JPH0745963Y2 - Ｃｏｂ封止材料の流れ防止枠 - Google Patents
Ｃｏｂ封止材料の流れ防止枠Info
- Publication number
- JPH0745963Y2 JPH0745963Y2 JP1989071140U JP7114089U JPH0745963Y2 JP H0745963 Y2 JPH0745963 Y2 JP H0745963Y2 JP 1989071140 U JP1989071140 U JP 1989071140U JP 7114089 U JP7114089 U JP 7114089U JP H0745963 Y2 JPH0745963 Y2 JP H0745963Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- epoxy resin
- sealing material
- cob
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は電子産業における薄肉化製品等でICを基板上に
直接実装し、COB（チツプオンボード）封止する場合、
このCOB封止材料の流れ防止枠に関する。
直接実装し、COB（チツプオンボード）封止する場合、
このCOB封止材料の流れ防止枠に関する。
（従来の技術） 従来、COB封止材料が流れすぎて不要な所へ広がること
を防止する方法として、 粘度の高い液状エポキシ樹脂で枠状に予めデイスペ
ンサー等で描き硬化させ、枠状の土手を形成する方法、 枠状に成形した成形物の片面に接着剤を塗布し、貼
り付ける方法、 室温で固形で実質上未硬化状態のエポキシ樹脂を枠
状に成形したものを設置し、加熱溶融させて土手を形成
する方法等が知られている。
を防止する方法として、 粘度の高い液状エポキシ樹脂で枠状に予めデイスペ
ンサー等で描き硬化させ、枠状の土手を形成する方法、 枠状に成形した成形物の片面に接着剤を塗布し、貼
り付ける方法、 室温で固形で実質上未硬化状態のエポキシ樹脂を枠
状に成形したものを設置し、加熱溶融させて土手を形成
する方法等が知られている。
しかし、の方法は手加工では精度が悪く、機械化して
位置精度を良くする方法もあるが、ノズルのつまりや粘
度変化による吐出量の変化等のトラブルが多い。の方
法は接着剤を塗るための工数（自動化しにくい）が大き
い。の方法は溶融時の土手形状が一定にならないとい
う欠点を有する。
位置精度を良くする方法もあるが、ノズルのつまりや粘
度変化による吐出量の変化等のトラブルが多い。の方
法は接着剤を塗るための工数（自動化しにくい）が大き
い。の方法は溶融時の土手形状が一定にならないとい
う欠点を有する。
（発明が解決しようとする課題） 本考案の目的は流れ防止枠として簡便に取り扱えて、位
置決めが確実で土手形状を安定に得ることが可能なCOB
封止材料の流れ防止枠を提供することにある。
置決めが確実で土手形状を安定に得ることが可能なCOB
封止材料の流れ防止枠を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本考案は片面が150℃以上の耐熱性を有するフイルム又
はシートで覆われた、枠状に成形された硬化可能な、室
温で固形で100℃以上で溶融する実質上未硬化状態のエ
ポキシ樹脂からなるCOB封止材料の流れ防止枠に係る。
はシートで覆われた、枠状に成形された硬化可能な、室
温で固形で100℃以上で溶融する実質上未硬化状態のエ
ポキシ樹脂からなるCOB封止材料の流れ防止枠に係る。
本考案で用いられるフイルム又はシート（以下、代表し
てフイルムという）は150℃以上の耐熱性を有するもの
で、耐熱性が低いとハンダ耐熱性に問題がある。材料と
してはポリイミド、ナイロン、フエノール樹脂、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ガラスエポキシ等を例示できる。フ
イルムの厚さは10〜1000μの範囲が好ましい。10〜1000
μの場合、エポキシ樹脂を加熱溶融する時にそのフイル
ム付近に表面張力でエポキシ材料がまとまり、概略フイ
ルムの枠形状に安定し、その後加熱を続けることにより
硬化、接着する。
てフイルムという）は150℃以上の耐熱性を有するもの
で、耐熱性が低いとハンダ耐熱性に問題がある。材料と
してはポリイミド、ナイロン、フエノール樹脂、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ガラスエポキシ等を例示できる。フ
イルムの厚さは10〜1000μの範囲が好ましい。10〜1000
μの場合、エポキシ樹脂を加熱溶融する時にそのフイル
ム付近に表面張力でエポキシ材料がまとまり、概略フイ
ルムの枠形状に安定し、その後加熱を続けることにより
硬化、接着する。
本考案で用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂〔油化シエルエポキシ（株）製、
エピコート828,1001,1002,1003,1004,1005,1007,1010,1
100L等〕、臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂〔油
化シエルエポキシ（株）製、エピコート5050,5051,5051
H等〕、ｏ−クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂〔住
友化学（株）製、ESCN-220L,ESCN-220F,ESCN-220H,ESCN
-220HH等〕、臭素化ノボラツク型エポキシ樹脂〔日本化
薬（株）製、BREN−Ｓ等〕、フエノールノボラツク型エ
ポキシ樹脂〔住友化学（株）製、ESPN-180等〕及びこれ
らを変性したエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂は併用することも可能である。
ールＡ型エポキシ樹脂〔油化シエルエポキシ（株）製、
エピコート828,1001,1002,1003,1004,1005,1007,1010,1
100L等〕、臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂〔油
化シエルエポキシ（株）製、エピコート5050,5051,5051
H等〕、ｏ−クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂〔住
友化学（株）製、ESCN-220L,ESCN-220F,ESCN-220H,ESCN
-220HH等〕、臭素化ノボラツク型エポキシ樹脂〔日本化
薬（株）製、BREN−Ｓ等〕、フエノールノボラツク型エ
ポキシ樹脂〔住友化学（株）製、ESPN-180等〕及びこれ
らを変性したエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂は併用することも可能である。
本考案ではこのエポキシ樹脂に硬化剤を溶融混合し、実
質上未硬化状態で、枠状に成形する。硬化剤の例とし
て、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フエノール樹
脂系硬化剤、触媒系硬化剤等、エポキシ樹脂と硬化反応
可能な硬化剤であれば特に限定はないが、好ましくは室
温で固型の硬化剤が望ましい。
質上未硬化状態で、枠状に成形する。硬化剤の例とし
て、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フエノール樹
脂系硬化剤、触媒系硬化剤等、エポキシ樹脂と硬化反応
可能な硬化剤であれば特に限定はないが、好ましくは室
温で固型の硬化剤が望ましい。
アミン類の具体例としては、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、ビス（ヘキサメチレン）トリア
ミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、メンセンジ
アミン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミ
ン、3,9−ビス（３−アミノプロピル）−2,4,8−テトラ
スピロ〔5.5〕ウンデカン、メタフエニレンジアミン、
ジアミノジフエニルメタン、ジアミノジフエニルスルホ
ン、4,4′−メチレンビス（２−クロロアニリン）及び
これとエポキシ樹脂とのアダクト等を、酸無水物の具体
例としては、無水フタル酸、無水トリメツト酸、無水ピ
ロメリツト酸、無水ベンゾフエノンテトラカルボン酸、
無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジツク酸、無水メチル
シスロヘキセンテトラカルボン酸、テトラクロロ無水フ
タル酸、テトラブロモ無水フタル酸等を、フエノール類
の具体例としては、フエノール、ｏ−クレゾールノボラ
ツク、フエノールノボラツク、フエノールアラルキル等
を挙げることができる。触媒系硬化剤としては例えばベ
ンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フエノール、ピペリジン、ピリジン、ピコリ
ン等の３級アミンや、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールで代表されるイミダゾール類、その他1,8−ジアザ
ビシクロ〔5.4.0〕ウンデン、BF3等のルイス酸、ジシア
ンジアミド、アミンイミド、有機酸ヒドラジド等、また
これらを組合せた混合物や、塩、錯体等に変性したもの
等を挙げることができる。硬化剤の配合量は通常触媒系
硬化剤の場合はエポキシ樹脂100に対し0.1〜20phr、そ
の他の場合はエポキシ基に対して当量比で0.5〜２の範
囲とするのが好ましい。
リエチレンテトラミン、ビス（ヘキサメチレン）トリア
ミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、メンセンジ
アミン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミ
ン、3,9−ビス（３−アミノプロピル）−2,4,8−テトラ
スピロ〔5.5〕ウンデカン、メタフエニレンジアミン、
ジアミノジフエニルメタン、ジアミノジフエニルスルホ
ン、4,4′−メチレンビス（２−クロロアニリン）及び
これとエポキシ樹脂とのアダクト等を、酸無水物の具体
例としては、無水フタル酸、無水トリメツト酸、無水ピ
ロメリツト酸、無水ベンゾフエノンテトラカルボン酸、
無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジツク酸、無水メチル
シスロヘキセンテトラカルボン酸、テトラクロロ無水フ
タル酸、テトラブロモ無水フタル酸等を、フエノール類
の具体例としては、フエノール、ｏ−クレゾールノボラ
ツク、フエノールノボラツク、フエノールアラルキル等
を挙げることができる。触媒系硬化剤としては例えばベ
ンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フエノール、ピペリジン、ピリジン、ピコリ
ン等の３級アミンや、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールで代表されるイミダゾール類、その他1,8−ジアザ
ビシクロ〔5.4.0〕ウンデン、BF3等のルイス酸、ジシア
ンジアミド、アミンイミド、有機酸ヒドラジド等、また
これらを組合せた混合物や、塩、錯体等に変性したもの
等を挙げることができる。硬化剤の配合量は通常触媒系
硬化剤の場合はエポキシ樹脂100に対し0.1〜20phr、そ
の他の場合はエポキシ基に対して当量比で0.5〜２の範
囲とするのが好ましい。
本考案においてフイルムは上記エポキシ樹脂が溶融して
いる時に供給すると、ホツトメルト接着剤のようにエポ
キシ樹脂とフイルムとを一体化することができる。ここ
で実用上未硬化状態とは硬化反応が多少進んでいるかも
知れないが、加熱することによつてなお溶融させること
が可能な状態をいう。硬化反応が進み実質上未硬化状態
といえない状態では、再加熱してももはや溶融させるこ
とはできない。
いる時に供給すると、ホツトメルト接着剤のようにエポ
キシ樹脂とフイルムとを一体化することができる。ここ
で実用上未硬化状態とは硬化反応が多少進んでいるかも
知れないが、加熱することによつてなお溶融させること
が可能な状態をいう。硬化反応が進み実質上未硬化状態
といえない状態では、再加熱してももはや溶融させるこ
とはできない。
一方、他の方法として、液状エポキシに硬化剤を混合し
たものをフイルムに塗布した後、加熱し、室温で固形と
なるま硬化反応を少し進めることによつても得られる。
この場合、再可熱によつて溶融することが必要であるた
め、いわゆるＢステージ状態が好ましい。
たものをフイルムに塗布した後、加熱し、室温で固形と
なるま硬化反応を少し進めることによつても得られる。
この場合、再可熱によつて溶融することが必要であるた
め、いわゆるＢステージ状態が好ましい。
以上のエポキシ樹脂を枠状に形成する場合、プレスや押
出等によつてシート状にしたものを打抜成形する方法や
射出成形によって成形する方法がある。
出等によつてシート状にしたものを打抜成形する方法や
射出成形によって成形する方法がある。
本考案では成形をやりやすくする目的で必要に応じて熱
可塑性樹脂、充填剤、可塑剤、難燃材、補強材、滑材、
分散材、離型剤、消泡剤、界面活性剤、顔料、染料、カ
ツプリング剤等が挙げられる。充填材としてはマイカ、
シリカ、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラス粉、炭素
繊維、タルク、炭酸カルシウム等の無機充填材、アラミ
ド繊維、ナイロン繊維等の有機充填材など、難燃材とし
ては三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、赤リン、
ハロゲン化合物など、滑材、分散材、界面活性剤として
はワツクス、ステアリン酸亜鉛、シリコンオイルなど、
顔料及び染料としてはカーボンブラツク、ベンガラ、チ
タン白、シアニンブルーなど、カツプリング剤としては
シランカツプリング剤、チタンカツプリング剤などを例
示できる。加熱溶融、硬化させる温度は約80〜180℃が
望ましい。但し、フイルムの耐熱性を越える温度は避け
るべきである。
可塑性樹脂、充填剤、可塑剤、難燃材、補強材、滑材、
分散材、離型剤、消泡剤、界面活性剤、顔料、染料、カ
ツプリング剤等が挙げられる。充填材としてはマイカ、
シリカ、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラス粉、炭素
繊維、タルク、炭酸カルシウム等の無機充填材、アラミ
ド繊維、ナイロン繊維等の有機充填材など、難燃材とし
ては三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、赤リン、
ハロゲン化合物など、滑材、分散材、界面活性剤として
はワツクス、ステアリン酸亜鉛、シリコンオイルなど、
顔料及び染料としてはカーボンブラツク、ベンガラ、チ
タン白、シアニンブルーなど、カツプリング剤としては
シランカツプリング剤、チタンカツプリング剤などを例
示できる。加熱溶融、硬化させる温度は約80〜180℃が
望ましい。但し、フイルムの耐熱性を越える温度は避け
るべきである。
本考案のCOB封止材料の流れ防止枠の形状としては任意
であるが、例えば断面が円形、正方形、長方形、菱形、
楕円状等のものを挙げることができる。第１図に本考案
のCOB封止材料の流れ防止枠の断面を示す。１がフイル
ム、２が実質上未硬化状態のエポキシ樹脂からなる枠で
あり、フイルムが枠の上に載置されている。第２図はフ
イルム１と枠２のエポキシ樹脂が未硬化状態で溶融して
いる本考案の流れ防止枠の断面を示す。第３図に本考案
の防止枠を用いてCOB封止材料の流れを防止している状
態図を示す。基板３上のICベアチツプ４を封止するCOB
封止材料５は防止枠６によつて流出が防止されている。
であるが、例えば断面が円形、正方形、長方形、菱形、
楕円状等のものを挙げることができる。第１図に本考案
のCOB封止材料の流れ防止枠の断面を示す。１がフイル
ム、２が実質上未硬化状態のエポキシ樹脂からなる枠で
あり、フイルムが枠の上に載置されている。第２図はフ
イルム１と枠２のエポキシ樹脂が未硬化状態で溶融して
いる本考案の流れ防止枠の断面を示す。第３図に本考案
の防止枠を用いてCOB封止材料の流れを防止している状
態図を示す。基板３上のICベアチツプ４を封止するCOB
封止材料５は防止枠６によつて流出が防止されている。
（実施例） 以下に実施例及び比較例を挙げて説明する。
実施例１ ・ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 （エピコート1004） 100重量部 ・イミダゾール系硬化剤 ５重量部 ・ポリエステル樹脂 10重量部 ・シリカ 50重量部 ・カーボンブラツク １重量部 上記成分を100℃で１分間ニーダーで溶融混合し、プレ
ート温度70℃に設定したプレス下側盤面の上に75μのポ
リイミドフイルムを置いた上に上記溶融混合物を置き、
更に離型紙を置いてプレスした。この時スペーサーを入
れ肉厚が約0.7mmとなるようにした。室温に冷却された
上記複合シートを内径10mmφ、外径12mmφの枠状形状に
打ち抜いた。
ート温度70℃に設定したプレス下側盤面の上に75μのポ
リイミドフイルムを置いた上に上記溶融混合物を置き、
更に離型紙を置いてプレスした。この時スペーサーを入
れ肉厚が約0.7mmとなるようにした。室温に冷却された
上記複合シートを内径10mmφ、外径12mmφの枠状形状に
打ち抜いた。
この枠をベアチツプICの搭載された基板上にベアチツプ
が大略中心にくるようにフイルム面を上にして設置し、
150℃に加熱したオーブン中へ１時間入れたところ、エ
ポキシ樹脂が溶融した後、硬化し、土手形状となつた。
が大略中心にくるようにフイルム面を上にして設置し、
150℃に加熱したオーブン中へ１時間入れたところ、エ
ポキシ樹脂が溶融した後、硬化し、土手形状となつた。
更にベアチツプへCOB封止材料を供給し、150℃で１時間
オーブン中へ入れておくと、COB封止材料が硬化しベア
チツプを完全に封止した。この時、防止枠を越えてCOB
封止材料が溢れ出すことはなかつた。
オーブン中へ入れておくと、COB封止材料が硬化しベア
チツプを完全に封止した。この時、防止枠を越えてCOB
封止材料が溢れ出すことはなかつた。
実施例２ 0.5mmの厚みを有するガラスエポキシプリント基板の片
面に、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート82
8）100重量部、ジアミノジフエニルメタン26重量部を70
℃で混合したものを塗布した。この状態では表面がベタ
ベタしたものであつたが、70℃で２時間加熱しておくと
実質上未硬化状態で室温固型のでエポキシ樹脂が得られ
た。次いで室温に冷却された上記複合シートを内径10mm
φ、外径12mmφの枠状形状に打ち抜いた。
面に、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート82
8）100重量部、ジアミノジフエニルメタン26重量部を70
℃で混合したものを塗布した。この状態では表面がベタ
ベタしたものであつたが、70℃で２時間加熱しておくと
実質上未硬化状態で室温固型のでエポキシ樹脂が得られ
た。次いで室温に冷却された上記複合シートを内径10mm
φ、外径12mmφの枠状形状に打ち抜いた。
これをベアチツプICの搭載された基板上にベアチツプが
大略中心にくるようにフイルム面を上にして設置し、15
0℃に加熱したオーブン中へ１時間入れたところ、エポ
キシ樹脂が溶融した後、硬化し、土手形状となつた。
大略中心にくるようにフイルム面を上にして設置し、15
0℃に加熱したオーブン中へ１時間入れたところ、エポ
キシ樹脂が溶融した後、硬化し、土手形状となつた。
更にベアチツプへCOB封止材料を供給し、150℃で１時間
オーブン中へ入れておくと、COB封止材料が硬化しベア
チツプを完全に封止した。この時、防止枠を越えてCOB
封止材料が溢れ出すことはなかつた。
オーブン中へ入れておくと、COB封止材料が硬化しベア
チツプを完全に封止した。この時、防止枠を越えてCOB
封止材料が溢れ出すことはなかつた。
比較例１ 実施例１でポリイミドフイルムを用いない他は同様にし
て得られたエポキシ樹脂の枠状成形品を150℃のオーブ
ン中に入れると、溶融したが、その時、形状はかなりイ
ビツなものとなり、部分的にはベアチツプにかかる位に
なつた。
て得られたエポキシ樹脂の枠状成形品を150℃のオーブ
ン中に入れると、溶融したが、その時、形状はかなりイ
ビツなものとなり、部分的にはベアチツプにかかる位に
なつた。
（考案の効果） 本考案によれば 枠状に予め成形されているため取り扱いが極めて容
易である。
易である。
エポキシ樹脂を加熱溶融させた場合、枠状フイルム
又はシートに形状が表面張力によつて規制され土手形状
がくずれることが無い。
又はシートに形状が表面張力によつて規制され土手形状
がくずれることが無い。
硬化後はエポキシ樹脂の有する耐熱性、耐絶縁性、
耐溶剤性、接着性に優れた枠状となすことができる。
耐溶剤性、接着性に優れた枠状となすことができる。
COB封止材料の流出防止において、自動化、省力化
及び土手形状の安定や位置精度の向上等により、COB封
止の品質向上に寄与する。
及び土手形状の安定や位置精度の向上等により、COB封
止の品質向上に寄与する。
第１〜２図は本考案のCOB封止材料の流れ防止枠の断面
図、第３図は本考案の防止枠を用いてCOB封止材料の流
れを防止している状態図である。
図、第３図は本考案の防止枠を用いてCOB封止材料の流
れを防止している状態図である。
Claims (1)
- 【請求項１】片面が150℃以上の耐熱性を有するフイル
ム又はシートで覆われた、枠状に成形された硬化可能
な、室温で固形で100℃以上で溶融する実質上未硬化状
態のエポキシ樹脂からなるCOB封止材料の流れ防止枠。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989071140U JPH0745963Y2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | Ｃｏｂ封止材料の流れ防止枠 |
| US07/539,816 US5126188A (en) | 1989-06-16 | 1990-06-18 | Shaped material for use in sealing electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989071140U JPH0745963Y2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | Ｃｏｂ封止材料の流れ防止枠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310545U JPH0310545U (ja) | 1991-01-31 |
| JPH0745963Y2 true JPH0745963Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31607908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989071140U Expired - Lifetime JPH0745963Y2 (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | Ｃｏｂ封止材料の流れ防止枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745963Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7575653B2 (en) * | 1993-04-15 | 2009-08-18 | 3M Innovative Properties Company | Melt-flowable materials and method of sealing surfaces |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285730A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びこれに用いる樹脂封止部材 |
| JPS6239033A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チツプキヤリアの製造方法 |
| JPS6322735U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP1989071140U patent/JPH0745963Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0310545U (ja) | 1991-01-31 |
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