JPH0767027B2 - ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置 - Google Patents
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置Info
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- JPH0767027B2 JPH0767027B2 JP63199921A JP19992188A JPH0767027B2 JP H0767027 B2 JPH0767027 B2 JP H0767027B2 JP 63199921 A JP63199921 A JP 63199921A JP 19992188 A JP19992188 A JP 19992188A JP H0767027 B2 JPH0767027 B2 JP H0767027B2
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- Japan
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- component
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- sop
- soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフローハンダによりプリント基板に実装される
表面実装部品がハンダ付け不良を生じることを検出する
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置に関す
る。
表面実装部品がハンダ付け不良を生じることを検出する
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置に関す
る。
［従来の技術］ プリント基板の製造・組立工程においては、フローハン
ダによりハンダ付けを行ない、その効率化を図ってい
る。フローハンダは第２図に示すように、プリント基板
30の挿入部品31を搭載する部品面及び表面実装部品32を
搭載するハンダ付け面のうち、ハンダ付け面に溶融した
ハンダ33を接触させてハンダ付けを行なうものである。
ダによりハンダ付けを行ない、その効率化を図ってい
る。フローハンダは第２図に示すように、プリント基板
30の挿入部品31を搭載する部品面及び表面実装部品32を
搭載するハンダ付け面のうち、ハンダ付け面に溶融した
ハンダ33を接触させてハンダ付けを行なうものである。
フローハンダにおいて、フローハンダの流れ方向Ｆと表
面実装部品32の搭載位置との関係によっては、フローハ
ンダの流れが妨げられてハンダ付け不良が生じることが
ある。
面実装部品32の搭載位置との関係によっては、フローハ
ンダの流れが妨げられてハンダ付け不良が生じることが
ある。
表面実装部品のうち、SOP（Small Outline Package）部
品については、フローハンダの流れ方向に対するSOP部
品の搭載方向及びSOP部品同志の位置関係等により、ハ
ンダ付け不良が生じることが実験的に明らかになってい
る。
品については、フローハンダの流れ方向に対するSOP部
品の搭載方向及びSOP部品同志の位置関係等により、ハ
ンダ付け不良が生じることが実験的に明らかになってい
る。
SOP部品のハンダ付け不良は第３図（ａ）に示すようにS
OP部品の搭載方向が90゜又は270゜のときに生じる。こ
こで、SOP部品の搭載方向とは、フローハンダの流れ方
向Ｆに対してSOP部品の端子が直交し、かつ端子番号１
の端子が左下に位置するときを０゜としたものである。
OP部品の搭載方向が90゜又は270゜のときに生じる。こ
こで、SOP部品の搭載方向とは、フローハンダの流れ方
向Ｆに対してSOP部品の端子が直交し、かつ端子番号１
の端子が左下に位置するときを０゜としたものである。
又、第３図（ｂ）に示すようにSOP部品の搭載方向が０
゜又は180゜であっても、隣接するSOP部品の間隔がｄ以
下であるときは、SOP部品の各端子がフローハンダの流
れ方向Ｆに平行な一直線上にないときにハンダ付け不良
が生じる。
゜又は180゜であっても、隣接するSOP部品の間隔がｄ以
下であるときは、SOP部品の各端子がフローハンダの流
れ方向Ｆに平行な一直線上にないときにハンダ付け不良
が生じる。
［発明が解決しようとする課題］ ハンダ付け不良が生じるようなSOP部品の配置はSOP部品
の配置設計上禁止されているが、従来はSOP部品の配置
設計が完了したときに、配置図面を目視チェックして、
ハンダ付け不良が生じると思われるSOP部品を検出し、
その配置位置を修正していた。
の配置設計上禁止されているが、従来はSOP部品の配置
設計が完了したときに、配置図面を目視チェックして、
ハンダ付け不良が生じると思われるSOP部品を検出し、
その配置位置を修正していた。
しかし、目視チェックであるためチェック漏れが生じ易
いという問題点があった。
いという問題点があった。
又、SOP部品の配置設計においては、SOP部品の搭載位置
及び各SOP部品の端子の位置のみが分かっているので、
第３図（ｂ）に示すように隣接するSOP部品の間隔ｄを
算出しなければ、ハンダ付け不良が生じるかどうか分か
らず、チェックに時間がかかってしまうという問題点が
あった。
及び各SOP部品の端子の位置のみが分かっているので、
第３図（ｂ）に示すように隣接するSOP部品の間隔ｄを
算出しなければ、ハンダ付け不良が生じるかどうか分か
らず、チェックに時間がかかってしまうという問題点が
あった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を漏れなく検出で
きるハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置を
提供することを目的とする。
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を漏れなく検出で
きるハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検
出装置は、プリント基板上における表面実装部品の部品
配置情報及び部品情報を入力する部品情報入力手段と、
表面実装部品がハンダ付け不良を生じる設計条件を入力
する設計条件入力手段と、部品配置情報、部品情報及び
設計条件に基づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実装
部品を検出するハンダ付け不良検出手段とを備えてい
る。
出装置は、プリント基板上における表面実装部品の部品
配置情報及び部品情報を入力する部品情報入力手段と、
表面実装部品がハンダ付け不良を生じる設計条件を入力
する設計条件入力手段と、部品配置情報、部品情報及び
設計条件に基づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実装
部品を検出するハンダ付け不良検出手段とを備えてい
る。
［作 用］ 上記構成のハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出
装置は、部品情報入力手段により表面実装部品の部品配
置情報及び部品情報を入力し、設計条件入力手段により
設計条件を入力すると、ハンダ付け不良検出手段が部品
配置情報、部品情報及び設計条件に基づいて、ハンダ付
け不良を生じる表面実装部品を検出する。
装置は、部品情報入力手段により表面実装部品の部品配
置情報及び部品情報を入力し、設計条件入力手段により
設計条件を入力すると、ハンダ付け不良検出手段が部品
配置情報、部品情報及び設計条件に基づいて、ハンダ付
け不良を生じる表面実装部品を検出する。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例に係るハンダ付け不良を生じ
る表面実装部品の検出装置のブロック図である。第１図
において、20はハンダ付け不良を生じる表面実装部品の
検出装置、21は基板設計データ及び設計条件等を入力す
るキーボード、22はキーボードから入力した基板設計デ
ータ及び設計条件等を表示するCRTディスプレイ、23は
基板設計データを記憶するディスク、24は設計条件を記
憶するディスク、25はSOP部品に関する情報を記憶して
いるディスク、26は基板設計データ及びSOP部品に関す
る情報に基づいて、部品配置情報及び部品情報からなる
基板データベースを作成する基板データベース作成プロ
グラム、27は部品配置情報及び部品情報を記憶している
ディスク、28はラインプリンタである。
る表面実装部品の検出装置のブロック図である。第１図
において、20はハンダ付け不良を生じる表面実装部品の
検出装置、21は基板設計データ及び設計条件等を入力す
るキーボード、22はキーボードから入力した基板設計デ
ータ及び設計条件等を表示するCRTディスプレイ、23は
基板設計データを記憶するディスク、24は設計条件を記
憶するディスク、25はSOP部品に関する情報を記憶して
いるディスク、26は基板設計データ及びSOP部品に関す
る情報に基づいて、部品配置情報及び部品情報からなる
基板データベースを作成する基板データベース作成プロ
グラム、27は部品配置情報及び部品情報を記憶している
ディスク、28はラインプリンタである。
ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置20は、
CADシステムの一機能であり、部品配置情報入力部１、
部品情報入力部２、部品情報記憶部３、設計条件入力部
４、設計条件記憶部５、検査情報抽出部６、検査情報記
憶部７、ハンダ付け不良検出部８、検出結果記憶部９及
び出力部10から構成されている。
CADシステムの一機能であり、部品配置情報入力部１、
部品情報入力部２、部品情報記憶部３、設計条件入力部
４、設計条件記憶部５、検査情報抽出部６、検査情報記
憶部７、ハンダ付け不良検出部８、検出結果記憶部９及
び出力部10から構成されている。
部品配置情報入力部１は第４図の設計図面に示すように
プリント基板上におけるSOP部品の配置位置等、部品配
置情報をディスク27から入力する。この部品配置情報は
第５図に示すように部品名、部品コード、搭載位置及び
搭載方向等からなる。又、搭載位置は第４図のプリント
基板の左下を原点とするxy座標系の座標値で示される。
プリント基板上におけるSOP部品の配置位置等、部品配
置情報をディスク27から入力する。この部品配置情報は
第５図に示すように部品名、部品コード、搭載位置及び
搭載方向等からなる。又、搭載位置は第４図のプリント
基板の左下を原点とするxy座標系の座標値で示される。
部品情報入力部２はプリント基板上に実装される各SOP
部品の端子の位置（以下、部品情報という）をディスク
27から入力する。この部品情報は第６図（ａ）に示すよ
うに、部品コード、端子番号及び各端子の座標値からな
る。各端子の座標値は第６図（ｂ）に示すように、端子
番号１の端子の位置をxy座標系の原点としたときのxy座
標値で示される。なお、このxy座標値の単位は１万分の
1mmで表示してある。
部品の端子の位置（以下、部品情報という）をディスク
27から入力する。この部品情報は第６図（ａ）に示すよ
うに、部品コード、端子番号及び各端子の座標値からな
る。各端子の座標値は第６図（ｂ）に示すように、端子
番号１の端子の位置をxy座標系の原点としたときのxy座
標値で示される。なお、このxy座標値の単位は１万分の
1mmで表示してある。
部品情報記憶部３は部品情報入力部１及び配置情報入力
部２から入力される部品配置情報及び部品情報を記憶す
る。なお、本実施例では端子の数が16本のSOP部品につ
いて説明しているが、端子の数が８本、14本又は20本
等、７種類程度のSOP部品がある。
部２から入力される部品配置情報及び部品情報を記憶す
る。なお、本実施例では端子の数が16本のSOP部品につ
いて説明しているが、端子の数が８本、14本又は20本
等、７種類程度のSOP部品がある。
設計条件入力部４は配置設計上の禁止事項である設計条
件をディスク24から入力する。設計条件としてはSOP部
品の搭載方向がある。例えば、第７図に示すように部品
『SMP S＊＊＊』については０゜又は180゜以外の搭載方
向を禁止している。
件をディスク24から入力する。設計条件としてはSOP部
品の搭載方向がある。例えば、第７図に示すように部品
『SMP S＊＊＊』については０゜又は180゜以外の搭載方
向を禁止している。
設計条件記憶部５は設計条件入力部４から入力される設
計条件を記憶する。
計条件を記憶する。
検査情報抽出部６は部品配置情報、部品情報及び設計条
件に基づいて、ハンダ付け不良が生じるか否かの検査の
対象となる部品情報を読み出して、検査情報記憶部７に
記憶させる。検査の対象になる部品は、部品情報記憶部
３に記憶されている部品のうち、設計条件記憶部５に記
憶されている部品と一致するものである。即ち、部品
『SMP S＊＊＊』が検査の対象になる。
件に基づいて、ハンダ付け不良が生じるか否かの検査の
対象となる部品情報を読み出して、検査情報記憶部７に
記憶させる。検査の対象になる部品は、部品情報記憶部
３に記憶されている部品のうち、設計条件記憶部５に記
憶されている部品と一致するものである。即ち、部品
『SMP S＊＊＊』が検査の対象になる。
ハンダ付け不良検出部８は検査情報記憶部７及び設計条
件記憶部５に記憶されている情報に基づいて、ハンダ付
け不良となるか否かを検出し、検出結果を検出結果記憶
部９に記憶させる。
件記憶部５に記憶されている情報に基づいて、ハンダ付
け不良となるか否かを検出し、検出結果を検出結果記憶
部９に記憶させる。
出力部10は検出結果をラインプリンタ28によってプリン
トアウトするフォーマットに変換する。
トアウトするフォーマットに変換する。
次に、第１図に示したハンダ付け不良を生じる表面実装
部品の検出装置の動作について説明する。
部品の検出装置の動作について説明する。
まず、部品配置情報入力部１、部品情報入力部２及び設
計条件入力部４から部品配置情報、部品情報及び設計条
件を入力すると、部品情報記憶部３及び設計条件記憶部
５がこれらの情報を記憶する。
計条件入力部４から部品配置情報、部品情報及び設計条
件を入力すると、部品情報記憶部３及び設計条件記憶部
５がこれらの情報を記憶する。
次いで、検査情報抽出部６は部品配置情報入力部１及び
部品情報入力部２から入力された情報から、ハンダ付け
不良となるSOP部品を検出するのに必要な情報を抽出し
て、検査情報記憶部７に記憶させる。
部品情報入力部２から入力された情報から、ハンダ付け
不良となるSOP部品を検出するのに必要な情報を抽出し
て、検査情報記憶部７に記憶させる。
さらに、ハンダ付け不良検出部８は検査情報記憶部７及
び設計条件記憶部５に記憶されている検査情報及び設計
条件に基づいてハンダ付け不良となるSOP部品を検出
し、これを検査結果記憶部９に記憶させる。
び設計条件記憶部５に記憶されている検査情報及び設計
条件に基づいてハンダ付け不良となるSOP部品を検出
し、これを検査結果記憶部９に記憶させる。
上述したように、ハンダ付け不良は搭載方向が90゜又は
270゜のとき及び隣接するSOP部品の間隔がｄ以下のとき
に生じる。
270゜のとき及び隣接するSOP部品の間隔がｄ以下のとき
に生じる。
出力部10は検査結果記憶部９からハンダ付け不良を生じ
るSOP部品の情報を読み出してプリントアウトするフォ
ーマットに変換して出力する。
るSOP部品の情報を読み出してプリントアウトするフォ
ーマットに変換して出力する。
プリントアウトは第８図に示すように、ハンダ付け不良
が生じるSOP部品の部品名『105A』、『107A』、『112
A』を、その搭載位置とともに印字することにより行な
う。
が生じるSOP部品の部品名『105A』、『107A』、『112
A』を、その搭載位置とともに印字することにより行な
う。
なお、本実施例ではハンダ付け不良を生じるSOP部品の
検出について説明したが、表面実装部品も同様にハンダ
付け不良が生じるかどうかを検出できる。
検出について説明したが、表面実装部品も同様にハンダ
付け不良が生じるかどうかを検出できる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、表面実装部品の部
品配置情報、表面実装部品の部品情報及び設計条件に基
づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を漏れな
く検出するようにしたので、表面実装部品の配置設計ミ
スを防止することができるハンダ付け不良を生じる表面
実装部品の検出装置が得られるという効果を奏する。
品配置情報、表面実装部品の部品情報及び設計条件に基
づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を漏れな
く検出するようにしたので、表面実装部品の配置設計ミ
スを防止することができるハンダ付け不良を生じる表面
実装部品の検出装置が得られるという効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例に係るハンダ付け不良を生じ
る表面実装部品の検出装置のブロック図、第２図はフロ
ーハンダの概略図、第３図はハンダ付け不良を生じるSO
P部品の配置の説明図、第４図は設計図面の説明図、第
５図は部品配置情報の説明図、第６図は部品情報の説明
図、第７図は設計条件の説明図、第８図はハンダ付け不
良が検出されたSOP部品のリストである。 １……部品配置情報入力部、２……部品情報入力部、３
……部品情報記憶部、４……設計条件入力部、５……設
計条件記憶部、６……検査情報抽出部、７……検査情報
記憶部、８……ハンダ付け不良検出部、９……検出結果
記憶部、10……出力部、20……ハンダ付け不良を生じる
表面実装部品の検出装置、21……キーボード、22……CR
Tディスプレイ、23、24、25、27……ディスク、26……
基板データベース作成プログラム、28……ラインプリン
タ。
る表面実装部品の検出装置のブロック図、第２図はフロ
ーハンダの概略図、第３図はハンダ付け不良を生じるSO
P部品の配置の説明図、第４図は設計図面の説明図、第
５図は部品配置情報の説明図、第６図は部品情報の説明
図、第７図は設計条件の説明図、第８図はハンダ付け不
良が検出されたSOP部品のリストである。 １……部品配置情報入力部、２……部品情報入力部、３
……部品情報記憶部、４……設計条件入力部、５……設
計条件記憶部、６……検査情報抽出部、７……検査情報
記憶部、８……ハンダ付け不良検出部、９……検出結果
記憶部、10……出力部、20……ハンダ付け不良を生じる
表面実装部品の検出装置、21……キーボード、22……CR
Tディスプレイ、23、24、25、27……ディスク、26……
基板データベース作成プログラム、28……ラインプリン
タ。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上における表面実装部品の部
品配置情報及び該表面実装部品の部品情報を入力する部
品情報入力手段と、 前記表面実装部品がハンダ付け不良を生じる設計条件を
入力する設計条件入力手段と、 前記部品配置情報、前記部品情報及び前記設計条件に基
づいて、ハンダ付け不良を生じる表面実装部品を検出す
るハンダ付け不良検出手段と、 を備えたことを特徴とするハンダ付け不良を生じる表面
実装部品の検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63199921A JPH0767027B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63199921A JPH0767027B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0251076A JPH0251076A (ja) | 1990-02-21 |
| JPH0767027B2 true JPH0767027B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=16415815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63199921A Expired - Fee Related JPH0767027B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | ハンダ付け不良を生じる表面実装部品の検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767027B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06348717A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Nec Corp | プリント板組立工程設計方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63199921A patent/JPH0767027B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0251076A (ja) | 1990-02-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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