JPH077734B2 - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPH077734B2 JPH077734B2 JP15477987A JP15477987A JPH077734B2 JP H077734 B2 JPH077734 B2 JP H077734B2 JP 15477987 A JP15477987 A JP 15477987A JP 15477987 A JP15477987 A JP 15477987A JP H077734 B2 JPH077734 B2 JP H077734B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sliding contact
- contact
- thick
- thick film
- pattern
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- Adjustable Resistors (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシォメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシォメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシォメー
タ、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミッ
クス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに対
向して摺動し得るようになされたスプリング端子材にAg
接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とにより構
成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発生し
易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあって
も不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触
信頼性にやや欠けるものであった。
タ、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミッ
クス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに対
向して摺動し得るようになされたスプリング端子材にAg
接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とにより構
成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発生し
易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあって
も不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触
信頼性にやや欠けるものであった。
この為、セタミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ag
−Pb系の導体ペーストに置き換えて焼成するかあるいは
厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にAg−Pd係
導体ペーストを重ねて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化防止の為、Ag−
Pd30〜50wt％に置き換えている。
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ag
−Pb系の導体ペーストに置き換えて焼成するかあるいは
厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にAg−Pd係
導体ペーストを重ねて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化防止の為、Ag−
Pd30〜50wt％に置き換えている。
然し乍ら、厚膜抵抗パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ag−Pd30〜50wt％の接点材はHv160〜200で硬すぎるのに
対し、Ag−Pd系の導体ペーストの焼成物である厚膜導体
パターンが難らかい為、摩耗が多くなり、早期に寿命と
なる。更にAg−Pd30〜50wt％接点材は、電気伝導度（IA
CS3.8〜5.5％）が低い為、発熱する等の問題点があっ
た。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ag−Pd30〜50wt％の接点材はHv160〜200で硬すぎるのに
対し、Ag−Pd系の導体ペーストの焼成物である厚膜導体
パターンが難らかい為、摩耗が多くなり、早期に寿命と
なる。更にAg−Pd30〜50wt％接点材は、電気伝導度（IA
CS3.8〜5.5％）が低い為、発熱する等の問題点があっ
た。
（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置
は、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚
膜抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続
してCu導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされAg−炭素0.5〜5wt％の接
点材がスプリング端子材に取付けられて成るすり接点と
により構成されていることを特徴とする。
は、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚
膜抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続
してCu導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされAg−炭素0.5〜5wt％の接
点材がスプリング端子材に取付けられて成るすり接点と
により構成されていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をAg
−炭素0.5〜5wt％とした理由は、Ag中の炭素0.5wt％未
満だと潤滑効率が薄く、そのすり接点がセラミックス基
板上のCuの厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥
離が生じ、5wt％を超えると、ノイズの発生原因となる
からである。
−炭素0.5〜5wt％とした理由は、Ag中の炭素0.5wt％未
満だと潤滑効率が薄く、そのすり接点がセラミックス基
板上のCuの厚膜導体パターンとの接触に於いて凝着、剥
離が生じ、5wt％を超えると、ノイズの発生原因となる
からである。
（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のAg−炭素0.5〜5wt％接点材の硬さ（Hv80
〜110）が軟らかく滑りやすいので、接触抵抗が低く安
定していて、Cu系厚膜導体パターンを損摩することが無
く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少するの
で、良好な接触が得られる。更にすり接点のAg−炭素0.
5〜5wt％接点材の電気伝導度がIACS60〜80％と良好であ
るので、発熱しない。
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のAg−炭素0.5〜5wt％接点材の硬さ（Hv80
〜110）が軟らかく滑りやすいので、接触抵抗が低く安
定していて、Cu系厚膜導体パターンを損摩することが無
く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少するの
で、良好な接触が得られる。更にすり接点のAg−炭素0.
5〜5wt％接点材の電気伝導度がIACS60〜80％と良好であ
るので、発熱しない。
（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％のAl2O3基板１上の
外周に幅3mmでRuO2の抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、800℃で焼成して厚さ10μの厚膜抵抗パターン２を
形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続して、周方向
に、Cu導体ペーストをスクリーン印刷し、800℃で焼成
して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ7mm、厚さ10μの厚膜
導体パターン３を形成して配線板４とした。一方、この
配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々摺動する
ようになされた２種のすり接点５は、Ag−グラハイト3w
t％とAg−グラハイト1wt％２種の接点線材（直系3mm）
から作製した頭部径3mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5m
m、脚部長1.5mmの２種のリベット接点６を、夫々幅4m
m、厚さ0.15mmのBe−Cuより成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％のAl2O3基板１上の
外周に幅3mmでRuO2の抵抗ペーストをスクリーン印刷
し、800℃で焼成して厚さ10μの厚膜抵抗パターン２を
形成し、この厚膜抵抗パターン２に接続して、周方向
に、Cu導体ペーストをスクリーン印刷し、800℃で焼成
して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ7mm、厚さ10μの厚膜
導体パターン３を形成して配線板４とした。一方、この
配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々摺動する
ようになされた２種のすり接点５は、Ag−グラハイト3w
t％とAg−グラハイト1wt％２種の接点線材（直系3mm）
から作製した頭部径3mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5m
m、脚部長1.5mmの２種のリベット接点６を、夫々幅4m
m、厚さ0.15mmのBe−Cuより成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。
このように構成された実施例１、２の摺動接点装置と、
Ag−Pd30wt％接点材を有するすり接点を配線板のAg−Pd
30wt％の厚膜導体パターンと対向させて成る従来の摺動
接点装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行っ
た処、下記の表に示すような結果を得た。
Ag−Pd30wt％接点材を有するすり接点を配線板のAg−Pd
30wt％の厚膜導体パターンと対向させて成る従来の摺動
接点装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行っ
た処、下記の表に示すような結果を得た。
試験条件 接触力:10g、動作：回転往復型（55度）、駆動:60スト
ローク/min、通電:12V、100mA 上記の表で明らかなように実施例１、２の摺動接点装置
は、実施例の摺動装置に比し、寿命が大幅に増している
ことが判る。これはひとえにすり接点５のAg−炭素0.5
〜5wt接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、対向するC
uの厚膜導体パターン３を損耗することが無く、又凝
着、剥離することが無く、摩耗が減少し、更にAg−炭素
0.5〜5wt％の接点材の電気伝導度が良好で発熱すること
が無いからである。
ローク/min、通電:12V、100mA 上記の表で明らかなように実施例１、２の摺動接点装置
は、実施例の摺動装置に比し、寿命が大幅に増している
ことが判る。これはひとえにすり接点５のAg−炭素0.5
〜5wt接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、対向するC
uの厚膜導体パターン３を損耗することが無く、又凝
着、剥離することが無く、摩耗が減少し、更にAg−炭素
0.5〜5wt％の接点材の電気伝導度が良好で発熱すること
が無いからである。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がAl2O3基板との接触となって、オープン状
態（接点抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パター
ン３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合
で判定した。
すり接点５がAl2O3基板との接触となって、オープン状
態（接点抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パター
ン３間のスリット部の目詰まりによりショートした場合
で判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜抵抗
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜抵抗
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のAg−炭素0.5〜5wt％が硬さ（Hv80〜110）が軟ら
かく滑りやすいので、接触作用においてセラミックス基
板上のCu厚膜導体パターンが損耗することが無く、又凝
着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少するので、良好
な接触が得られる。
接点のAg−炭素0.5〜5wt％が硬さ（Hv80〜110）が軟ら
かく滑りやすいので、接触作用においてセラミックス基
板上のCu厚膜導体パターンが損耗することが無く、又凝
着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少するので、良好
な接触が得られる。
従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のAg−炭素0.5〜5wt％接点
材の電気伝導度が良好であるので、接触作用において、
発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接点装置
の耐溶着性が著しく向上する。
しく増長する。更にすり接点のAg−炭素0.5〜5wt％接点
材の電気伝導度が良好であるので、接触作用において、
発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接点装置
の耐溶着性が著しく向上する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。
である。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼
成して厚膜抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パター
ンに接続してCu導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
ーンに対向して摺動し得るようになされAg−炭素0.5〜5
wt％の接点材がスプリング端子材に取り付けられて成る
すり接点とにより構成されていることを特徴とする摺動
接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15477987A JPH077734B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15477987A JPH077734B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318704A JPS63318704A (ja) | 1988-12-27 |
| JPH077734B2 true JPH077734B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=15591713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15477987A Expired - Lifetime JPH077734B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077734B2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP15477987A patent/JPH077734B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63318704A (ja) | 1988-12-27 |
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