JPH0768457B2 - スメクチック液晶を含む樹脂組成物 - Google Patents
スメクチック液晶を含む樹脂組成物Info
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- JPH0768457B2 JPH0768457B2 JP62329237A JP32923787A JPH0768457B2 JP H0768457 B2 JPH0768457 B2 JP H0768457B2 JP 62329237 A JP62329237 A JP 62329237A JP 32923787 A JP32923787 A JP 32923787A JP H0768457 B2 JPH0768457 B2 JP H0768457B2
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- smectic liquid
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- crystal compound
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- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
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- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
- C08G63/181—Acids containing aromatic rings
- C08G63/185—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings
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- C08K5/32—Compounds containing nitrogen bound to oxygen
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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- C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
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- C09K19/3809—Polyesters; Polyester derivatives, e.g. polyamides
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、加工時の溶融特性に優れ、尚かつ成形後の機
械的特性、特に衝撃強度と熱変形温度に優れた樹脂組成
物に関する。
械的特性、特に衝撃強度と熱変形温度に優れた樹脂組成
物に関する。
高機能を持ち、尚かつ加工性に優れた素材を得る目的
で、熱可塑性ポリマーに対し種々の複合化を図り、多様
な特性を付与させている。中でも機械的強度に優れ、軽
く、耐熱性の高い複合素材は金属の代替として重要な位
置を占めてきている。周知の様に複合化に際しては、繊
維状補強材、特にガラス繊維が多く用いられているが、
混合時の気泡の巻き込み、押出機の摩耗、加工時の粘度
増加、物質分散性、界面密着力等の種々の溢路により理
想的な形態としての複合化には到っていない。これらの
諸問題を解決する一つの手法としてマトリックス樹脂内
で補強機能を出現させ、熱変形温度や衝撃強度を向上さ
せる試みがなされている。その一つの究極の姿としてモ
レキュラーコンポジットの概念が特開昭54−65747号公
報等で高柳氏らにより提唱されている。
で、熱可塑性ポリマーに対し種々の複合化を図り、多様
な特性を付与させている。中でも機械的強度に優れ、軽
く、耐熱性の高い複合素材は金属の代替として重要な位
置を占めてきている。周知の様に複合化に際しては、繊
維状補強材、特にガラス繊維が多く用いられているが、
混合時の気泡の巻き込み、押出機の摩耗、加工時の粘度
増加、物質分散性、界面密着力等の種々の溢路により理
想的な形態としての複合化には到っていない。これらの
諸問題を解決する一つの手法としてマトリックス樹脂内
で補強機能を出現させ、熱変形温度や衝撃強度を向上さ
せる試みがなされている。その一つの究極の姿としてモ
レキュラーコンポジットの概念が特開昭54−65747号公
報等で高柳氏らにより提唱されている。
然し乍ら、これらの補強の役割を担うポリマー骨格は剛
直性であるがために、溶融時にネマッチックな液晶性を
呈し、等方相を示す一般的に用いるマトリックスポリマ
ーと相溶せず、分子状分散しない。又、モルフォロジー
的にみても、剪断等の特殊な応力の場でないと繊維状に
は分散しにくいため、予期した機能を十分には発現でき
ていない。
直性であるがために、溶融時にネマッチックな液晶性を
呈し、等方相を示す一般的に用いるマトリックスポリマ
ーと相溶せず、分子状分散しない。又、モルフォロジー
的にみても、剪断等の特殊な応力の場でないと繊維状に
は分散しにくいため、予期した機能を十分には発現でき
ていない。
以上の様な問題点に鑑み、本発明者等は優れた複合材料
を得るべく鋭意研究をした結果、融点がマトリックスポ
リマーの加工温度以内にある有機化合物であれば気泡の
巻き込みがなく、加工時の増粘効果が小さく、押出機の
摩耗の心配もない点等に着目し、更に研究を進めた結
果、該有機化合物の内、特殊な液晶状態を呈する化合物
は補強効果を示し、熱変形温度や衝撃強度を向上させる
効果があることを見出し、本発明を完成させるに致った
ものである。
を得るべく鋭意研究をした結果、融点がマトリックスポ
リマーの加工温度以内にある有機化合物であれば気泡の
巻き込みがなく、加工時の増粘効果が小さく、押出機の
摩耗の心配もない点等に着目し、更に研究を進めた結
果、該有機化合物の内、特殊な液晶状態を呈する化合物
は補強効果を示し、熱変形温度や衝撃強度を向上させる
効果があることを見出し、本発明を完成させるに致った
ものである。
即ち本発明は、熱可塑性ポリマー中にスメクチック液晶
化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成物に関
する。
化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成物に関
する。
上記現象がスメクチック液晶化合物に何故特有な現象な
のかは明らかでないが、スメクチック液晶に特有な層構
造を発現する様な、秩序次元の更に高度な高次構造を採
る仕組みがネマッチック液晶では得られない高次構造を
保証しているものと思われ、かかる現象がマトリックス
ポリマー中で生じることは、ネマッチック液晶の例から
みても類推の極めて困難な予期せぬ事実である。
のかは明らかでないが、スメクチック液晶に特有な層構
造を発現する様な、秩序次元の更に高度な高次構造を採
る仕組みがネマッチック液晶では得られない高次構造を
保証しているものと思われ、かかる現象がマトリックス
ポリマー中で生じることは、ネマッチック液晶の例から
みても類推の極めて困難な予期せぬ事実である。
本発明で用いられるスメクチック液晶化合物は、一般の
成書、例えば、岩柳茂夫氏著1984年共立出版株式会社発
行の「液晶」の記述にある如く、分子の並び方が分子軸
に概ね並行に連なり、更に並行に連なった部分の重心が
同一平面上にあって、分子軸に対して概ね直角に層状態
を持って連なるという層構造を有する。又、直交偏光下
の顕微鏡観察では短棒状（batonets）組織、モザイク組
織、扇状組織等の特有のパターンを示すことが知られて
いる。
成書、例えば、岩柳茂夫氏著1984年共立出版株式会社発
行の「液晶」の記述にある如く、分子の並び方が分子軸
に概ね並行に連なり、更に並行に連なった部分の重心が
同一平面上にあって、分子軸に対して概ね直角に層状態
を持って連なるという層構造を有する。又、直交偏光下
の顕微鏡観察では短棒状（batonets）組織、モザイク組
織、扇状組織等の特有のパターンを示すことが知られて
いる。
かように固有な特性を発現する化合物は、同一分子中に
剛直性を示すメソーゲンと柔軟性基であるソフトスペー
サーとを持つことが必須であり、低分子量の化合物はHa
ns Kelker氏、Rolf Hatz氏共著、1980年Verlag Chemie
発行のHandbock of Liquid Crystals等に詳しい。本発
明で使用するスメクチック液晶化合物としては、分子量
250以上で、融点は50℃以上で、かつ熱可塑性ポリマー
の加工温度以下のものが好ましい。分子骨格中にベンゼ
ン環を少なくとも２以上メソーゲンとして含み、ソフト
スペーサーのアルキル基は炭素数２以上のものが好まし
い構造である。
剛直性を示すメソーゲンと柔軟性基であるソフトスペー
サーとを持つことが必須であり、低分子量の化合物はHa
ns Kelker氏、Rolf Hatz氏共著、1980年Verlag Chemie
発行のHandbock of Liquid Crystals等に詳しい。本発
明で使用するスメクチック液晶化合物としては、分子量
250以上で、融点は50℃以上で、かつ熱可塑性ポリマー
の加工温度以下のものが好ましい。分子骨格中にベンゼ
ン環を少なくとも２以上メソーゲンとして含み、ソフト
スペーサーのアルキル基は炭素数２以上のものが好まし
い構造である。
スメクチック液晶化合物の代表的なものは、 エチル−ｐ−アゾキシベンゾエート、 エチル−ｐ−アゾキシシンナメート、 ヘキシル−ｐ−アゾキシシンナメート、 ｐ−ｎ−アルコキシベンジリデン−ｐ−アミノシンナミ
ックアシード−ｎ−アミルエステル、 テレフタリデン−ビス−（４−ｎ−ブチルアニリン） 等が挙げられる。
ックアシード−ｎ−アミルエステル、 テレフタリデン−ビス−（４−ｎ−ブチルアニリン） 等が挙げられる。
スメクチック液晶化合物は上述のメソーゲンとソフトス
ペーサーとよりなる繰り返し単位数が少なくとも２以上
であるオリゴマー及び／若しくはポリマーも好適であ
る。特にメソーゲンがビフェニレン骨格を有し、ソフト
スペーサーが炭素数２以上のアルキル基よりなる、下記
一般式（１）で表されるポリアルキレンビフェニルカル
ボキシレートが最適である。
ペーサーとよりなる繰り返し単位数が少なくとも２以上
であるオリゴマー及び／若しくはポリマーも好適であ
る。特にメソーゲンがビフェニレン骨格を有し、ソフト
スペーサーが炭素数２以上のアルキル基よりなる、下記
一般式（１）で表されるポリアルキレンビフェニルカル
ボキシレートが最適である。
本発明において、マトリックス樹脂に用いる熱可塑性ポ
リマーは、通常、一般に用いられる熱可塑性ポリマー及
びそれらのコポリマーであり、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン；エチレンプ
ロピレンコポリマー、エチレン酢ビコポリマー、ABS等
のコポリマー；アクリル酸、アクリル酸エステル、アク
リロニトリル等の重合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリ弗化ビニリデン等のハロゲン化ビニルポ
リマー；ポリスチレン、ポリビニルアセテート等のビニ
ル重合体；ポリフェニレンオキサイド、ポリオキシメチ
レン、ポリエチレンオキサイド等のオキシ重合体;6ナイ
ロン、66ナイロン、610ナイロン、12ナイロン等のポリ
アミド；ポリ尿素、ポリエーテルイミド、ポリイミド、
ポリアミド酸等の含窒素重合体；ポリスルホン、ポリケ
トン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリフェニレンサルファイド等の含酸素、含硫黄重
合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリア
ルキレンテレフタレート；ポリアリレート、液晶性ポリ
エステル、ポリカーボネート等のポリエステル；熱可塑
性セルロース、熱可塑性ウレタン等が挙げられる。
リマーは、通常、一般に用いられる熱可塑性ポリマー及
びそれらのコポリマーであり、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン；エチレンプ
ロピレンコポリマー、エチレン酢ビコポリマー、ABS等
のコポリマー；アクリル酸、アクリル酸エステル、アク
リロニトリル等の重合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリ弗化ビニリデン等のハロゲン化ビニルポ
リマー；ポリスチレン、ポリビニルアセテート等のビニ
ル重合体；ポリフェニレンオキサイド、ポリオキシメチ
レン、ポリエチレンオキサイド等のオキシ重合体;6ナイ
ロン、66ナイロン、610ナイロン、12ナイロン等のポリ
アミド；ポリ尿素、ポリエーテルイミド、ポリイミド、
ポリアミド酸等の含窒素重合体；ポリスルホン、ポリケ
トン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリフェニレンサルファイド等の含酸素、含硫黄重
合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリア
ルキレンテレフタレート；ポリアリレート、液晶性ポリ
エステル、ポリカーボネート等のポリエステル；熱可塑
性セルロース、熱可塑性ウレタン等が挙げられる。
これらの熱可塑性ポリマーの内、結晶性ポリマーの使用
が好適であり、特に融点が100℃を越えるものが好まし
い。
が好適であり、特に融点が100℃を越えるものが好まし
い。
これらの好ましい例としては、ポリオキシメチレン、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリアルキレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリアクリレー
ト、液晶性ポリエステル等があげられる。特に好ましい
例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリア
ルキレンテレフタレート、及びそれらの誘導体、ヒドロ
キシ安息香酸残基を含む液晶性コポリエステル等であ
る。
リフェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリアルキレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリアクリレー
ト、液晶性ポリエステル等があげられる。特に好ましい
例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリア
ルキレンテレフタレート、及びそれらの誘導体、ヒドロ
キシ安息香酸残基を含む液晶性コポリエステル等であ
る。
スメクチック液晶化合物と熱可塑性ポリマーの最適な組
み合わせは、スメクチック液晶化合物が炭素数４以上の
アルキルよりなるポリアルキレンビフェニルジカルボキ
シレートであり、熱可塑性ポリマーが炭素数２〜４のア
ルキルよりなるポリアルキレンテレフタレートの場合で
ある。
み合わせは、スメクチック液晶化合物が炭素数４以上の
アルキルよりなるポリアルキレンビフェニルジカルボキ
シレートであり、熱可塑性ポリマーが炭素数２〜４のア
ルキルよりなるポリアルキレンテレフタレートの場合で
ある。
スメクチック液晶化合物を熱可塑性ポリマーに配合する
割合は任意の割合でよいが、熱可塑性ポリマー100重量
部に対しスメクチック液晶化合物を0.01乃至50重量部加
えるのが好ましい。50重量部を越えてくると溶融時の増
粘作用が大きくなってきて加工時の負担が増加する。
割合は任意の割合でよいが、熱可塑性ポリマー100重量
部に対しスメクチック液晶化合物を0.01乃至50重量部加
えるのが好ましい。50重量部を越えてくると溶融時の増
粘作用が大きくなってきて加工時の負担が増加する。
これらの樹脂組成物は、当業者に周知の方法で、通常用
いられる種々の添加剤、充填材、補強材等を加えること
ができ、更に必要な機能を付与できる。
いられる種々の添加剤、充填材、補強材等を加えること
ができ、更に必要な機能を付与できる。
配合にあたっては造粒工程で、通常の押出機内で混合し
ても良いし、予め重合工程の終了間際に添加して混合し
ても良い。
ても良いし、予め重合工程の終了間際に添加して混合し
ても良い。
本発明で得られる樹脂組成物はメルトストレングスが改
善され、ドローダウンしにくくなり、溶融加工性に優
れ、特にフィルムやファイバー加工を容易にする。又、
賦形後の成形物は熱変形温度が上昇改善され、尚かつ衝
撃強度も改良されている。以上の様な特性は射出成形、
フィルム、シート、ファイバー等の押出成形等の加工に
より種々の分野で利用される。
善され、ドローダウンしにくくなり、溶融加工性に優
れ、特にフィルムやファイバー加工を容易にする。又、
賦形後の成形物は熱変形温度が上昇改善され、尚かつ衝
撃強度も改良されている。以上の様な特性は射出成形、
フィルム、シート、ファイバー等の押出成形等の加工に
より種々の分野で利用される。
以下実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれら
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
実施例 １ リンカム製ホットステージを備えた偏光顕微鏡にて、ヘ
キシル−パラ−アゾキシシンナメート（以下HACと略
す）が95℃でスメクチック液晶化合物に特有な扇状パタ
ーンを呈すること、又189℃で等方相への転位点を有す
ること、更に冷却過程で短棒状パターンの析出がみられ
ることを確認した。
キシル−パラ−アゾキシシンナメート（以下HACと略
す）が95℃でスメクチック液晶化合物に特有な扇状パタ
ーンを呈すること、又189℃で等方相への転位点を有す
ること、更に冷却過程で短棒状パターンの析出がみられ
ることを確認した。
このHACをポリオキシメチレン（ポリプラスチック社製
ジュラコンＭ−90）100重量部に対し７重量部加え、通
常の押出機を用いて混練後、射出成形機を用いて試験片
を作成し、熱変形温度とアイゾット衝撃強度を各々、AS
TM D−648（18.6kgf/cm2）及びASTM D−256（ノッチ
側）に則って測定した。
ジュラコンＭ−90）100重量部に対し７重量部加え、通
常の押出機を用いて混練後、射出成形機を用いて試験片
を作成し、熱変形温度とアイゾット衝撃強度を各々、AS
TM D−648（18.6kgf/cm2）及びASTM D−256（ノッチ
側）に則って測定した。
又、東洋精機製キャピログラフを用いて190℃の溶融状
態で、引落速度（50m/min）のメルトストレングスを測
定した。結果を表１に示す。
態で、引落速度（50m/min）のメルトストレングスを測
定した。結果を表１に示す。
実施例 ２ P,P′−ビフェニレンジカルボン酸エチルエステルとオ
クタメチレンジオールを溶融重合により、オルトチタン
酸イソプロピルを触媒として270℃まで順次昇温しなが
ら窒素雰囲気下５時間反応させた後減圧して、表１に示
す構造式を有するポリマーを得た（以下BB−８と略
す）。
クタメチレンジオールを溶融重合により、オルトチタン
酸イソプロピルを触媒として270℃まで順次昇温しなが
ら窒素雰囲気下５時間反応させた後減圧して、表１に示
す構造式を有するポリマーを得た（以下BB−８と略
す）。
得られたBB−８は実施例１のHACと同様に139℃以上でス
メクチック液晶化合物に特有な扇状パターンを示し、17
1℃で等方相への転位を確認した。
メクチック液晶化合物に特有な扇状パターンを示し、17
1℃で等方相への転位を確認した。
又、冷却過程では短棒状の析出が見られ、BB−８がスメ
クチック液晶化合物であることを確認した。
クチック液晶化合物であることを確認した。
スメクチック液晶化合物として、このBB−８を使用した
他は実施例１と同様の方法で試験片を作成して評価し
た。
他は実施例１と同様の方法で試験片を作成して評価し
た。
又、メルトストレングスの測定も同様の方法を用いた。
結果を表１に示す。
比較例 １ ポリオキシメチレンのみから実施例１と同様の方法で試
験片を作成し評価した。
験片を作成し評価した。
結果を表１に示す。
比較例 ２ P,P′−アゾキシフェネトール（以下PAPと略す）を実施
例１と同様に偏光顕微鏡下で観察すると、137℃以上で
ネマッチック液晶に特有なシュリーレンパターンを示
し、168℃で等方相転位を確認した。
例１と同様に偏光顕微鏡下で観察すると、137℃以上で
ネマッチック液晶に特有なシュリーレンパターンを示
し、168℃で等方相転位を確認した。
スメクチック液晶化合物の代わりに、このPAPを使用し
た他は実施例１と同様の方法で試験片を作成して評価し
た。
た他は実施例１と同様の方法で試験片を作成して評価し
た。
結果を表１に示す。
実施例 ３ エチル−パラ−アゾキシシンナメート（以下EACと略
す）が、実施例１と同様に136℃から267℃でスメクチッ
ク液晶性を示すことを確認した。
す）が、実施例１と同様に136℃から267℃でスメクチッ
ク液晶性を示すことを確認した。
スメクチック液晶性化合物として、このEACをポリブチ
レンテレフタレート（ポリプラスチックス社製DX−200
2）100重量部に対し７重量部を加えた以外は実施例１と
同様にして物性測定した。
レンテレフタレート（ポリプラスチックス社製DX−200
2）100重量部に対し７重量部を加えた以外は実施例１と
同様にして物性測定した。
又、メルトストレングスも240℃の溶融状態にすること
以外は実施例１と同様にして測定した。
以外は実施例１と同様にして測定した。
結果を表１に示す。
実施例 ４ P,P′−ビフェニレンジカルボン酸エチルエステルとヘ
キサメチレンジオールより実施例２と同様にしてポリマ
ーを得た（以下BB−６と略す）。
キサメチレンジオールより実施例２と同様にしてポリマ
ーを得た（以下BB−６と略す）。
得られたBB−６について、実施例１と同様に143℃から2
11℃でスメクチック液晶性を示すことを確認した。
11℃でスメクチック液晶性を示すことを確認した。
スメクチック液晶化合物として、このBB−６を使用した
以外は実施例３と同様にして物性測定した。
以外は実施例３と同様にして物性測定した。
結果を表１に示す。
比較例 ３ ポリブチレンテレフタレートのみより実施例３と同様に
して試験片を作成し、物性測定を行った。
して試験片を作成し、物性測定を行った。
結果を表１に示す。
比較例 ４ 液晶性ポリマー（ポリプラスチックス社製ベクトラＡ−
950;以下VRと略す）について、実施例１と同様にして測
定したところ、280℃以上でネマッチック液晶に特有な
繊維状パターンを示すことを確認した。
950;以下VRと略す）について、実施例１と同様にして測
定したところ、280℃以上でネマッチック液晶に特有な
繊維状パターンを示すことを確認した。
このVRをポリブチレンテレフタレート100重量部に対し
７重量部、互いに溶融する温度280℃で押し出し、混練
し、成形して試験片を作成した。
７重量部、互いに溶融する温度280℃で押し出し、混練
し、成形して試験片を作成した。
実施例３と同様にして物性測定した結果を表１に示す。
実施例 ５ ポリブチレンテレフタレート（Inherent Viscosity＝0.
5）100重量部にアセトキシ安息香酸150重量部を加え、
溶融重合により三酸化アンチモン、酢酸カリウムを触媒
として260℃まで順次昇温しながら窒素雰囲気下５時間
反応させた後、減圧してポリマーを得た（以下LCPと略
す）。留出した酢酸量より所定量のアセトキシ安息香酸
が反応したことを確認した。
5）100重量部にアセトキシ安息香酸150重量部を加え、
溶融重合により三酸化アンチモン、酢酸カリウムを触媒
として260℃まで順次昇温しながら窒素雰囲気下５時間
反応させた後、減圧してポリマーを得た（以下LCPと略
す）。留出した酢酸量より所定量のアセトキシ安息香酸
が反応したことを確認した。
得られたLCPはI.V.＝0.6で、偏光顕微鏡下221℃にてネ
マチック液晶に特有な繊維状パターン呈した。
マチック液晶に特有な繊維状パターン呈した。
熱可塑性ポリマーとしてこのLCPを用い、実施例４と同
様にBB−６を添加して、同様の方法で試験片を作成し、
物性特性を行った。
様にBB−６を添加して、同様の方法で試験片を作成し、
物性特性を行った。
結果を表１に示す。
比較例 ５ スメクチック液晶化合物であるBB−６を添加しない他は
実施例４と同様にして試験片を作成し、物性測定を行っ
た。
実施例４と同様にして試験片を作成し、物性測定を行っ
た。
結果を表１に示す。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 67/02 ＬＰＤ
Claims (15)
- 【請求項１】結晶性の熱可塑性ポリマー中にスメクチッ
ク液晶化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成
物。 - 【請求項２】結晶性ポリマーがポリオキシメチレン、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリアルキレン
テレフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、
液晶性ポリエステルより選ばれる内の１種である特許請
求の範囲第１項記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】結晶性ポリマーがポリアルキレンテレフタ
レート、ポリアリレート、液晶性ポリエステルのポリエ
ステルより選ばれる内の１種である特許請求の範囲第２
項記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】ポリエステルがポリアルキレンテレフタレ
ートである特許請求の範囲第３項記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】ポリアルキレンテレフタレートがアルキル
基の炭素数が４のポリブチレンテレフタレートである特
許請求の範囲第４項記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】スメクチック液晶化合物が、融点が50℃以
上のものである特許請求の範囲第１項〜第５項の何れか
１項記載の樹脂組成物。 - 【請求項７】スメクチック液晶化合物が、分子量が250
以上のものである特許請求の範囲第１項〜第６項の何れ
か１項記載の樹脂組成物。 - 【請求項８】スメクチック液晶化合物が、分子骨格中に
ベンゼン環を少なくとも２以上含むものである特許請求
の範囲第１項〜第７項の何れか１項記載の樹脂組成物。 - 【請求項９】スメクチック液晶化合物が、メソーゲンと
ソフトスペーサーとよりなる繰り返し単位数を少なくと
も２以上有するものである特許請求の範囲第１項〜第８
項の何れか１項記載の樹脂組成物。 - 【請求項１０】スメクチック液晶化合物のメソーゲンが
少なくとも２以上のベンゼン環を含むものである特許請
求の範囲第９項記載の樹脂組成物。 - 【請求項１１】スメクチック液晶化合物のメソーゲンが
ビフェニレン骨格を有するものである特許請求の範囲第
９項記載の樹脂組成物。 - 【請求項１２】スメクチック液晶化合物のソフトスペー
サーが炭素数４以上のアルキル基である特許請求の範囲
第９項記載の樹脂組成物。 - 【請求項１３】スメクチック液晶化合物のソフトスペー
サーの炭素数が４〜10である特許請求の範囲第９項記載
の樹脂組成物。 - 【請求項１４】スメクチック液晶化合物がポリアルキレ
ンビフェニルジカルジキシレートである特許請求の範囲
第１項〜第５項の何れか１項記載の樹脂組成物。 - 【請求項１５】スメクチック液晶化合物が、融点がマト
リックスの熱可塑性ポリマーの加工温度以下のものであ
る特許請求の範囲第１項〜第14項の何れか１項記載の樹
脂組成物。
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