JPH0742151U - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

Info

Publication number
JPH0742151U
JPH0742151U JP069910U JP6991093U JPH0742151U JP H0742151 U JPH0742151 U JP H0742151U JP 069910 U JP069910 U JP 069910U JP 6991093 U JP6991093 U JP 6991093U JP H0742151 U JPH0742151 U JP H0742151U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
emitting chip
led
black
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP069910U
Other languages
English (en)
Inventor
潤一 畠田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP069910U priority Critical patent/JPH0742151U/ja
Publication of JPH0742151U publication Critical patent/JPH0742151U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07554—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in dispositions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 発光チップが樹脂モールドで封止されてなる
発光ダイオードにおいて、前記発光ダイオードをディス
プレイパネル等に使用した場合のコントラストを良くす
る。 【構成】 発光ダイオードの発光観測面側から見て発光
チップ１の周辺が黒色に観察されるように、前記発光チ
ップの発光部よりも下部の樹脂モールド５に黒色物質を
含有または塗布する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、発光チップが樹脂モールドで封止されてなる発光ダイオード（ＬＥ Ｄ）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＬＥＤは図１に示すような構造をとっている。発光チップ１はメタル ステム２に固定され、発光チップ１の表面電極はメタルステム２及びメタルポス ト３から伸ばされた金線とワイヤボンディングされ、さらに発光チップ１は透明 な樹脂モールド４でモールドされている。
【０００３】 チップをモールドする目的は、発光チップの発光を効率よく指向調整すること と、チップを周囲の環境から保護すること等である。発光チップの発光を効率よ く取り出すためには、透光性の高い樹脂を用いることが必要であるため、透明の 樹脂が使用されていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、従来のＬＥＤをディスプレイパネルに使用した場合、周辺部が透明で あるためコントラストが良くないという問題点があった。
【０００５】 従って、本考案の解決しようとするところは、ディスプレイパネル等に用いら れるＬＥＤのコントラストを良することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本考案の発光ダイオードは、発光チップが樹脂モールドで封止されてなる発光 ダイオードにおいて、前記発光ダイオードの発光観測面から見て発光チップの周 辺が黒色に観測されるように、前記発光チップの発光部よりも下部の樹脂モール ドに黒色物質が含有または塗布されていることを特徴とする。
【０００７】 図２は本考案のＬＥＤの構造を示す一実施例である。１、２および３は、図１ と同じで発光チップ、メタルステム及びメタルポストを表している。４、５は樹 脂モールドを示したものであり、４は従来と同じ透明の樹脂モールド、５は黒色 物質を含有した樹脂モールドである。このように、ＬＥＤの発光観測面から見て 発光チップの周辺が黒色に観測されるように、発光チップよりも下部の樹脂モー ルドに黒色物質を含有する。
【０００８】
【作用】
図３は上記したように発光部よりも下部を黒色物質を含有した樹脂でモールド して得られたＬＥＤを発光観測面側から見た図であり、６はＬＥＤ、４は樹脂モ ールドを示す。このように本考案のＬＥＤを発光観測面側から見ると、発光部の 周囲は黒色に見える。従って、このＬＥＤを用いてディスプレイパネルを形成す ると、発光部の周囲が黒色であるためコントラストが良くなり、視感度が向上す る。
【０００９】
【実施例】
以下、本考案のＬＥＤについて実施例に基づき詳しく述べる。
【００１０】 （実施例１） 図１のように、発光チップ１とメタルステム２を銀ペーストで接着し固定する 。次に、メタルステム２上に固定された発光チップ１上の電極に金線を溶着し、 金線のもう一方をメタルポスト３に接続する。
【００１１】 続いて、このようにして得られたものをモールドする。モールドの方法は、以 下の通りである。まず、型にいれた透明の樹脂４中に、ワイヤーボンディングさ れた発光チップを投入し固化させる。透明の樹脂４が固化した後、黒色物質を含 有した樹脂５を固化した透明な樹脂４の上に流し込み、同様に固化させる。両方 の樹脂を固化させた後、型から取出し図２に示したＬＥＤを得た。
【００１２】 （実施例２） 実施例１と同様に、発光チップをステムに固定後、ワイヤーボンディングを行 う。続いて、型にいれた透明の樹脂中に発光チップを投入し固化させる。樹脂が 固化した後、樹脂の底部に黒色物質を塗布する。
【００１３】
【考案の効果】
本考案のＬＥＤは発光部よりも下部の樹脂モールドに黒色物質を含有している ため、このＬＥＤをディスプレイパネルに使用することによりコントラストが良 くなる。
【提出日】平成６年１月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【作用】
図３は上記に示したように、発光部よりも下部が黒色物質を含有した樹脂でモ ールドされたＬＥＤを発光観測面から見た図であり、１、２、３及び４は図２と 同様に発光チップ、メタルステム、メタルポスト及び樹脂モールドを示す。この ように本考案のＬＥＤを発光観測面から見ると、発光部の周囲は黒色に見える。 従って、このＬＥＤを用いてディスプレイパネルを形成すると、発光部の周囲が 黒色であるためコントラストが良くなり、視認性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の一ＬＥＤの構造を示す模式断面図
【図２】 本考案の一実施例のＬＥＤの構造を示す模式
断面図
【図３】 本考案の一実施例のＬＥＤを発光観測面から
見た模式図。
【符号の説明】
１・・・・発光チップ ２・・・・メタルステム ３・・・・メタルポスト ４・・・・樹脂モールド ５・・・・黒色物質を含有した樹脂モールド ６・・・・ＬＥＤ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発光チップが樹脂モールドで封止されて
    なる発光ダイオードにおいて、前記発光ダイオードの発
    光観測面から見て発光チップの周辺が黒色に観察される
    ように、前記発光チップの発光部よりも下部の樹脂モー
    ルドに黒色物質が含有または塗布されていることを特徴
    とする発光ダイオード。
JP069910U 1993-12-27 1993-12-27 発光ダイオード Pending JPH0742151U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP069910U JPH0742151U (ja) 1993-12-27 1993-12-27 発光ダイオード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP069910U JPH0742151U (ja) 1993-12-27 1993-12-27 発光ダイオード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0742151U true JPH0742151U (ja) 1995-07-21

Family

ID=13416331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP069910U Pending JPH0742151U (ja) 1993-12-27 1993-12-27 発光ダイオード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0742151U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107464A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Mitsubishi Electric Corp 表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107464A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Mitsubishi Electric Corp 表示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002543594A (ja) レンズ付ｌｅｄ光源
EP0854523A3 (en) Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
ATE162011T1 (de) Verfahren zur einkapselung einer integrierten schaltung
JPH06104491A (ja) 発光ダイオードランプ
JPH0742151U (ja) 発光ダイオード
KR940001333A (ko) 수지봉합형 고체촬상소자 패키지 및 그 제조방법
JP4822503B2 (ja) フレネルレンズ付チップｌｅｄの構造およびその製造方法。
JPS63308973A (ja) 光反射型センサ−の製造方法
JP3970377B2 (ja) 光半導体装置およびその製造方法
JPS60136254A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JPS63293584A (ja) 発光表示体
JPS60137076A (ja) 光半導体装置
JPH04109556U (ja) 反射ケース型ｌｅｄランプ
JP2948382B2 (ja) パッケージ型半導体レーザ装置
JPH054529U (ja) チツプ型発光ダイオードの構造
JPH0311757A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS6015340Y2 (ja) 発光ダイオ−ド表示器
JPH0410445A (ja) 固体撮像素子の製造方法
JP2617236B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP2002232014A (ja) 発光ダイオードランプ
JPS6244876B2 (ja)
JPH03195065A (ja) 固体撮像装置
JPH05291626A (ja) 発光光学部品
JP4226338B2 (ja) 発光ダイオードおよびｌｅｄライト
TWI357664B (en) Process of making image sensor packages