JPH0743018U - 基板のノイズ対策用パターン構造 - Google Patents

基板のノイズ対策用パターン構造

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JPH0743018U
JPH0743018U JP7518193U JP7518193U JPH0743018U JP H0743018 U JPH0743018 U JP H0743018U JP 7518193 U JP7518193 U JP 7518193U JP 7518193 U JP7518193 U JP 7518193U JP H0743018 U JPH0743018 U JP H0743018U
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pattern
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noise
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重夫 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面に配線パターンを形成された基板の裏面
にノイズ対策用パターンを形成した際の基板の反りを防
止する。 【構成】 基板１をガラスエポキシ材により形成し、そ
の表面１ａに銅からなるパターン材により配線パターン
２を形成し、基板１の裏面１ｂに、配線パターン２と約
同面積であって、基板１の裏面全面へのリフロー時に反
り易い方向について間隔を開けた縞模様状にノイズ対策
用パターン３を形成する。 【効果】 表裏両面のパターン面積を約同等としたこと
から、リフロー時の熱ストレスで反りが生じることを防
止し得る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、基板のノイズ対策用パターン構造に関し、特に、表面に配線パター ンを形成された基板の裏面にノイズ対策用パターンを形成した基板のノイズ対策 用パターン構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ハイブリッドＩＣなどに於いて、セラミックスなどからなる基板上に所 望の配線パターンを形成したものでは、外部からのノイズ対策として基板の裏面 全面にパターン材をリフローしてノイズ対策用パターンを形成したものがある。 一方、軽量化のために、基板をガラスエポキシ材などの合成樹脂材により形成し たものがある。
【０００３】 しかしながら、上記合成樹脂基板に於いて、配線パターンの面積よりもノイズ 対策用パターンの面積が比較的広い場合には、例えば銅のパターン材と基板との 膨張・収縮率が異なるため、リフロー時などの熱ストレスにより、基板に大きな 反りが生じるという問題があった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
このような従来技術の問題点に鑑み、本考案の主な目的は、基板の反りを防止 し得る基板のノイズ対策用パターン構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、本考案によれば、表面に配線パターンを形成された基板の 裏面に形成したノイズ対策用パターンが、前記配線パターンと約同面積にて形成 されていることを特徴とする基板のノイズ対策用パターン構造を提供することに より達成される。特に、前記ノイズ対策用パターンが、前記裏面の全面に形成し た場合に於ける反り易い方向に間隔を開けた縞模様状に形成されていると良い。
【０００６】
【作用】
このように、基板の表面と裏面とにそれぞれ約同面積のパターン材を形成する ことにより、基板の表裏各面に対するパターン材による熱膨張・収縮の影響をほ ぼ等しくすることができる。特に、基板裏面全面にパターン材を形成した際に反 り易い方向に間隔を開けた縞模様状にパターン形成することにより、ノイズ対策 用パターンによる熱膨張・収縮の影響を軽減できる。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案の好適実施例を添付の図面を参照して詳しく説明する。
【０００８】 図１は、本考案が適用された例えばハイブリッドＩＣの基板１の平面図であり 、（ａ）は基板１の表面１ａを示し、（ｂ）は基板１の裏面１ｂを示す。
【０００９】 基板１の表面１ａには、導体膜・抵抗体膜などからなる配線パターン２が、例 えば銅からなるパターン材により形成されている。この配線パターン２には、チ ップなどが載置される電極部領域が形成されている。
【００１０】 基板の裏面１ｂには、ノイズ対策用パターン３が、配線パターン２と同じパタ ーン材を用いて形成されている。このノイズ対策用パターン３は、配線パターン ２を形成後の工程でリフローにより形成されるが、配線パターン２と約同量のパ ターン材を用いて、図に於ける縦縞模様状に形成されている。
【００１１】 なお、基板１がガラスエポキシ材などの合成樹脂材により形成されており、裏 面１ｂの全面にパターンを形成した場合には、基板１とパターン材との熱膨張・ 収縮率が大きく異なることから、実施例では図に於ける長手方向を湾曲させるよ うに反り易くなる。
【００１２】 本基板１では、ノイズ対策用パターン３が、各縞を上記長手方向に間隔を開け るようにされており、反り易い方向についてのノイズ対策用パターン３の面積の 割合を小さくすることができる。また、裏面１ｂ全体のパターンの面積を表面１ ａと約同じにしており、ノイズ対策用パターン３のリフロー時などに於いて基板 １とパターン材との熱膨張・収縮率の違いの影響により基板１が沿ってしまうこ とを防止できる。なお、裏面１ｂ全面をパターン材にて覆っていないが、上記し たように表面１ａと裏面１ｂとの各パターン面積を約同じにした本実施例に於い て、耐ノイズ性能に変化が無く、反りも生じることがなかった。
【００１３】
【考案の効果】
このように本考案によれば、基板材とパターン材との間に於ける熱膨張・収縮 率の違いが大きな場合であっても、表面の配線パターンに対して裏面のノイズ対 策用パターンを約同面積にしたことから、ノイズ対策用パターンのリフロー時な どに於ける熱ストレスによるパターンの基板への影響を表裏両面で約同等にでき 、基板に生じる反りを防止し得る。特に、ノイズ対策用パターンを、反りの生じ 易い方向に間隔を開けた縞模様状に形成することにより、反り易い方向について は表面のパターンと面積比を約同等にすることができると共に、基板の裏面全域 に渡ってパターンを形成でき、耐ノイズ性が悪化することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案が適用された基板の平面図であり、
（ａ）は表面を示し、（ｂ）は裏面を示す。
【図２】図１のII−II線に沿って見た部分拡大断面図。
【符号の説明】
１ 基板 １ａ 表面 １ｂ 裏面 ２ 配線パターン ３ ノイズ対策用パターン

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に配線パターンを形成された基板の
    裏面に形成したノイズ対策用パターンが、前記配線パタ
    ーンと約同面積にて形成されていることを特徴とする基
    板のノイズ対策用パターン構造。
  2. 【請求項２】 前記ノイズ対策用パターンが、前記裏面
    の全面に形成した場合に於ける反り易い方向に間隔を開
    けた縞模様状に形成されていることを特徴とする請求項
    １に記載の基板のノイズ対策用パターン構造。
JP1993075181U 1993-12-28 1993-12-28 基板のノイズ対策用パターン構造 Expired - Fee Related JP2599674Y2 (ja)

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