JPH0744320B2 - 樹脂回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路基板に関するものであり、特に樹脂
ベースで構成される樹脂回路基板とその製造方法に関す
るものである。
ベースで構成される樹脂回路基板とその製造方法に関す
るものである。
従来の技術 従来の樹脂回路基板は、ガラスエポキシあるいは紙エポ
キシ，紙フェノール，ガラスポリイミド等の複合樹脂材
料で構成されたベースに、銅箔等が張り付けされさらに
エッチング手法等によりパターニングされて配線基板を
製造し、配線基板上に電子部品を配置し、電子部品の電
極部と配線基板上の電極部とを半田等の金属合金により
結合接続することで電子部品の固定と電気的接続とを行
い、電子回路基板を構成していた。
キシ，紙フェノール，ガラスポリイミド等の複合樹脂材
料で構成されたベースに、銅箔等が張り付けされさらに
エッチング手法等によりパターニングされて配線基板を
製造し、配線基板上に電子部品を配置し、電子部品の電
極部と配線基板上の電極部とを半田等の金属合金により
結合接続することで電子部品の固定と電気的接続とを行
い、電子回路基板を構成していた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、前述の従来技術では、次のような問題が
存在している。
存在している。
（１） 電子部品の電極部と配線基板の電極部と接合す
るための接合材料は、電子部品の保持固定と、電気的接
続の二つの機能を満足しなければならず、接合強度と接
続抵抗値の二つの特性が必要であり、長年、Sn/Pb系材
料よりも信頼性の高い接合材料は発見されていない。そ
の為に、電子回路基板の製造においては半田付けという
技術と工程が必須であり、半田付けフローあるいはリフ
ローに伴う設備費、洗浄液排ガス等の処理及び環境整備
費が膨大なものとなる。その為に、半田付けに代わる接
合技術及び回路基板製造技術の出現が求められていた。
るための接合材料は、電子部品の保持固定と、電気的接
続の二つの機能を満足しなければならず、接合強度と接
続抵抗値の二つの特性が必要であり、長年、Sn/Pb系材
料よりも信頼性の高い接合材料は発見されていない。そ
の為に、電子回路基板の製造においては半田付けという
技術と工程が必須であり、半田付けフローあるいはリフ
ローに伴う設備費、洗浄液排ガス等の処理及び環境整備
費が膨大なものとなる。その為に、半田付けに代わる接
合技術及び回路基板製造技術の出現が求められていた。
（２） 従来の樹脂配線基板は、樹脂プリプレグ板への
接着塗布，銅箔のラミネート，樹脂硬化，レジスト塗
布，フォトエッチング，湿式銅箔エッチング，洗浄半田
レジスト塗布硬化等々と数多くの工程が必要であり、よ
り高精度な回路基板には高価な設備と難易度の高い技術
が必要であった。
接着塗布，銅箔のラミネート，樹脂硬化，レジスト塗
布，フォトエッチング，湿式銅箔エッチング，洗浄半田
レジスト塗布硬化等々と数多くの工程が必要であり、よ
り高精度な回路基板には高価な設備と難易度の高い技術
が必要であった。
（３） 樹脂配線基板のユーザーは、開発製造リードタ
イムの短縮と電子回路基板の製造のフレキビシティー化
を狙いに樹脂配線基板の内部製造に取り組んだ時に、従
来の樹脂配線基板の購入コストよりも大幅なコストアッ
プになる。
イムの短縮と電子回路基板の製造のフレキビシティー化
を狙いに樹脂配線基板の内部製造に取り組んだ時に、従
来の樹脂配線基板の購入コストよりも大幅なコストアッ
プになる。
（４） 従来の樹脂回路基板では、昨今必要となってき
ている微小部品の高精度装着には問題が大きい。即ち、
0.05〜0.1以内の装着精度を達成する為、クリーム半田
の接着性，接着性電子部品用接着剤を利用して装着する
か、もしくは接着設備の振動対策、電子部品装着用１ズ
ルの改良等を行い高精度装着に対応してきているが、、
未だに装着精度不良による電子回路基板の不良率が高
い。
ている微小部品の高精度装着には問題が大きい。即ち、
0.05〜0.1以内の装着精度を達成する為、クリーム半田
の接着性，接着性電子部品用接着剤を利用して装着する
か、もしくは接着設備の振動対策、電子部品装着用１ズ
ルの改良等を行い高精度装着に対応してきているが、、
未だに装着精度不良による電子回路基板の不良率が高
い。
そこで本発明は、低コスト，短期間，容易な技術により
実現可能で、かつ、半田付けに代わる新しい回路及び接
合技術の提供を目的としており、大幅に高価な樹脂回路
基板製造装置，半田付け装置，洗浄液，排ガス等の処理
及び環境設備費等を一掃するものである。
実現可能で、かつ、半田付けに代わる新しい回路及び接
合技術の提供を目的としており、大幅に高価な樹脂回路
基板製造装置，半田付け装置，洗浄液，排ガス等の処理
及び環境設備費等を一掃するものである。
課題を解決するための手段 本発明は、前述の課題を解決する為に、まず樹脂回路基
板の構成として、複数の電子部品の電気的に接続すべき
電極面が同一面上に配置されており、かつ電極面以外の
電子部品の表面が樹脂成形材料で一体化成形されること
で部品が保持固定されており、かつ電気的に接続すべき
電極面の露出する前記面上で電極間の電気的接続を目的
とした回路パターンが形成されているものである。
板の構成として、複数の電子部品の電気的に接続すべき
電極面が同一面上に配置されており、かつ電極面以外の
電子部品の表面が樹脂成形材料で一体化成形されること
で部品が保持固定されており、かつ電気的に接続すべき
電極面の露出する前記面上で電極間の電気的接続を目的
とした回路パターンが形成されているものである。
さらに、樹脂成形材料が、エポキシ，フェノール，ポリ
イミド，アクリルで構成し、また、樹脂成形材料が、ガ
ラス，カーボン，セラミック，布紙によるフィラーを含
有させ、また、回路パターンを構成する材料が、Ag,Cu,
C,Ni,Pb/Sn合金のうち少なくとも１種類と樹脂との混合
体で構成された導電性樹脂であることとし、さらにま
た、電子部品の電極間の電気的接続を目的とした回路パ
ターンが樹脂皮膜で保護されている。
イミド，アクリルで構成し、また、樹脂成形材料が、ガ
ラス，カーボン，セラミック，布紙によるフィラーを含
有させ、また、回路パターンを構成する材料が、Ag,Cu,
C,Ni,Pb/Sn合金のうち少なくとも１種類と樹脂との混合
体で構成された導電性樹脂であることとし、さらにま
た、電子部品の電極間の電気的接続を目的とした回路パ
ターンが樹脂皮膜で保護されている。
その製造方法は、平面を有するベース上に電子部品をそ
の電極面が前記平面と接するように位置決め設置する工
程、ベースの平面上で電子部品を樹脂で一体化成形する
工程、成形樹脂を硬化もしくは乾燥もしくはエージング
する工程、電子部品と樹脂との一体成形品をベースから
剥離する工程、電子部品の前記電極面を含む面で一体成
形品に導電性樹脂を印刷して回路パターンを成形する工
程、導電性樹脂を硬化もしくは乾燥する工程、から構成
される。
の電極面が前記平面と接するように位置決め設置する工
程、ベースの平面上で電子部品を樹脂で一体化成形する
工程、成形樹脂を硬化もしくは乾燥もしくはエージング
する工程、電子部品と樹脂との一体成形品をベースから
剥離する工程、電子部品の前記電極面を含む面で一体成
形品に導電性樹脂を印刷して回路パターンを成形する工
程、導電性樹脂を硬化もしくは乾燥する工程、から構成
される。
また、電子部品を位置決め設置すべきベースの面上に粘
着性が付与しておき、また、電子部品と樹脂とを一体で
成形する工程において、液状樹脂をベース上に流し込み
するか、もしくは、粉末樹脂で加圧成形することとす
る。
着性が付与しておき、また、電子部品と樹脂とを一体で
成形する工程において、液状樹脂をベース上に流し込み
するか、もしくは、粉末樹脂で加圧成形することとす
る。
さらにまた、導電性樹脂を印刷して回路パターンを形成
する工程において、一体成形品の印刷対象面内に存在す
る電子部品の電極の位置と形状を視覚認識する事によ
り、良・不良の判別及び印刷位置とのずれの量の捕捉を
行うこととする。
する工程において、一体成形品の印刷対象面内に存在す
る電子部品の電極の位置と形状を視覚認識する事によ
り、良・不良の判別及び印刷位置とのずれの量の捕捉を
行うこととする。
作用 本発明の樹脂回路基板は、配線基板上に部品を位置決め
設置した後に電子部品の電極と配線基板の電極とを半田
付けによる保持固定と電気的接続を行うという、従来技
術の概念を転換するものである。
設置した後に電子部品の電極と配線基板の電極とを半田
付けによる保持固定と電気的接続を行うという、従来技
術の概念を転換するものである。
即ち、基本概念として、電子部品の保持固定は樹脂によ
る一体化成形により行い、電気的接続は回路パターン形
成と同時に同一材料で行う構成とする。電子部品の電極
の電気的接続と回路パターン形成を同時に同一材料で行
う為、予め電子部品の電極面が同一面上に配置される様
に構成しておいてから電子部品の保持固定を目的に樹脂
による一体化成形されている構成とする。
る一体化成形により行い、電気的接続は回路パターン形
成と同時に同一材料で行う構成とする。電子部品の電極
の電気的接続と回路パターン形成を同時に同一材料で行
う為、予め電子部品の電極面が同一面上に配置される様
に構成しておいてから電子部品の保持固定を目的に樹脂
による一体化成形されている構成とする。
一体化成形に用いられ樹脂材料は、その成形のし易す
さ、材料入手のし易すさ、コスト性、熱膨脹性、耐熱
性、耐強度性から考えて、エポキシ，フェノール，ポリ
イミド，アクリルの内の少なくとも一種類で構成される
のが好ましく、また、放熱性の向上及び強度の一層の向
上を狙いに一体成形様樹脂材料中に、ガラス，カーボ
ン，セラミック，布，紙によるフィラーを含有させる。
含有されるフィラー成分は、繊維状もしくは網目構造を
持つ形状で含有した場合、強度の向上はより一層発揮さ
れる。
さ、材料入手のし易すさ、コスト性、熱膨脹性、耐熱
性、耐強度性から考えて、エポキシ，フェノール，ポリ
イミド，アクリルの内の少なくとも一種類で構成される
のが好ましく、また、放熱性の向上及び強度の一層の向
上を狙いに一体成形様樹脂材料中に、ガラス，カーボ
ン，セラミック，布，紙によるフィラーを含有させる。
含有されるフィラー成分は、繊維状もしくは網目構造を
持つ形状で含有した場合、強度の向上はより一層発揮さ
れる。
樹脂で一体化成形された電子部品の電極の電気的接続を
目的に形成された回路パターンは、導電性物質で構成さ
れる。一体成形用樹脂との密着強度及び熱膨脹率から考
えて、導電性物質のネットワークフォーマは樹脂で構成
されるのが好ましく、ネットワークフォーマ中に含有さ
れる導電物は、その抵抗値の低さと低コスト性から考え
て、Ag,Cu,C,Ni,Pb/Sn合金のうちの少なくとも１種類で
構成されるのが好ましい。
目的に形成された回路パターンは、導電性物質で構成さ
れる。一体成形用樹脂との密着強度及び熱膨脹率から考
えて、導電性物質のネットワークフォーマは樹脂で構成
されるのが好ましく、ネットワークフォーマ中に含有さ
れる導電物は、その抵抗値の低さと低コスト性から考え
て、Ag,Cu,C,Ni,Pb/Sn合金のうちの少なくとも１種類で
構成されるのが好ましい。
金属導電物とネットワークフォーマである樹脂との混合
体から構成された導電性樹脂による回路パターンは、外
部からの機械的ダメージ、水分の吸湿による膨脹、そし
てその膨脹による抵抗値の増大と一体成形樹脂及び電子
部品の電極との定着性の劣化を防止する目的で、皮膜で
保護されることが重要である。皮膜材質は、一体成形品
である樹脂と同一材料による樹脂であることご保護目的
とするシーリング性の観点から好ましい。しかしなが
ら、樹脂の成分及びその製造方法によっては、異種の樹
脂材料で構成することも可能であり、その樹脂材料とし
ては、エポキシ，フェノール，ポリイミド，アクリル，
シリコン等が好ましい。さらに好ましくは、保護用樹脂
皮膜中に、強度向上目的、そして、樹脂粘性改良の目的
で、ガラス，カーボン，セラミック等のフィラーを含有
させるとその効果は増大する。
体から構成された導電性樹脂による回路パターンは、外
部からの機械的ダメージ、水分の吸湿による膨脹、そし
てその膨脹による抵抗値の増大と一体成形樹脂及び電子
部品の電極との定着性の劣化を防止する目的で、皮膜で
保護されることが重要である。皮膜材質は、一体成形品
である樹脂と同一材料による樹脂であることご保護目的
とするシーリング性の観点から好ましい。しかしなが
ら、樹脂の成分及びその製造方法によっては、異種の樹
脂材料で構成することも可能であり、その樹脂材料とし
ては、エポキシ，フェノール，ポリイミド，アクリル，
シリコン等が好ましい。さらに好ましくは、保護用樹脂
皮膜中に、強度向上目的、そして、樹脂粘性改良の目的
で、ガラス，カーボン，セラミック等のフィラーを含有
させるとその効果は増大する。
本発明の樹脂回路基板の製造方法として、まず、電子部
品の電極を所定の同一平面上に位置決め設置する目的
で、平面を有するベース上に位置決め設置し、次に電子
部品を保持固定する目的で、電子部品をベース毎一体樹
脂成形を行い、成形樹脂の特性を充分発揮させて耐熱性
や強度を備えさせる目的で硬化もしくは乾燥もしくはエ
ージングを行う。そして次に、電子部品の電極面を露出
させることを目的に、一体樹脂成形品から、電子部品の
位置決め設置用として用いたベースを剥離させる。次に
露出した電子部品の電極面を含む一体樹脂成形品の面に
対して導電性樹脂を用いて回路パターンを印刷形成す
る。回路パターンである導電性樹脂の膜強度及び抵抗値
の安定性を図る為に硬化もしくは乾燥を次に行う。
品の電極を所定の同一平面上に位置決め設置する目的
で、平面を有するベース上に位置決め設置し、次に電子
部品を保持固定する目的で、電子部品をベース毎一体樹
脂成形を行い、成形樹脂の特性を充分発揮させて耐熱性
や強度を備えさせる目的で硬化もしくは乾燥もしくはエ
ージングを行う。そして次に、電子部品の電極面を露出
させることを目的に、一体樹脂成形品から、電子部品の
位置決め設置用として用いたベースを剥離させる。次に
露出した電子部品の電極面を含む一体樹脂成形品の面に
対して導電性樹脂を用いて回路パターンを印刷形成す
る。回路パターンである導電性樹脂の膜強度及び抵抗値
の安定性を図る為に硬化もしくは乾燥を次に行う。
電子部品をベース平面上に位置決め設置する際に、電子
部品の位置づれを防ぐ目的でベース面上に粘着性を付与
すると好ましい。
部品の位置づれを防ぐ目的でベース面上に粘着性を付与
すると好ましい。
また、電子部品と樹脂とを一体化成形する工程におい
て、電子部品の位置づれを防止する目的で液状樹脂をベ
ース上に静かに流し込み成形するか、もしくは、粉末樹
脂をベース及び電子部品上に充填し、熱と圧力で成形す
る。
て、電子部品の位置づれを防止する目的で液状樹脂をベ
ース上に静かに流し込み成形するか、もしくは、粉末樹
脂をベース及び電子部品上に充填し、熱と圧力で成形す
る。
さらにまた、導電性樹脂を印刷して回路パターンを形成
する工程において、回路パターンの印刷は電子部品の電
極同上の電気的接続を果たす必要性から、電子部品の電
極と回路パターンの位置精度を合致させる必要性があ
り、電子部品の電極の位置と形状を視覚認識することに
より、良・不良の判別及び印刷位置とのづれ量を測定
し、そしてさらに補正をかけることで、高精度な印刷が
可能となる。
する工程において、回路パターンの印刷は電子部品の電
極同上の電気的接続を果たす必要性から、電子部品の電
極と回路パターンの位置精度を合致させる必要性があ
り、電子部品の電極の位置と形状を視覚認識することに
より、良・不良の判別及び印刷位置とのづれ量を測定
し、そしてさらに補正をかけることで、高精度な印刷が
可能となる。
実 施 例 以下本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本実施例の樹脂回路基板の断面図である。同図
において１は電子部品、２は電子部品１の電極、３は樹
脂成形品、４は回路パターン、５は保護皮膜である。第
２図は本実施例の樹脂回路基板の製造工程フローチャー
トである。第３図は本実施例の平面を有するベース６上
に電子部品１を位置決め設置した状態の斜視図である。
７は粘着物である。
において１は電子部品、２は電子部品１の電極、３は樹
脂成形品、４は回路パターン、５は保護皮膜である。第
２図は本実施例の樹脂回路基板の製造工程フローチャー
トである。第３図は本実施例の平面を有するベース６上
に電子部品１を位置決め設置した状態の斜視図である。
７は粘着物である。
まず、平面を有するベース６上に粘着物７を塗布した。
製造工程フローチャート第２図の工程、粘着物付与工程
９、ベース６の材質はSUS301、厚みが15mm、外形寸法12
0mm×120mmであり、予め表面粗さがRa＝３〜10μｍ程
度、表面の反りうねりが最大で0.1mmになる様に機械加
工を施した。粘着物７は自己粘着性を有するウレタンシ
ートをベース６面上に圧着した。ウレタンシート厚みは
t100μｍであった。
製造工程フローチャート第２図の工程、粘着物付与工程
９、ベース６の材質はSUS301、厚みが15mm、外形寸法12
0mm×120mmであり、予め表面粗さがRa＝３〜10μｍ程
度、表面の反りうねりが最大で0.1mmになる様に機械加
工を施した。粘着物７は自己粘着性を有するウレタンシ
ートをベース６面上に圧着した。ウレタンシート厚みは
t100μｍであった。
次いで、部品装着工程10にて、電子部品１を部品電極２
が粘着物７の面上に接する様に所定の位置決めを行い設
置した。使用した電子部品１は、1.6mm×0.8mm及び2.0
×1.0mmのチップC,R及び面実装型アルミ電解コンデン
サ、及び4.5mm×3.2mmのタルタル電解コンデンサであっ
た。次いで、樹脂成形工程11にて、成形樹脂を流し込
み、硬化・エージング工程12を経て、樹脂成形品３とし
た。流し込んだ成形樹脂は、流さ50〜80mmガラス繊維含
有のエポキシアクリレートの液状樹脂であり、25℃にお
ける粘度は1,000cpsであった。樹脂を流し込む際、ベー
ス６の周囲を型で囲み成形樹脂が流れ出さない様に工夫
すると好適であった。硬化・エージング工程12において
は、温度150℃，時間240分にて硬化を行った。硬化の前
に、樹脂中の気泡除去の目的で減圧脱泡または自然放置
するとよい。いうまでもなく、樹脂成形工程11における
成形方法としては、例えばエポキシ粉末をベース６及び
電子部品１上に充填し、熱と圧力を用いて成形しても同
一目的を達成できる。
が粘着物７の面上に接する様に所定の位置決めを行い設
置した。使用した電子部品１は、1.6mm×0.8mm及び2.0
×1.0mmのチップC,R及び面実装型アルミ電解コンデン
サ、及び4.5mm×3.2mmのタルタル電解コンデンサであっ
た。次いで、樹脂成形工程11にて、成形樹脂を流し込
み、硬化・エージング工程12を経て、樹脂成形品３とし
た。流し込んだ成形樹脂は、流さ50〜80mmガラス繊維含
有のエポキシアクリレートの液状樹脂であり、25℃にお
ける粘度は1,000cpsであった。樹脂を流し込む際、ベー
ス６の周囲を型で囲み成形樹脂が流れ出さない様に工夫
すると好適であった。硬化・エージング工程12において
は、温度150℃，時間240分にて硬化を行った。硬化の前
に、樹脂中の気泡除去の目的で減圧脱泡または自然放置
するとよい。いうまでもなく、樹脂成形工程11における
成形方法としては、例えばエポキシ粉末をベース６及び
電子部品１上に充填し、熱と圧力を用いて成形しても同
一目的を達成できる。
次いで、ベース剥離工程13にて、ベース６と樹脂成形品
３との剥離を行う。この際、粘着物７を使用した場合に
は、粘着物７と樹脂成形品３との剥離も必要となること
はいうもでまない。
３との剥離を行う。この際、粘着物７を使用した場合に
は、粘着物７と樹脂成形品３との剥離も必要となること
はいうもでまない。
次に、樹脂成形品３を、反転工程14にて反転し、所定の
テーブル上に設置固定する。
テーブル上に設置固定する。
パターン印刷工程15にて、回路パターン４をスクリーン
印刷した。印刷に先立ち、電子部品１の電極２を視覚認
識して検査した。即ち、電子部品１の電極２と樹脂成形
品３との間の隙間や、気泡の有無を調べ、良品と不良品
の区別をした。良品のみに対して、電子部品１の電極２
の寸法位置を割り出し、予め想定した位置に対する位置
ずれ量を計算し、そのずれ量を見込んでスクリーン印刷
用マスクとの位置合せを行い印刷した。回路パターン４
を構成している導電性樹脂は、Cu粉末とエポキシ系樹脂
との混合体であり、Cu粉末は中心粒径１〜３μｍで、30
μｍ以上の粗い粒径粉はふるいにカットされたものであ
った。メッシュスクリーンは、乳剤厚みt20μｍ、150メ
ッシュのSUS製スクリーンであり、予めフォトエッチン
グにより所望のパターンが焼きつけられているものであ
った。
印刷した。印刷に先立ち、電子部品１の電極２を視覚認
識して検査した。即ち、電子部品１の電極２と樹脂成形
品３との間の隙間や、気泡の有無を調べ、良品と不良品
の区別をした。良品のみに対して、電子部品１の電極２
の寸法位置を割り出し、予め想定した位置に対する位置
ずれ量を計算し、そのずれ量を見込んでスクリーン印刷
用マスクとの位置合せを行い印刷した。回路パターン４
を構成している導電性樹脂は、Cu粉末とエポキシ系樹脂
との混合体であり、Cu粉末は中心粒径１〜３μｍで、30
μｍ以上の粗い粒径粉はふるいにカットされたものであ
った。メッシュスクリーンは、乳剤厚みt20μｍ、150メ
ッシュのSUS製スクリーンであり、予めフォトエッチン
グにより所望のパターンが焼きつけられているものであ
った。
次いで、硬化・乾燥工程16にて、温度150℃、時間40分
にて硬化させた。
にて硬化させた。
次に、保護皮膜印刷工程17にて、長さ50〜80μｍのガラ
ス繊維含有のエポキシアクリレートを乳剤厚みt20μm15
0メッシュのSUS製スクリーンにて印刷塗布した。印刷し
たエポキシアクリレートは25℃にて粘度12万cpsになる
様に調節されていた。５〜10分程度の室温放置によるレ
ベリング後、硬化・乾燥工程18にて、温度165℃、60分
の硬化を行い、本実施例の樹脂回路基板を得た。もちろ
ん、高特性の回路基板が不要である製品に使用する場合
は、保護皮膜工程17と硬化・乾燥工程18は省略すること
が可能であり、この時でも基本効果にはまったく支障が
ない。
ス繊維含有のエポキシアクリレートを乳剤厚みt20μm15
0メッシュのSUS製スクリーンにて印刷塗布した。印刷し
たエポキシアクリレートは25℃にて粘度12万cpsになる
様に調節されていた。５〜10分程度の室温放置によるレ
ベリング後、硬化・乾燥工程18にて、温度165℃、60分
の硬化を行い、本実施例の樹脂回路基板を得た。もちろ
ん、高特性の回路基板が不要である製品に使用する場合
は、保護皮膜工程17と硬化・乾燥工程18は省略すること
が可能であり、この時でも基本効果にはまったく支障が
ない。
またさらに、保護皮膜５中に強度と耐熱性向上の目的
で、ガラス，セラミック，カーボン等のフィラーを含有
させることにより一層好適であることはいうまでもな
い。
で、ガラス，セラミック，カーボン等のフィラーを含有
させることにより一層好適であることはいうまでもな
い。
発明の効果 以上のように本発明によれば、樹脂製の配線回路基板上
の電子部品の装着と半田付けという従来の技術概念を打
ち破る新規な樹脂回路基板を提供できるものである。
の電子部品の装着と半田付けという従来の技術概念を打
ち破る新規な樹脂回路基板を提供できるものである。
そしてその効果は、容易な技術により、低コスト短期間
での回路基板の製造を可能とするものであり、従来の樹
脂回路基板のユーザーでの内部製作を可能とし、電子回
路基板のフレキビシティー化を図れる。
での回路基板の製造を可能とするものであり、従来の樹
脂回路基板のユーザーでの内部製作を可能とし、電子回
路基板のフレキビシティー化を図れる。
さらには、微小部品の高精度実装が実現でき、かつ低不
良率化も図れる。そして、従来の樹脂回路基板製造装
置，半田付け装置，洗浄液，排ガス等の処理及び環境設
備費等を大幅に節約できる新しい樹脂回路基板製造技術
を提供するものである。
良率化も図れる。そして、従来の樹脂回路基板製造装
置，半田付け装置，洗浄液，排ガス等の処理及び環境設
備費等を大幅に節約できる新しい樹脂回路基板製造技術
を提供するものである。
第１図は本発明の一実施例における樹脂回路基板の断面
図、第２図は同樹脂回路基板の製造工程フローチャー
ト、第３図は本実施例の平面を有するベース上に電子部
品を位置決め設置した状態の斜視図である。 １……電子部品、２……電極、３……樹脂成形品、４…
…回路パターン、５……保護皮膜、６……ベース、７…
…粘着物。
図、第２図は同樹脂回路基板の製造工程フローチャー
ト、第３図は本実施例の平面を有するベース上に電子部
品を位置決め設置した状態の斜視図である。 １……電子部品、２……電極、３……樹脂成形品、４…
…回路パターン、５……保護皮膜、６……ベース、７…
…粘着物。
Claims (10)
- 【請求項１】複数の電子部品各々の電気的に接続すべき
電極面が同一面上に配置されており、かつ電極面以外の
電子部品の表面が樹脂成形材料で一体化成形されること
で各々の部品が保持固定されており、かつ電気的に接続
すべき電極面の露出する前記面上で電極間の電気的接続
を目的とした回路パターンが形成されていることを特徴
とする樹脂回路基板。 - 【請求項２】樹脂成形材料が、エポキシ，フェノール，
ポリイミド，アクリルで構成されることを特徴とする請
求項１記載の樹脂回路基板。 - 【請求項３】樹脂成形材料が、ガラス，カーボン，セラ
ミック，布，紙によるフィラーを含有することを特徴と
する請求項１記載の樹脂回路基板。 - 【請求項４】回路パターンを構成する材料が、Ag,Cu,C,
NiPb/Sn合金のうち少なくとも１種類と樹脂との混合体
で構成された導電性樹脂であることを特徴とする請求項
１記載の樹脂回路基板。 - 【請求項５】電子部品の電極間の電気的接続を目的とし
た回路パターンが樹脂皮膜で保護されていることを特徴
とする請求項１記載の樹脂回路基板。 - 【請求項６】平面を有するベース上に電子部品をその電
極面が前記平面と接するように位置決め設置する工程、
ベースの平面上で電子部品を樹脂で一体化成形する工
程、成形樹脂を硬化もしくは乾燥もしくはエージングす
る工程、電子部品と樹脂との一体成形品をベースから剥
離する工程、電子部品の前記電極面を含む面で一体成形
品に導電性樹脂を印刷して回路パターンを形成する工
程、導電性樹脂を硬化もしくは乾燥する工程から構成さ
れることを特徴とする樹脂回路基板の製造方法。 - 【請求項７】電子部品を位置決め設置すべきベースの面
上に、粘着性が付与されていることを特徴とする請求項
６記載の樹脂回路基板の製造方法。 - 【請求項８】電子部品を樹脂で一体化成形する工程にお
いて、液状樹脂をベース上に流し込むことを特徴とする
請求項６記載の樹脂回路基板の製造方法。 - 【請求項９】電子部品を樹脂で一体化成形する工程にお
いて、粉末樹脂で加圧成形することを特徴とする請求項
６記載の樹脂回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】導電性樹脂を印刷して回路パターンを形
成する工程において、一体成形品の印刷対象面内に存在
する電子部品の電極面の位置と形状を視覚認識すること
により、良・不良の判別及び印刷位置とのずれの量の捕
捉を行うことを特徴とする請求項６記載の樹脂回路基板
の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274106A JPH0744320B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
| KR1019900016666A KR940000668B1 (ko) | 1989-10-20 | 1990-10-19 | 수지회로기판 및 그 제조방법 |
| US07/600,803 US5248852A (en) | 1989-10-20 | 1990-10-22 | Resin circuit substrate and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1274106A JPH0744320B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136290A JPH03136290A (ja) | 1991-06-11 |
| JPH0744320B2 true JPH0744320B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=17537089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1274106A Expired - Fee Related JPH0744320B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 樹脂回路基板及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5248852A (ja) |
| JP (1) | JPH0744320B2 (ja) |
| KR (1) | KR940000668B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5531945A (en) * | 1992-04-13 | 1996-07-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for the production of base board for printed wiring |
| JP2794262B2 (ja) * | 1993-08-30 | 1998-09-03 | 国際電気株式会社 | 電子回路パッケージ |
| DE19607194A1 (de) * | 1996-02-26 | 1997-08-28 | Siemens Ag | Vergossene, leiterplattenlose elektrische/elektronische Baugruppe |
| JP3050807B2 (ja) * | 1996-06-19 | 2000-06-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP3050812B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2000-06-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US5914649A (en) * | 1997-03-28 | 1999-06-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Chip fuse and process for production thereof |
| US6242078B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-06-05 | Isola Laminate Systems Corp. | High density printed circuit substrate and method of fabrication |
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| EP1204305A3 (en) * | 2000-11-03 | 2004-01-07 | Tyco Electronics AMP GmbH | Device comprising an electrical circuit carried by a carrier element and method for the manufacture of such a device |
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| FI20041680L (fi) | 2004-04-27 | 2005-10-28 | Imbera Electronics Oy | Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| FI117814B (fi) * | 2004-06-15 | 2007-02-28 | Imbera Electronics Oy | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi |
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| FI119714B (fi) | 2005-06-16 | 2009-02-13 | Imbera Electronics Oy | Piirilevyrakenne ja menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi |
| DE112006001506T5 (de) * | 2005-06-16 | 2008-04-30 | Imbera Electronics Oy | Platinenstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| KR100877292B1 (ko) * | 2005-12-22 | 2009-01-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 부품 내장 모듈의 제조방법 |
| FI20060256A7 (fi) | 2006-03-17 | 2006-03-20 | Imbera Electronics Oy | Piirilevyn valmistaminen ja komponentin sisältävä piirilevy |
| KR101095130B1 (ko) * | 2009-12-01 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2018152406A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | オムロン株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| WO2020230713A1 (ja) | 2019-05-15 | 2020-11-19 | ローム株式会社 | 抵抗器 |
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| US3885304A (en) * | 1972-03-23 | 1975-05-27 | Bosch Gmbh Robert | Electric circuit arrangement and method of making the same |
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| JPS60208886A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-21 | 株式会社東芝 | 電子部品の製造方法 |
| BE1000277A3 (nl) * | 1987-01-30 | 1988-10-04 | Bekaert Sa Nv | Composietgranulaat omvattende gekroesde vezels en kunststofvoorwerpen daaruit vervaardigd. |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP1274106A patent/JPH0744320B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-19 KR KR1019900016666A patent/KR940000668B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-22 US US07/600,803 patent/US5248852A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH03136290A (ja) | 1991-06-11 |
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