JPH0794035A - 中継接続用テープ電線 - Google Patents
中継接続用テープ電線Info
- Publication number
- JPH0794035A JPH0794035A JP24155493A JP24155493A JPH0794035A JP H0794035 A JPH0794035 A JP H0794035A JP 24155493 A JP24155493 A JP 24155493A JP 24155493 A JP24155493 A JP 24155493A JP H0794035 A JPH0794035 A JP H0794035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- electric wire
- tape
- relay connection
- copper conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品同士の接続を簡単に、安価に、信頼
性良く行える中継接続用のテープ電線を提供する。 【構成】 所定長さにしたテープ電線１０の端部に銅導
体１を露出させ、この露出部の表面上にレーザ反射率が
７５％以下の金属（例えばＳｎ、Ｎｉ、Ｚｎ）のメッキ
３を設ける。このメッキによりレーザ吸収性が高まり、
銅導体１を極部加熱になるレーザ溶接で電子部品Ａ、Ｂ
のリードＬに信頼性良く接合することが可能になるた
め、中継用コネクタが不要であり、半田付けのように電
子部品に熱的悪影響を及ぼすこともなくなる。
性良く行える中継接続用のテープ電線を提供する。 【構成】 所定長さにしたテープ電線１０の端部に銅導
体１を露出させ、この露出部の表面上にレーザ反射率が
７５％以下の金属（例えばＳｎ、Ｎｉ、Ｚｎ）のメッキ
３を設ける。このメッキによりレーザ吸収性が高まり、
銅導体１を極部加熱になるレーザ溶接で電子部品Ａ、Ｂ
のリードＬに信頼性良く接合することが可能になるた
め、中継用コネクタが不要であり、半田付けのように電
子部品に熱的悪影響を及ぼすこともなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品類の中継接
続に用いるテープ電線、特に、被中継導体のレーザ溶接
による接合を可能ならしめたテープ電線に関する。
続に用いるテープ電線、特に、被中継導体のレーザ溶接
による接合を可能ならしめたテープ電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品同士を互いに電気接続す
る場合には、コネクタを使用するか、中継接続用の基板
やテープ電線を用いてこれ等の基板や電線の導体に電子
部品のリードを半田付けするなどの方法が採られてい
た。
る場合には、コネクタを使用するか、中継接続用の基板
やテープ電線を用いてこれ等の基板や電線の導体に電子
部品のリードを半田付けするなどの方法が採られてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コネクタによる接続
は、コネクタハウジングの成形用金型、端子成形用金型
を含むコネクタ製造設備に多額の投資を必要とする。し
かも、その設備は１品種の１部品しか製造できず、生産
の効率化、コスト削減の面で好ましくない。
は、コネクタハウジングの成形用金型、端子成形用金型
を含むコネクタ製造設備に多額の投資を必要とする。し
かも、その設備は１品種の１部品しか製造できず、生産
の効率化、コスト削減の面で好ましくない。
【０００４】また、電子部品のリードを中継部品の導体
に半田付けして中継する方法は、半田付け時に電子部品
が高温に晒されるのと、半田自体の長期信頼性に不安が
あるため、これも好ましい接続法とは言えない。
に半田付けして中継する方法は、半田付け時に電子部品
が高温に晒されるのと、半田自体の長期信頼性に不安が
あるため、これも好ましい接続法とは言えない。
【０００５】そこで、中継部品の導体を極部加熱による
接合が可能なレーザ溶接で電子部品のリードに接合する
ことを考えた。ところが、中継部品として多用されてい
るテープ電線等の導体は通常、銅で形成されており、こ
の銅はレーザの吸収性が悪いことから、レーザ溶接では
全く接合しないか接合しても接合強度が小さくて実用に
耐えないものになる。
接合が可能なレーザ溶接で電子部品のリードに接合する
ことを考えた。ところが、中継部品として多用されてい
るテープ電線等の導体は通常、銅で形成されており、こ
の銅はレーザの吸収性が悪いことから、レーザ溶接では
全く接合しないか接合しても接合強度が小さくて実用に
耐えないものになる。
【０００６】この発明は、これ等の問題を解決するのに
有効な中継接続用のテープ電線を提供しようとするもの
である。
有効な中継接続用のテープ電線を提供しようとするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明の中継接続用テープ電線は、所定の長さにしたテー
プ電線の導体端部を露出させ、この露出導体の表面にレ
ーザ反射率が７５％以下の金属のメッキを施したもので
ある。
発明の中継接続用テープ電線は、所定の長さにしたテー
プ電線の導体端部を露出させ、この露出導体の表面にレ
ーザ反射率が７５％以下の金属のメッキを施したもので
ある。
【０００８】なお、レーザ反射率が７５％以下のメッキ
用金属としてはＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎなどが挙げられる。こ
れ等の金属を用いたメッキの膜厚は０．５〜５０μｍの
範囲にあるのが望ましい。
用金属としてはＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎなどが挙げられる。こ
れ等の金属を用いたメッキの膜厚は０．５〜５０μｍの
範囲にあるのが望ましい。
【０００９】テープ電線の導体は、被中継導体の配列ピ
ッチが等しければ、一端側と他端側の配列ピッチを同じ
にする。また、被中継導体の配列ピッチに差がある場合
にはそのピッチ差に合わせて一端側と他端側の配列ピッ
チを異ならせる。
ッチが等しければ、一端側と他端側の配列ピッチを同じ
にする。また、被中継導体の配列ピッチに差がある場合
にはそのピッチ差に合わせて一端側と他端側の配列ピッ
チを異ならせる。
【００１０】
【作用】テープ電線の銅導体は、そのままではレーザの
吸収性が悪くてレーザ溶接が難しいが、この発明では、
この導体の表面にレーザ反射率の低い金属をメッキして
あるので、レーザの吸収率が高まって安定したレーザ溶
接が行える。レーザ溶接はエネルギーを集中させて接合
面のみを溶かすので半田付けと違って電子部品に及ぼす
熱的影響を大巾に低減できる。また、このレーザ溶接で
直接の接合を行えばコネクタも不要であり、従来の問題
が全て無くなる。
吸収性が悪くてレーザ溶接が難しいが、この発明では、
この導体の表面にレーザ反射率の低い金属をメッキして
あるので、レーザの吸収率が高まって安定したレーザ溶
接が行える。レーザ溶接はエネルギーを集中させて接合
面のみを溶かすので半田付けと違って電子部品に及ぼす
熱的影響を大巾に低減できる。また、このレーザ溶接で
直接の接合を行えばコネクタも不要であり、従来の問題
が全て無くなる。
【００１１】レーザ溶接のための金属メッキの厚さは前
述の０．５〜５０μｍが最適である。０．５μｍ未満の
厚さではレーザ溶接性の向上効果がたいして現れない。
一方５０μｍを越えるとレーザ溶接性の向上効果が横ば
い状態になり、また、生産性が悪くなってコスト高にな
り、電線の屈曲特性も低下する。
述の０．５〜５０μｍが最適である。０．５μｍ未満の
厚さではレーザ溶接性の向上効果がたいして現れない。
一方５０μｍを越えるとレーザ溶接性の向上効果が横ば
い状態になり、また、生産性が悪くなってコスト高にな
り、電線の屈曲特性も低下する。
【００１２】
【実施例】図１及び図２に、この発明のテープ電線の具
体例を示す。例示のテープ電線１０、２０は、電子部品
Ａ、Ｂの中継接続に利用するもので、銅導体１を絶縁被
覆２で覆ってある。この銅導体１を図のように適当な長
さ露出させ、この部分の導体表面にレーザ反射率が７５
％以下の金属メッキ３を施すと、この発明のテープ電線
に仕上がる。
体例を示す。例示のテープ電線１０、２０は、電子部品
Ａ、Ｂの中継接続に利用するもので、銅導体１を絶縁被
覆２で覆ってある。この銅導体１を図のように適当な長
さ露出させ、この部分の導体表面にレーザ反射率が７５
％以下の金属メッキ３を施すと、この発明のテープ電線
に仕上がる。
【００１３】なお、図１のテープ電線１０は、中継接続
する電子部品Ａ、ＢのリードＬが同一ピッチであるの
で、銅導体１をリードの配列ピッチと同一ピッチで平行
に配列している。一方、図２のテープ電線２０は、電子
部品Ａ、ＢのリードＬの配列ピッチが異なるので、銅導
体１の配列ピッチを途中で変化させて各リードの配列ピ
ッチに合致させている。
する電子部品Ａ、ＢのリードＬが同一ピッチであるの
で、銅導体１をリードの配列ピッチと同一ピッチで平行
に配列している。一方、図２のテープ電線２０は、電子
部品Ａ、ＢのリードＬの配列ピッチが異なるので、銅導
体１の配列ピッチを途中で変化させて各リードの配列ピ
ッチに合致させている。
【００１４】以下に、より詳細な実施例について述べ
る。
る。
【００１５】−実験例１− 図１に示すテープ電線１０を試作した。この試作品は銅
導体１の厚さを７０μｍ、幅を０．８mmとし、露出した
両端の表面にレーザ吸収率の異なる金属のメッキを施し
た。使用したメッキ用金属は表１に示す５種類であり、
いずれも、その膜厚は１０μｍにした。これ等の試料に
対し、電子部品のリード（Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ、０．
２mm厚さ）をレーザ溶接して接合し、接合強度として剪
断強度を測定した。結果を表１に併せて示す。
導体１の厚さを７０μｍ、幅を０．８mmとし、露出した
両端の表面にレーザ吸収率の異なる金属のメッキを施し
た。使用したメッキ用金属は表１に示す５種類であり、
いずれも、その膜厚は１０μｍにした。これ等の試料に
対し、電子部品のリード（Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ、０．
２mm厚さ）をレーザ溶接して接合し、接合強度として剪
断強度を測定した。結果を表１に併せて示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】この実験結果から、レーザ反射率が下地の
銅よりも高い金属メッキでは逆効果になるが、レーザ反
射率が７５％以下の金属メッキがあると良好な接合強度
が得られることがよく判る。
銅よりも高い金属メッキでは逆効果になるが、レーザ反
射率が７５％以下の金属メッキがあると良好な接合強度
が得られることがよく判る。
【００１８】−実験例２− 図１に示すテープ電線１０を試作した。ここでは表２に
示すようにメッキ３をＳｎメッキとし、このメッキの厚
さと銅導体１の厚さを変えたものを１１種類用意した。
銅導体１の幅はいずれも０．８mmである。そして、この
１１種類の試料の銅導体１を電子部品のリード（Ｆｅ−
４２ｗｔ％Ｎｉ、０．２mm厚さ）上に載せ、レーザ溶接
にて接合した。
示すようにメッキ３をＳｎメッキとし、このメッキの厚
さと銅導体１の厚さを変えたものを１１種類用意した。
銅導体１の幅はいずれも０．８mmである。そして、この
１１種類の試料の銅導体１を電子部品のリード（Ｆｅ−
４２ｗｔ％Ｎｉ、０．２mm厚さ）上に載せ、レーザ溶接
にて接合した。
【００１９】その接合部の接合強度として剪断強度を測
定し、これを表２に併せて示した。
定し、これを表２に併せて示した。
【００２０】
【表２】
【００２１】この表２から判るように、、銅導体１の厚
さは大きい方が高い接合強度が得られるが、８０μｍよ
り厚くなってもその効果は向上しない。
さは大きい方が高い接合強度が得られるが、８０μｍよ
り厚くなってもその効果は向上しない。
【００２２】また、Ｓｎメッキの厚さも、０．５μｍ未
満では充分な接合強度が得られていないし、逆に５０μ
ｍ以上にしても効果の伸びが見られない。
満では充分な接合強度が得られていないし、逆に５０μ
ｍ以上にしても効果の伸びが見られない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のテープ
電線は、中継用の銅導体に電子部品のリードをレーザ溶
接して接合することができるので、コネクタによる中継
が不要になり、また、電子部品に熱的悪影響を及ぼすこ
ともなくなり、中継接続の簡易化、コスト低減、信頼性
向上に寄与できる。
電線は、中継用の銅導体に電子部品のリードをレーザ溶
接して接合することができるので、コネクタによる中継
が不要になり、また、電子部品に熱的悪影響を及ぼすこ
ともなくなり、中継接続の簡易化、コスト低減、信頼性
向上に寄与できる。
【図１】実施例のテープ電線を中継対象の電子部品を含
めて示す平面図
めて示す平面図
【図２】他の実施例のテープ電線を中継対象の電子部品
を含めて示す平面図
を含めて示す平面図
１ 銅導体 ２ 絶縁被覆 ３ レーザ反射率が７５％以下の金属のメッキ １０、２０ テープ電線
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の長さにしたテープ電線の導体端部
を露出させ、この露出導体の表面にレーザ反射率が７５
％以下の金属のメッキを施して成る中継接続用テープ電
線。 - 【請求項２】 金属メッキの膜厚を０．５μｍ以上、５
０μｍ以下にした請求項１記載の中継接続用テープ電
線。 - 【請求項３】 前記導体の一端側の配列ピッチと他端側
の配列ピッチを被中継導体の配列ピッチ差に合わせて異
ならせてある請求項１又は２記載の中継接続用テープ電
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24155493A JPH0794035A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 中継接続用テープ電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24155493A JPH0794035A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 中継接続用テープ電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794035A true JPH0794035A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17076086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24155493A Pending JPH0794035A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 中継接続用テープ電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794035A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| WO2000049841A1 (de) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches verbindungsverfahren und verbindungsstelle |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP24155493A patent/JPH0794035A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタと基板の接続構造 |
| WO2000049841A1 (de) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches verbindungsverfahren und verbindungsstelle |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427 Effective date: 20060424 |