JPH0535526B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0535526B2 JPH0535526B2 JP4238286A JP4238286A JPH0535526B2 JP H0535526 B2 JPH0535526 B2 JP H0535526B2 JP 4238286 A JP4238286 A JP 4238286A JP 4238286 A JP4238286 A JP 4238286A JP H0535526 B2 JPH0535526 B2 JP H0535526B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- sliding contact
- sliding
- fired
- ceramic substrate
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Details Of Resistors (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制
御用、設定用、発振器用などに使用されているボ
リユームスイツチ、ポテンシオメータ、トリマー
（可変抵抗器の一種）等で用いられる摺動接点装
置の改良に関する。 （従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリユームスイツチ、ポテンシ
オメータ、トリマー等で用いられている摺動接点
装置は、セラミツクス基板上に回路をパターン印
刷し、カーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗体を焼成した基板と、スプリング端子
材にAg接点材をかしめ或いは溶接して成るすり
接点とを組合わせ対向させて構成されているが、
この摺動接点装置は、ノイズが発生し易く、又接
触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあつて不安
定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触
信頼性にやや欠けるものであつた。 この為、セラミツクス基板上のカーボンや酸化
ルテニウムの抵抗体を、Ag−Pd系の導体ペース
トに置き換えて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化改善の
為、Ag−Pd30〜50wt％に置き換えている。 然し乍ら、Ag−Pd系とAg−Pdとの同種の組
合せの為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促
進される。又Ag−Pd30〜50wt％はHv160〜200
で硬すぎるのに対しAg−Pd系の導体ペーストの
焼成物が軟らかい為、摩耗が多くなり早期に寿命
となる。更にAg−Pd30〜50wt％は、電気伝導度
（IACS3.8〜5.5）が低い為、発熱する等の問題点
があつた。 （発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる
摺動接点装置を提供することを目的とするもので
ある。 （問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接
点装置は、セラミツクス基板上に、回路をパター
ン印刷し、Ag−Pd系導体ペーストを焼成して成
る基板と、Ag−Cu10〜30wt％−Ni0.1〜1wt％の
接点材がスプリング端子材に取付けられて成るす
り接点とが組合わせ対向されて構成されたことを
特徴とする。 本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接
点材をAg−Cu10〜30wt％−Ni0.1〜1wt％とした
理由は、Ag中のCuが10wt％、Niが0.1wt％未満
だとそのすり接点がセラミツクス基板上のAg−
Pd系の導体ペーストの焼成物との接触に於いて
凝着、剥離が生じ、Cuが30wt％Niが1wt％を超
えると、硬くなり過ぎるからである。 （作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接
点とセラミツクス基板上の導体ペースト焼成物と
の接触作用において、すり接点のAg−Cu10〜
30wt％−Ni0.1〜1wt％接点材の硬さ（Hv110〜
150）が軟らかいので、接触抵抗が低く安定して
いて、Ag−Pd系導体ペースト焼成物を損耗する
ことが無く、又良好な接触が行われ、凝着、剥離
が殆んど無くなり、摩耗が減少する。更にすり接
点のAg−Cu10〜30wt％Ni0.1〜1wt％接点材の電
気伝導度がIACS65〜80％と良好であるので、発
熱しない。 （実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、
図に示す如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％の
Al2O3基板１上の外周部で周方向に、Ag−
Pd30wt％導体ペーストをパターン印刷し、800℃
で焼成して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ７mm厚さ
10μの焼成物２を形成した。一方、これに対向す
るすり接点３は、Ag−Cu24.5wt％−Ni0.5wt％
とAg−Cu20wt％−Ni0.8wt％とAg−Cu15wt％
−Ni0.2wt％の３種の接点線材（直径1.5mm）から
作製した頭部径３mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5
mm、脚部長1.5mmの２種のリベツト接点４を、
夫々幅４mm、厚さ0.15mmのBe−Cuより成るスプ
リング端子材５の接点取付穴に挿入しかしめて成
るものである。 このように構成された実施例１、２の摺動接点
装置と従来のAg−Pd30wt％接点材を有するすり
接点が実施例と同じAl2O3基板上のAg−Pd30wt
％導体ペースト焼成物と対向させて成る摺動接点
装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行
つた処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 接触力：10g、動作：回転往復型（55度）、 駆動：60ストローク／min、通電：12V、100mA
御用、設定用、発振器用などに使用されているボ
リユームスイツチ、ポテンシオメータ、トリマー
（可変抵抗器の一種）等で用いられる摺動接点装
置の改良に関する。 （従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリユームスイツチ、ポテンシ
オメータ、トリマー等で用いられている摺動接点
装置は、セラミツクス基板上に回路をパターン印
刷し、カーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗体を焼成した基板と、スプリング端子
材にAg接点材をかしめ或いは溶接して成るすり
接点とを組合わせ対向させて構成されているが、
この摺動接点装置は、ノイズが発生し易く、又接
触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあつて不安
定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触
信頼性にやや欠けるものであつた。 この為、セラミツクス基板上のカーボンや酸化
ルテニウムの抵抗体を、Ag−Pd系の導体ペース
トに置き換えて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化改善の
為、Ag−Pd30〜50wt％に置き換えている。 然し乍ら、Ag−Pd系とAg−Pdとの同種の組
合せの為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促
進される。又Ag−Pd30〜50wt％はHv160〜200
で硬すぎるのに対しAg−Pd系の導体ペーストの
焼成物が軟らかい為、摩耗が多くなり早期に寿命
となる。更にAg−Pd30〜50wt％は、電気伝導度
（IACS3.8〜5.5）が低い為、発熱する等の問題点
があつた。 （発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる
摺動接点装置を提供することを目的とするもので
ある。 （問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接
点装置は、セラミツクス基板上に、回路をパター
ン印刷し、Ag−Pd系導体ペーストを焼成して成
る基板と、Ag−Cu10〜30wt％−Ni0.1〜1wt％の
接点材がスプリング端子材に取付けられて成るす
り接点とが組合わせ対向されて構成されたことを
特徴とする。 本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接
点材をAg−Cu10〜30wt％−Ni0.1〜1wt％とした
理由は、Ag中のCuが10wt％、Niが0.1wt％未満
だとそのすり接点がセラミツクス基板上のAg−
Pd系の導体ペーストの焼成物との接触に於いて
凝着、剥離が生じ、Cuが30wt％Niが1wt％を超
えると、硬くなり過ぎるからである。 （作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接
点とセラミツクス基板上の導体ペースト焼成物と
の接触作用において、すり接点のAg−Cu10〜
30wt％−Ni0.1〜1wt％接点材の硬さ（Hv110〜
150）が軟らかいので、接触抵抗が低く安定して
いて、Ag−Pd系導体ペースト焼成物を損耗する
ことが無く、又良好な接触が行われ、凝着、剥離
が殆んど無くなり、摩耗が減少する。更にすり接
点のAg−Cu10〜30wt％Ni0.1〜1wt％接点材の電
気伝導度がIACS65〜80％と良好であるので、発
熱しない。 （実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、
図に示す如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％の
Al2O3基板１上の外周部で周方向に、Ag−
Pd30wt％導体ペーストをパターン印刷し、800℃
で焼成して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ７mm厚さ
10μの焼成物２を形成した。一方、これに対向す
るすり接点３は、Ag−Cu24.5wt％−Ni0.5wt％
とAg−Cu20wt％−Ni0.8wt％とAg−Cu15wt％
−Ni0.2wt％の３種の接点線材（直径1.5mm）から
作製した頭部径３mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5
mm、脚部長1.5mmの２種のリベツト接点４を、
夫々幅４mm、厚さ0.15mmのBe−Cuより成るスプ
リング端子材５の接点取付穴に挿入しかしめて成
るものである。 このように構成された実施例１、２の摺動接点
装置と従来のAg−Pd30wt％接点材を有するすり
接点が実施例と同じAl2O3基板上のAg−Pd30wt
％導体ペースト焼成物と対向させて成る摺動接点
装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行
つた処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 接触力：10g、動作：回転往復型（55度）、 駆動：60ストローク／min、通電：12V、100mA
【表】
上記の表で明らかなように実施例１、２の摺動
接点装置は、従来例の摺動装置に比し寿命が大概
倍増していることが判る。これはひとえにすり接
点のAg−Cu10〜30wt％−Ni0.1〜1wt％接点材の
硬さが軟らかい為、対向Ag−Pd系導体焼成物を
損耗することが無く、又凝着、剥離することが無
く、摩耗が減少し、更にAg−Cu10〜30wt％−
Ni0.1〜1wt％の接点材の電気伝導度が良好で発
熱することが無いからである。 尚、前記の寿命は、導体ペースト焼成物の摩耗
により、すり接点がAl2O3基板との接触となつ
て、オープン状態（接触抵抗無限大）となつた場
合と、導体ペースト焼成物間のスリツト部の目詰
まりによりシヨートした場合で判定した。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置
は、すり接点のAg−Cu10〜30wt％が硬さ
（Hv110〜150）が軟らかいので、接触作用におい
てセラミツクス基板上のAg−Pd系導体焼成物が
損耗することが無く、又良好な接触が行われるの
で、凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少す
る。従つて、接触信頼性が向上し、摺動接点の寿
命が著しく増長する。更にすり接点のAg−Cu10
〜30wt％−Ni0.1〜1wt％接点材の電気伝導度が
良好であるので、接触作用において、発熱せず、
溶着が起こりにくい。従つて、摺動接点装置の耐
溶着性が著しく向上する。
接点装置は、従来例の摺動装置に比し寿命が大概
倍増していることが判る。これはひとえにすり接
点のAg−Cu10〜30wt％−Ni0.1〜1wt％接点材の
硬さが軟らかい為、対向Ag−Pd系導体焼成物を
損耗することが無く、又凝着、剥離することが無
く、摩耗が減少し、更にAg−Cu10〜30wt％−
Ni0.1〜1wt％の接点材の電気伝導度が良好で発
熱することが無いからである。 尚、前記の寿命は、導体ペースト焼成物の摩耗
により、すり接点がAl2O3基板との接触となつ
て、オープン状態（接触抵抗無限大）となつた場
合と、導体ペースト焼成物間のスリツト部の目詰
まりによりシヨートした場合で判定した。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置
は、すり接点のAg−Cu10〜30wt％が硬さ
（Hv110〜150）が軟らかいので、接触作用におい
てセラミツクス基板上のAg−Pd系導体焼成物が
損耗することが無く、又良好な接触が行われるの
で、凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少す
る。従つて、接触信頼性が向上し、摺動接点の寿
命が著しく増長する。更にすり接点のAg−Cu10
〜30wt％−Ni0.1〜1wt％接点材の電気伝導度が
良好であるので、接触作用において、発熱せず、
溶着が起こりにくい。従つて、摺動接点装置の耐
溶着性が著しく向上する。
図は本発明の摺動接点装置の概略斜視図であ
る。
る。
Claims (1)
- １ セラミツクス基板上に、回路をパターン印刷
し、Ag−Pd系導体ペーストを焼成して成る基板
と、Ag−Cu10〜30wt％−Ni0.1〜1wt％の接点材
がスプリング端子材に取り付けられて成るすり接
点とが組合わせ対向されて構成されたことを特徴
とする摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238286A JPS62200618A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238286A JPS62200618A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62200618A JPS62200618A (ja) | 1987-09-04 |
| JPH0535526B2 true JPH0535526B2 (ja) | 1993-05-26 |
Family
ID=12634509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4238286A Granted JPS62200618A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200618A (ja) |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4238286A patent/JPS62200618A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62200618A (ja) | 1987-09-04 |
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