JPH0218982A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0218982A JPH0218982A JP63169415A JP16941588A JPH0218982A JP H0218982 A JPH0218982 A JP H0218982A JP 63169415 A JP63169415 A JP 63169415A JP 16941588 A JP16941588 A JP 16941588A JP H0218982 A JPH0218982 A JP H0218982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- integrated circuit
- soldered
- insulating substrate
- split groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は混成集積回路装置の製造方法に関するものであ
る。
る。
従来の技術
従来、折り曲げ付シングルエンド型の混成集積回路装置
は、第７図〜第１０図に示すようにして製造されている
。すなわち第７図は、混成集積回路装置の折り曲げ付シ
ングルエンド型の半田付は済の構成を示している。厚膜
絶縁基板１上のリード電極２にリード線４が半田付けさ
れ、また厚膜絶縁基板１の所定の箇所にチップ部品３が
半田付けされている。
は、第７図〜第１０図に示すようにして製造されている
。すなわち第７図は、混成集積回路装置の折り曲げ付シ
ングルエンド型の半田付は済の構成を示している。厚膜
絶縁基板１上のリード電極２にリード線４が半田付けさ
れ、また厚膜絶縁基板１の所定の箇所にチップ部品３が
半田付けされている。
次に第８図に示す様に、第７図め半田付済基板に外装樹
脂５を塗布し硬化する。次に第９図に示す様にリード曲
げ加工治具６を用いて、リード線４を９０°折り曲げる
ことにより第１０図に示す折り曲げ付シングルエンド型
の混成集積回路装置が完成する。
脂５を塗布し硬化する。次に第９図に示す様にリード曲
げ加工治具６を用いて、リード線４を９０°折り曲げる
ことにより第１０図に示す折り曲げ付シングルエンド型
の混成集積回路装置が完成する。
発明が解決しようとする課題
このような従来の方法では、リード線の折り曲げ加工時
、リード半田付は部に機械的な応力が加わり、リード外
れやリード半田付は部のクラック等の不良が発生しやす
い。また、加工精度も曲げしるが必要となり、製品形状
が大きくなるという欠点があった。
、リード半田付は部に機械的な応力が加わり、リード外
れやリード半田付は部のクラック等の不良が発生しやす
い。また、加工精度も曲げしるが必要となり、製品形状
が大きくなるという欠点があった。
本発明は、このような従来の欠点を除去するものである
。
。
課題を解決するだめの手段
この問題を解決するだめに本発明は、中央部に分割溝を
設けて２回路分の大きさとした厚膜絶縁基板上に電子部
品を半田付けして第１．第２の集積回路部を構成し、こ
の第１．第２の集積回路部のリード電極に折り曲げ加工
２施したリードフレームを配置し、そして半田装置を用
いて半田付けし、その後分割溝で分割することにより折
り曲げリード付シングルエンド型の混成集積回路装置を
製造する方法としたものである。
設けて２回路分の大きさとした厚膜絶縁基板上に電子部
品を半田付けして第１．第２の集積回路部を構成し、こ
の第１．第２の集積回路部のリード電極に折り曲げ加工
２施したリードフレームを配置し、そして半田装置を用
いて半田付けし、その後分割溝で分割することにより折
り曲げリード付シングルエンド型の混成集積回路装置を
製造する方法としたものである。
作用
あらかじめ加工された折り曲げリードフレームの採用に
より、リード加工の工程をなくし、これにより端子部に
機械的応力が加わることがなくなり、リード曲げしるも
不必要となるため、更に小型化を図ることが出来る。ま
た折り曲げリードフレームを連結化することにより多量
のチップ部品の実装が可能になり、全体的な工数の削減
となる。
より、リード加工の工程をなくし、これにより端子部に
機械的応力が加わることがなくなり、リード曲げしるも
不必要となるため、更に小型化を図ることが出来る。ま
た折り曲げリードフレームを連結化することにより多量
のチップ部品の実装が可能になり、全体的な工数の削減
となる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第６図の図面を用い
て説明する。
て説明する。
第１図は集積回路部を構成した状態２示す図で、中央部
に分割溝１１１Ｌｉ設けかつ２回路分の大きさとしたア
ルミナ基板などの厚膜絶縁基板１１を用い、その厚膜絶
縁基板１１の分割溝１１２Ｌにより分離されたそれぞれ
の領域上の導体パターンに、電子部品１２を半田付けに
より接続して搭載することにより、第１ 、第２の集積
回路部１３．１４を構成している。この第１．第２の集
積回路部１３ 、１４’ｚ構成する厚膜絶縁基板１１上
には、リード電極１Ｂ＆、１５ｂが形成されている。
に分割溝１１１Ｌｉ設けかつ２回路分の大きさとしたア
ルミナ基板などの厚膜絶縁基板１１を用い、その厚膜絶
縁基板１１の分割溝１１２Ｌにより分離されたそれぞれ
の領域上の導体パターンに、電子部品１２を半田付けに
より接続して搭載することにより、第１ 、第２の集積
回路部１３．１４を構成している。この第１．第２の集
積回路部１３ 、１４’ｚ構成する厚膜絶縁基板１１上
には、リード電極１Ｂ＆、１５ｂが形成されている。
その後、第２図に示すように、先端が二叉形状に加工さ
れ、かつ厚膜絶縁基板１１ＶＣ対して直交するように加
工されたリードフレーム１６を、このリードフレーム１
６の先端によってリード電極１５＆、１５ｂの部分を挾
むように挿入機１７により両側より挿着する。
れ、かつ厚膜絶縁基板１１ＶＣ対して直交するように加
工されたリードフレーム１６を、このリードフレーム１
６の先端によってリード電極１５＆、１５ｂの部分を挾
むように挿入機１７により両側より挿着する。
そして、その後は第３図に示すように、第２図の状態の
基板をパレット１８により保持し、リード電極１５！Ｌ
、１５ｂとリードフレーム１６の接合部を半田１９中に
浸漬し、半田付けを行う。
基板をパレット１８により保持し、リード電極１５！Ｌ
、１５ｂとリードフレーム１６の接合部を半田１９中に
浸漬し、半田付けを行う。
この場合、浸漬角度θば４６°〜６０’とする。
これにより半田１９の流れは良くなり、半田ブリッジは
低減出来る。
低減出来る。
また、半田槽は、リード付は必要部分のみ浸漬出来るよ
うに二段構造の半田槽になっており、内部半田槽２０と
外部半田槽２１とから半田槽が構成されている。内部半
田付槽２０の口径Ｗを小さくすることにより、半田１９
の表面張力により半田表面が盛り上り、リード付は部の
浸漬深さを浅くすることが出来る。
うに二段構造の半田槽になっており、内部半田槽２０と
外部半田槽２１とから半田槽が構成されている。内部半
田付槽２０の口径Ｗを小さくすることにより、半田１９
の表面張力により半田表面が盛り上り、リード付は部の
浸漬深さを浅くすることが出来る。
その後、第４図に、リード半田付けされた基板の分割方
法を示すもので１分割台２２にリード半田付けされた基
板全設置し、分割溝１１λと反対側の面全分割バー２３
を下げて分割する。
法を示すもので１分割台２２にリード半田付けされた基
板全設置し、分割溝１１λと反対側の面全分割バー２３
を下げて分割する。
第６図に分割された状態を示す。第６図に分割された第
６図に示す構造のものをモールド樹脂２４で被覆するこ
とにより高精度で高品質なシングルエンド型混戊集積回
路装＠を製造することができる。
６図に示す構造のものをモールド樹脂２４で被覆するこ
とにより高精度で高品質なシングルエンド型混戊集積回
路装＠を製造することができる。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、折り曲げリード付シ
ングルエンド型の混成集積回路装置において、リード寸
法精度が大幅に改善され、リード端子の半田付部分の強
度は強くなり、小型で高品質な混成集積回路装置を提供
することができる。
ングルエンド型の混成集積回路装置において、リード寸
法精度が大幅に改善され、リード端子の半田付部分の強
度は強くなり、小型で高品質な混成集積回路装置を提供
することができる。
第１図〜第６図は本発明の一実施例における混成集積回
路装置の要部製造工程を示す工程図、第７図〜第１０図
は従来の混成集積回路装置の製造方法を示す工程図であ
る。 １１・・・・・・厚膜絶縁基板（１−Ａは分割溝）、１
２・・・・・・電子部品、１３．１４・・・・・・第１
．第２の集積回路部、１５＆、１５ｂ・・・・・・リー
ド電極、１６・・・・・・リードフレーム。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 （ト）・ 第 図 第 図 第 図 第１０図
路装置の要部製造工程を示す工程図、第７図〜第１０図
は従来の混成集積回路装置の製造方法を示す工程図であ
る。 １１・・・・・・厚膜絶縁基板（１−Ａは分割溝）、１
２・・・・・・電子部品、１３．１４・・・・・・第１
．第２の集積回路部、１５＆、１５ｂ・・・・・・リー
ド電極、１６・・・・・・リードフレーム。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 （ト）・ 第 図 第 図 第 図 第１０図
Claims (1)
- 中央部に分割溝を設けて２回路分の大きさとした絶縁基
板上に電子部品を搭載して分割溝により分離された第１
，第２の集積回路部を構成し、この第１，第２の集積回
路部のリード電極それぞれにリードフレームを接続した
後、分割溝で絶縁基板を分割することを特徴とする混成
集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169415A JPH0218982A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169415A JPH0218982A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218982A true JPH0218982A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15886173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63169415A Pending JPH0218982A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0218982A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6235407B1 (en) | 1997-04-09 | 2001-05-22 | Kawasaki Steel Corporation | Steel plate for highly corrosion-resistant fuel tank |
| US6387538B1 (en) | 1998-12-01 | 2002-05-14 | Pohang Iron & Steel Co., Ltd. | Surface-treated steel sheet for fuel tanks and method of fabricating same |
| US7153348B2 (en) | 2000-09-07 | 2006-12-26 | Nippon Steel Corporation | Hexavalent chromium-free surface-treating agent for Sn or Al-based coated steel sheet, and surface treated steel sheet |
| US8574396B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-11-05 | United Technologies Corporation | Hydration inhibitor coating for adhesive bonds |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP63169415A patent/JPH0218982A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6235407B1 (en) | 1997-04-09 | 2001-05-22 | Kawasaki Steel Corporation | Steel plate for highly corrosion-resistant fuel tank |
| US6387538B1 (en) | 1998-12-01 | 2002-05-14 | Pohang Iron & Steel Co., Ltd. | Surface-treated steel sheet for fuel tanks and method of fabricating same |
| US7153348B2 (en) | 2000-09-07 | 2006-12-26 | Nippon Steel Corporation | Hexavalent chromium-free surface-treating agent for Sn or Al-based coated steel sheet, and surface treated steel sheet |
| US8574396B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-11-05 | United Technologies Corporation | Hydration inhibitor coating for adhesive bonds |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0218982A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2705408B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS616832A (ja) | 実装体 | |
| JPH0271551A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01138791A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH07288269A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001168257A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、製造装置、回路基板、並びに電子機器 | |
| JPH09116080A (ja) | リード端子及びそれに用いるリードフレーム | |
| JPH0440283Y2 (ja) | ||
| JPH02273961A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた混成集積回路 | |
| JP2773707B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH01204381A (ja) | リード端子の半田付け方法およびリードフレーム | |
| JPH06209157A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH04241447A (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH0645348U (ja) | ハイブリッドｉｃ用リード端子 | |
| JPH0818267A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH0427171Y2 (ja) | ||
| JPH04345083A (ja) | 三次元実装プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06303082A (ja) | 表面実装型の圧電振動子及びその製造方法 | |
| JPH03245475A (ja) | 面付型混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0738048A (ja) | リードフレーム型磁気抵抗効果センサの実装構造 | |
| JPS62117355A (ja) | 集積回路の製造方法 | |
| JPH11204312A (ja) | 複合電子部品およびその製造方法 | |
| JPH07122674A (ja) | ハイブリッド集積回路 | |
| JPH05308114A (ja) | 面実装型混成集積回路装置の製造方法 |