JPH077729B2 - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPH077729B2 JPH077729B2 JP61306993A JP30699386A JPH077729B2 JP H077729 B2 JPH077729 B2 JP H077729B2 JP 61306993 A JP61306993 A JP 61306993A JP 30699386 A JP30699386 A JP 30699386A JP H077729 B2 JPH077729 B2 JP H077729B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sliding contact
- thick film
- contact device
- pattern
- thick
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- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシォメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシォメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシォメー
タ、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミッ
クス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに対
向して摺動し得るようになされたスプリング端子材にAg
接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とにより構
成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発生し
易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあって
不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触信
頼性にやや欠けるものであった。
タ、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミッ
クス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに対
向して摺動し得るようになされたスプリング端子材にAg
接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とにより構
成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発生し
易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあって
不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触信
頼性にやや欠けるものであった。
この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ag
−Pd系の導体ペーストに置き換えて焼成するかあるいは
厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にAg−Pd系
導体ペーストを重ねて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化防止の為、Ag−
Pd30〜50wt％に置き換えている。
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ag
−Pd系の導体ペーストに置き換えて焼成するかあるいは
厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にAg−Pd系
導体ペーストを重ねて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化防止の為、Ag−
Pd30〜50wt％に置き換えている。
然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され、早期
に寿命となる問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進され、早期
に寿命となる問題点があった。
（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置
は、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚
膜抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続
してAg−Pt系導体ペーストを焼成して厚膜導体パターン
を形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パター
ンに対向して摺動し得るようになされAg−Pd20〜70wt％
の接点材がスプリング端子材に取付けられて成るすり接
点とにより構成されていることを特徴とする。
は、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚
膜抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続
してAg−Pt系導体ペーストを焼成して厚膜導体パターン
を形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パター
ンに対向して摺動し得るようになされAg−Pd20〜70wt％
の接点材がスプリング端子材に取付けられて成るすり接
点とにより構成されていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、厚膜導体パターンをAg
−Pd系にした理由は、Ag−Pd系の接点材との凝着、剥
離、摩耗を抑制するためであり、またすり接点の接点材
をAg−Pd20〜70wt％とした理由は、Ag中のPdが20wt％未
満だと硫化しやすく、70wt％を超えると、ブラウンパウ
ダーが発生しやすくノイズの発生原因となるからであ
る。
−Pd系にした理由は、Ag−Pd系の接点材との凝着、剥
離、摩耗を抑制するためであり、またすり接点の接点材
をAg−Pd20〜70wt％とした理由は、Ag中のPdが20wt％未
満だと硫化しやすく、70wt％を超えると、ブラウンパウ
ダーが発生しやすくノイズの発生原因となるからであ
る。
（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％のAl2O3基板１上の
外周に幅3mmでRuO2の抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、800℃で焼成して厚さ10μの厚膜抵抗パターン２を
形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続して、周方向
に、Ag−Pt3wt％導体ペーストをスクリーン印刷し、800
℃で焼成して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ7mm、厚さ10
μの厚膜導体パターン３を形成して配線板４とした。一
方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々
摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ag−Pd30
wt％とAg−Pd60の２種の接点線材（直径1.5mm）から作
製した頭部径3mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5mm、脚部
長1.5mmの２種のリベット接点６を、夫々幅4mm、厚さ0.
15mmのBe−Cuより成るスプリング端子材７の接点取付穴
に挿入しかしめて成るものである。
如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％のAl2O3基板１上の
外周に幅3mmでRuO2の抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、800℃で焼成して厚さ10μの厚膜抵抗パターン２を
形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続して、周方向
に、Ag−Pt3wt％導体ペーストをスクリーン印刷し、800
℃で焼成して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ7mm、厚さ10
μの厚膜導体パターン３を形成して配線板４とした。一
方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々
摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ag−Pd30
wt％とAg−Pd60の２種の接点線材（直径1.5mm）から作
製した頭部径3mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5mm、脚部
長1.5mmの２種のリベット接点６を、夫々幅4mm、厚さ0.
15mmのBe−Cuより成るスプリング端子材７の接点取付穴
に挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例１、２の摺動接点装置と、
Ag−Pd30wt％接点材を有するすり接点を配線板のAg−Pd
30wt％の厚膜導体パターンと対向させて成る従来の摺動
接点装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行っ
た処、下記の表に示すような結果を得た。
Ag−Pd30wt％接点材を有するすり接点を配線板のAg−Pd
30wt％の厚膜導体パターンと対向させて成る従来の摺動
接点装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行っ
た処、下記の表に示すような結果を得た。
試験条件 接触力:10g、動作：回転往復型（55度）、駆動:60スト
ローク/min、通電:12V、100mA 上記の表で明らかなように実施例１、２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増している
ことが判る。
ローク/min、通電:12V、100mA 上記の表で明らかなように実施例１、２の摺動接点装置
は、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増している
ことが判る。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がAl2O3基板との接触となって、オープン状
態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パター
ン３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合
で判定した。
すり接点５がAl2O3基板との接触となって、オープン状
態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パター
ン３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合
で判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のAg−Pd20〜70wt％が接触作用においてセラミック
ス基板上のAg−Pt系厚膜導体パターンと凝着、剥離が殆
んど無くなり、摩耗が減少するので、良好な接触が得ら
れる。
接点のAg−Pd20〜70wt％が接触作用においてセラミック
ス基板上のAg−Pt系厚膜導体パターンと凝着、剥離が殆
んど無くなり、摩耗が減少するので、良好な接触が得ら
れる。
従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。
しく増長する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。
である。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼
成して厚膜抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パター
ンに接続してAg−Pt系導体ペーストを焼成して厚膜導体
パターンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導
体パターンに対向して摺動し得るようになされAg−Pd20
〜70wt％の接点材がスプリング端子材に取り付けられて
成るすり接点とにより構成されていることを特徴とする
摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61306993A JPH077729B2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61306993A JPH077729B2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160209A JPS63160209A (ja) | 1988-07-04 |
| JPH077729B2 true JPH077729B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=17963724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61306993A Expired - Lifetime JPH077729B2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077729B2 (ja) |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP61306993A patent/JPH077729B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63160209A (ja) | 1988-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |