JPH076604Y2 - 電流ヒューズ - Google Patents
電流ヒューズInfo
- Publication number
- JPH076604Y2 JPH076604Y2 JP3057989U JP3057989U JPH076604Y2 JP H076604 Y2 JPH076604 Y2 JP H076604Y2 JP 3057989 U JP3057989 U JP 3057989U JP 3057989 U JP3057989 U JP 3057989U JP H076604 Y2 JPH076604 Y2 JP H076604Y2
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- Japan
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- fuse element
- fuse
- current
- lead conductor
- current fuse
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- Expired - Lifetime
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 8
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は電流ヒューズの改良に関するものである。
〈従来の技術〉 従来、電流ヒューズとして、第３図に示すように絶縁盤
２′に２本のリード導体１′・１′を互いに並行に貫設
し、リード導体の側面に線状ヒューズエレメント４′を
ハンダ付けし、（ｗ′で示している）、このエレメント
を保護するキャップ５′を絶縁盤２′に装着したものが
公知である。
２′に２本のリード導体１′・１′を互いに並行に貫設
し、リード導体の側面に線状ヒューズエレメント４′を
ハンダ付けし、（ｗ′で示している）、このエレメント
を保護するキャップ５′を絶縁盤２′に装着したものが
公知である。
周知の通り、電流ヒューズの作動機構は、過電流によっ
てヒューズエレメントがジュール熱を発生し、このジュ
ール熱によってヒューズエレメントが溶断することにあ
る。而して、電流ヒューズのジュール発生熱をI2R（Ｉ
は過電流）、電流ヒューズの熱抵抗をｈ、電流ヒューズ
の熱容量をＣとすれば、ヒューズエレメントの温度上昇
Ｔ（ｔ）は、 によって求めることができ、従って、過電流発生後、t1
時間内で過電流を遮断するためには、融点がＴ（t1）以
下の金属をヒューズエレメントとして使用すればよいの
である。
てヒューズエレメントがジュール熱を発生し、このジュ
ール熱によってヒューズエレメントが溶断することにあ
る。而して、電流ヒューズのジュール発生熱をI2R（Ｉ
は過電流）、電流ヒューズの熱抵抗をｈ、電流ヒューズ
の熱容量をＣとすれば、ヒューズエレメントの温度上昇
Ｔ（ｔ）は、 によって求めることができ、従って、過電流発生後、t1
時間内で過電流を遮断するためには、融点がＴ（t1）以
下の金属をヒューズエレメントとして使用すればよいの
である。
〈解決しようとする課題〉 ところで、負荷回路のスイツチを投入した際、投入直後
に回路の抵抗値がジュール発熱のために変化し、過渡的
に比較的大きな電流（ラッシュ電流）が10〜20msecの時
間、流れる。而るに、このラッシュ電流（ｉ）が流れる
時間（t2）は上記過電流Ｉが流れる時間（t1）に較べて
相当に短かいが、その電流値ｉが上記過電流Ｉに較べて
相当に大きく、 となることがあり、かかる場合、ラッシュ電流によるヒ
ューズエレメントの溶断が避けられず、従って電流ヒュ
ーズの誤動作を免れ得ない。
に回路の抵抗値がジュール発熱のために変化し、過渡的
に比較的大きな電流（ラッシュ電流）が10〜20msecの時
間、流れる。而るに、このラッシュ電流（ｉ）が流れる
時間（t2）は上記過電流Ｉが流れる時間（t1）に較べて
相当に短かいが、その電流値ｉが上記過電流Ｉに較べて
相当に大きく、 となることがあり、かかる場合、ラッシュ電流によるヒ
ューズエレメントの溶断が避けられず、従って電流ヒュ
ーズの誤動作を免れ得ない。
このラッシュ電流による誤動作を防止するためには、電
流ヒューズの熱容量Ｃを増大することが有効であり、例
えば、第３図に示す電流ヒューズにおいて、ヒューズエ
レメント４′の線径を増大したり、或いは、ハンダ付箇
所ｗ′のハンダ付着量を増大することが考えられるが、
これらでは、電流ヒューズの抵抗特性の変動が余儀なく
され、所定の抵抗特性を保持できない。
流ヒューズの熱容量Ｃを増大することが有効であり、例
えば、第３図に示す電流ヒューズにおいて、ヒューズエ
レメント４′の線径を増大したり、或いは、ハンダ付箇
所ｗ′のハンダ付着量を増大することが考えられるが、
これらでは、電流ヒューズの抵抗特性の変動が余儀なく
され、所定の抵抗特性を保持できない。
本考案の目的は、抵抗特性を一定にして、熱容量を増大
できる電流ヒューズを提供することにある。
できる電流ヒューズを提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 本考案に係る電流ヒューズは、互に並行に配設したリー
ド導体におけるリード導体先端より下方のリード導体側
面箇所に線状ヒューズエレメントを跨設し、該ヒューズ
エレメントを各リード導体の側面に溶接し、各溶接箇所
からヒューズエレメント両端の各端末部を突出させたこ
とを特徴とする構成である。
ド導体におけるリード導体先端より下方のリード導体側
面箇所に線状ヒューズエレメントを跨設し、該ヒューズ
エレメントを各リード導体の側面に溶接し、各溶接箇所
からヒューズエレメント両端の各端末部を突出させたこ
とを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案の実施例を説明する。
第１図は本考案の実施例を示す縦断面図、第２図は第１
図におけるII−II断面図である。第１図並びに第２図に
おいて、１・１は互に並行に配設した、リード導体（例
えば、銅導体）であり、絶縁盤（例えば、セラミックス
盤）２に貫通してある。このリード導体には通常、断面
円形のものを使用するが、偏平なものも使用できる。３
は封止剤（例えば、エポキシ樹脂）である。４はリード
導体先端よりも下方においてリード導体１・１間に跨設
せる線状のヒューズエレメントであり、その線径は通常
10μｍ〜100μｍである。ヒューズエレメントは各リー
ド導体の側面に溶接し、その溶接箇所ｗのヒューズエレ
メント部分を扁平化してある。この扁平部の平均直径ｒ
はヒューズエレメント直径の1.5〜2.5倍である。40・40
はヒューズエレメント端末部であり、溶接箇所ｗ・ｗよ
り突出してあり、その長さは、通常、リード導体間の距
離の0.1〜0.4倍である。
図におけるII−II断面図である。第１図並びに第２図に
おいて、１・１は互に並行に配設した、リード導体（例
えば、銅導体）であり、絶縁盤（例えば、セラミックス
盤）２に貫通してある。このリード導体には通常、断面
円形のものを使用するが、偏平なものも使用できる。３
は封止剤（例えば、エポキシ樹脂）である。４はリード
導体先端よりも下方においてリード導体１・１間に跨設
せる線状のヒューズエレメントであり、その線径は通常
10μｍ〜100μｍである。ヒューズエレメントは各リー
ド導体の側面に溶接し、その溶接箇所ｗのヒューズエレ
メント部分を扁平化してある。この扁平部の平均直径ｒ
はヒューズエレメント直径の1.5〜2.5倍である。40・40
はヒューズエレメント端末部であり、溶接箇所ｗ・ｗよ
り突出してあり、その長さは、通常、リード導体間の距
離の0.1〜0.4倍である。
５は保護キャップ（例えば、プラスチックキャップ、金
属キャップ）であり、絶縁盤２に装着してある。このキ
ャップ内には、必要に応じ消孤剤を充填できる。
属キャップ）であり、絶縁盤２に装着してある。このキ
ャップ内には、必要に応じ消孤剤を充填できる。
〈考案の効果〉 本考案に係る電流ヒューズは、上述した通りの構成であ
り、ヒューズエレメントに、溶接箇所を越える端末部を
具備させてあり、この端末部を長くして、ヒューズエレ
メントの体積を増大すれば、ヒューズエレメントの熱容
量を大きくでき、ラッシュ電流に対するヒューズエレメ
ントの温度上昇速度を緩和できる。また、この端末部に
は、電流が流れないから、電流ヒューズの抵抗特性に何
ら影響を及ぼすことがない。更に、ヒューズエレメント
をリード導体の側面に溶接することによって、ヒューズ
エレメントとリード導体とを接合しており、溶接電極の
加圧力を一定とすることによって溶接面積を一定にで
き、溶接箇所の接続抵抗を容易に一定化できる（半田付
け方法では、半田の付着量を一定とすることが容易でな
く、抵抗値のばらつきが大きい）。
り、ヒューズエレメントに、溶接箇所を越える端末部を
具備させてあり、この端末部を長くして、ヒューズエレ
メントの体積を増大すれば、ヒューズエレメントの熱容
量を大きくでき、ラッシュ電流に対するヒューズエレメ
ントの温度上昇速度を緩和できる。また、この端末部に
は、電流が流れないから、電流ヒューズの抵抗特性に何
ら影響を及ぼすことがない。更に、ヒューズエレメント
をリード導体の側面に溶接することによって、ヒューズ
エレメントとリード導体とを接合しており、溶接電極の
加圧力を一定とすることによって溶接面積を一定にで
き、溶接箇所の接続抵抗を容易に一定化できる（半田付
け方法では、半田の付着量を一定とすることが容易でな
く、抵抗値のばらつきが大きい）。
従って、本考案によれば、ラッシュ電流による誤動作を
回避でき、かつ抵抗特性が一定の電流ヒューズを提供で
きる。
回避でき、かつ抵抗特性が一定の電流ヒューズを提供で
きる。
第１図は本考案の一実施例を示す説明図、第２図は第１
図におけるII−II断面図、第３図は従来例を示す説明図
である。 １……リード導体、４……ヒューズエレメント、40……
ヒューズエレメント端末部、Ｗ……溶接箇所。
図におけるII−II断面図、第３図は従来例を示す説明図
である。 １……リード導体、４……ヒューズエレメント、40……
ヒューズエレメント端末部、Ｗ……溶接箇所。
Claims (1)
- 【請求項１】互に並行した配設したリード導体における
リード導体先端より下方のリード導体側面箇所に線状ヒ
ューズエレメントを跨設し、該ヒューズエレメントを各
リード導体の側面に溶接し、各溶接箇所からヒューズエ
レメント両端の各端末部を突出させたことを特徴とする
電流ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057989U JPH076604Y2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電流ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057989U JPH076604Y2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電流ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120738U JPH02120738U (ja) | 1990-09-28 |
| JPH076604Y2 true JPH076604Y2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=31255760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3057989U Expired - Lifetime JPH076604Y2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電流ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076604Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP3057989U patent/JPH076604Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120738U (ja) | 1990-09-28 |
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