JPH0779063A - プリント回路基板組立体 - Google Patents

プリント回路基板組立体

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JPH0779063A
JPH0779063A JP5321911A JP32191193A JPH0779063A JP H0779063 A JPH0779063 A JP H0779063A JP 5321911 A JP5321911 A JP 5321911A JP 32191193 A JP32191193 A JP 32191193A JP H0779063 A JPH0779063 A JP H0779063A
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pad
solder pad
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JP5321911A
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Jr Thomas D Belanger
ダッドリィ ベランガー，ジュニア トーマス
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Ford Motor Co
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面装着装置の融通のきく配置を可能とする
と共に、プリント回路基板の全体的な収容効率が更に向
上するソルダーパッド構造を提供すること。 【構成】 流動波２４に直交する長手方向軸線を有する
表面装着装置１６を流動はんだ付けするために、ソルダ
ーパッド１２，１４がプリント回路基板８に設けられ
る。前方ソルダーパッド１２は前記表面装着装置より幅
広でないが、後方ソルダーパッド１４は前記表面装着装
置より幅広であるために、後部ソルダーパッドは流動波
により十分に湿らされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板への
表面装着装置の流動はんだ付け（wave soldering）、特
に、表面装着装置の軸線が、プリント回路基板上でプリ
ント回路基板が流動はんだ付け機（wave soldering mac
hine）内を通過する方向に対し平行に配向される場合の
ソルダーパッド（solder pad）の大きさおよび構造に関
する。
【０００２】
【産業上の技術およびその課題】プリント回路基板上へ
の表面装着装置（ＳＭＤ）の従来の流動はんだ付けは同
じ大きさのソルダーパッドに上記装置の接触端部を装着
する工程を含んでいる。ソルダーパッドおよび表面装着
装置は、プリント回路基板が流動はんだ付け機内の流動
波（solder wave ）上を通過する方向に対し表面装着装
置の軸線が直交するように配向される。この配置によ
り、表面装着装置の各端部ははんだ流をブロックせずに
溶解はんだを直接受容可能となり、このように配置され
ない場合、ブロックされたパッドにはんだが配置される
のが妨げられる。
【０００３】プリント回路基板の設計および配置におけ
る重要な目的はその大きさを最小化することである。従
って、部品は可能な最も効率的な方法で収容されなけれ
ばならない。全ての表面装着装置を流動波の方向に対し
直交する方向に配向させる必要性は従来例における収容
効率を制限している。従って、いかなる方向にでもかつ
流動はんだ付けにより十分な量のはんだが各ソルダーパ
ッドに配置されるように表面装着装置を配向可能とする
のが非常に望ましい。
【０００４】
【課題を解決するための手段、構成および効果】プリン
ト回路基板の配置効率を向上させるために、表面装着装
置本体の軸線はプリント回路基板が流動波を通過する方
向に対し平行に配置される。十分な量の溶解はんだで後
方ソルダーパッド面を湿らすために、後方ソルダーパッ
ドの大きさは表面装着装置より広くないように縮小され
る。後方ソルダーパッドは十分な量のはんだがその面に
配置されるように拡幅される。
【０００５】簡単に述べると、本発明の好ましい実施例
はプリント回路基板と、第１端部および第２端部を有す
る表面装着装置と、第１端部の幅より大きくない幅を有
し、プリント回路基板上に配置された第１ソルダーパッ
ドと、第２端部の幅より大きい幅を有し、プリント回路
基板上に配置された第２ソルダーパッドとを含んでい
る。上記第１パッドおよび第２パッドは上記第１端部が
前記第２端部より先に流動はんだ付けされるように配向
される。
【０００６】本発明は表面装着装置の融通のきく配置を
可能とするだけでなく、第１ソルダーパッドの大きさを
減少させることにより全体的な収容効率が更に向上する
という別の利点を提供する。
【０００７】
【実施例】次に図１を参照すると、従来例においてはソ
ルダーパッド８２および表面装着装置（ＳＭＤ）８４を
有するプリント回路基板８０は８８で示された方向に流
動波８６を通過する。表面装着装置８４は、その長手方
向長さＬが方向８８に直交するように配置される。これ
により表面装着装置８４ははんだ流を妨害せず、それに
よりソルダーパッド８２の面を十分な量のはんだで湿ら
すことが可能となる。
【０００８】次に図２および図３を参照すると、プリン
ト回路基板８上における前方ソルダーパッド１２に対す
る後方ソルダーパッド１４の配置が示されている。前方
ソルダーパッド１２および後方ソルダーパッド１４はプ
リント回路基板８の表面上に配置された金属製フォイル
から形成されるのが好ましい。表面装着装置１６は当初
接着パッド１３に接着されている。流動はんだ付け工程
前に表面装着装置１６を所定位置で保持するために、装
着パッド１３はソルダーパッドと同一平面上に配置され
る。プリント回路基板８はソルダーパッドの軸線に平行
な（即ち、溶解した流動波の前部に対し直交する）方向
１０に沿って流動はんだ付け機内に挿入される。前方ソ
ルダーパッド１２は流動波を通過する最初のソルダーパ
ッドであり、表面装着装置１６および後方ソルダーパッ
ド１４がそれに続く。前方ソルダーパッド１２は表面装
着装置１６より幅が狭く、広くないことが好ましい。十
分な量の溶解はんだが後方ソルダーパッド１４の表面上
に配置されて表面装着装置１６との信頼性のある電気接
続を行うために、後方ソルダーパッド１４は表面装着装
置１６より幅が広い。例えば、約３ｍｍ（０．１２イン
チ）に約１．５ｍｍ（０．０６インチ）の大きさの１２
０６サイズの表面装着装置を使用する場合、後方ソルダ
ーパッド１４の幅は表面装着装置１６本体より約１．９
ｍｍ（約０．０７５インチ）もしくは約０．３８ｍｍ
（約０．０１５インチ）広くてもよい。
【０００９】溶解はんだは、ソルダーパッドと接触した
ときにはんだが接触パッドの金属面に粘着し、被覆可能
とする湿性特性を有している。前方ソルダーパッド１２
は表面装着装置１６の幅と同じかもしくは狭く形成さ
れ、表面装着装置１６の周りの溶解はんだの撹流により
後方ソルダーパッド１４ははんだで十分に湿らされる。
前方ソルダーパッド１２は信頼性のある接続を行うため
の十分なはんだを確保するのに十分な幅、例えば、１２
０６サイズの装置を使用する場合、約１．４ｍｍ（約
０．０５５インチ）の幅を有していなければならない。
前方ソルダーパッド１２の大きさの減少は利用可能な基
板スペースを増加させ、基板の収容効率を大きくする。
１２０６を使用する場合、双方のソルダーパッドの十分
な長さは約１．９ｍｍ（０．０７５インチ）であること
が分かった。
【００１０】次に図４および図５を参照すると、後方ソ
ルダーパッド１４の後方隅部に半径を有する他の実施例
が示されている。約１．９ｍｍ（０．０７５インチ）の
幅の後方パッドと１２０６サイズの表面装着装置で上記
実施例を継続すると、十分な量のはんだでパッド面を湿
らすために約０．７ｍｍ（０．０２８インチ）の半径が
使用される。後方隅部を丸くすることにより、利用可能
な基板スペースが更に増加する。
【００１１】次に図６を参照すると、表面装着装置１６
をプリント回路基板８にはんだ付けするために、表面装
着装置１６がまずプリント回路基板８の底部の接着パッ
ド１３に接着される。この組立体は横向きの表面装着装
置と共にコンベアレールに配置され、表面装着装置１６
の長手方向軸線が方向１０とほぼ整合するように（即
ち、流動はんだ付け機２０への挿入方向と平行に）流動
はんだ付け機２０を通過する。流動波２４はプリント回
路基板８が流動波を通過する方向と直交する。流動波の
撹流動は双方のソルダーパッドにはんだを配置する。前
方ソルダーパッド１２は表面装着装置本体より小さいの
で、溶解はんだは前方ソルダーパッド１２を湿らせ、妨
害されずに表面装着装置１６の周りに流れる。その後、
溶解はんだは後方ソルダーパッドの表面装着装置１６本
体より幅広の部分を湿らせる。溶解はんだが後方ソルダ
ーパッド１４と接触すると、表面装着装置１６の背後の
パッドの一部を含む後方ソルダーパッド１４の全面は溶
解はんだで湿らされる。
【００１２】本発明は全てのはんだ接続が適切に行われ
ることを確保しつつ、基板スペースを効率的に小するた
めに種々の方向の種々の表面装着装置との組み合わせで
使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】流動波に対するソルダーパッドの位置を示す従
来例の図。
【図２】プリント回路基板上のソルダーパッドの相対的
な大きさおよび位置を示す本発明の好ましい実施例を示
す図。
【図３】表面装着装置が装着された図１のパッド配置を
示す図。
【図４】後方ソルダーパッドの他の形状を示す本発明の
他の実施例を示す図。
【図５】表面装着装置が装着された図３のパッド配置を
示す図。
【図６】流動はんだ付け機上のプリント回路基板を示す
図。
【符号の説明】
８，８０ プリント回路基板 １２ 前方ソルダーパッド １３ 接着パッド １４ 後方ソルダーパッド １６，８４ 表面装着装置 ２０ 流動はんだ付け機 ２２ コンベアレール ２４，８６ 流動波 ８２ ソルダーパッド

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板と；前記プリント回路
    基板に流動はんだ付けされた第１端部および第２端部を
    有する表面装着装置と；前記第１端部の幅より大きくな
    い幅を有し、前記プリント回路基板上に配置された第１
    ソルダーパッドと；前記第２端部の幅より大きい幅を有
    し、前記プリント回路基板上に配置された第２ソルダー
    パッドとを備え；前記第１パッドおよび第２パッドは、
    前記第１端部が第２端部より先に流動はんだ付けされる
    ように配向されるプリント回路基板組立体。
  2. 【請求項２】 前記第１および第２ソルダーパッドが矩
    形形状である請求項１に記載のプリント回路基板組立
    体。
  3. 【請求項３】 前記第２ソルダーパッドが丸い隅部を有
    する請求項１に記載のプリント回路基板組立体。
  4. 【請求項４】 所定幅を有する表面装着装置を流動はん
    だ付けするのに使用されるプリント回路基板であって：
    前記所定幅より大きくない幅を有する第１ソルダーパッ
    ドと、前記第１ソルダーパッドの幅より大きい幅を有す
    る第２ソルダーパッドとを含むプリント回路基板を備
    え；前記プリント回路基板が流動はんだ付け機を通過す
    る方向に対しほぼ平行な軸線に沿って前記第１パッドお
    よび第２パッドが前記プリント回路基板上で離隔されて
    いるプリント回路基板。
  5. 【請求項５】 流動はんだ付け機内で表面装着装置をプ
    リント回路基板に流動はんだ付けする方法であって：前
    記表面装着装置の幅より大きくない幅を有する第１ソル
    ダーパッドを前記プリント回路基板上に設け；前記表面
    装着装置の幅より大きい幅を有する第２ソルダーパッド
    を前記プリント回路基板上に設け；長手方向の軸線を有
    する表面装着装置を、前記第１および第２ソルダーパッ
    ドの夫々と接触する両端部を有する前記プリント回路基
    板に取付け；前記長手方向の軸線が前記流動はんだ付け
    機内の流動波にほぼ直交し、前記第２ソルダーパッドの
    前に前記第１ソルダーパッドが前記流動はんだ付け機内
    に入るように前記プリント回路基板を前記流動はんだ付
    け機内に移動させる方法。
JP5321911A 1993-02-10 1993-12-21 プリント回路基板組立体 Pending JPH0779063A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/016,329 US5307980A (en) 1993-02-10 1993-02-10 Solder pad configuration for wave soldering
US016329 1993-02-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0779063A true JPH0779063A (ja) 1995-03-20

Family

ID=21776588

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JP5321911A Pending JPH0779063A (ja) 1993-02-10 1993-12-21 プリント回路基板組立体

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US (2) US5307980A (ja)
EP (1) EP0611064B1 (ja)
JP (1) JPH0779063A (ja)
DE (1) DE69400319T2 (ja)

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