JPH0335583A - フレキシブル回路基板及びそのスルーホール部の形成方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板及びそのスルーホール部の形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フィルム基材を不要としたフレキシブル回路
基板及びスルーホール部の形成方法に関する。
基板及びスルーホール部の形成方法に関する。
（従来の技術）
第５図に示すように、従来の一般的なフレキシブル回路
基板Ａは、電気絶縁性のフィルム基材ｌの両面に薄い接
着剤層２ａｓ２ｂを介して導電箔３ａ、３ｂをラミネー
トした五層構造を有する。
基板Ａは、電気絶縁性のフィルム基材ｌの両面に薄い接
着剤層２ａｓ２ｂを介して導電箔３ａ、３ｂをラミネー
トした五層構造を有する。
このようなフレキシブル回路基板Ａは、通常、第６図に
示すように、第一のラミネート工程において、接着剤が
コーティングされた一方の導電箔３ａをフィルム基材ｌ
の片面（上面）に供給し、一対の熱圧着ロール４ａ、４
ｂで両者をラミネートした後、更に第二のラミネート工
程において、接着剤がコーティングされた他方の導電箔
３ｂをフィルム基材１の反対面（下面）に供給し、一対
の熱圧着ロール５ａ、５ｂで両者をラミネートする方法
により製造されている。尚、接着剤層がフィルム基材ｌ
にコーティングされる場合もある。
示すように、第一のラミネート工程において、接着剤が
コーティングされた一方の導電箔３ａをフィルム基材ｌ
の片面（上面）に供給し、一対の熱圧着ロール４ａ、４
ｂで両者をラミネートした後、更に第二のラミネート工
程において、接着剤がコーティングされた他方の導電箔
３ｂをフィルム基材１の反対面（下面）に供給し、一対
の熱圧着ロール５ａ、５ｂで両者をラミネートする方法
により製造されている。尚、接着剤層がフィルム基材ｌ
にコーティングされる場合もある。
そして、得られたフレキシブル回路基板Ａは、導電箔３
ａ、３ｂをエツチングすることによって両面に回路が形
成され、更に、該導電箔３ａ、３ｂを１続するスルーホ
ール部が形成されて完成品となる。その場合、スルーホ
ール部の形成方法としては、通常、第７図に示すスルー
ホール部６ａのように、フレキシブル回路基板Ａに透孔
７を形成してメツキ処理により該透孔の内面から上下開
口縁をメツキ層８で被覆するか、或いは、第８図に示す
スルーホール部６ｂのように、フレキシブル回路基板Ａ
に透孔７を形成してその中に導電インク９を充填する方
法が採用される。
ａ、３ｂをエツチングすることによって両面に回路が形
成され、更に、該導電箔３ａ、３ｂを１続するスルーホ
ール部が形成されて完成品となる。その場合、スルーホ
ール部の形成方法としては、通常、第７図に示すスルー
ホール部６ａのように、フレキシブル回路基板Ａに透孔
７を形成してメツキ処理により該透孔の内面から上下開
口縁をメツキ層８で被覆するか、或いは、第８図に示す
スルーホール部６ｂのように、フレキシブル回路基板Ａ
に透孔７を形成してその中に導電インク９を充填する方
法が採用される。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記のフレキシブル回路基板Ａは、導電
箔３ａ、３ｂとフィルム基材ｌの双方に対し良好な接着
性を有する接着剤を選択使用してフィルム基材１の両面
に導電箔３ａ、３ｂをラミネートする必要があるため、
接着剤の種類が制限されるという問題があり、しかも、
熱収縮の異なる複雑な５層構造であるため、導電箔３ａ
、３ｂをラミネートしたあとの寸法安定性が悪いという
問題があった。また、このフレキシブル回路基板Ａの製
造には二つのラミネート工程が組み込まれるので、製造
工程が複雑になるという問題もあつた。
箔３ａ、３ｂとフィルム基材ｌの双方に対し良好な接着
性を有する接着剤を選択使用してフィルム基材１の両面
に導電箔３ａ、３ｂをラミネートする必要があるため、
接着剤の種類が制限されるという問題があり、しかも、
熱収縮の異なる複雑な５層構造であるため、導電箔３ａ
、３ｂをラミネートしたあとの寸法安定性が悪いという
問題があった。また、このフレキシブル回路基板Ａの製
造には二つのラミネート工程が組み込まれるので、製造
工程が複雑になるという問題もあつた。
更に、スルーホール部として上記のようなメツキ処理に
よるスルーホール部６ａや導電インク充填によるスルー
ホール部６ｂを形成すると、それに要する加工工数が多
くなり、コスト的にも不利になるという問題があった。
よるスルーホール部６ａや導電インク充填によるスルー
ホール部６ｂを形成すると、それに要する加工工数が多
くなり、コスト的にも不利になるという問題があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は
、接着剤の選択範囲が広く、寸法安定性に優れ、従来よ
り単純な製造工程で能率良く量産できるフィルム基材の
不要なフレキシブル回路基板を提供することにある。本
発明の他の目的は、上記に加えてスルーホール部を極く
簡単に形成できるフレキシブル回路基板を提供すること
にある。
、接着剤の選択範囲が広く、寸法安定性に優れ、従来よ
り単純な製造工程で能率良く量産できるフィルム基材の
不要なフレキシブル回路基板を提供することにある。本
発明の他の目的は、上記に加えてスルーホール部を極く
簡単に形成できるフレキシブル回路基板を提供すること
にある。
本発明の更に他の目的は、フレキシブル回路基板にスル
ーホール部を簡単に形成することのできる方法を提供す
ることにある。
ーホール部を簡単に形成することのできる方法を提供す
ることにある。
（課題を解決するための手段）
本発明の第一のフレキシブル回路基板は、電気絶縁性の
接着剤層を片面に設けた二枚の導電箔を、該接着剤層が
内側となるようにラミネートして成ることを特徴とする
ものであり、これによって上記の目的が達成される。
接着剤層を片面に設けた二枚の導電箔を、該接着剤層が
内側となるようにラミネートして成ることを特徴とする
ものであり、これによって上記の目的が達成される。
また、本発明の第二のフレキシブル回路基板は、導電性
粉末がリークしない濃度で分散された電気絶縁性の導電
性粉末入り接着剤層を片面に設けた二枚の導電箔を、該
接着剤層が内側となるようにラミネートして成ることを
特徴とするものであり、これによって上記の他の目的が
達成される。
粉末がリークしない濃度で分散された電気絶縁性の導電
性粉末入り接着剤層を片面に設けた二枚の導電箔を、該
接着剤層が内側となるようにラミネートして成ることを
特徴とするものであり、これによって上記の他の目的が
達成される。
更に、本発明のスルーホール部の形成方法は、第二のフ
レキシブル回路基板をプレス加工により局部的に薄肉化
してスルーホール部を形成することを特徴としており、
これによって上記の更に他の目的が達成される。
レキシブル回路基板をプレス加工により局部的に薄肉化
してスルーホール部を形成することを特徴としており、
これによって上記の更に他の目的が達成される。
（作用）
本発明の第一のフレキシブル回路基板は、ラミネートさ
れた二枚の導電箔の内側の電気絶縁性接着剤層が、ラミ
ネート用の接着剤としての役目とフィルム基材としての
役目を兼ねるので、フィルム基材が存在しなくても、こ
の内側の接着剤層によって両表面の導電箔が絶縁され、
フレキシブル回路基板が形層れしないように保形される
。このようにフィルム基材がなくなると、従来のフレキ
シブル回路基板のように導電箔とフィルム基材の双方に
対して良好な接着力を有する接着剤を選択使用する必要
がなくなり、導電箔に対してのみ良好な接着力を有する
電気絶縁性の接着剤を選択すればよいことになるので、
接着剤の選択範囲が拡大し、また、フィルム基材の熱伸
縮に起因する寸法安定性低下の欠点も改善される。更に
、このフレキシブル回路基板は、°片面に接着剤層を設
けた二枚の導電箔を単一のラミネート工程でラミネート
するだけで製造できるので、製造工程を従来より単純化
することができる。
れた二枚の導電箔の内側の電気絶縁性接着剤層が、ラミ
ネート用の接着剤としての役目とフィルム基材としての
役目を兼ねるので、フィルム基材が存在しなくても、こ
の内側の接着剤層によって両表面の導電箔が絶縁され、
フレキシブル回路基板が形層れしないように保形される
。このようにフィルム基材がなくなると、従来のフレキ
シブル回路基板のように導電箔とフィルム基材の双方に
対して良好な接着力を有する接着剤を選択使用する必要
がなくなり、導電箔に対してのみ良好な接着力を有する
電気絶縁性の接着剤を選択すればよいことになるので、
接着剤の選択範囲が拡大し、また、フィルム基材の熱伸
縮に起因する寸法安定性低下の欠点も改善される。更に
、このフレキシブル回路基板は、°片面に接着剤層を設
けた二枚の導電箔を単一のラミネート工程でラミネート
するだけで製造できるので、製造工程を従来より単純化
することができる。
また、本発明の第二のフレキシブル回路基板は、導電性
粉末入り接着剤層がその内部に導電性粉末をリークしな
い濃度で分散させたものであるため、そのままの状態で
は第一のフレキシブル回路基板の接着剤層と同様にフィ
ルム基材としての役目を兼ね備え、この導電性粉末入り
接着剤層によって両表面の導電箔の絶縁とフレキシブル
回路基板の保形が行われる。
粉末入り接着剤層がその内部に導電性粉末をリークしな
い濃度で分散させたものであるため、そのままの状態で
は第一のフレキシブル回路基板の接着剤層と同様にフィ
ルム基材としての役目を兼ね備え、この導電性粉末入り
接着剤層によって両表面の導電箔の絶縁とフレキシブル
回路基板の保形が行われる。
そして、本発明のスルーホール部の形成方法により、こ
の第二のフレキシブル回路基板をプレス加工して局部的
に薄肉化すると、その薄肉化された部分においては、両
面の導電箔が互いに接近すると共に、接着剤層中の導電
性粉末の分散状態が密になり、この導電性粉末を介して
両面の導電箔が導通するため、スルーホール部が簡単に
形成される。
の第二のフレキシブル回路基板をプレス加工して局部的
に薄肉化すると、その薄肉化された部分においては、両
面の導電箔が互いに接近すると共に、接着剤層中の導電
性粉末の分散状態が密になり、この導電性粉末を介して
両面の導電箔が導通するため、スルーホール部が簡単に
形成される。
（実施例）
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明フレキシブル回路基板の実施例の部分断
面図、第２図はそのフレキシブル回路基板の製造方法の
説明図である。
面図、第２図はそのフレキシブル回路基板の製造方法の
説明図である。
このフレキシブル回路基板Ｂは、電気絶縁性の接着剤層
１１を片面に設けた二枚の導電箔１２ａ、１２ｂを、該
接着剤層１１が内側となるように重ね合わせてラミネー
トしたもので、この内側の接着剤層１１がラミネート用
の接着剤としての役目とフィルム基材としての役目を兼
ね備えた構造をしている。そのため、フィルム基材が存
在しなくても、この内側の接着剤層１１によって両面の
導電箔１２ａ、１２ｂが絶縁され、フレキシブル回路基
板が形層れしないように保形されるのである。
１１を片面に設けた二枚の導電箔１２ａ、１２ｂを、該
接着剤層１１が内側となるように重ね合わせてラミネー
トしたもので、この内側の接着剤層１１がラミネート用
の接着剤としての役目とフィルム基材としての役目を兼
ね備えた構造をしている。そのため、フィルム基材が存
在しなくても、この内側の接着剤層１１によって両面の
導電箔１２ａ、１２ｂが絶縁され、フレキシブル回路基
板が形層れしないように保形されるのである。
・このように接着剤層１１はフィルム基材としての役目
を兼ねるものであるから、その全体厚みｔを２０〜５０
μｍ程度に設定することが望ましい。
を兼ねるものであるから、その全体厚みｔを２０〜５０
μｍ程度に設定することが望ましい。
接着剤層１１の全体厚みｔが２０μｍより小さくなると
、フレキシブル回路基板Ｂの強度が低下し、絶縁性も不
十分になる恐れがあり、逆に５０μｍより大きくなると
、フレキシブル回路基板のフレキシビリティが低下する
等の不都合を生じるからである。
、フレキシブル回路基板Ｂの強度が低下し、絶縁性も不
十分になる恐れがあり、逆に５０μｍより大きくなると
、フレキシブル回路基板のフレキシビリティが低下する
等の不都合を生じるからである。
接着剤としては、導電箔１２ａＳ １２ｂに対して良好
な接着力を有する電気絶縁性の接着剤がいずれも使用可
能であり、例えばウレタン系、エポキシ系その他種々の
樹脂接着剤を使用することができる。この点、従来のフ
レキシブル回路基板に用いる接着剤は、フィルム基材と
導電箔の双方に対して良好な接着力を有するものに限ら
れていたが、本発明のフレキシブル回路基板では、フィ
ルム基材に対する接着性を何ら考慮することなく接着剤
を選択できるので、接着剤の選択範囲が従来より拡大す
るという利点がある。
な接着力を有する電気絶縁性の接着剤がいずれも使用可
能であり、例えばウレタン系、エポキシ系その他種々の
樹脂接着剤を使用することができる。この点、従来のフ
レキシブル回路基板に用いる接着剤は、フィルム基材と
導電箔の双方に対して良好な接着力を有するものに限ら
れていたが、本発明のフレキシブル回路基板では、フィ
ルム基材に対する接着性を何ら考慮することなく接着剤
を選択できるので、接着剤の選択範囲が従来より拡大す
るという利点がある。
また、両面の導電箔１２ａＳ １２ｂは、従来のフレキ
シブル回路基板における導電箔と同様のものでよく、例
えばアルミニウム箔、銅箔その他の金属箔が好適に使用
される。
シブル回路基板における導電箔と同様のものでよく、例
えばアルミニウム箔、銅箔その他の金属箔が好適に使用
される。
このような構成のフレキシブル回路基板Ｂは、第２図に
例示の方法によって簡単に製造することができる。即ち
、一方の導電箔１２ａをガイドロール１３ａとコータロ
ール１４ａの間に連続供給し、導電箔１２ａの片面（図
では下面）に接着剤を前記厚み七の約半分の厚さにコー
ティングして接着剤層１１を形成する。これと平行して
、他方の導電箔１２ｔ）をガイドロール１３ｂとコーク
ロール１４ｂの間に連続供給し、同様に厚みｔの約半分
の厚さの接着剤層１１を導電箔１２ｂの片面（図では上
面）に形成する。
例示の方法によって簡単に製造することができる。即ち
、一方の導電箔１２ａをガイドロール１３ａとコータロ
ール１４ａの間に連続供給し、導電箔１２ａの片面（図
では下面）に接着剤を前記厚み七の約半分の厚さにコー
ティングして接着剤層１１を形成する。これと平行して
、他方の導電箔１２ｔ）をガイドロール１３ｂとコーク
ロール１４ｂの間に連続供給し、同様に厚みｔの約半分
の厚さの接着剤層１１を導電箔１２ｂの片面（図では上
面）に形成する。
そして、接着剤層１１が形成された双、方の導電箔１２
ａ、１２ｂを予備乾燥機１５ａ、１５ｂに通して接着剤
層１１を予備乾燥してから、ガイドロール１６ａ、１６
ｂを経て一対の熱圧着ロール１７ａ、１７ｂ間に連続供
給し、双方の導電箔１２ａ、１２ｂを接着剤層１１Ｓ
１１が内側となるように重ね合わせて該ａ−ル１７ａ、
ｆ７ｂで熱圧着し、一体にラミネートする。
ａ、１２ｂを予備乾燥機１５ａ、１５ｂに通して接着剤
層１１を予備乾燥してから、ガイドロール１６ａ、１６
ｂを経て一対の熱圧着ロール１７ａ、１７ｂ間に連続供
給し、双方の導電箔１２ａ、１２ｂを接着剤層１１Ｓ
１１が内側となるように重ね合わせて該ａ−ル１７ａ、
ｆ７ｂで熱圧着し、一体にラミネートする。
かくして連続製造されたフレキシブル回路基板Ｂは、更
に乾燥機（図示せず）に通されて接着剤層１１が完全に
乾燥される。このとき、従来のフレキシブル回路基板の
ようにフィルム基材があると寸法安定性が悪いけれども
、このフレキシブル回路基板Ｂはフィルム基材がないた
め寸法安定性が良好である。
に乾燥機（図示せず）に通されて接着剤層１１が完全に
乾燥される。このとき、従来のフレキシブル回路基板の
ようにフィルム基材があると寸法安定性が悪いけれども
、このフレキシブル回路基板Ｂはフィルム基材がないた
め寸法安定性が良好である。
上記のように、このフレキシブル回路基板Ｂは単一のラ
ミネート工程によって製造できるので、製造工程が従来
より単純となり、省力化を図ることができる。また、接
着剤層１１の厚みが合計で２０〜３０μｍ程度でよい場
合には、コータロール１４１）及び予備乾燥機１５ｂの
工程を省略し、コークロール１４ａの工程のみを行って
片面のみに接着剤を設ける構造も可能である。
ミネート工程によって製造できるので、製造工程が従来
より単純となり、省力化を図ることができる。また、接
着剤層１１の厚みが合計で２０〜３０μｍ程度でよい場
合には、コータロール１４１）及び予備乾燥機１５ｂの
工程を省略し、コークロール１４ａの工程のみを行って
片面のみに接着剤を設ける構造も可能である。
尚、上記製造方法において、予備乾燥機１５ａ、１５ｔ
）を省略し、双方の導電箔１２ａ、１２ｂの接着剤層１
１を自然乾燥させるようにしてもよい。
）を省略し、双方の導電箔１２ａ、１２ｂの接着剤層１
１を自然乾燥させるようにしてもよい。
また、場合によっては、導電箔１２ａ、１２ｂに接着剤
をコーティングする工程と、双方の導電箔１２ａ、１２
ｂをラミネートする工程を分離し、予め接着剤をコーテ
ィングした導電箔１２ａ、１２ｂを個別にＴ＄備してお
き、後で両者をラミネートするようにしてもよい。
をコーティングする工程と、双方の導電箔１２ａ、１２
ｂをラミネートする工程を分離し、予め接着剤をコーテ
ィングした導電箔１２ａ、１２ｂを個別にＴ＄備してお
き、後で両者をラミネートするようにしてもよい。
第３図は本発明フレキシブル回路基板の他の実施例を示
す部分断面図である。このフレキシブル回路基板Ｃは、
導電性粉末１８がリークしない濃度で分散された電気絶
縁性の導電性粉末入り接着剤層１９を片面に設けた二枚
の導電箔１２ａ、１２ｂを、該接着剤層が内側となるよ
うに重ね合わせてラミネートしたもので、この内側の導
電性粉末入り接着剤層１９が第１図のフレキシブル回路
基板における接着剤層１１と同様にラミネート用の接着
剤としての役目とフィルム基材としての役目を兼ね備え
た構造をしている。
す部分断面図である。このフレキシブル回路基板Ｃは、
導電性粉末１８がリークしない濃度で分散された電気絶
縁性の導電性粉末入り接着剤層１９を片面に設けた二枚
の導電箔１２ａ、１２ｂを、該接着剤層が内側となるよ
うに重ね合わせてラミネートしたもので、この内側の導
電性粉末入り接着剤層１９が第１図のフレキシブル回路
基板における接着剤層１１と同様にラミネート用の接着
剤としての役目とフィルム基材としての役目を兼ね備え
た構造をしている。
この導電性粉末１８は例えば炭素粉末や金属粉末より成
るもので、リークしない濃度で接着剤層１−９に分散さ
れる必要があり、あまり高い濃度で分散されると接着剤
層１９の電気絶縁性が損なわれる。電気絶縁性の践点か
らは導電性粉末の濃度が低いほど良いわけであるが、あ
まり濃度が低いと、後述するようにスルーホール部を形
成しても両面の導電箔１２ａ、１２ｂが導通不良となる
ので、適正な濃度範囲で分散されることが望ましい。
るもので、リークしない濃度で接着剤層１−９に分散さ
れる必要があり、あまり高い濃度で分散されると接着剤
層１９の電気絶縁性が損なわれる。電気絶縁性の践点か
らは導電性粉末の濃度が低いほど良いわけであるが、あ
まり濃度が低いと、後述するようにスルーホール部を形
成しても両面の導電箔１２ａ、１２ｂが導通不良となる
ので、適正な濃度範囲で分散されることが望ましい。
導電性粉末１８の適正な濃度範囲は導電性粉末の種類に
よって異なる。導電粉末としては、カーボン、ニッケル
、銀等の各種導電粉末が使用できるが、粒子は通常５〜
３０μｍ１ 分散量は１〜２％（体積比）とするのが好
ましい。
よって異なる。導電粉末としては、カーボン、ニッケル
、銀等の各種導電粉末が使用できるが、粒子は通常５〜
３０μｍ１ 分散量は１〜２％（体積比）とするのが好
ましい。
尚、導電箔１２ａ、１２１）の材質や、導電性粉末入り
接着剤層１９の厚みｔや、接着剤の種類等については、
第１図のフレキシブル回路基板のものと実質的に同様で
あるので説明を省略する。
接着剤層１９の厚みｔや、接着剤の種類等については、
第１図のフレキシブル回路基板のものと実質的に同様で
あるので説明を省略する。
このようなフレキシブル回路基板Ｃは、前述した第２図
の製造方法において、接着剤に代えて導電性粉末を分散
させた導電性粉末入り接着剤を導電箔１２ａ、１２ｂに
それぞれコーティングすることにより簡単に製造するこ
とができる。
の製造方法において、接着剤に代えて導電性粉末を分散
させた導電性粉末入り接着剤を導電箔１２ａ、１２ｂに
それぞれコーティングすることにより簡単に製造するこ
とができる。
次に、第４図を参照しながら、フレキシブル回路基［Ｃ
にスルーホール部を形成する方法を説明する。
にスルーホール部を形成する方法を説明する。
まず、フレキシブル回路基板Ｃを加熱プレス機にセット
し、該基板Ｃのスルーホール部を形成すべき個所を押圧
ビン２０ａと支持ピン２０１）で上下から加熱プレス加
工して、該基板Ｃを局部的に圧縮し薄肉化する。このよ
うに加熱プレス加工すると、薄肉化された部分では、両
面の導電箔１２ａ、１２ｂが内側に凹曲して互いに接近
し、導電性粉末入り接着剤層１９も圧縮されて内部の導
電性粉末１８の分散状態が密になる。そのため、この密
に分散された導電性粉末１８を介して両面の導電箔１２
ａ、１２ｂが導通し、スルーホール部２１が簡単に形成
されるのである。これに対し、薄肉化されない部分の導
電性粉末入り接着剤層１９は、導電性粉末１８の分散状
態が粗のままであるため電気絶縁性を維持する。
し、該基板Ｃのスルーホール部を形成すべき個所を押圧
ビン２０ａと支持ピン２０１）で上下から加熱プレス加
工して、該基板Ｃを局部的に圧縮し薄肉化する。このよ
うに加熱プレス加工すると、薄肉化された部分では、両
面の導電箔１２ａ、１２ｂが内側に凹曲して互いに接近
し、導電性粉末入り接着剤層１９も圧縮されて内部の導
電性粉末１８の分散状態が密になる。そのため、この密
に分散された導電性粉末１８を介して両面の導電箔１２
ａ、１２ｂが導通し、スルーホール部２１が簡単に形成
されるのである。これに対し、薄肉化されない部分の導
電性粉末入り接着剤層１９は、導電性粉末１８の分散状
態が粗のままであるため電気絶縁性を維持する。
加熱プレス加工の圧力については、導電箔１２ａＳ １
２ｂが破損しない圧力範囲内で出来るだけ高圧に設定し
、両面の導電箔１２ａ、１２ｂの間隔が５μｍ以下とな
るようにフレキシブル回路基板Ｃを圧縮することが好ま
しい。尚、加熱プレス加工の温度については、導電性粉
末入り接着剤層１９の樹脂の軟化、溶融温度を考慮して
適正な温度を設定すればよい。
２ｂが破損しない圧力範囲内で出来るだけ高圧に設定し
、両面の導電箔１２ａ、１２ｂの間隔が５μｍ以下とな
るようにフレキシブル回路基板Ｃを圧縮することが好ま
しい。尚、加熱プレス加工の温度については、導電性粉
末入り接着剤層１９の樹脂の軟化、溶融温度を考慮して
適正な温度を設定すればよい。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明のフレキシブル
回路基板は、内側の接着剤層をフィルム基材として兼用
することによりフィルム基材を不要にしてｌ！Ｊ串な三
層構造としたため、製造工程を単純化して能率良く安価
に量産することが可能となり、接着剤の選択範囲が拡大
し、寸法安定性も改善できるといった効果を奏する。
回路基板は、内側の接着剤層をフィルム基材として兼用
することによりフィルム基材を不要にしてｌ！Ｊ串な三
層構造としたため、製造工程を単純化して能率良く安価
に量産することが可能となり、接着剤の選択範囲が拡大
し、寸法安定性も改善できるといった効果を奏する。
また、本発明のフレキシブル回路基板は、フィルム基材
として兼用する内側の接着剤層を導電性粉末入り接着剤
層とすることもできるので、上記効果のほかに、本発明
のスルーホール部形成方法によってスルーホール部を極
く簡単に形成できるといった効果を奏する。
として兼用する内側の接着剤層を導電性粉末入り接着剤
層とすることもできるので、上記効果のほかに、本発明
のスルーホール部形成方法によってスルーホール部を極
く簡単に形成できるといった効果を奏する。
そして、本発明のスルーホール部形成方法は、プレス加
工によって上述のフレキシブル回路基板を圧縮し薄肉化
するだけでよいから、従来のメツキ処理や導電インク充
填によるスルーホール部形成方法に比べて加工工数や装
置類を大幅に減少させることができ、プレス機さえあれ
ば自由な位置にスルーホール部を極く簡単に形成するこ
とができるといった効果を奏する。
工によって上述のフレキシブル回路基板を圧縮し薄肉化
するだけでよいから、従来のメツキ処理や導電インク充
填によるスルーホール部形成方法に比べて加工工数や装
置類を大幅に減少させることができ、プレス機さえあれ
ば自由な位置にスルーホール部を極く簡単に形成するこ
とができるといった効果を奏する。
４、 の な會 Ｂ
第１図は本発明フレキシブル回路基板の実施例を示す部
分断面図、第２図はそのフレキシブル回路基板の製法例
の説明図、第３図は本発明フレキシブル回路基板の他の
実施例を示す部分断面図、第４図は本発明のスルーホー
ル部の形成方法を説明する部分断面図、第５図は従来の
フレキシブル回路基板を示す部分断面図、第６図は従来
のフレキシブル回路基板の製法の説明図、第７図及び第
８図はそれぞれ従来のスルーホール部を示す部分断面図
である。
分断面図、第２図はそのフレキシブル回路基板の製法例
の説明図、第３図は本発明フレキシブル回路基板の他の
実施例を示す部分断面図、第４図は本発明のスルーホー
ル部の形成方法を説明する部分断面図、第５図は従来の
フレキシブル回路基板を示す部分断面図、第６図は従来
のフレキシブル回路基板の製法の説明図、第７図及び第
８図はそれぞれ従来のスルーホール部を示す部分断面図
である。
１１・・・接着剤層、１２ａ、１２ｂ・・・導電箔、１
８・・・導電性粉末、１９・・・導電性粉末入り接着剤
Ｌ２１・・・スルーホール部、 Ｂ、 Ｃ・・・フ
レキシブル回路基板。
８・・・導電性粉末、１９・・・導電性粉末入り接着剤
Ｌ２１・・・スルーホール部、 Ｂ、 Ｃ・・・フ
レキシブル回路基板。
以上
Claims (3)
- １．電気絶縁性の接着剤層を片面に設けた二枚の導電箔
を、該接着剤層が内側となるようにラミネートして成る
フレキシブル回路基板。 - ２．導電性粉末がリークしない濃度で分散された電気絶
縁性の導電性粉末入り接着剤層を片面に設けた二枚の導
電箔を、該接着剤層が内側となるようにラミネートして
成るフレキシブル回路基板。 - ３．請求項２に記載のフレキシブル回路基板をプレス加
工により局部的に薄肉化してスルーホール部を形成する
スルーホール部の形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170482A JPH0750818B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | フレキシブル回路基板及びそのスルーホール部の形成方法 |
| US07/543,876 US5241137A (en) | 1989-06-30 | 1990-06-27 | Flexible circuit board with an electrically insulating adhesive layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170482A JPH0750818B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | フレキシブル回路基板及びそのスルーホール部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335583A true JPH0335583A (ja) | 1991-02-15 |
| JPH0750818B2 JPH0750818B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=15905771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170482A Expired - Fee Related JPH0750818B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | フレキシブル回路基板及びそのスルーホール部の形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5241137A (ja) |
| JP (1) | JPH0750818B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101112129B1 (ko) * | 2009-11-16 | 2012-02-22 | 울산대학교 산학협력단 | 안티모션 파운데이션 |
| JP5616218B2 (ja) * | 2008-04-13 | 2014-10-29 | 美惠子 伊東 | 植物栽培容器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903005B1 (en) * | 2000-08-30 | 2005-06-07 | Micron Technology, Inc. | Method for the formation of RuSixOy-containing barrier layers for high-k dielectrics |
| US6461909B1 (en) | 2000-08-30 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Process for fabricating RuSixOy-containing adhesion layers |
| JP2011018873A (ja) * | 2009-05-22 | 2011-01-27 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4087300A (en) * | 1974-01-07 | 1978-05-02 | Edward Adler | Process for producing metal-plastic laminate |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3276106A (en) * | 1963-07-01 | 1966-10-04 | North American Aviation Inc | Preparation of multilayer boards for electrical connections between layers |
| US3483059A (en) * | 1965-12-17 | 1969-12-09 | Avery Products Corp | Applicator for pressure-sensitive adhesive labels |
| US3483058A (en) * | 1966-03-23 | 1969-12-09 | Polymer Corp | Electrical laminate and method of making same |
| US3617613A (en) * | 1968-10-17 | 1971-11-02 | Spaulding Fibre Co | Punchable printed circuit board base |
| US3612745A (en) * | 1970-07-08 | 1971-10-12 | Sierracin Corp | Flexural bus bar assembly |
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| EP0048219B1 (de) * | 1980-09-15 | 1986-10-01 | Ciba-Geigy Ag | Verwendung von flexiblem Basismaterial zur Herstellung von gedruckten Schaltungen |
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| US4479991A (en) * | 1982-04-07 | 1984-10-30 | At&T Technologies, Inc. | Plastic coated laminate |
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| BR8606465A (pt) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | Petroleo Brasileiro Sa | Porto oceanico |
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-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170482A patent/JPH0750818B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-06-27 US US07/543,876 patent/US5241137A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750818B2 (ja) | 1995-05-31 |
| US5241137A (en) | 1993-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |