１は方形の樹脂成型枠体２とコの字状のコンタク
ト部材３を主構成要素した合理的な組立構造物である。
方形の樹脂成型枠体２はたとえばＰＰＳ（ポリフェニレ
ン・サルファイド）などの耐熱性樹脂をトランスファー
モールドしたものであり、４辺：ＡＢＣＤが連結された
一体物でできている。その樹脂成型枠体２のたとえば対
向するＡ辺とＣ辺の所定の部位にコの字状のコンタクト
部材３を圧入、保持させる。これらのコンタクト部材３
の単体形状とその精度はエッチング法やプレス法などに
よって、予め容易に確保できる。しかも、これらのコン
タクト部材３は樹脂成型枠体２のＡ辺とＣ辺の所定の部
に精度よく圧入保持されることから、個々のリード端子
３ａ，３ｂのピッチ精度：Ｐはもちろんのこと、対辺Ａ
Ｃ間のリード端子３ａ，３ｃの位置バラツキ：Ｏも高精
度に確保できるリード端子１が実現可能となる。これら
のリード端子１は、実装基板７の所定の位置で入出力電
極導体４ｂと半田などの接続部材を介して接合され、最
終的にハイブリッドＩＣ９となるものである。
ド端子とそれを搭載したハイブリッドＩＣを示す。リー
ド端子１は方形の樹脂成型枠体２とコの字状のコンタク
ト部材３を主構成要素した合理的な組立構造物である。
方形の樹脂成型枠体２はたとえばＰＰＳ（ポリフェニレ
ン・サルファイド）などの耐熱性樹脂をトランスファー
モールドしたものであり、４辺：ＡＢＣＤが連結された
一体物でできている。その樹脂成型枠体２のたとえば対
向するＡ辺とＣ辺の所定の部位にコの字状のコンタクト
部材３を圧入、保持させる。これらのコンタクト部材３
の単体形状とその精度はエッチング法やプレス法などに
よって、予め容易に確保できる。しかも、これらのコン
タクト部材３は樹脂成型枠体２のＡ辺とＣ辺の所定の部
に精度よく圧入保持されることから、個々のリード端子
３ａ，３ｂのピッチ精度：Ｐはもちろんのこと、対辺Ａ
Ｃ間のリード端子３ａ，３ｃの位置バラツキ：Ｏも高精
度に確保できるリード端子１が実現可能となる。これら
のリード端子１は、実装基板７の所定の位置で入出力電
極導体４ｂと半田などの接続部材を介して接合され、最
終的にハイブリッドＩＣ９となるものである。
【００１０】以上のように本実施例によれば、方形の樹
脂成型枠体とコンタクト部材との圧入保持構造によっ
て、リード端子の位置ずれやピッチなどの形状精度の確
保が容易にできるとともに、リード端子のリフロー時の
バラケ現象も防止でき、半田付け部のオープン不良の発
生も抑止できる。
脂成型枠体とコンタクト部材との圧入保持構造によっ
て、リード端子の位置ずれやピッチなどの形状精度の確
保が容易にできるとともに、リード端子のリフロー時の
バラケ現象も防止でき、半田付け部のオープン不良の発
生も抑止できる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、樹脂成型枠体に
コンタクト部材を圧入保持させた一体連結構造のリード
端子であることから、リード精度はもちろんのこと、他
の電子部品と同時にリフロー半田付けによって厚膜基板
へ装着できることにより、高品質で安価なハイブリッド
ＩＣを提供できる。
コンタクト部材を圧入保持させた一体連結構造のリード
端子であることから、リード精度はもちろんのこと、他
の電子部品と同時にリフロー半田付けによって厚膜基板
へ装着できることにより、高品質で安価なハイブリッド
ＩＣを提供できる。
【図１】本発明のリード端子を用いたハイブリッドＩＣ
の組立を示す斜視図
の組立を示す斜視図
【図２】本発明のリード端子を用いたハイブリッドＩＣ
の構成を示す斜視図
の構成を示す斜視図
【図３】従来のリード端子を用いたハイブリッドＩＣの
構成を示す斜視図
構成を示す斜視図
１ リード端子 ２ 樹脂成型枠体 ３ コンタクト部材 ３ａ，３ｂ，３ｃ リード端子 ４ａ，４ｂ 入出力電極導体 ７ 厚膜実装基板 ９ ハイブリッドＩＣ １０ 櫛状のリード端子 １０ａ クリップ部 １０ｂ 連結部
フロントページの続き (72)発明者 和田 充紀 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 方形の樹脂成型枠体の少なくとも対向２
辺以上にコの字状のコンタクト部材を圧入保持させたこ
とを特徴とするハイブリッド集積回路用リード端子。 - 【請求項２】 コの字状のコンタクト部材の接続端を延
伸させ、その部分をガルウィング構造にしたことを特徴
とする請求項１記載のハイブリッド集積回路用リード端
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5178978A JPH0737631A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | ハイブリッド集積回路用リード端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5178978A JPH0737631A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | ハイブリッド集積回路用リード端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737631A true JPH0737631A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16057981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5178978A Pending JPH0737631A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | ハイブリッド集積回路用リード端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007450A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 中継基板とそれを使用した立体配線構造体 |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP5178978A patent/JPH0737631A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007450A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 中継基板とそれを使用した立体配線構造体 |
| US7845954B2 (en) | 2005-07-14 | 2010-12-07 | Panasonic Corporation | Interconnecting board and three-dimensional wiring structure using it |
| JP4772048B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-09-14 | パナソニック株式会社 | 中継基板とそれを使用した立体配線構造体 |
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