JPH075730B2 - 硬化性全芳香族ポリアミド - Google Patents
硬化性全芳香族ポリアミドInfo
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- JPH075730B2 JPH075730B2 JP61292616A JP29261686A JPH075730B2 JP H075730 B2 JPH075730 B2 JP H075730B2 JP 61292616 A JP61292616 A JP 61292616A JP 29261686 A JP29261686 A JP 29261686A JP H075730 B2 JPH075730 B2 JP H075730B2
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- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims description 29
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims description 29
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 claims description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 claims 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 claims 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 229920003366 poly(p-phenylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N isophthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(N)=O)=C1 QZUPTXGVPYNUIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012056 up-stream process Methods 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- YORCIIVHUBAYBQ-UHFFFAOYSA-N propargyl bromide Chemical compound BrCC#C YORCIIVHUBAYBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 alicyclic amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)CN1 NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229910000104 sodium hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012312 sodium hydride Substances 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- RXNOYRCWKRFNIM-UHFFFAOYSA-N 2-carbonochloridoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(Cl)=O RXNOYRCWKRFNIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000006702 propargylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は硬化性全芳香族ポリアミドに関し、更に詳しく
は、プロパルギル基によって少なくとも部分的にN-置換
された硬化性全芳香族ポリアミドに関する。
は、プロパルギル基によって少なくとも部分的にN-置換
された硬化性全芳香族ポリアミドに関する。
[従来の技術] 耐熱性高分子として、アミド結合にて結合された二価の
炭化水素基のすべてが芳香族基である、いわゆる全芳香
族ポリアミドからなる繊維、フィルム等の成形物は、高
強力、高弾性率の性質を与えることが知られている。し
かしながら全芳香族ポリアミドは融点をもたないか、も
しくは極めて高いので通常溶融成形はできず、溶媒を用
いて繊維やフィルムとしている。またこれらの溶媒は濃
硫酸等の無機強酸もしくはヘキサメチルホスホルアミド
等の極性の強い溶媒であり、溶媒の種類が限定されてい
た。この欠点を改良するためN-置換誘導体が提案された
(特開昭55-116727号,特開昭57-42729号)。これらは
いずれも溶解性を向上させるには極めて有効であるが、
繊維、フィルム、成形品等の製品としては耐薬品性に欠
けるものである。
炭化水素基のすべてが芳香族基である、いわゆる全芳香
族ポリアミドからなる繊維、フィルム等の成形物は、高
強力、高弾性率の性質を与えることが知られている。し
かしながら全芳香族ポリアミドは融点をもたないか、も
しくは極めて高いので通常溶融成形はできず、溶媒を用
いて繊維やフィルムとしている。またこれらの溶媒は濃
硫酸等の無機強酸もしくはヘキサメチルホスホルアミド
等の極性の強い溶媒であり、溶媒の種類が限定されてい
た。この欠点を改良するためN-置換誘導体が提案された
(特開昭55-116727号,特開昭57-42729号)。これらは
いずれも溶解性を向上させるには極めて有効であるが、
繊維、フィルム、成形品等の製品としては耐薬品性に欠
けるものである。
全芳香族ポリアミドの溶解性向上と得られた製品に耐薬
品性、耐熱性等を付与するという相反する機能を兼備す
る手段がUSP 4,395,540号およびUSP 4,431,792号に開示
されている。すなわち、USP 4,395,540号には、一般式 (Rはプロパルギル基1〜100モル%、メチル基0〜99
モル%である) で表わされる全芳香族ポリアミドが開示されている。
品性、耐熱性等を付与するという相反する機能を兼備す
る手段がUSP 4,395,540号およびUSP 4,431,792号に開示
されている。すなわち、USP 4,395,540号には、一般式 (Rはプロパルギル基1〜100モル%、メチル基0〜99
モル%である) で表わされる全芳香族ポリアミドが開示されている。
USP 4,431,792号には、一般式 (Xは‐O-,-CO-であり、Rはプロパルギル基および/
またはメチル基である) で表わされる全芳香族ポリアミドが開示されている。こ
れら2つのUSPには上記ポリアミド以外については何等
開示されていない。
またはメチル基である) で表わされる全芳香族ポリアミドが開示されている。こ
れら2つのUSPには上記ポリアミド以外については何等
開示されていない。
このUSPの全芳香族ポリアミドはジアミン成分として (Xは‐O-,-CO-である)、ジカルボン酸として を含有する。すなわち、剛直なフェニレン基を結合する
基として、屈曲性の‐CH2-,-O-,-CO-を含有するため、
高分子鎖全体が屈曲性となり、該全芳香族ポリアミドか
らなる繊維、フィルム等の成形物の機械的性質はすべて
が剛直成分からなる全芳香族ポリアミドからなる成形物
よりも劣る。そして屈曲性の構造であるN,N′−プロパ
ルギルおよび/またはメチル基置換ジアミン類とフタル
酸クロライドまたは屈曲性の構造であるジカルボン酸ク
ロライドを用いるため溶液重合により低温でかつ高分子
量体が容易に得られる。しかしながら剛直性のN,N′−
プロパルギル基置換ジアミン類と剛直性のジカルボン酸
類との重合は高温で行う必要があり、しかも着色の問題
を生ずるだけでなく高分子量体を得にくい欠点を有す
る。さらに、このN,N′−プロパルギル基置換ジアミン
類の合成には多数の工程を必要とするという著しい工業
上の不利があった。
基として、屈曲性の‐CH2-,-O-,-CO-を含有するため、
高分子鎖全体が屈曲性となり、該全芳香族ポリアミドか
らなる繊維、フィルム等の成形物の機械的性質はすべて
が剛直成分からなる全芳香族ポリアミドからなる成形物
よりも劣る。そして屈曲性の構造であるN,N′−プロパ
ルギルおよび/またはメチル基置換ジアミン類とフタル
酸クロライドまたは屈曲性の構造であるジカルボン酸ク
ロライドを用いるため溶液重合により低温でかつ高分子
量体が容易に得られる。しかしながら剛直性のN,N′−
プロパルギル基置換ジアミン類と剛直性のジカルボン酸
類との重合は高温で行う必要があり、しかも着色の問題
を生ずるだけでなく高分子量体を得にくい欠点を有す
る。さらに、このN,N′−プロパルギル基置換ジアミン
類の合成には多数の工程を必要とするという著しい工業
上の不利があった。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は、以上の事情に鑑みて、溶解性が向上した全芳
香族ポリアミドであって、成形後は耐薬品性となる全芳
香族ポリアミドを提供しようとするものである。
香族ポリアミドであって、成形後は耐薬品性となる全芳
香族ポリアミドを提供しようとするものである。
[問題点を解決するための手段] 本発明者らは、この問題を解決するための鋭意研究の結
果、本発明の目的に沿った新規な構造の高分子材料を発
生する至った。
果、本発明の目的に沿った新規な構造の高分子材料を発
生する至った。
すなわち、本発明は一般式 なる繰返し単位(式中、Ar1,Ar2,Ar3はそれぞれ毒立に
二価の剛直な芳香族基を示す)よりなり、ここでX,Y,Z
は‐Hおよび/またはプロパルギル基であって、かつポ
リマー中のプロパルギル基置換率が3モル%以上である
ことを特徴とする硬化性全芳香族ポリアミドである。
二価の剛直な芳香族基を示す)よりなり、ここでX,Y,Z
は‐Hおよび/またはプロパルギル基であって、かつポ
リマー中のプロパルギル基置換率が3モル%以上である
ことを特徴とする硬化性全芳香族ポリアミドである。
本発明に用いられる全芳香族ポリアミドはアミド結合の
少なくとも85モル%以上が剛直な芳香族ジアミン、剛直
な芳香族ジカルボン酸成分より得られるものである。Ar
1が 具体的なポリアミドとしては、ポリパラベンズアミド、
ポリ(パラフェニレンテレフタルアミド)、ポリ(メタ
フェニレンテレフタルアミド)、ポリ(オルソフェニレ
ンテレフタルアミド)、ポリ(パラフェニレンイソフタ
ルアミド)、ポリ(メタフェニレンイソフタルアミ
ド)、ポリ(オルソフェニレンイソフタルアミド)、ポ
リ(パラフェニレンフタルアミド)、ポリ(メタフェニ
レンフタルアミド)、ポリ(オルソフェニレンフタルア
ミド)、ポリ(パラフェニレン‐2,6-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(パラフェニレン‐1,5-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(メタフェニレン‐2,6-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(メタフェニレン‐1,5-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(2,6-ナフタレンテレフタルアミド)、ポリ
(2,6-ナフタレンイソフタルアミド)、ポリ(1,5-ナフ
タレンテレフタルアミド)、ポリ(1,5-ナフタレンイソ
フタルアミド)等、およびこれらの剛直な芳香族ジアミ
ンのベンゼン核の一部をハロゲンで置換した化合物、更
にはこれらの芳香族ジアミンのベンゼン核の一部をピペ
ラジン、2,5-ジメチルピペラジン、2,5-ジメチルピペラ
ジン、2,5-ジエチルピペラジン置換した化合物等に代表
される脂環式アミンを含む芳香族ポリアミド等が挙げら
れる。
少なくとも85モル%以上が剛直な芳香族ジアミン、剛直
な芳香族ジカルボン酸成分より得られるものである。Ar
1が 具体的なポリアミドとしては、ポリパラベンズアミド、
ポリ(パラフェニレンテレフタルアミド)、ポリ(メタ
フェニレンテレフタルアミド)、ポリ(オルソフェニレ
ンテレフタルアミド)、ポリ(パラフェニレンイソフタ
ルアミド)、ポリ(メタフェニレンイソフタルアミ
ド)、ポリ(オルソフェニレンイソフタルアミド)、ポ
リ(パラフェニレンフタルアミド)、ポリ(メタフェニ
レンフタルアミド)、ポリ(オルソフェニレンフタルア
ミド)、ポリ(パラフェニレン‐2,6-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(パラフェニレン‐1,5-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(メタフェニレン‐2,6-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(メタフェニレン‐1,5-ナフタリックアミ
ド)、ポリ(2,6-ナフタレンテレフタルアミド)、ポリ
(2,6-ナフタレンイソフタルアミド)、ポリ(1,5-ナフ
タレンテレフタルアミド)、ポリ(1,5-ナフタレンイソ
フタルアミド)等、およびこれらの剛直な芳香族ジアミ
ンのベンゼン核の一部をハロゲンで置換した化合物、更
にはこれらの芳香族ジアミンのベンゼン核の一部をピペ
ラジン、2,5-ジメチルピペラジン、2,5-ジメチルピペラ
ジン、2,5-ジエチルピペラジン置換した化合物等に代表
される脂環式アミンを含む芳香族ポリアミド等が挙げら
れる。
これらの全芳香族ポリアミドの製造法は、本発明を実施
する上で制限されるものではなく、たとえば、該当する
ジアミンおよびジカルボン酸クロライドから、特公昭35
-14399号公報等で知られる溶液重合法により容易に製造
できる。
する上で制限されるものではなく、たとえば、該当する
ジアミンおよびジカルボン酸クロライドから、特公昭35
-14399号公報等で知られる溶液重合法により容易に製造
できる。
本発明に用いられる全芳香族ポリアミドの分子量につい
ては特に制限されず、オリゴマーから高分子量体まで使
用できる。
ては特に制限されず、オリゴマーから高分子量体まで使
用できる。
本発明の特徴とするN-プロパルギル基置換全芳香族ポリ
アミドを製造するには、前記の全芳香族ポリアミドをア
ンモニアとナトリウムの存在下にナトリウム化する方法
(ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス,ポリマー
・ケミストリー編,16巻,533頁(1978)参照)か、又は
ジメチルスルホキシド(以下DMSOと略称する)およびヘ
キサメチルホスホルアミド(以下HMPAと略称する)中に
て、ナトリウムもしくはナトリウムハイドライド、また
はこれらとDMSOおよび/もしくはHMPAとの反応物の存在
下にナトリウム化し、次いでプロパルギルハライドをN-
置換反応させれば良い。
アミドを製造するには、前記の全芳香族ポリアミドをア
ンモニアとナトリウムの存在下にナトリウム化する方法
(ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス,ポリマー
・ケミストリー編,16巻,533頁(1978)参照)か、又は
ジメチルスルホキシド(以下DMSOと略称する)およびヘ
キサメチルホスホルアミド(以下HMPAと略称する)中に
て、ナトリウムもしくはナトリウムハイドライド、また
はこれらとDMSOおよび/もしくはHMPAとの反応物の存在
下にナトリウム化し、次いでプロパルギルハライドをN-
置換反応させれば良い。
この反応の実施に際して使用される、アンモニア、DMSO
およびHMPAは精製、脱水等の前処理を施した後に用いる
ことが好ましく、また反応を阻害しない第1,第2の溶剤
を存在せしめることも可能である。
およびHMPAは精製、脱水等の前処理を施した後に用いる
ことが好ましく、また反応を阻害しない第1,第2の溶剤
を存在せしめることも可能である。
ナトリウム化反応およびN-プロパルギル化反応の温度お
よび時間についても特に制限はない。たとえば前記の二
番目の方法でナトリウム化する場合、反応温度は約0℃
〜系の沸点の間、特に好ましくは10℃〜100℃の間で行
われ、時間も1秒〜50時間程度、さらに好適には1分〜
10時間程度が適当である。
よび時間についても特に制限はない。たとえば前記の二
番目の方法でナトリウム化する場合、反応温度は約0℃
〜系の沸点の間、特に好ましくは10℃〜100℃の間で行
われ、時間も1秒〜50時間程度、さらに好適には1分〜
10時間程度が適当である。
本発明のプロパルギル基の置換率は、ポリマーを構成す
る全アミド基に対するN-置換アミド基の比として定義さ
れ、3〜100モル%で加熱により溶媒に対して不溶とな
る。したがって、置換率は3モル%以上であり、特に好
ましくは5モル%以上で、さらに好適には10モル%以上
である。置換率3モル%未満では効果は認められず好ま
しくない。
る全アミド基に対するN-置換アミド基の比として定義さ
れ、3〜100モル%で加熱により溶媒に対して不溶とな
る。したがって、置換率は3モル%以上であり、特に好
ましくは5モル%以上で、さらに好適には10モル%以上
である。置換率3モル%未満では効果は認められず好ま
しくない。
本発明のN-プロパルギル基置換全芳香族ポリアミドに導
入されたプロパルギル基は赤外線吸収スペクトル法、核
磁気共鳴(以下NMRと略称)スペクトル法等の方法で検
出できる。また、本発明のN-プロパルギル基置換全芳香
族ポリアミドの硬化反応の程度は赤外線吸収スペクトル
法、NMRスペクトル法により置換したプロパルギル基の
減少から検出できる。さらに、プロパルギル基の硬化反
応は示差走査熱量計(以下DSCと略称する)によっても
検出できる。プロパルギル基の硬化反応は約200℃から3
50℃の範囲で発熱反応が起こり、発熱が最大となるピー
ク温度は約280〜320℃である。
入されたプロパルギル基は赤外線吸収スペクトル法、核
磁気共鳴(以下NMRと略称)スペクトル法等の方法で検
出できる。また、本発明のN-プロパルギル基置換全芳香
族ポリアミドの硬化反応の程度は赤外線吸収スペクトル
法、NMRスペクトル法により置換したプロパルギル基の
減少から検出できる。さらに、プロパルギル基の硬化反
応は示差走査熱量計(以下DSCと略称する)によっても
検出できる。プロパルギル基の硬化反応は約200℃から3
50℃の範囲で発熱反応が起こり、発熱が最大となるピー
ク温度は約280〜320℃である。
[発明の作用] 本発明のN-プロパルギル基置換全芳香族ポリアミドの特
徴は、アミド基のN位が置換されたことによるポリマー
分子間の凝集力の減少による各種溶媒への溶解性の向上
である。さらに、フィルム、繊維、成形品等に成形後、
加熱、光照射等により硬化させた後では溶媒に不溶とな
り耐薬品性が向上する。すなわち、アミド基のN-置換反
応により、芳香族ポリアミド分子間で水素結合を形成で
きないため、各種溶媒への溶解性が向上したと推定され
る。そして成形後に加熱、光照射等によりプロパルギル
基中の三重結合部が重合するか、もしくは3つの三重結
合の環化反応によりベンゼン環を形成して全芳香族ポリ
アミドの硬化体を与えるものと推測される。
徴は、アミド基のN位が置換されたことによるポリマー
分子間の凝集力の減少による各種溶媒への溶解性の向上
である。さらに、フィルム、繊維、成形品等に成形後、
加熱、光照射等により硬化させた後では溶媒に不溶とな
り耐薬品性が向上する。すなわち、アミド基のN-置換反
応により、芳香族ポリアミド分子間で水素結合を形成で
きないため、各種溶媒への溶解性が向上したと推定され
る。そして成形後に加熱、光照射等によりプロパルギル
基中の三重結合部が重合するか、もしくは3つの三重結
合の環化反応によりベンゼン環を形成して全芳香族ポリ
アミドの硬化体を与えるものと推測される。
[実施例] 以下、本発明を一層明確にするために実施例を挙げて説
明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に限定するも
のではない。
明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に限定するも
のではない。
実施例1〜3および比較例1,2 ジメチルスルホキシド(以下DMSOと略称する)150ml中
にナトリウムハイドライド(純度約60%)1.21gを添加
し、窒素気流中で70℃にて40分間加熱して完全に溶解し
た後、30℃まで冷却した。
にナトリウムハイドライド(純度約60%)1.21gを添加
し、窒素気流中で70℃にて40分間加熱して完全に溶解し
た後、30℃まで冷却した。
下式で定義される固有粘度ηinhが3.75である (97%硫酸で濃度0.5g/dl,30℃で測定) ポリ(パラフェニレンテレフタルアミド)(以下PPTAと
略称する)の粉末3.0gを上記の反応系に添加し、30℃で
4時間ナトリウム化反応を行った。次いでプロパルギル
ブロマイド3.16gを添加し、30℃で2時間反応後、希塩
酸で反応を停止後多量のメタノール中に注いでポリマー
を析出させた。沈殿したポリマーを乾燥して、粉末状の
生成物を得た。得られたポリマーの赤外線吸収スペクト
ルを第1図に示す。3300cm-1にプロパルギル基の≡C-H
吸収が表われている。また第2図にDMSO-d6溶液1H-NMR
スペクトル、第3図に固体13C-NMRスペクトルを示す。
各ピークの帰属は図中に示す。各ピークの強度比から求
めたプロパルギル基置換率は65モル%であった。これを
実施例1とする。
略称する)の粉末3.0gを上記の反応系に添加し、30℃で
4時間ナトリウム化反応を行った。次いでプロパルギル
ブロマイド3.16gを添加し、30℃で2時間反応後、希塩
酸で反応を停止後多量のメタノール中に注いでポリマー
を析出させた。沈殿したポリマーを乾燥して、粉末状の
生成物を得た。得られたポリマーの赤外線吸収スペクト
ルを第1図に示す。3300cm-1にプロパルギル基の≡C-H
吸収が表われている。また第2図にDMSO-d6溶液1H-NMR
スペクトル、第3図に固体13C-NMRスペクトルを示す。
各ピークの帰属は図中に示す。各ピークの強度比から求
めたプロパルギル基置換率は65モル%であった。これを
実施例1とする。
同様にして固有粘度が3.75のPPTAを用いて、プロパルギ
ルブロマイド2.21g,0.95g,0.16gに変えた以外はすべて
上記と同一の実験を繰り返した。プロパルギル基置換率
はそれぞれ42%,19%,2%であり、実施例2,3および比較
例1とする。また原料PPTAを比較例2とする。表1に生
成ポリマーの各種溶媒への溶解性、DSC測定での発熱開
始温度およびピーク温度、ならびにDSCで320℃まで加熱
したサンプルの溶解性の結果を示す。表中の記号は、
◎:溶解性優、○:溶解性良、×:不溶を表わす。
ルブロマイド2.21g,0.95g,0.16gに変えた以外はすべて
上記と同一の実験を繰り返した。プロパルギル基置換率
はそれぞれ42%,19%,2%であり、実施例2,3および比較
例1とする。また原料PPTAを比較例2とする。表1に生
成ポリマーの各種溶媒への溶解性、DSC測定での発熱開
始温度およびピーク温度、ならびにDSCで320℃まで加熱
したサンプルの溶解性の結果を示す。表中の記号は、
◎:溶解性優、○:溶解性良、×:不溶を表わす。
実施例4〜6および比較例3,4 固有粘度が0.66であるPPTAを用いて実施例1と同様の方
法で、プロパルギル基置換率が79,10,2%であるプロパ
ルギル基置換PPTAを合成した。それぞれ実施例4,5およ
び比較例3とする。
法で、プロパルギル基置換率が79,10,2%であるプロパ
ルギル基置換PPTAを合成した。それぞれ実施例4,5およ
び比較例3とする。
固有粘度が7.5であるPPTAを用いて上記の如くプロパル
ギル基置換率70,1.5%のプロパルギルPPTAを合成し、実
施例6および比較例4とする。
ギル基置換率70,1.5%のプロパルギルPPTAを合成し、実
施例6および比較例4とする。
実施例4〜6、比較例3,4の結果を表2に示す。
実施例7 ポリ(メタフェニレンイソフタルアミド)3gを液体アン
モニアと金属ナトリウムとからなる系中において、5℃
でナトリウム化し、次いでプロパルギルブロマイド3.16
gを5℃で2時間反応させた。得られたポリマーのプロ
パルギル基置換率は69%であり、DMSO,DMF,NMP等の極性
溶媒に可溶であったが、320℃に加熱後は上記の溶媒に
不溶となった。
モニアと金属ナトリウムとからなる系中において、5℃
でナトリウム化し、次いでプロパルギルブロマイド3.16
gを5℃で2時間反応させた。得られたポリマーのプロ
パルギル基置換率は69%であり、DMSO,DMF,NMP等の極性
溶媒に可溶であったが、320℃に加熱後は上記の溶媒に
不溶となった。
実施例8 ポリ(パラベンズアマイド)3gを用いて、実施例1と同
様の方法でプロパルギルブロマイドを反応せしめた。生
成物の置換率は73モル%であり、DMSO,DMF,NMP等の極性
溶媒に可溶であったが、320℃に加熱後は上記の溶媒に
不溶となった。
様の方法でプロパルギルブロマイドを反応せしめた。生
成物の置換率は73モル%であり、DMSO,DMF,NMP等の極性
溶媒に可溶であったが、320℃に加熱後は上記の溶媒に
不溶となった。
[発明の効果] 本発明によれば、各種溶媒への溶解性に乏しい全芳香族
ポリアミドの溶解性を改良することができる。また、繊
維、フィルム、成形品などに成形した後に、熱、光等に
より硬化型ポリマーとなるため、耐薬品性、耐熱性等の
性質が硬化性全芳香族ポリアミドに付与される。
ポリアミドの溶解性を改良することができる。また、繊
維、フィルム、成形品などに成形した後に、熱、光等に
より硬化型ポリマーとなるため、耐薬品性、耐熱性等の
性質が硬化性全芳香族ポリアミドに付与される。
本発明の硬化性全芳香族ポリアミドは、プロパルギル基
をもつことから、感光性樹脂、熱硬化型耐熱樹脂、電子
線レジスト等に用いることができる。また、プロパルギ
ル基の硬化時にガス発生がないため、均一な被膜、空孔
のない成形品が作れる等の利点もある。
をもつことから、感光性樹脂、熱硬化型耐熱樹脂、電子
線レジスト等に用いることができる。また、プロパルギ
ル基の硬化時にガス発生がないため、均一な被膜、空孔
のない成形品が作れる等の利点もある。
第1図は実施例1のN-プロパルギル基置換PPTAの赤外吸
収スペクトルである。第2図は実施例1の溶液1H-NMRス
ペクトルである。第3図は実施例1の固体13C-NMRスペ
クトルである。
収スペクトルである。第2図は実施例1の溶液1H-NMRス
ペクトルである。第3図は実施例1の固体13C-NMRスペ
クトルである。
Claims (3)
- 【請求項1】一般式 なる繰返し単位(式中、Ar1、Ar2、Ar3はそれぞれ独立
に二価の剛直な芳香族基を示す)よりなり、ここでX、
Y、Zは‐Hおよび/またはプロパルギル基であって、
かつ、ポリマー中のプロパルギル基置換率が3モル%以
上であることを特徴とする硬化性全芳香族ポリアミド。 - 【請求項2】一般式において、Ar1、Ar2、Ar3が各々パ
ラフェニレン基である特許請求の範囲第1項記載の硬化
性全芳香族ポリアミド。 - 【請求項3】一般式において、Ar1、Ar2が各々メタフェ
ニレン基である特許請求の範囲第1項記載の硬化性全芳
香族ポリアミド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61292616A JPH075730B2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 硬化性全芳香族ポリアミド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61292616A JPH075730B2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 硬化性全芳香族ポリアミド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63146929A JPS63146929A (ja) | 1988-06-18 |
| JPH075730B2 true JPH075730B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=17784104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61292616A Expired - Fee Related JPH075730B2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 硬化性全芳香族ポリアミド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075730B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263055A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-02 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 放射線感応性重合体組成物 |
| CN102159622A (zh) | 2008-09-23 | 2011-08-17 | 聂克斯姆化学有限公司 | 炔属聚酰胺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4395540A (en) | 1980-10-23 | 1983-07-26 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Thermoset-thermoplastic aromatic polyamide containing N-propargyl groups |
| US4431792A (en) | 1980-10-23 | 1984-02-14 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Thermoset-thermoplastic aromatic polyamide containing N-propargyl groups |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP61292616A patent/JPH075730B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4395540A (en) | 1980-10-23 | 1983-07-26 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Thermoset-thermoplastic aromatic polyamide containing N-propargyl groups |
| US4431792A (en) | 1980-10-23 | 1984-02-14 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Thermoset-thermoplastic aromatic polyamide containing N-propargyl groups |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63146929A (ja) | 1988-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |