JPH0772249B2 - 電線被覆材 - Google Patents

電線被覆材

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JPH0772249B2
JPH0772249B2 JP62200401A JP20040187A JPH0772249B2 JP H0772249 B2 JPH0772249 B2 JP H0772249B2 JP 62200401 A JP62200401 A JP 62200401A JP 20040187 A JP20040187 A JP 20040187A JP H0772249 B2 JPH0772249 B2 JP H0772249B2
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alkylenebisamide
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政晴 高橋
武男 吉田
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/20Carboxylic acid amides

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電線の芯線を被覆した場合に芯線に密着する
ことのない電線被覆材に関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする課題 従来から、シリコーンゴムは耐熱性、耐寒性、電気特性
等に優れているので各種分野において広く利用されてお
り、特に押出成型法等によって内部に銅線、スズメッキ
銅線等の芯線を有する電線の被覆成形に用いられている
が、この場合耐熱経時においてシリコーンゴムが芯線に
密着してしまうという問題がある。
この問題に対して従来から種々の改良法が提案されてお
り、例えばシリコーンゴムに脂肪酸又は脂肪酸金属塩を
添加する方法(特開昭58−32306号公報)、炭素原子数1
0以上の脂肪酸アミドを併用する方法(特開昭57−15985
0号公報、同57−159851号公報)などが提案されている
が、前者は離型耐久性において満足できるものではな
く、後者はある程度の効果を示すが、200℃を超えるよ
うな高温においての芯線密着防止性では必ずしも満足の
いくものではない。実際、後者の提案の中で例示されて
いるのはステアリン酸アミド等の一級アミドのみである
が、これは175℃以上になると徐々に熱分解して効力を
失うものである。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、電線を製造し
た場合における芯線密着防止性に優れた電線被覆材を提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段及び作用 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ね
た結果、オルガノポリシロキサンと有機過酸化物硬化触
媒とを含有するシリコーンゴム組成物に対し、N,N′−
ステアリン酸アルキレンビスアミド、N,N′−ヒドロキ
システアリン酸アルキレンビスアミド、N,N′−ベヘン
酸アルキレンビスアミド、N,N′−ミリスチン酸アルキ
レンビスアミド及びN,N′−カプロン酸アルキレンビス
アミドから選ばれたN,N′−アルキレンビスアミドを添
加することにより、芯線密着防止性が向上することを知
見し、本発明を完成するに至ったものである。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の電線被覆材は、オルガノポリシロキサンを含有
するものであるが、このオルガノポリシロキサンとして
は、 で示される単位を有するものが使用できる。ここで、こ
の単位中Rはメチル基,エチル基,プロピル基,ブチル
基等のアルキル基、ビニル基,アリル基,ブタニエル基
等のアルケニル基、フェニル基,トリル基等のアリール
基又はこれら基の炭素原子に結合した水素原子の一部又
は全部をハロゲン原子,シアノ基などで置換したクロロ
メチル基,クロロプロピル基,3,3,3−トリフルオロプロ
ピル基,2−シアノエチル基などから選択される同種又は
異種の非置換又は置換1価炭化水素基を示し、aは1.90
〜2.05の正数である。
このオルガノポリシロキサンは分子構造が直鎖状のもの
とすることが好ましいが、これは分子中に一部分子鎖状
のものを含有していても問題はない。また、このものは
分子鎖末端がトリオルガノシリル基または水酸基で封鎖
されたものとすることが好ましく、このトリオルガノシ
リル基としてはトリメチルシリル基、ジメチルビニルシ
リル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチルジフェ
ニルシリル基、メチルビニルシリル基、トリビニルシリ
ル基などが例示される。
なお、このオルガノポリシロキサンは、その重合度に特
に制限はなく、また25℃における粘度は300センチスト
ークス以上のものであればよい。
また、本発明の電線被覆材には硬化触媒が配合される
が、硬化触媒としては、シリコーンゴム組成物の加熱硬
化を促進するために通常使用される有機酸化物が用いら
れ、これにはベンゾイルパーオキサイド、モノクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエート、ジクミル
パーオキサイド、2,5−ビス−(ブチルパーオキシ)−
2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ビス−(t−ブチルパー
オキシ)−2,5−ジメチルヘキシンなどが例示され、こ
れらの1種又は2種以上が使用される。その配合量は上
記オルガノポリシロキサン100重量部に対して0.1〜5重
量部とすることが好ましい。
なお、本発明の電線被覆材には、シリコーンゴムの補
強、増粘、加工性向上、増量などの目的で微粉末シリカ
系充填材を添加することが好ましく、これにはヒューム
ドシリカ、表面を疎水化処理したヒュームドシリカ、石
英微粉末、けいそう土などが例示されるが、これらは比
表面積が1m2/g以上のものとすることがよい。なお、こ
の微粉末シリカ系充填材の配合量は上記したオルガノポ
リシロキサン100重量部に対して5〜500重量部の範囲が
好ましく、更に好ましくは10〜300重量部の範囲であ
る。配合量が5重量部未満では目的とする補強性が得ら
れないばかりでなく、加工性も不十分となる場合が生
じ、一方、500重量部を超えると型流れ性、吐出性など
の加工特性が低下する場合がある。
本発明の電線被覆材には、更に炭素原子数10以上のN,
N′−アルキレンビスアミドを配合するもので、これに
より離型性が向上するものである。ここで、このN,N′
−アルキレンビスアミドは、N,N′−ステアリン酸アル
キレンビスアミド、N,N′−ヒドロキシステアリン酸ア
ルキレンビスアミド、N,N′−ベヘン酸アルキレンビス
アミド、N,N′−ミリスチン酸アルキレンビスアミド及
びN,N′−カプロン酸アルキレンビスアミドから選ばれ
たものであり、具体的には、N,N′−ステアリン酸メチ
レンビスアミド、N,N′−ベヘン酸メチレンビスアミ
ド、N,N′−ミリスチン酸メチレンビスアミド、N,N′−
カプロン酸メチレンビスアミド、N,N′−ステアリン酸
エチレンビスアミド、N,N′−カプロン酸エチレンビス
アミド、N,N′−ステアリン酸ヘキサメチレンビスアミ
ド、N,N′−カプロン酸ヘキサメチレンビスアミド、N,
N′−ヒドロキシステアリン酸ヘキサメチレンビスアミ
ドなどが例示され、これらの1種を単独で又は2種以上
を組合せて用いることができる。その配合量は、上記オ
ルガノポリシロキサン100重量部に対して0.03〜10重量
部の範囲が好ましく、より好ましくは0.03〜5重量部の
範囲である。配合量が0.03重量部未満では、目的とする
芯線密着防止性が得られない場合があり、一方10重量部
を超えるとシリコーンゴム本来の耐熱性などの優れた諸
特性が損なうことがある。
本発明の電線被覆材は、上述した成分の所定量を均一に
混合することにより得ることができるが、これには更に
目的、用途等に応じて各種添加剤を添加することがで
き、例えば重合度100以下の低分子量シロキサン,シラ
ノール基含有シラン,アルコキシ基含有シラン等の分散
剤、酸化鉄,酸化セリウム,オクチル酸鉄,酸化チタン
等の耐熱向上剤、顔料、白金化合物,パラジウム化合物
等の難燃助剤、その他の通常のシリコーンゴム組成物に
添加される各種添加剤を添加することができる。
本発明の電線被覆材は、電線被覆の常法に従い、圧縮成
形、押出成形、カレンダー成形、移送成形、射出成形等
の一般のゴム成形法に準じて芯線を被覆し、次いでこれ
を架橋硬化させることによって電線とすることができ
る。
発明の効果 本発明の電線被覆材によれば、電線を成形する場合、シ
リコーンゴムの芯線への密着を有効に防止し得る。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明を下記の実施例に制限されるものではな
い。
なお、各例中部は重量部を示し、粘度は25℃における測
定値を示す。
〔実施例1及び比較例1,2〕 分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された
(CH32SiO単位99.75モル%と(CH2=CH)(CH32SiO
0.5単位0.25モル%からなる粘度が10,000,000センチス
トークスのオルガノポリシロキサン100部にヒュームド
シリカ(日本アエロジル(株)製、商品名:アエロジル
200)40部、分散剤としてジフェニルシランジオール4
部を加えて均一に混練し、150℃で4時間熱処理した
後、2本ロールで釈解、可塑化してベースコンパウンド
を得た。
このベースコンパウンドに2,4−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド及びN,N′−ステアリン酸ヘキサメチレン
ビスアミド又はステアリン酸アミドをそれぞれ第1表に
示す量で加え、2本ロールで混練して3種のシリコーン
ゴム組成物を得た。
次いで、これらのシリコーンゴム組成物でスズメッキ軟
銅線(1.0mmφの単線)の上に0.6mm厚のシリコーンゴム
を被覆するように押出成形した後、これらを450℃に保
持した熱気炉中で滞留時間が15秒となるように常圧熱気
加硫して電線を製造した。
次に、これらの電線の芯線密着防止性を調べた。結果を
第1表に示す。
なお、芯線密着防止性については、ワイヤー被覆ゴムを
ストリッパーで抜いた時の芯線上のゴムの残り具合を下
記判定基準に基づいて判定した。
判定基準 ○:ゴムが残らず、きれいでハンダの乗りも良好。
×:芯線上にゴムが密着して残り、ストリップした時抜
けなくなる。
第1表の結果より、本発明のシリコーンゴム組成物(電
線被覆材)は、電線を製造した場合、芯線密着防止性に
優れることが確認された。
〔実施例2〜5〕 実施例1で製造したベースコンパウンドを用いて第2表
に示す組成のシリコーンゴム組成物を実施例1と同様の
方法で製造し、これらのシリコーンゴム組成物でスズメ
ッキ軟銅線(1.0mmφの単線)の上に0.6mm厚のシリコー
ンゴムを被覆するように押出成形した後、これらを450
℃に保持した熱気炉中で滞留時間が15秒となるように常
圧熱気加硫して電線を製造し、これら電線の芯線密着防
止性を実施例1と同様にして調べた。結果を第2表に示
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−135550(JP,A) 特開 昭61−254664(JP,A) 特公 昭59−37023(JP,B1) 「ゴム・プラスチック配合薬品」(改訂 版)ラバーダイジェスト社編 第311〜312 頁 昭和49年10月15日ラバーダイジェスト 社発行

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】オルガノポリシロキサンと硬化触媒として
    有機過酸化物とを含有するシリコーンゴム組成物に、N,
    N′−ステアリン酸アルキレンビスアミド、N,N′−ヒド
    ロキシステアリン酸アルキレンビスアミド、N,N′−ベ
    ヘン酸アルキレンビスアミド、N,N′−ミリスチン酸ア
    ルキレンビスアミド及びN,N′−カプロン酸アルキレン
    ビスアミドから選ばれたN,N′−アルキレンビスアミド
    の1種又は2種以上を添加してなることを特徴とする電
    線被覆材。
  2. 【請求項2】N,N′−アルキレンビスアミドの添加量が
    オルガノポリシロキサン100重量部に対して0.03〜10重
    量部である特許請求の範囲第1項記載の電線被覆材。
  3. 【請求項3】微粉末シリカ系充填剤を添加した特許請求
    の範囲第1項又は第2項記載の電線被覆材。
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「ゴム・プラスチック配合薬品」(改訂版)ラバーダイジェスト社編第311〜312頁昭和49年10月15日ラバーダイジェスト社発行

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