JPH0781834B2 - チップ部品装着検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ部品装着検査方法に関し、特に基板の
反りやうねりによる装着良否の誤判定や判定漏れを防止
でき、しかも、安価な装置を用いて簡単に実施できるよ
うにしたチップ部品装着検査方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線基板のチップ部品の装着を自動的に
検査する方法として、例えば特開昭62-299705号公報に
開示されているように、半導体レーザからレーザ光を部
品装着部を通過する経路上とこれに平行な経路上の２箇
所に照射し、プリント基板上の２箇所で反射した光をそ
れぞれラインセンサで検出し、プリント基板全体にわた
って一様に設定された最低基準値とこれらの検出値とを
比較して２値信号に変換し、２つの２値信号を入力する
オア回路の出力（Ａビット信号）と、２つのラインセン
サの出力を直接比較して得た２値信号（Ｂビット信号）
とに基づいて部品の有無及び位置ずれの有無を検査する
方法（以下、従来例という。）が提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、一般にプリント基板の部品装着の良否を判定
する場合には、プリント基板を平面の上に載せている
が、プリント基板はスルーホールなどの孔加工時や部品
装着時に加熱され、この加熱によってプリント基板にう
ねりや反りが生じることが良く知られている。そして、
このプリント基板のうねりや反りはプリント基板に搭載
された部品の高さよりも高くなる場合もある。

上記従来例によれば、例えばプリント基板の反りやうね
りがあった場合、上記最低基準値がプリント基板全体に
わたって一様に設定されているので、両ラインセンサの
一方又は両方のラインセンサが受光不能になったり、本
来他方のラインセンサで受光されるべき光線を受光した
りすることがある。その結果、例えば第２のラインセン
サが受光しなくなり、第１のラインセンサの出力が全体
にわたって第２のラインセンサの出力よりも大きくなっ
て、部品があるのに部品が検出されず、その装着の良否
を判定できなくなると共に、部品が存在しない“欠品”
と誤判定されたり、逆に第１のラインセンサが受光しな
くなり、第１のラインセンサの出力が全体にわたって第
２のラインセンサの出力よりも小さくなって、部品が存
在しないのに部品が存在すると誤判定されたりすること
が少なくない。

本発明は、上記の事情を鑑み、基板の反りやうねりによ
る装着不良の誤判定や判定漏れを防止でき、しかも、安
価な装置を用いて簡単に実施できるようにしたチップ部
品装着検査方法の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るチップ部品装着検査方法は、上記の目的を
達成するため、レーザー距離測定器によりプリント基板
を順次走査し、予め設定された部品装着位置ごとに、レ
ーザー距離測定器の受光光量と、走査経路上で部品装着
位置の直前の所定の区間に対して個別に与えられた基準
値とに基づいてプリント基板の表面高さを基準面高さと
して測定し、この測定に引き続いて部品装着位置におけ
るレーザー距離測定器の受光光量と、走査経路上で部品
装着位置に対個別に与えられた基準値とに基づいて部品
装着位置の表面高さを測定し、この部品装着位置の表面
高さと基準面高さとの差に基づいて部品装着の良否判定
を行うことを特徴とする。

〔作用〕

本発明においては、プリント基板は検査に先立って平面
上に載置され、この平面に平行にレーザ距離測定機を二
次元方向に移動させたり、プリント基板及び平面をその
面方向に移動させたりすることにより、レーザー距離測
定器でプリント基板が順次走査される。

このレーザ距離測定機の走査経路は特に限定されない
が、プリント基板上に搭載された全てのチップ部品を走
査するように設定され、好ましくは、全てのチップ部品
を最短距離で結ぶ走査経路が選択される。

この走査経路の予め設定された部品装着位置ごとに、走
査経路上で部品装着位置の直前のプリント基板の基板表
面の高さを、レーザー距離測定器の受光光量と、走査経
路上で部品装着位置の直前の所定の区間に対して個別に
与えられた基準値とに基づいて基準面位置として測定
し、この測定に引き続いて、部品装着位置におけるレー
ザー距離測定器の受光光量と、走査経路上で部品装着位
置に対個別に与えられた基準値とに基づいて部品装着位
置の表面高さを測定し、この部品装着位置の表面高さと
基準面位置との差を求め、この差の値によって部品装着
の良否判定が行われる。

ここで行う良否判定の方法は、例えば、その差がその部
品装着位置に正常に装着されたチップの表面高さ（以
下、チップ厚さという。）よりも所定寸法α以上高い場
合にはチップが側面を下にして立てに装着された“立
ち”不良であり、チップ厚さよりも所定寸法α（αとは
異なるβでもよい）以上低い場合には“欠品”不良であ
り、部品装着位置の端から“欠品”不良が続いた後にそ
の差がチップ厚さ±αとなった場合には、その端から差
の値がチップ厚さ±αとなった位置までのズレがあり、
この部品装着位置の端のズレが許容量以上である場合に
は“ズレ”不良であると判定し、その他の場合には“合
格”と判定する方法を採用すればよい。

この各部品装着位置での良否判定は、部品装着位置の直
前の位置の基板の高さと部品装着位置との高さを比較す
るので、各部品装着位置及びその近傍でプリント基板が
反りやうねりによって平均的な高さよりも高く位置して
いたり、低く位置していたりしていても、確実にその部
品装着位置の部品の装着状態を判定することができる。

走査経路上での高さ測定においては、その位置でのプリ
ント基板表面の反射率ないし透光率が大きな影響を有し
ているが、この反射率ないし透光率は、例えば裸の基板
表面であるか、絶縁層で覆われた基板表面であるか、は
んだが付着している基板表面であるか、部品表面である
かによって、つまり、その表面の種類によってそれぞれ
一定の基準値以上になることが知られている。

各高さ測定位置は測定経路が決定されれば決定され、そ
の測定位置の表面の種類とその表面の反射率ないし透光
率も決定される。

本発明では、走査経路上の各高さ測定位置ごとにその測
定位置に個別に対応させた基準値を設定することによ
り、各高さ測定位置で測定される表面の反射率ないし透
光率の差異による測定誤差が解消される。

ここで、基準値としては、特に限定されないが、プリン
ト基板の表面は反りやうねりがある部分ではプリント基
板がそれを支持するテーブル上面に密着している部分よ
りも高くなるので、プリント基板がそれを支持するテー
ブル上面に密着している時にその種の基板表面から反射
され、レーザ距離測定器が受光する反射光量とすれば、
各高さ測定位置でレーザ距離測定器の受光量は基準値以
上となり、漏れなく高さ測定ができることになる。

そして、本発明において、各高さ測定位置での高さ測定
の信頼性を高めるためには、この基準値よりも多量の反
射光が所定の時間以上連続して同じ光量でレーザ距離測
定器に受光される状態が確認された時にその受光量に対
応する高さをその測定位置における高さとして検出する
ことが好ましい。

又、本発明においては、実際のプリント基板の表面に異
物が付着していたり、ピンホールが形成されていたり、
部品の表面がへこんでいたりしていることがあり、これ
らが原因となって幾つかの高さ測定位置でレーザ距離測
定器の受光量が上記の基準値を下回ることを考慮するこ
とが好ましい。

本発明において、このような問題を解消する一つの方法
として、高さ測定を行っている間にレーザ距離測定器の
受光量が上記の基準値を下回る場合には、最終データ、
即ち、基準値よりも低くなる直前の測定値を読出してこ
の読み出した測定値と基準値とに基づいて高さ測定を行
うようにすることができる。この場合、高さ測定の信頼
性を高めるために、最終データとしては所定の時間連続
して同じ値に保持されていたものを用いることが好まし
い。また、最終データとして用いられるデータはある程
度以上の受光量のものであることが好ましく、例えば、
上記基準値の２分の１以上であることが好ましい。

このようにして、検査漏れを防止する対策を講じても、
幾つかの高さ測定位置において、レーザ距離測定器の受
光量が基準値の２分の１を下回ることがあるが、この場
合には、全体としての判定時間を短縮するために、一応
判定を不良として後続の全部品について良否判定を進め
ることが好ましい。そして、このような一応不良とする
判定を含む全部品の良否判定を終了した後、一応不良と
判定した部品装着位置について良否判断をやり直すこと
が好ましい。

この場合、部品装着位置の直前の高さ測定位置の反射率
ないし透過率が測定経路の方向によって異なると考えら
れるので、部品装着位置からその直前の位置に逆走査し
て部品装着位置のプリント基板表面の高さとその直前の
位置のプリント基板表面の高さとを測定し、更に、レー
ザ距離測定器を直前の位置から部品装着位置に戻して部
品装着位置のプリント基板表面の高さを求めることによ
り、一応不良とされた部品装着位置の部品装填状態の良
否判定ができるようになる。

又、本発明を実施するため用いるレーザ距離測定器とし
ては市販されているレーザ距離測定器を用いることがで
き、又、このレーザ距離測定器またはプリント基板を載
置するテーブルを二次元方向に移動させるためには市販
されているXYテーブルを用いればよいので、安価な装置
で簡単に実施することができるのである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

本実施例では第１図に示す検査装置が準備される。

すなわち、一般に市販されている、或いはそれを若干改
良した次の部品を備えた装置が準備される。

a.レーザー距離測定器１ b.XYテーブル２ c.コントローラ３ ｃ′.X、Ｙ用パルス発生器３′ d.システムディスク４ e.データディスク５ f.表示装置６ g.ブリンター７ レーザー距離測定器１は、被測定物にレーザー光を発射
して被測定物からのレーザー光反射角度の差により被測
定物の高さを測定できる市販のものに被測定物からの反
射光量を検出できる機能を付加したもので、レーザー光
を発射するレーザー光発射部、被測定物からの反射光を
受光部で受けて距離データ及び反射光量を得るセンサー
部、該センサー部から取り入れた距離データを処理して
距離（チップ高さ）を算出する演算部、センサー部から
取り入れたアナログ反射光量をデジタル変換するA/D変
換器を含んでいる。

XYテーブル２は、固定フレームＦに設けられており、パ
ルスモータ21によりＸ軸方向に駆動されるテーブル2aと
パルスモータ22によりＸ軸に直角なＹ軸方向に駆動され
るテーブル2bとを含んでおり、各モータはコントローラ
３の指示に基づいたパルスにより運転される。１パルス
による移動量はＸ、Ｙ軸共に0.04mmに設定されているの
でＸ、Ｙテーブルの現在位置はＸ、Ｙのパルス数をパル
スカウンタでカウントして算出することができる。レー
ザー距離測定器１はこのXYテーブル２に搭載され、固定
台８上に配置した被測定プリント基板９を必要範囲で走
査できる。なお、本実施例では、測定器１全体がテーブ
ル２に搭載されているが、測定器１のうち少なくともレ
ーザー光発射部及びセンサー部が搭載されていれば足り
る。

コントローラ３には、本実施例ではパーソナルコンピュ
ータ（以下、「パソコン」という）が使用され、これは
フリッピードライブ31を備えている。

システムディスク４は、装置の検査進行を制御するため
のものであり、本実施例ではフロッピーディスクの形態
である。

データディスク５は、プリント基板上のチップ部品装着
位置データを有しており、チップ装着図面に基づき、別
途パソコン等により作成されたもので、本実施例ではフ
ロッピーディスクの形態である。

これらフロッピーディスク４、５はコントローラ３のフ
ロッピードライブ31にセットされる。

表示装置６は、本実施例ではCRTディスプレーであり、
コントローラ３の指示に基づいてチップ位置を表示でき
るとともに、良否判定前のチップを青色で、不良チップ
を赤色で、良チップを白色で表示できる。

プリンター７は検査結果をコントローラ３の指示に基づ
いてプリントアウトする。

第２図に示すように、レーザー距離測定器１から被測定
プリント基板９に対して直上から垂直に発射されたレー
ザー光Ｌの反射光はセンサー部Ｓの受光面Ｃでとらえる
が、反射角度の差により、面Ｂに対しセンサー部Ｓによ
り近い（面Ｂより高い）面Ａからの反射光の受光点は受
光面Ｃに於いて、点ｂより点ａに移動する。この際、面
Ｂを基準面と設定すると、点ｂより点ａまでの移動距離
を前記演算部で変換、演算して面Ｂより面Ａ迄の高さと
する。従って面Ｂを基準面、面Ａをチップ面とするとチ
ップ面の高さを測定することが出来、この高さを観測出
来るか否か、観測出来た場合にそれが許容誤差範囲内に
あるか否か、でチップの装着状態を判定できる。

しかしながら測定基準面が常にフラットな平面である場
合は前記のままで正しく測定することが出来るが、本発
明の測定対象はプリント基板であるため基板面は、通常
フラットな平面でなく複雑に変化しており、チップ高さ
を超えるような凹凸がある場合が多い。このため、最初
に設定した基準面のままではチップ高さを正しく測定す
ることが出来ない。

従って本実施例では、チップ高さを測定するに際し、チ
ップ毎にチップ直前の基板面を基準面として設定し直し
つつ検査を進めるよう工夫されている。

この基準面の設定の仕方について説明する。第３図に於
いて、データディスク５より読みだしたデータに従って
レーザー光は、XYテーブル２上でパルスモータ21、22に
送られるパルスによって、チップ中心を通過するＤ線に
沿って一定速度で移動するが、本実施例では１パルスの
移動距離を0.04mmとしている。以下例として幅W1.25m
m、高さH0.5mmのチップを検査するとして記述する。

チップ毎に、予めデータディスクに入力されたデータよ
り読みだした被測定チップの中心点Ｐより逆算して、48
パルス分手前をデータ取り込み開始位置とし、以後24パ
ルスで基板面を基準面として、次の24パルスでチップ面
の判定をする。この合計48パルス分データを取り込んで
コントローラ３のメモリに記憶させておく。以上の工程
の合計48パルスを終了すると、次のチップの測定に入る
ために、２番目のチップ中心点Ｑより逆算して48パルス
手前よりデータの取り込みを開始しする。かくしてこの
工程をチップ毎に繰り返して測定を続ける。

以上のように、本実施例ではチップ毎に基準面を設定し
直すので、基板面の凹凸によって測定ミスを起こすこと
はない。

次に検査の判定の仕方をより詳しく説明する。レーザー
反射光量の変化の仕方は48パルス間に於いて、第３図
上、ｙ軸を反射光量、ｘ軸を移動距離とすると、ｌのご
とき曲線を示すが、ｌを１からl4に分けて説明する
と、 1:基板の材質単体部分でレーザー光が殆ど透過して反
射光量がきわめて弱い部分 l2:レジスト部、銅箔パターン部で反射光量が多く、且
つ比較的安定した部分で、この反射光量を基準反射光量
と設定し、この基準反射光量以上の光量が５パルス以上
安定していたとき、測定の基準面と設定する。

l3:レーザースポット径が極めて小さければl3は殆ど立
つが、本実施例ではレーザースポット径を約0.2mmとし
ているので図のように傾斜する。

l4:チップが装着されていると、一般にはチップ面の反
射が良好であるため反射光量は増加しかつ安定する。

本実施例では、反射光量が多く且つ安定したl4部分の有
無によって、チップ“あり”、“なし”を判定するので
はなく、l2部分で設定した基準面よりの高さを測定し
て、それが“チップ高さ±α”（αは自由に設定でき
る）の範囲内にあるかどうかで、正しくチップが装着さ
れているかどうかを判定するのである。即ち測定基準面
は反射光量で判定し、チップの有無はチップの高さ測定
で判定するわけである。測定基準面及びチップ面の安定
度は５パルス以上としている。従って測定するチップ中
心より48パルス手前よりデータの取り込みを開始し、24
パルスで予め設定した基準反射光量以上で５パルス以上
安定した面を基準面として記憶し、次の24パルスで測定
した高さが“チップ厚さ±α”の範囲内で５パルス以上
安定していたとき、“チップあり”と判定してCRT5に表
示された被検査チップ位置の色を青色から合格の白色に
変える。高さが“チップ高さ−α”以下の時“欠品”不
良、反対に“チップ高さ＋α”以上の時は“立ち”不良
として、何れもCRT6のチップ色を赤に変える。

次に、当然チップ面であるべき位置にチップ高さが観測
されなくても、予め設定したズレ許容パルス数以内にチ
ップ高さが観測されて、且つ５パルス以上安定していれ
ば“チップあり”と判定し、そうでなければ“ズレ”不
良としてCRT6のチップ色を赤に代えて不良であることを
表示する。そうして不良になったチップをコントローラ
３のメモリに記憶させておく。

前記のごとく、基板面からのレーザー反射光量が予め設
定した基準反射光量以上の時を基準面とするので、この
ままの判定法では、基板面全面にわたって基準反射光量
以上の反射量がないと基準面が設定できないので測定不
能となり、検査装置が機能しないことになる。しかしな
がら多くの基板では材質、表面反射状態によって反射光
量は様々で、一定の反射光量以上を常時期待することは
出来ないので、前記の基準面判定法だけでは安定した検
査の続行ができない。

本実施例では、このような不具合を防止するため次のよ
うな対策をしている。プログラム上でその都度設定する
基準反射光量の1/2を最低反射光量と設定しておき、測
定を進めている途中でl2が基準反射光量に達しないとき
は、直ちに最終データを読み直しl2が最低反射光量以上
で３パルス以上安定していることを条件として判定をや
り直す事によって前記の不具合を防止している。

この時、初めから最低反射光量と３パルス以上を判定の
基準とすればよいように考えられるが、その様にする
と、１部分のレーザー光の透過量が少なくて最低反射
光量を超える場合は基準面の設定を誤って、検査ミスを
犯すことになるので、前記のごとき手続きが必要になる
わけである。

しかし、この様な検査ミス防止策にもかかわらず、多く
の基板面では最低反射光量にも達しない場合が僅かなが
らあって、検査ミスを起こす恐れがある。

従って本実施例では、この様な場合には、最終まで検査
を進行させ、検査終了後不良として記憶しておいたチッ
プ位置に測定器センサー部を戻し、データを逆にチップ
面から基板へ読みだして、l2部分で反射光量の多少にか
かわらず５パルス以上安定した面があれば、その面を基
準面と設定し直して、再度チップ面に相当する位置で高
さを測定し直して判定を行う。

本実施例では、この様な検査ミス防止のための手続きを
検査プログラムの中に持っているので、検査装置が極め
て単純な要素の組み合わせにもかかわらず、信頼性が高
く、且つミスのない検査を行うことが出来るのである。

さて、実際に量産品の検査にはいるまでに次のような準
備作業を行う。

準備作業は第４図の準備作業チャートに従う。

即ち、ステップ１でチップ装着図面より各チップ位置の
XYデータ及びチップ記号を１セットとして、すべてのチ
ップのデータを入力したデータディスクを別のパソコン
で作成する。

ステップ２で、このデータディスクとシステムディスク
をフロッピードライブに装着し、電源をONして検査装置
をスタートさせる。ステップ３でプログラムに従って自
動的にチップの最短検査経路（順序）を設定する。

尚、本検査装置では、検査の進行について次の３つのモ
ードをもっている。

１ 手動進行モード（準備作業等に使用） ２ 総わたり自動モード（不良があっても検査終了迄自
動で進行する） ３ 不良時停止モード（不良発見時チップ装着ラインを
停止させる） ステップ４で総わたり自動モードとして、セットされて
いる生基板で自動検査をし、すべてが不良になる（CRT
に表示されたチップがすべて赤に変わる）ことを確認す
る。

ステップ５で見本基板を固定台にセットして、自動検査
させ、すべて良（CRT6上のチップが全部白色となる）で
あることを確認する。

以上のステップ４、５が満足されれば準備作業完了であ
るが、満足されないときは再度ステップ１に帰って修正
をしてステップ４、５が満足されるまでやり直す。

次に、被検査基板に対する検査工程を第５図の検査工程
チャートによって実効する。

ステップ１でシステムおよびデータの両ディスクをドラ
イブにセットして、検査装置の電源をONし、ステップ２
で被検査基板を固定台にセットし、ステップ３でコント
ローラ３上のスタートキーを押して本装置をスタートさ
せる。

ステップ４で検査装置はプログラムに従って自動検査を
始める。ステップ５で検査結果をその都度CRTに表示す
る。ステップ６で全チップの検査を終了し、もし不良が
なければステップ７で次の基板の検査に移る。

もし不良が有れば、ステップ８で自動で不良ケ所の再検
査を行い、不良ケ所がなければステップ７に移る。不良
が有ればステップ９で不良チップをCRTに表示し、ステ
ップ10で不良データをプリントアウトして、ステップ11
で検査を停止する。

前記実施例によると、次の利点がある。

１ チップ装着図面によってプログラム化された順序に
従って全数自動検査をするので、目視検査における、見
逃しによる検査洩れ、誤認による検査ミスがなく、又検
査のために多くの人員を掛ける必要がない。

２ また、検査を実施するための装置として、市販装置
に比べて数分の一の価格のものを採用できるので、該装
置を設備して実施し易い。

前記検査装置は、構成要素が殆ど一般市販品の組み合わ
せであるため極めて安価であって市販の検査機の数分の
一程度の価格となるため、プリント基板製造ラインに容
易に採用できる。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明は、各チップ部品ごとに
その直前で測定したプリント基板の表面高さと、各チッ
プ部品の部品装着位置の表面高さとを測定し、その高さ
の差に基づいて良否判定をするので、基板の反りやうね
りによる装着良否の誤判定や判定漏れを防止できる上、
光量測定機能を付加した市販のレーザ距離測定器やＸ−
Ｙテーブルなどの安価な装置を用いて簡単に実施でき
る。

本発明において、特に走査経路の各点からレーザ測定器
が受光する光量が当該点の基準値未満となった時に、そ
の直前の所定の時間内の最終データが連続して基準値の
２分の１以上であることを条件にこの直前の所定の時間
内の最終データにより高さを測定する場合には、例えば
不純物の付着などによって表面反射率が低下し、レーザ
距離測定器の受光量が基準値に満たない場合であって
も、部品装着の良否判定をすることができ、安定良く検
査を続行することができる。

又、本発明において、特に全部品装着位置の部品装着の
良否判定を行った後、不良判定がなされた部品装着位置
からその直前に逆走査して、不良判定がなされた部品装
着位置の直前のプリント基板の表面高さを所定の時間以
上安定して検出されるレーザ距離測定器の受光光量に基
づいて基準面高さとして測定しなおし、引き続き当該部
品装着位置のプリント基板の表面高さを測定し、この一
連の測定における基準面高さと部品装着位置の表面高さ
との差に基づいて部品装着の良否判定を行う場合には、
レーザ測定器が受光する光量が当該点の基準値の２分の
１未満となる場合にも部品装着の良否を再判定をするこ
とができ、誤判定を更に確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いる検査装置例の概略構
成図、第２図はレーザー距離測定器の原理説明図、第３
図は検査判定方法説明図、第４図は検査準備作業を示す
フローチャート、第５図は検査工程フローチャートであ
る。 １……レーザー距離測定器 ９……プリント基板 10……チップ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザー距離測定器によりプリント基板を
   順次走査し、予め設定された部品装着位置ごとに、レー
   ザー距離測定器の受光光量と、走査経路上で部品装着位
   置の直前の所定の区間に対して個別に与えられた基準値
   とに基づいてプリント基板の表面高さを基準面高さとし
   て測定し、この測定に引き続いて部品装着位置における
   レーザー距離測定器の受光光量と、走査経路上で部品装
   着位置に対個別に与えられた基準値とに基づいて部品装
   着位置の表面高さを測定し、この部品装着位置の表面高
   さと基準面高さとの差に基づいて部品装着の良否判定を
   行うことを特徴とするチップ部品装着検査方法。
2. 【請求項２】走査経路の各点からレーザ測定器が受光す
   る光量が当該点の基準値未満となった時に、その直前の
   所定の時間内の最終データが連続して基準値の２分の１
   以上であることを条件にこの直前の所定の時間内の最終
   データにより高さを測定する請求項１に記載のチップ部
   品装着検査方法。
3. 【請求項３】全部品装着位置の部品装着の良否判定を行
   った後、不良判定がなされた部品装着位置からその直前
   に逆走査して、不良判定がなされた部品装着位置の直前
   のプリント基板の表面高さを基準面高さとして測定しな
   おし、引き続き当該部品装着位置のプリント基板の表面
   高さを測定し、この一連の測定における基準面高さと部
   品装着位置の表面高さとの差に基づいて部品装着の良否
   判定を行う請求項１又は２に記載のチップ部品装着検査
   方法。