JPS5892290A - 電気回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、片面に半導体素子、その他の電子部品等を塔
載し、これを樹脂コーティングした電気回路基板の反防
止を目的とする。

従来より、第３図に示される如き、セラミック基板や銅
張積層板等の基板（１）の片面に電子部品等を塔載し、
その後これらの電子部品等を保護するために該片面にエ
ポキシ樹脂郷土として熱硬化性の樹脂（２）をコーティ
ングした方形又は長方形の電気回路基板は知られている
。しかるに樹脂の硬化時における収縮率と基板の収縮率
の相違のために樹脂の硬化後電気回路基板に反りが発生
し、特に薄い電気回路基板の場合には長辺方向の反りに
より往々電気回路基板に割れが生じるという欠点があっ
た。この欠点は樹脂がよく使用されている熱硬化性樹脂
の場合に特に顕著であった。

本発明は上記欠点を除去せんとするもので、その要旨と
するところは基板（１）の断面積が中央部より周辺部に
至るに従って小さく成ることを特徴とする電気回路基板
である。

以下本発明を図示例に基づき説明する。

第１図に示すのは基板（１）を楕円形に形成し、該基板
（１）の片面に電子部品等（図示路）を塔載し、該片面
を樹脂コーティング（２）シた例である。

第２図に示すのは異なる実施例で、基板（１）を楕円形
に近く多角形状に形成した例である。

上記いずれの実施例においても基板（１）の断面積が、
同一方向に対する断面に関しては、巾が狭まリ、中央部
より周辺部に至るに従って小さくなるものである。

以上の如く本発明による電気回路基板番こあっては、基
板中央部の断面積が端部のそれより犬舎いために曲げ剛
性が大きく樹脂コーティングしていても曲げ剛性が大き
く反りが発生しにくいのである。

【図面の簡単な説明】

第１Ｅ及び第２図は各々本発明の一実施例を示す斜視図
、第３図は従来例を示す斜視図である。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　　竹　元　轍　丸 （ほか２名） 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　セラミック基板や銅張積層板等の基板（１）
   の片面に電子部品等を塔載し、その後これらの電子部品
   等を保護するために該片面にエポキシ樹脂郷土として熱
   硬化性の樹Ｉｌｌ　（２）をコーティングした電気回路
   基板番こおいて、基板（１）の断面積が中央部より周辺
   部に至るに従って小さく成ることを特徴とする電気回路
   基板。