JPH0452002B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0452002B2 JPH0452002B2 JP61036769A JP3676986A JPH0452002B2 JP H0452002 B2 JPH0452002 B2 JP H0452002B2 JP 61036769 A JP61036769 A JP 61036769A JP 3676986 A JP3676986 A JP 3676986A JP H0452002 B2 JPH0452002 B2 JP H0452002B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- line
- stripline
- line electrodes
- bonding agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばマイクロ波用の伝送線路、
フイルタ、あるいはそれらを用いたMIC（マイク
ロ波集積回路）等に用いられる、いわゆるトリプ
レート型のストリツプラインに関する。
フイルタ、あるいはそれらを用いたMIC（マイク
ロ波集積回路）等に用いられる、いわゆるトリプ
レート型のストリツプラインに関する。
第５図は、従来のストリツプラインの一例を部
分的に示す断面図である。このストリツプライン
はいわゆるトリプレート型であり、一方の主面に
アース電極４ａ，４ｂが、他方の主面に１または
複数のライン電極６ａ，６ｂがそれぞれ形成され
た２枚の誘電体基板２ａ，２ｂを、それぞれのラ
イン電極６ａ，６ｂ同士が対向かつ導通するよう
に重ね合わせて成る。
分的に示す断面図である。このストリツプライン
はいわゆるトリプレート型であり、一方の主面に
アース電極４ａ，４ｂが、他方の主面に１または
複数のライン電極６ａ，６ｂがそれぞれ形成され
た２枚の誘電体基板２ａ，２ｂを、それぞれのラ
イン電極６ａ，６ｂ同士が対向かつ導通するよう
に重ね合わせて成る。
具体的には、誘電体基板２ａ，２ｂ同士は、例
えばガラスグレーズ等の無機系の接着剤１０で接
着しており、ライン電極６ａ，６ｂ同士は導電性
接合剤８を用いて、例えば銀ペーストを焼付けた
り、ソルダークリームを等を用いて半田付けした
りして、導電接合（導通状態で貼り合わせ）して
いる。
えばガラスグレーズ等の無機系の接着剤１０で接
着しており、ライン電極６ａ，６ｂ同士は導電性
接合剤８を用いて、例えば銀ペーストを焼付けた
り、ソルダークリームを等を用いて半田付けした
りして、導電接合（導通状態で貼り合わせ）して
いる。
ところが上記のようなストリツプラインにおい
ては、導電性接合剤８の付与量や付与位置をかな
り厳しくコントロールしないと、上下の誘電体基
板２ａ，２ｂ、ライン電極６ａ，６ｂの貼り合わ
せ後において、導電性接合剤８がライン電極６
ａ，６ｂ部分からはみ出して電極面積が変化した
り、導電性接合剤８のついていない部分ができる
等し、しかもその状態が個々のストリツプライン
においてばらつくため、当該ストリツプラインの
特性がばらつき易く、そのため量産した場合の良
品率が低下する等、量産上問題があつた。
ては、導電性接合剤８の付与量や付与位置をかな
り厳しくコントロールしないと、上下の誘電体基
板２ａ，２ｂ、ライン電極６ａ，６ｂの貼り合わ
せ後において、導電性接合剤８がライン電極６
ａ，６ｂ部分からはみ出して電極面積が変化した
り、導電性接合剤８のついていない部分ができる
等し、しかもその状態が個々のストリツプライン
においてばらつくため、当該ストリツプラインの
特性がばらつき易く、そのため量産した場合の良
品率が低下する等、量産上問題があつた。
また、ライン電極６ａ，６ｂ間に導電性接合剤
８を挟んでいるため、両誘電体基板２ａ，２ｂ間
のギヤツプＡが大きく、しかもそれがばらつき易
いため、この点からも特性がばらつき易くなつて
いた。
８を挟んでいるため、両誘電体基板２ａ，２ｂ間
のギヤツプＡが大きく、しかもそれがばらつき易
いため、この点からも特性がばらつき易くなつて
いた。
そこでこの発明は、特性が安定していて量産性
の高いストリツプラインを提供することを目的と
する。
の高いストリツプラインを提供することを目的と
する。
この発明のストリツプラインは、一方の主面に
アース電極および他方の主面にライン電極がそれ
ぞれ形成された２枚の誘電体基板を、それぞれの
ライン電極同士が対向かつ導通するように重ね合
わせて成るストリツプラインにおいて、相対向す
るライン電極の内の少なくとも一方のライン電極
部分に凹みを設け、当該凹み内に導電性接合剤を
入れて当該凹みの部分で相対向するライン電極同
士を導電接合していることを特徴とする。
アース電極および他方の主面にライン電極がそれ
ぞれ形成された２枚の誘電体基板を、それぞれの
ライン電極同士が対向かつ導通するように重ね合
わせて成るストリツプラインにおいて、相対向す
るライン電極の内の少なくとも一方のライン電極
部分に凹みを設け、当該凹み内に導電性接合剤を
入れて当該凹みの部分で相対向するライン電極同
士を導電接合していることを特徴とする。
相対向するライン電極同士の導電接合を凹みの
部分において行つており、当該凹みには電極接合
時における導電性接合剤のいわゆる逃げのスペー
スがあるため、導電性接合剤の付与量や付与位置
が多少ばらついていたとしても、電極接合後の導
電性接合剤のはみ出し等は殆ど無くなり、その結
果ストリツプラインの特性のばらつきは小さく抑
えられる。
部分において行つており、当該凹みには電極接合
時における導電性接合剤のいわゆる逃げのスペー
スがあるため、導電性接合剤の付与量や付与位置
が多少ばらついていたとしても、電極接合後の導
電性接合剤のはみ出し等は殆ど無くなり、その結
果ストリツプラインの特性のばらつきは小さく抑
えられる。
第１図および第２図は、それぞれ、この発明の
実施例に係るストリツプラインを部分的に示す断
面図である。第５図と同等部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
実施例に係るストリツプラインを部分的に示す断
面図である。第５図と同等部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
第１図の実施例においては、相対向するライン
電極１６ａ，１６ｂの内の一方、この例ではライ
ン電極１６ｂの部分に凹み１８を設けている。第
２図の実施例においては、ライン電極１６ａ側に
も同様の凹み１８を設けている。
電極１６ａ，１６ｂの内の一方、この例ではライ
ン電極１６ｂの部分に凹み１８を設けている。第
２図の実施例においては、ライン電極１６ａ側に
も同様の凹み１８を設けている。
当該凹み１８の形状等は特定のものに限定され
るものではなく、種々のものが採り得る。例えば
ライン電極１６ｂ側を例に説明すれば、第３図に
示すように、凹み１８をライン電極１６ｂの長手
方向に走る細長い溝状のものとしても良く、ある
いは第４図に示すように、ライン電極１６ｂの長
手方向の所々に部分的な凹み１８を幾つか設ける
ようにしても良い。ライン電極１６ａ側について
も同様である。
るものではなく、種々のものが採り得る。例えば
ライン電極１６ｂ側を例に説明すれば、第３図に
示すように、凹み１８をライン電極１６ｂの長手
方向に走る細長い溝状のものとしても良く、ある
いは第４図に示すように、ライン電極１６ｂの長
手方向の所々に部分的な凹み１８を幾つか設ける
ようにしても良い。ライン電極１６ａ側について
も同様である。
そして両方の誘電体基板２ａ，２ｂを貼り合わ
せるに際しては、凹み１８内に銀ペーストやソル
ダークリーム等の導電性接合剤８を入れてライン
電極１６ａ，１６ｂ同士を当該凹み１８の部分の
みで導電接合するようにしている。
せるに際しては、凹み１８内に銀ペーストやソル
ダークリーム等の導電性接合剤８を入れてライン
電極１６ａ，１６ｂ同士を当該凹み１８の部分の
みで導電接合するようにしている。
従つて上記のようなストリツプラインにおいて
は、凹み１８の部分に、導電性接合剤８である例
えば銀ペーストの焼付けやソルダークリームの融
解時におけるそれらのいわゆる逃げのスペースが
あるため、導電性接合剤８の付与量や付与位置が
多少ばらついていたとしても、電極接合後の導電
性接合剤８の従来のような電極からのはみ出しや
導電性接合剤８のついていない部分の発生等が殆
ど無くなる。その結果、当該ストリツプラインの
特性のばらつきは小さく抑えられ、量産の場合の
良品率が向上する。即ち量産性が高くなる。
は、凹み１８の部分に、導電性接合剤８である例
えば銀ペーストの焼付けやソルダークリームの融
解時におけるそれらのいわゆる逃げのスペースが
あるため、導電性接合剤８の付与量や付与位置が
多少ばらついていたとしても、電極接合後の導電
性接合剤８の従来のような電極からのはみ出しや
導電性接合剤８のついていない部分の発生等が殆
ど無くなる。その結果、当該ストリツプラインの
特性のばらつきは小さく抑えられ、量産の場合の
良品率が向上する。即ち量産性が高くなる。
また、従来のようにライン電極１６ａ，１６ｂ
間に導電性接合剤８を挟んでいないため、両誘電
体基板２ａ，２ｂ間のギヤツプＢが小さくなると
共に、貼り合わせ後の当該ギヤツプＢの大きさ
は、ライン電極１６ａ，１６ｂの厚みでほぼ規定
されるためばらつきが小さく、この点からも特性
の安定したストリツプラインが得られる。
間に導電性接合剤８を挟んでいないため、両誘電
体基板２ａ，２ｂ間のギヤツプＢが小さくなると
共に、貼り合わせ後の当該ギヤツプＢの大きさ
は、ライン電極１６ａ，１６ｂの厚みでほぼ規定
されるためばらつきが小さく、この点からも特性
の安定したストリツプラインが得られる。
ちなみに、凹み１８が第４図のような場合には
両ライン電極１６ａ，１６ｂ同士の接合個所は部
分的に点在したものとなるけれども、その位置が
従来のようにばらつくことはないので、この場合
も第３図の場合と同様に特性の安定したストリツ
プラインが得られる。
両ライン電極１６ａ，１６ｂ同士の接合個所は部
分的に点在したものとなるけれども、その位置が
従来のようにばらつくことはないので、この場合
も第３図の場合と同様に特性の安定したストリツ
プラインが得られる。
以上のようにこの発明によれば、特性が安定し
ていて量産性の高いストリツプラインが得られ
る。またその結果、当該ストリツプラインのコス
ト低減を図ることも可能となる。
ていて量産性の高いストリツプラインが得られ
る。またその結果、当該ストリツプラインのコス
ト低減を図ることも可能となる。
第１図および第２図は、それぞれ、この発明の
実施例に係るストリツプラインを部分的に示す断
面図である。第３図および第４図は、それぞれ、
一方の誘電体基板の例を部分的に示す斜視図であ
る。第５図は、従来のストリツプラインの一例を
部分的に示す断面図である。 ２ａ，２ｂ……誘電体基板、４ａ，４ｂ……ア
ース電極、８……導電性接合剤、１６ａ，１６ｂ
……ライン電極、１８……凹み。
実施例に係るストリツプラインを部分的に示す断
面図である。第３図および第４図は、それぞれ、
一方の誘電体基板の例を部分的に示す斜視図であ
る。第５図は、従来のストリツプラインの一例を
部分的に示す断面図である。 ２ａ，２ｂ……誘電体基板、４ａ，４ｂ……ア
ース電極、８……導電性接合剤、１６ａ，１６ｂ
……ライン電極、１８……凹み。
Claims (1)
- １ 一方の主面にアース電極および他方の主面に
ライン電極がそれぞれ形成された２枚の誘電体基
板を、それぞれのライン電極同士が対向かつ導通
するように重ね合わせて成るストリツプラインに
おいて、相対向するライン電極の内の少なくとも
一方のライン電極部分に凹みを設け、当該凹み内
に導電性接合剤を入れて当該凹みの部分で相対向
するライン電極同士を導電接合していることを特
徴とするストリツプライン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61036769A JPS62194702A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | ストリツプライン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61036769A JPS62194702A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | ストリツプライン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62194702A JPS62194702A (ja) | 1987-08-27 |
| JPH0452002B2 true JPH0452002B2 (ja) | 1992-08-20 |
Family
ID=12478967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61036769A Granted JPS62194702A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | ストリツプライン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62194702A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5365208A (en) * | 1991-04-08 | 1994-11-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Microwave stripline filter formed from a pair of dielectric substrates |
| JP2936443B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1999-08-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 誘電体フィルタ |
| FI90808C (fi) * | 1992-05-08 | 1994-03-25 | Lk Products Oy | Resonaattorirakenne |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61036769A patent/JPS62194702A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62194702A (ja) | 1987-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6040755A (en) | Chip thermistors and methods of making same | |
| US5091671A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH0452002B2 (ja) | ||
| JPH09153696A (ja) | シールドケースを有する電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0191502A (ja) | 誘電体共振器 | |
| EP0532770B1 (en) | Microwave strip line filter | |
| JPH0537271A (ja) | チツプ部品の電極形成方法 | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPS6374312A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS63156403A (ja) | トリプレ−ト型ストリツプラインフイルタ | |
| JPS60174325U (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH03145812A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6271303A (ja) | ストリツプライン | |
| JPH056902U (ja) | ストリツプライン共振器 | |
| JPH089922Y2 (ja) | 誘電体共振器の接続構造 | |
| JPH05308210A (ja) | マイクロ波ストリップラインフィルタ | |
| JPH0748410B2 (ja) | 電子部品における電極膜の形成方法 | |
| JPS6133624Y2 (ja) | ||
| JPH0717169Y2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP2541336B2 (ja) | 集積回路装置の接続方法 | |
| JPH04212501A (ja) | マイクロストリップラインの接続方法 | |
| JPH02219302A (ja) | マイクロストリップ線路キャパシタ | |
| JPH0713283Y2 (ja) | ストリップラインフィルタ | |
| JPH0342691Y2 (ja) | ||
| JPS6354801A (ja) | マイクロ波ダイオ−ドスイツチ回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |