JPH0760772A - 多層プリント配線板用積層板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用積層板の製造方法Info
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- JPH0760772A JPH0760772A JP5214156A JP21415693A JPH0760772A JP H0760772 A JPH0760772 A JP H0760772A JP 5214156 A JP5214156 A JP 5214156A JP 21415693 A JP21415693 A JP 21415693A JP H0760772 A JPH0760772 A JP H0760772A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚偏差及び反りの少ない多層プリント配
線板用金属はく張り積層板を製造することを目的とす
る。 【構成】 複数組の積層板構成品を重ねて積層する
際、均一な積層板を製造するために、低圧から高圧へ徐
々に昇圧し積層する多層プリント配線板用積層板の製造
方法。
線板用金属はく張り積層板を製造することを目的とす
る。 【構成】 複数組の積層板構成品を重ねて積層する
際、均一な積層板を製造するために、低圧から高圧へ徐
々に昇圧し積層する多層プリント配線板用積層板の製造
方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板厚偏差及び反りの少
ない多層プリント配線板用金属はく張り積層板に関す
る。
ない多層プリント配線板用金属はく張り積層板に関す
る。
【０００２】
【従来技術】多層プリント配線板用積層板を製造する際
には、内層材と外層材とを接着用プリプレグを介して重
ね合わせた構成品を鏡板を介して複数組重ね合わせ、所
定の温度、圧力を与え製造する方法がとられている。
には、内層材と外層材とを接着用プリプレグを介して重
ね合わせた構成品を鏡板を介して複数組重ね合わせ、所
定の温度、圧力を与え製造する方法がとられている。
【０００３】その加圧パターンは、積層板構成品の樹脂
が溶融し始めるまでは樹脂が流れない程の低圧で加圧
し、その後重ねあわせた積層板構成品全体の熱伝導度の
平均をとり所定圧力まで一気に高めていた。
が溶融し始めるまでは樹脂が流れない程の低圧で加圧
し、その後重ねあわせた積層板構成品全体の熱伝導度の
平均をとり所定圧力まで一気に高めていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、積層板構成品
全体の平均をとると、樹脂の溶融度合いの違いから熱板
に近い場所で製造される積層板では樹脂が流れ易く、積
層板中央部と積層板端部の板厚差が大きくなる。一方熱
板から遠い場所で製造される積層板では積層板端部の圧
力が弱いために樹脂が流れにくく、板厚偏差はないもの
のボイドやカスレができてしまい均一な製造物ができに
くい。
全体の平均をとると、樹脂の溶融度合いの違いから熱板
に近い場所で製造される積層板では樹脂が流れ易く、積
層板中央部と積層板端部の板厚差が大きくなる。一方熱
板から遠い場所で製造される積層板では積層板端部の圧
力が弱いために樹脂が流れにくく、板厚偏差はないもの
のボイドやカスレができてしまい均一な製造物ができに
くい。
【０００５】本願発明は、内層板の位置精度がよく板厚
偏差、反りの少ない積層板を安定して量産する製造方法
を提供することを目的とする。
偏差、反りの少ない積層板を安定して量産する製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層回路板と
外層材とを接着用プリプレグを介して重ね合せた構成品
複数組を、熱板ではさんで加熱加圧する多層プリント配
線板用積層板の製造方法において、熱板に最も近い位置
にある構成品中の溶融樹脂が流動しなくなるまでは該構
成品中の樹脂が流出しない程度の低圧で加圧し、以後熱
板から離れた位置にある構成品中の溶融樹脂が流出しな
いように漸次圧力を高めて、所定の圧力まで昇圧するこ
とを特徴とする多層プリント配線板用積層板の製造方法
である。
外層材とを接着用プリプレグを介して重ね合せた構成品
複数組を、熱板ではさんで加熱加圧する多層プリント配
線板用積層板の製造方法において、熱板に最も近い位置
にある構成品中の溶融樹脂が流動しなくなるまでは該構
成品中の樹脂が流出しない程度の低圧で加圧し、以後熱
板から離れた位置にある構成品中の溶融樹脂が流出しな
いように漸次圧力を高めて、所定の圧力まで昇圧するこ
とを特徴とする多層プリント配線板用積層板の製造方法
である。
【０００７】ここでいう外層材とは銅はく又は外層板で
あり、構成品は内層回路板及び外層材を接着用プリプレ
グを介して重ねあわせたものである。
あり、構成品は内層回路板及び外層材を接着用プリプレ
グを介して重ねあわせたものである。
【０００８】
【作用】従来圧力は一度に高められていたが、漸次高め
ていくことにより最適な圧力が各々の構成品に与えられ
るように制御する。前述したように、樹脂の溶融し始め
る時間は熱板からの距離により異なる。従って、積層圧
力を各々の樹脂溶融の時期にあわせ漸次高めることによ
り積層板端部が中央部より薄くなりすぎることなく且つ
微小な気泡が残ることもない。このような製造手段を用
いることにより、内層回路板の位置精度も保たれること
になる。
ていくことにより最適な圧力が各々の構成品に与えられ
るように制御する。前述したように、樹脂の溶融し始め
る時間は熱板からの距離により異なる。従って、積層圧
力を各々の樹脂溶融の時期にあわせ漸次高めることによ
り積層板端部が中央部より薄くなりすぎることなく且つ
微小な気泡が残ることもない。このような製造手段を用
いることにより、内層回路板の位置精度も保たれること
になる。
【０００９】
実施例１ ガラス不織布に無機充填材入りのエポキシ樹脂ワニスを
含浸、乾燥して得たプリプレグと厚さ３５μｍの銅はく
を用いて厚さ１．２ｍｍの内層板を得た。この内層板を
回路加工した後、銅はく表面を酸化処理し、厚さ０．２
ｍｍのガラス織布基材からなるプリプレグを介して厚さ
１８μｍの銅はくを重ね合わせ構成品とした。この構成
品を１０組、熱板間に入れ積層条件を温度１７０℃で９
０分とした。圧力は加熱初期から２０分間は０．５ＭＰ
ａに保ち、その後の２０分間で４．０ＭＰａまで一定の
割合で圧力を上昇させ引続き、４．０ＭＰａの圧力を５
０分間継続し、その後圧力を開放し、４０分間冷却して
４層板を得た。
含浸、乾燥して得たプリプレグと厚さ３５μｍの銅はく
を用いて厚さ１．２ｍｍの内層板を得た。この内層板を
回路加工した後、銅はく表面を酸化処理し、厚さ０．２
ｍｍのガラス織布基材からなるプリプレグを介して厚さ
１８μｍの銅はくを重ね合わせ構成品とした。この構成
品を１０組、熱板間に入れ積層条件を温度１７０℃で９
０分とした。圧力は加熱初期から２０分間は０．５ＭＰ
ａに保ち、その後の２０分間で４．０ＭＰａまで一定の
割合で圧力を上昇させ引続き、４．０ＭＰａの圧力を５
０分間継続し、その後圧力を開放し、４０分間冷却して
４層板を得た。
【００１０】実施例２ ガラス不織布に無機充填材入りのエポキシ樹脂ワニスを
含浸、乾燥して得たプリプレグと厚さ３５μｍの銅はく
を用いて厚さ１．２ｍｍの内層板を得た。この内層板を
回路加工した後、銅はく表面を酸化処理し、厚さ０．２
ｍｍのガラス織布基材からなるプリプレグを介して厚さ
１８μｍの銅はくを重ね合わせ構成品とした。この構成
品を１０組、熱板間に入れ積層条件を温度１７０℃で９
０分とした。圧力は加熱初期から２０分間は０．５ＭＰ
ａに保ち、その後の２０分間で２．０ＭＰａまで一定の
割合で圧力を上昇させ引続き、２．０ＭＰａの圧力で５
０分間継続し、その後圧力を開放し、４０分間冷却して
４層板を得た。
含浸、乾燥して得たプリプレグと厚さ３５μｍの銅はく
を用いて厚さ１．２ｍｍの内層板を得た。この内層板を
回路加工した後、銅はく表面を酸化処理し、厚さ０．２
ｍｍのガラス織布基材からなるプリプレグを介して厚さ
１８μｍの銅はくを重ね合わせ構成品とした。この構成
品を１０組、熱板間に入れ積層条件を温度１７０℃で９
０分とした。圧力は加熱初期から２０分間は０．５ＭＰ
ａに保ち、その後の２０分間で２．０ＭＰａまで一定の
割合で圧力を上昇させ引続き、２．０ＭＰａの圧力で５
０分間継続し、その後圧力を開放し、４０分間冷却して
４層板を得た。
【００１１】比較例１ 積層圧力を加熱初期から４．０ＭＰａにして、一定に保
つ以外実施例１と同様の方法で４層板を得た。
つ以外実施例１と同様の方法で４層板を得た。
【００１２】比較例２ 積層圧力を加熱初期から２．０ＭＰａにして、一定に保
つ以外実施例２と同様の方法で４層板を得た。
つ以外実施例２と同様の方法で４層板を得た。
【００１３】比較例３ 積層圧力を加熱初期から１．０ＭＰａにして、一定に保
つ以外実施例１と同様の方法で４層板を得た。
つ以外実施例１と同様の方法で４層板を得た。
【００１４】実施例、比較例でそれぞれ得られた４層板
の板厚偏差、外観、反り、寸法変化率の測定結果を表１
に示す。なお、これらの試験は、得られた４層板から試
験片（５００ｍｍ四方）をとり、以下の方法に従って行
った。
の板厚偏差、外観、反り、寸法変化率の測定結果を表１
に示す。なお、これらの試験は、得られた４層板から試
験片（５００ｍｍ四方）をとり、以下の方法に従って行
った。
【００１５】板厚偏差は、マイクロメーターにて熱板側
から１、３、５番目の４層板の中央板厚と端部板厚を測
定し、その差を求めた。外観は、熱板側から１、３、５
番目の４層板の外層銅はくを全面エッチングし基材の外
観を目視により評価した。○は良好、△は若干のボイド
やカスレあり、×はボイドやカスレ発生である。反り
は、４層板の外層銅はくを全面エッチングし１７０℃６
０分乾燥した後の反りを測定した。寸法変化率は、積層
前後の変化率を測定。その後、積層後を基準とし、１７
０℃６０分乾燥、全面エッチングを経て再度１７０℃６
０分乾燥した後の寸法変化率を測定した。
から１、３、５番目の４層板の中央板厚と端部板厚を測
定し、その差を求めた。外観は、熱板側から１、３、５
番目の４層板の外層銅はくを全面エッチングし基材の外
観を目視により評価した。○は良好、△は若干のボイド
やカスレあり、×はボイドやカスレ発生である。反り
は、４層板の外層銅はくを全面エッチングし１７０℃６
０分乾燥した後の反りを測定した。寸法変化率は、積層
前後の変化率を測定。その後、積層後を基準とし、１７
０℃６０分乾燥、全面エッチングを経て再度１７０℃６
０分乾燥した後の寸法変化率を測定した。
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例３ 厚さ７０μｍの銅はくを用いた銅張積層板を回路加工す
ることにより得た厚さ０．３３ｍｍの内層回路板の両面
に、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを介して厚さ１８μｍ
の銅はくを重ねた。前記構成材料を、所定温度に維持さ
れたプレス機に８組仕込み図３に示すように加熱初期か
ら２０分間は０．５ＭＰａ、その後初期加熱から６０分
迄に２．０ＭＰａに昇圧し、加熱初期から１１０分まで
２．０ＭＰａを保ち積層板を得た。
ることにより得た厚さ０．３３ｍｍの内層回路板の両面
に、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを介して厚さ１８μｍ
の銅はくを重ねた。前記構成材料を、所定温度に維持さ
れたプレス機に８組仕込み図３に示すように加熱初期か
ら２０分間は０．５ＭＰａ、その後初期加熱から６０分
迄に２．０ＭＰａに昇圧し、加熱初期から１１０分まで
２．０ＭＰａを保ち積層板を得た。
【００１８】比較例４ 積層圧力のパターンを加熱初期から２０分間は１．０Ｍ
Ｐａにする以外実施例３と同様の方法で積層板を得た。
Ｐａにする以外実施例３と同様の方法で積層板を得た。
【００１９】比較例５ 積層圧力のパターンを加熱初期から１１０分まで２．０
ＭＰａを保ちつづける以外実施例３と同様の方法で積層
板を得た。
ＭＰａを保ちつづける以外実施例３と同様の方法で積層
板を得た。
【００２０】実施例、比較例それぞれ得られた積層板の
積層前後の寸法変化、内層回路板の位置ずれについて、
熱板に近い１段目と遠い４段目について比較した測定結
果を表２に示す
積層前後の寸法変化、内層回路板の位置ずれについて、
熱板に近い１段目と遠い４段目について比較した測定結
果を表２に示す
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、多数組の構成品を一度
に成形しても板厚偏差が少なく且つ、内層回路板の位置
精度を保持した多層プリント配線板用金属はく張り積層
板を製造できる。
に成形しても板厚偏差が少なく且つ、内層回路板の位置
精度を保持した多層プリント配線板用金属はく張り積層
板を製造できる。
【図１】実施例１、実施例２における積層圧力パターン
を示す。
を示す。
【図２】比較例１、比較例２、比較例３における積層圧
力パターンを示す。
力パターンを示す。
【図３】実施例３における積層圧力パターンを示す。
【図４】比較例４、比較例５における積層圧力パターン
を示す。
を示す。
１実施例１の積層圧力パターン ２実施例２の積層圧力パターン ３比較例１の積層圧力パターン ４比較例２の積層圧力パターン ５比較例３の積層圧力パターン ６実施例３の積層圧力パターン ７実施例３のプレス温度 ８比較例４の積層圧力パターン ９比較例５の積層圧力パターン １０比較例４、比較例５のプレス温度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高松 章一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路板と外層材とを接着用プリプレ
グを介して重ね合わせた構成品複数組を、熱板ではさん
で加熱加圧する多層プリント配線板用積層板の製造方法
において、熱板に最も近い位置にある構成品中の溶融樹
脂が流動しなくなるまでは該構成品中の樹脂が流出しな
い程度の低圧で加圧し、以後熱板から離れた位置にある
構成品中の溶融樹脂が流出しないように漸次圧力を高め
て、所定の圧力まで昇圧することを特徴とする多層プリ
ント配線板用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5214156A JPH0760772A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5214156A JPH0760772A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0760772A true JPH0760772A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=16651160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5214156A Pending JPH0760772A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760772A (ja) |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5214156A patent/JPH0760772A/ja active Pending
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