JPH0798421A - 光ファイバの高強度接続方法 - Google Patents

光ファイバの高強度接続方法

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JPH0798421A
JPH0798421A JP11264291A JP11264291A JPH0798421A JP H0798421 A JPH0798421 A JP H0798421A JP 11264291 A JP11264291 A JP 11264291A JP 11264291 A JP11264291 A JP 11264291A JP H0798421 A JPH0798421 A JP H0798421A
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啓司 大阪
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ハーメチック光ファイバの融着接続後の強度
低下の小さい光ファイバの高強度接続方法を提供する。 【構成】 被覆層の除去工程、ハーメチック層の除去工
程、光ファイバガラスの切断工程、光ファイバガラスの
洗浄工程をこの順序で行なった後、融着接続し、該接続
部を補強する光ファイバの高強度接続方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は通信用光ファイバの融着
接続方法に関し、特に光ファイバガラス上にハーメチッ
ク層を具えた光ファイバの高強度接続方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】光ファ
イバガラスの外周上に、例えばアルミ、スズ、チタン、
シリコンカーバイト、窒化チタン、ジルコニア等の炭素
系の薄膜コーティング層(ハーメチック層)を具えたい
わゆるハーメチック光ファイバは、通常の光ファイバと
比較し、ハーメチック層が表面に形成されているため、
接続に際しては特に配慮が必要である。即ち、 ハーメチック層を除去することなく接続しようとする
と、ハーメチック膜の材質によっては光ファイバのコア
部が側面から観察できないために、普及しているコア直
視式融着接続機が使用できず、又LI/LD(Loca
l Injection/ Local Detect
ion)と呼ばれる光注入式の融着接続機の使用も困難
である。このため旧来の光パワモニタ法しか使用出来
ず、接続作業の効率が大幅に低減する。 ハーメチック層を除去することなく放電融着しようと
すると、ハーメチック膜の材質によっては放電電流がハ
ーメチック層を流れ、表面劣化を生じることがある。こ
のため、光ファイバの接続後の強度が大幅に低下する。
【0003】主として上記の理由によりハーメチック層
を具えた光ファイバの接続に際しては、あらかじめハー
メチック層を除去して融着接続する方法が有効である。
このハーメチック層を除去する手段としてアーク放電等
の熱を利用して炭素系薄膜コーティング層を熱分解する
方法が、さきに本願出願人により提案されている(平成
元年1月23日出願、特願平1−14638号)。
【0004】一方、光ファイバの高強度接続方法とし
て、被覆光ファイバの被覆部を加熱し、被覆を長手方向
に若干ずらして光ファイバガラス部を露出させた後、露
出した光ファイバガラスに加傷し、光ファイバガラス部
に接触することなく曲げ及び引張り応力を与えて光ファ
イバガラスを切断し、その後再び被覆を除去して所定長
の光ファイバガラスを露出し、露出した光ファイバの表
面を放電によってクリーニングし、この部分に薄膜コー
ティングを施し、V溝にセットして融着接続し、該接続
部を補強する方法が、さきに本願出願人により提案され
ている(昭和62年9月3日出願、特願昭62−221
677号)。
【0005】しかしながら、本願発明者等が、上述の特
願昭62−221677号の接続方法に特願平1−14
638号によるハーメチック層の除去方法を含めた実験
を行なったところでは、後述する表1に示すように初期
強度6kgのハーメチック光ファイバが2kg以下の接
続後強度しか達成できなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、ハーメチック光ファイバの初期強度を徒らに低
下させることのない光ファイバの高強度接続方法を提供
するもので、その特徴は、少なくとも被覆層除去の工
程、ハーメチック層を気中放電により除去する工程、露
出した光ファイバガラスを切断する工程及び光ファイバ
ガラスを洗浄する工程をこの順序で行なった後、融着接
続し該接続部を補強することにある。
【0007】
【実施例】図1の(イ)〜(ト)は本発明の高強度接続
方法の具体例の作業手順の説明図である。以下図1に従
って作業工程を説明する。 (イ)被覆層2を有する光ファイバ心線1の上記被覆層
2の所定の位置に切込みを入れた後、ヒータ11で被覆
層2を加熱しながら矢印の方向に抜き取り、ハーメチッ
ク層3を露出させる。除去長さは約3mmである。 (ロ)光軸に対して垂直方向に配置した1対の放電電極
棒5を用いて気中放電させながら光ファイバ心線1をそ
の光軸方向に移動させ、所定長(10〜15mm)のハ
ーメチック層3を熱分解により除去し光ファイバガラス
4を露出させる。 (ハ)光ファイバ心線1の被覆部を固定クランプ6で把
持し、先端のハーメチック層3を引張り、クランプ7で
把持し、引張りクランプ7を矢印の方向に移動させて光
ファイバガラス4部に張力を与えながら、光ファイバガ
ラス4の表面に加傷刃8で初期傷を与え、切断枕9で曲
げを与えて光ファイバガラス4を切断する。切断長は1
2〜16mmである。 (ニ)光ファイバガラス4部をヒータにより加熱した硫
酸10に浸漬するか、あるいはアセトンに浸漬し、これ
に超音波16を与えて、光ファイバガラス4の表面に付
着した付着物を洗浄により除去する。この際、上記の2
つの方法を併用してもよい。 (ホ)露出した光ファイバガラス4及びハーメチック層
3の外周上に、薄膜の樹脂を塗布し、硬化させて薄膜コ
ート層12を形成する。 (ヘ)上記(イ)〜(ホ)で処理した2本の光ファイバ
ガラス4を、その端面を対向させてV溝台13に位置決
めし、V溝クランプ14で固定する。この状態でコア直
視式融着接続機等を用い、放電電極棒5の放電加熱によ
り融着接続する。 (ト)それぞれに半円形断面をもつ1対の鋳型内に前記
接続部をセットし、樹脂を充填硬化させ、光ファイバ心
線1の被覆層と同等の外形にモールド補強層15を形成
する。
【0008】
【実験例】初期破断強度約6kgのハーメチック光ファ
イバを図1に示す工程で融着接続し、接続後の破断強度
を求めた。その結果は図2に示す通りで平均破断強度
2.5kgを得た。又このときの接続損失は図3に示す
通りであり、平均接続損失は0.03dBで通常の接続
と同等の良好な値が得られた。
【0009】比較のために表1に示すように工程の順序
を入れ替えて作業したところ、ことごとく破断強度が低
下し、本発明の方法による順序がすぐれていることが確
認された。
【0010】
【表1】
【0011】なお、本発明の接続方法は前述のように工
程の順序について規定するものであり、個々の工程の技
術内容や融着接続方法、補強層の形成方法について、特
にその方法を限定するものではない。又薄膜コーティン
グ層の形成工程以降は、例えば光ファイバの被覆部をク
ランプして融着接続したり接続後フッ酸洗浄したりする
ことで、なお一層の強度の向上をはかることが可能であ
る。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接続方法
によれば、ハーメチック光ファイバの初期強度を徒らに
低下させることなく、高強度の融着接続部を得ることが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(イ)〜(ト)は本発明の接続方法の具体例の
作業手順の説明図である。
【図2】本発明の接続方法による光ファイバ接続部の破
断強度のデータ図である。
【図3】本発明の接続方法による光ファイバ接続部の接
続損失のデータ図である。
【符号の説明】
1 光ファイバ心線 2 被覆層 3 ハーメチッ
ク層 4 光ファイバガラス 5 電極棒 6 固定クラ
ンプ 7 引張りクランプ 8 加傷刃 9 切断枕
10 硫酸 11 ヒータ 12 薄膜コート層 13 V溝台
14 V溝クランプ 15 モールド補強層 16 超音波源
【手続補正書】
【提出日】平成6年7月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバガラス上にハーメチック層を
    具えその上に被覆層を設けた光ファイバの接続方法であ
    って、少くとも被覆層除去の工程、ハーメチック層を気
    中放電により除去する工程、露出した光ファイバガラス
    を切断する工程及び光ファイバガラスを洗浄する工程を
    この順序で行なった後、融着接続し、該接続部を補強す
    ることを特徴とする光ファイバの高強度接続方法。
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