JPS6046422B2 - 新規なフオトレジスト組成物 - Google Patents
新規なフオトレジスト組成物Info
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- JPS6046422B2 JPS6046422B2 JP53151842A JP15184278A JPS6046422B2 JP S6046422 B2 JPS6046422 B2 JP S6046422B2 JP 53151842 A JP53151842 A JP 53151842A JP 15184278 A JP15184278 A JP 15184278A JP S6046422 B2 JPS6046422 B2 JP S6046422B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/008—Azides
- G03F7/0085—Azides characterised by the non-macromolecular additives
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、露光時において優れたハレーシヨン防止性を
有し、かつ高温下の処理によつてもその・性能が変化せ
ず高い残膜率を示すフォトレジスト組成物に関するもの
である。
有し、かつ高温下の処理によつてもその・性能が変化せ
ず高い残膜率を示すフォトレジスト組成物に関するもの
である。
通常、半導体、IC)LSIなどの電子部品は、フォト
エッチング法による微細加工技術によつて製造されてい
る。
エッチング法による微細加工技術によつて製造されてい
る。
このフォトエッチング法は、例えばシリコンウェハー上
にフォトレジスト層を設け、その上に所定のパターンを
有するマスクを重ね、露光及び現像して画像を形成させ
たのち、エッチングにより目的とするパターンを作成し
、これを用いて選択拡散することによつて行われる。そ
して、このような工程を数回繰り返して選択拡散を複数
回行つたのち、アルミニウム電極の取り付け、配線処理
を施して所望の電子部品を製造する方法がとられている
。ところで、この場合、アルミニウムやシリコンのよう
な表面の反射率の大きい基板を用いると、所定のパター
ンを有するマスクを介して露光した際、基板表面からの
反射光により、マスクされている部分までも露光してし
まい、ネガ型フォトレジストではマスク寸法よりも太い
線の画像が、またポジ型フォトレジストではマスク寸法
よりも細い線の画像を生じる傾向がある。この傾向は、
前記したように選択拡散を数回行つて段差を生じている
表面において、いつそう著しくなる。このような欠点を
改良するために、オイルイエロー(商品名)のような吸
光性物質をハレーシヨン防止剤として添加することが行
われている。
にフォトレジスト層を設け、その上に所定のパターンを
有するマスクを重ね、露光及び現像して画像を形成させ
たのち、エッチングにより目的とするパターンを作成し
、これを用いて選択拡散することによつて行われる。そ
して、このような工程を数回繰り返して選択拡散を複数
回行つたのち、アルミニウム電極の取り付け、配線処理
を施して所望の電子部品を製造する方法がとられている
。ところで、この場合、アルミニウムやシリコンのよう
な表面の反射率の大きい基板を用いると、所定のパター
ンを有するマスクを介して露光した際、基板表面からの
反射光により、マスクされている部分までも露光してし
まい、ネガ型フォトレジストではマスク寸法よりも太い
線の画像が、またポジ型フォトレジストではマスク寸法
よりも細い線の画像を生じる傾向がある。この傾向は、
前記したように選択拡散を数回行つて段差を生じている
表面において、いつそう著しくなる。このような欠点を
改良するために、オイルイエロー(商品名)のような吸
光性物質をハレーシヨン防止剤として添加することが行
われている。
ところで、半導体工業では、マスクアライナーの光源と
して、435r1rr1,、405nrrL及び36団
mに主波長一を有する超高圧水銀灯が用いられているが
、これでゴム系フォトレジストを露光処理すると、その
中に含まれているビスアジド例えば2・6−ジー(4″
−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン
が紫外線により光分解し架橋を形成する結果、最初の3
60r1TrL付近の吸収波長が消失し、405nm付
近に新たな吸収が現れるため、通常の超高圧水銀灯の主
波長435nm1405n7TL,及び365nm1こ
対する吸光性物質を添加した場合、単に有効光量の低下
をもたらすだけで、十分なハレーシヨン防止効果を得る
ことができない。本発明者らは、このような従来のハレ
ーシヨン防止剤含有フォトレジスト組成物のもつ欠点を
克服し、フォトレジスト中のビスアジドの光分解による
吸収波長の変動に追従して、十分なハレーシヨン防止効
果を奏しうるフォトレジスト組成物を開発するために鋭
意研究を重ねた結果、ゴム系フォトレジストに、400
〜450r1TrL.に吸収をもち、紫外線により光分
解して新たに360r1n1.付近に吸収をもつ物質を
生成し、ビスアジドの光分解により失われた360n7
TL付近の吸収を補足しうる化合物と、360nm付近
に吸収をもち、紫外線により分解することがなく、38
0〜450n7T1.の範囲でけい光を発する化合物と
を配合することにより、その目的を達成しうることを見
出し、この知見に基づいて本発明をなすに至つた。
して、435r1rr1,、405nrrL及び36団
mに主波長一を有する超高圧水銀灯が用いられているが
、これでゴム系フォトレジストを露光処理すると、その
中に含まれているビスアジド例えば2・6−ジー(4″
−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン
が紫外線により光分解し架橋を形成する結果、最初の3
60r1TrL付近の吸収波長が消失し、405nm付
近に新たな吸収が現れるため、通常の超高圧水銀灯の主
波長435nm1405n7TL,及び365nm1こ
対する吸光性物質を添加した場合、単に有効光量の低下
をもたらすだけで、十分なハレーシヨン防止効果を得る
ことができない。本発明者らは、このような従来のハレ
ーシヨン防止剤含有フォトレジスト組成物のもつ欠点を
克服し、フォトレジスト中のビスアジドの光分解による
吸収波長の変動に追従して、十分なハレーシヨン防止効
果を奏しうるフォトレジスト組成物を開発するために鋭
意研究を重ねた結果、ゴム系フォトレジストに、400
〜450r1TrL.に吸収をもち、紫外線により光分
解して新たに360r1n1.付近に吸収をもつ物質を
生成し、ビスアジドの光分解により失われた360n7
TL付近の吸収を補足しうる化合物と、360nm付近
に吸収をもち、紫外線により分解することがなく、38
0〜450n7T1.の範囲でけい光を発する化合物と
を配合することにより、その目的を達成しうることを見
出し、この知見に基づいて本発明をなすに至つた。
すなわち、本発明は、環化ゴムとビスアジド化合物とを
主成分とするゴム系フォトレジストに、(4)一般式(
式中のR1とR2は水素原子、水酸基、アルキル基又は
アルコキシ基、R3とR4はアルキル基、・ヒドロキシ
アルキル基、アリール基又はアラルキル基、R5は水素
原子又はアルキル基であり、nは0又は1である)で表
わされる化合物の中から選ばれた吸光剤及(B) 一般
式(式中のRはアリール基又は2−アリールエチレニル
基R″は水素原子、アルキル基又はアリール基、Aはフ
ェニレン基、mは0〜2の整数である)て表わされる化
合物の中から選ばれたけい光剤を配合してなるフォトレ
ジスト組成物を提供するものである。
主成分とするゴム系フォトレジストに、(4)一般式(
式中のR1とR2は水素原子、水酸基、アルキル基又は
アルコキシ基、R3とR4はアルキル基、・ヒドロキシ
アルキル基、アリール基又はアラルキル基、R5は水素
原子又はアルキル基であり、nは0又は1である)で表
わされる化合物の中から選ばれた吸光剤及(B) 一般
式(式中のRはアリール基又は2−アリールエチレニル
基R″は水素原子、アルキル基又はアリール基、Aはフ
ェニレン基、mは0〜2の整数である)て表わされる化
合物の中から選ばれたけい光剤を配合してなるフォトレ
ジスト組成物を提供するものである。
添附図面は、本発明中で用いられる各成分、すなわちビ
スアジド化合物、囚成分及び(B)成分についての紫外
線照射前(実線)と紫外線照射後(破線)における吸収
スペクトルの変化を示すグラフである。
スアジド化合物、囚成分及び(B)成分についての紫外
線照射前(実線)と紫外線照射後(破線)における吸収
スペクトルの変化を示すグラフである。
このグラフから明らかなように、ビスアジド化合物は紫
外線照射により360n7TL付近の吸収波長が消失し
、405117T1.付近に新たな吸収が現われる。こ
れに対し、(4)成分では、400〜450nrr1.
に吸収を有するが紫外線により分解して350〜370
n7n付近に新たな吸収が現われる。また、(B)成分
は、紫外線によりビスアジド化合物が分解して360T
1Tr1.の吸収が405r1m.付近にシフトしたと
き、340〜380r1rrI.の光を吸収して380
〜450r1m1こけい光を出すものてある。本発明組
成物の基剤となる環化ゴムとビスアジド化合物とを主成
分とするゴム系フォトレジストは、従来知られているも
のを任意に用いることができる。環化ゴムとしては例え
ば環化ポリイソプレン、環化ポリイソブチレン、環化ポ
リブタジエンなどを、ビスアジド化合物としては米国特
許第2940853号明細書に記載されている化合物例
えば4・4″−ジアジドカルコン、4・4″−ジアジド
ジフェニル、4●4゛−ジアジドスチルベン、2●6−
ビスー(4″−アジドベンザル)シクロヘキサノン、2
●6−ビスー(4″−アジドベンザル)−3−メチルシ
クロヘキサノン、26−ビスー(4″−アジドベンザル
)−4−メチルシクロヘキサノンが用いられる。
外線照射により360n7TL付近の吸収波長が消失し
、405117T1.付近に新たな吸収が現われる。こ
れに対し、(4)成分では、400〜450nrr1.
に吸収を有するが紫外線により分解して350〜370
n7n付近に新たな吸収が現われる。また、(B)成分
は、紫外線によりビスアジド化合物が分解して360T
1Tr1.の吸収が405r1m.付近にシフトしたと
き、340〜380r1rrI.の光を吸収して380
〜450r1m1こけい光を出すものてある。本発明組
成物の基剤となる環化ゴムとビスアジド化合物とを主成
分とするゴム系フォトレジストは、従来知られているも
のを任意に用いることができる。環化ゴムとしては例え
ば環化ポリイソプレン、環化ポリイソブチレン、環化ポ
リブタジエンなどを、ビスアジド化合物としては米国特
許第2940853号明細書に記載されている化合物例
えば4・4″−ジアジドカルコン、4・4″−ジアジド
ジフェニル、4●4゛−ジアジドスチルベン、2●6−
ビスー(4″−アジドベンザル)シクロヘキサノン、2
●6−ビスー(4″−アジドベンザル)−3−メチルシ
クロヘキサノン、26−ビスー(4″−アジドベンザル
)−4−メチルシクロヘキサノンが用いられる。
次に、本発明の吸光剤として用いられる前記一般式(1
)の化合物には、例えばN−N−ジエチルー4−フェニ
ルアゾアニリン、NIN−ジブチルー4−フェニルアゾ
アニリン、N−エチルーN−ベンジルー4−フェニルア
ゾアニリン、NIN−ジエチルー4−(4′一エトキシ
フェニルアゾ)−アニリン、N−N−ジブチルー4−(
4″一エトキシフェニルアゾ)−アニリン、N−エチル
ーN−ヒドロキシエチルー4−フェニルアゾアニリン、
N−N−ジエチルー4−(4″−nーベントキシフェニ
ルアゾ)−アニリン、N−N−ジエチルー4−(7−メ
トキシー4″−プロピルフェニルアゾ)−アニリン、N
−N−ジメチルー4−(4″一ヒドロキシフェニルアゾ
)−アニリン、N−N−ジエチルー2−メチルー4−(
4″−ヒドロキシフェニルアゾ)−アニリンなどがある
。
)の化合物には、例えばN−N−ジエチルー4−フェニ
ルアゾアニリン、NIN−ジブチルー4−フェニルアゾ
アニリン、N−エチルーN−ベンジルー4−フェニルア
ゾアニリン、NIN−ジエチルー4−(4′一エトキシ
フェニルアゾ)−アニリン、N−N−ジブチルー4−(
4″一エトキシフェニルアゾ)−アニリン、N−エチル
ーN−ヒドロキシエチルー4−フェニルアゾアニリン、
N−N−ジエチルー4−(4″−nーベントキシフェニ
ルアゾ)−アニリン、N−N−ジエチルー4−(7−メ
トキシー4″−プロピルフェニルアゾ)−アニリン、N
−N−ジメチルー4−(4″一ヒドロキシフェニルアゾ
)−アニリン、N−N−ジエチルー2−メチルー4−(
4″−ヒドロキシフェニルアゾ)−アニリンなどがある
。
また、前記一般式(■)の化合物には、4・4″−ビス
(p−ジメチルアミノフェニルアゾ)ジフェニルエーテ
ル、4●4′−ビス(p−ジメチルアミノフェニルアゾ
)ビフェニル、4●4″−ビス(p−ジエチルアミノフ
ェニルアゾ)ビフェニル、4●4″−ビス(p−ジメチ
ルアミノフェニル、アゾ)−3・3″ージメトキシビフ
ェニルなどがある。
(p−ジメチルアミノフェニルアゾ)ジフェニルエーテ
ル、4●4′−ビス(p−ジメチルアミノフェニルアゾ
)ビフェニル、4●4″−ビス(p−ジエチルアミノフ
ェニルアゾ)ビフェニル、4●4″−ビス(p−ジメチ
ルアミノフェニル、アゾ)−3・3″ージメトキシビフ
ェニルなどがある。
これらの化合物は、いずれも400〜450nmに吸収
を有し、紫外線の照射により光分解して新たに360n
7TL付近に吸収を有する物質を生成する。さらに、こ
れらの化合物は、従来の吸光剤とは異なり、高温下例え
ば100℃の加熱条件下におかれても昇華せず、また溶
剤に対する溶解性及び環化ゴムとの相溶性が優れている
という特徴を有している。これらの一般式(1)又は(
■)て表わされる化合物は、フォトレジスト組成物中に
環化ゴムに.基づき0.5〜15重量%の割合で配合す
るのが好ましい。
を有し、紫外線の照射により光分解して新たに360n
7TL付近に吸収を有する物質を生成する。さらに、こ
れらの化合物は、従来の吸光剤とは異なり、高温下例え
ば100℃の加熱条件下におかれても昇華せず、また溶
剤に対する溶解性及び環化ゴムとの相溶性が優れている
という特徴を有している。これらの一般式(1)又は(
■)て表わされる化合物は、フォトレジスト組成物中に
環化ゴムに.基づき0.5〜15重量%の割合で配合す
るのが好ましい。
配合量がこれより少ないとハレーシヨン防止効果が不十
分になるし、またこれよりも多くなると、フォトレジス
ト膜中に吸光剤の結晶が析出し、不均一相を形成するの
で好ましくない。ノ 他方、本発明のけい光剤として用
いられる前記一般式(■)の化合物には、N−N″ージ
ベンジリデンー1・4−フェニレンジアミン、N●N″
ージベンジリデンー1●3−フェニレンジアミン、N−
N″−ビス(1−ナフチルメチレン)7−1●4−フェ
ニレンジアミン、N●N′−ビス(ナフチルメチレン)
−1・3−フェニレンジアミン、N−N″−ジシンナミ
リデンー1・3−フェニレンジアミン、N●N!−ビス
(1−ナフチルメチレン)−ヒドラジンなどがある。こ
れらの化合物は、いずれも紫外線により分解することが
なく、380〜450nTr1.の範囲でけい光を発す
るという性質を有している。これらの化合物は、環化ゴ
ムの重量に基づき0.5〜15重量%好ましくは1〜8
重量%の割合で配合される。配合量がこれよりも少ない
と乱反射に起因するハレーシヨンの抑制が不十分である
し、これよりも多くなると吸光剤が析出するので好まし
くない。本発明組成物においては、前記一般式(1)又
は(■)の吸光剤と、前記一般式(■)のけい光剤とを
、重量比1:5ないし5:1の割合で組み合わせて用い
ることが必要である。このような組合せを用いることに
よりはじめて、現像後の残膜率を低下させることなく、
優れたハレーシヨン防止効果を発揮させることができる
。本発明組成物を用いる好適な実施態様を示すと、先ず
環化ゴム10鍾量部と、ビスアジド化合物1〜1鍾量部
とを、適当な溶剤例えばベンゼン、トルエン、キシレン
などに溶解しフォトレジスト液を調製する。
分になるし、またこれよりも多くなると、フォトレジス
ト膜中に吸光剤の結晶が析出し、不均一相を形成するの
で好ましくない。ノ 他方、本発明のけい光剤として用
いられる前記一般式(■)の化合物には、N−N″ージ
ベンジリデンー1・4−フェニレンジアミン、N●N″
ージベンジリデンー1●3−フェニレンジアミン、N−
N″−ビス(1−ナフチルメチレン)7−1●4−フェ
ニレンジアミン、N●N′−ビス(ナフチルメチレン)
−1・3−フェニレンジアミン、N−N″−ジシンナミ
リデンー1・3−フェニレンジアミン、N●N!−ビス
(1−ナフチルメチレン)−ヒドラジンなどがある。こ
れらの化合物は、いずれも紫外線により分解することが
なく、380〜450nTr1.の範囲でけい光を発す
るという性質を有している。これらの化合物は、環化ゴ
ムの重量に基づき0.5〜15重量%好ましくは1〜8
重量%の割合で配合される。配合量がこれよりも少ない
と乱反射に起因するハレーシヨンの抑制が不十分である
し、これよりも多くなると吸光剤が析出するので好まし
くない。本発明組成物においては、前記一般式(1)又
は(■)の吸光剤と、前記一般式(■)のけい光剤とを
、重量比1:5ないし5:1の割合で組み合わせて用い
ることが必要である。このような組合せを用いることに
よりはじめて、現像後の残膜率を低下させることなく、
優れたハレーシヨン防止効果を発揮させることができる
。本発明組成物を用いる好適な実施態様を示すと、先ず
環化ゴム10鍾量部と、ビスアジド化合物1〜1鍾量部
とを、適当な溶剤例えばベンゼン、トルエン、キシレン
などに溶解しフォトレジスト液を調製する。
次にこの中へ、前記一般式(1)又は(■)の化合物0
.5〜15重量部及び前記一般式(■)の化合物0.5
〜15重量部を加えてよく混合し、得られた組成物をス
ピンナーなどで例えばアルミニウム蒸着したシリコン基
板上に塗布し、レジスト膜を形成させる。この膜厚は0
.5〜1.0μの範囲が適当である。このレジスト膜上
に所定のパターンをもつマスクを重ね、超高圧水銀灯、
アーク灯などの光源を用いて像形成露光したのち、前記
した溶剤で現像し、さらに100〜200℃の温度でベ
ーキングする。次いでこれを適当な工,ツチング液例え
ばリン酸溶液に浸せきすると良好な画線をもつた電子部
品が得られる。本発明組成物を用いると、従来のフォト
レジストでは再現できなかつた精度の高いエッチング像
を得ることができる上に、フォトエッチング作業,゛の
操作の許容幅が広くなり、取扱いが容易になる。
.5〜15重量部及び前記一般式(■)の化合物0.5
〜15重量部を加えてよく混合し、得られた組成物をス
ピンナーなどで例えばアルミニウム蒸着したシリコン基
板上に塗布し、レジスト膜を形成させる。この膜厚は0
.5〜1.0μの範囲が適当である。このレジスト膜上
に所定のパターンをもつマスクを重ね、超高圧水銀灯、
アーク灯などの光源を用いて像形成露光したのち、前記
した溶剤で現像し、さらに100〜200℃の温度でベ
ーキングする。次いでこれを適当な工,ツチング液例え
ばリン酸溶液に浸せきすると良好な画線をもつた電子部
品が得られる。本発明組成物を用いると、従来のフォト
レジストでは再現できなかつた精度の高いエッチング像
を得ることができる上に、フォトエッチング作業,゛の
操作の許容幅が広くなり、取扱いが容易になる。
さらに、品質の安定したものの多量生産が可能になり、
また吸光剤添加による感度のバラツキがないので投影方
式のマスクアライナーも使用することができ、超微細の
加工を必要とする分野にjも利用しうるという利点があ
る。次に実施例によつて本発明をさらに詳細に説明する
。
また吸光剤添加による感度のバラツキがないので投影方
式のマスクアライナーも使用することができ、超微細の
加工を必要とする分野にjも利用しうるという利点があ
る。次に実施例によつて本発明をさらに詳細に説明する
。
実施例1
環化ポリイソプレン100重量部と、2・6−ジダー(
4″−アジドベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン
3重量部をキシレン900重量部に溶解し、フォトレジ
スト基剤を調製する。
4″−アジドベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン
3重量部をキシレン900重量部に溶解し、フォトレジ
スト基剤を調製する。
このフォトレジスト基剤に、N●N−ジブチルー4−フ
ェニルアゾアニリン3重量部及びN●N″ージベンジリ
デンー1●4−フェニレンジアミン5重量部を添加し十
分に混合する。
ェニルアゾアニリン3重量部及びN●N″ージベンジリ
デンー1●4−フェニレンジアミン5重量部を添加し十
分に混合する。
このようにして得たフォトレジスト組成物をスピンナー
を用いて、アルミニウム蒸着したシリコンウェハーに膜
厚8000Aになるように塗布し、80〜90℃で2紛
間乾燥する。
を用いて、アルミニウム蒸着したシリコンウェハーに膜
厚8000Aになるように塗布し、80〜90℃で2紛
間乾燥する。
この乾燥したフォトレジストをもつシリコンウェハーを
200Wの超高圧水銀灯を用いて、解像度テスト用チャ
ートクロム)マスクを介して露光し、キシレンで現像し
て、150〜160゜Cで3紛間ポストベークした後、
リン酸でエッチングする。残膜率90%以上を維持して
、使用しうる露光許容時間は2〜1@の範囲であつた。
200Wの超高圧水銀灯を用いて、解像度テスト用チャ
ートクロム)マスクを介して露光し、キシレンで現像し
て、150〜160゜Cで3紛間ポストベークした後、
リン酸でエッチングする。残膜率90%以上を維持して
、使用しうる露光許容時間は2〜1@の範囲であつた。
なお、比較のためにフォトレジスト基剤のみを用いて同
様に処理したときの露光許容時間は1.5〜2秒と非常
にその幅が狭かつた。
様に処理したときの露光許容時間は1.5〜2秒と非常
にその幅が狭かつた。
実施例2
実施例1と同じフォトレジスト基剤に、N−N−ジエチ
ルー4−(4′一エトキシフェニルアゾ)−アニリン(
1)、N●N−ジエチルー4一(4″−n−ペンチルオ
キシフェニルアゾ)−アニリン(■)、N−N−ジエチ
ルー4−(2″−メトキシー4″−プロピルフェニルア
ゾ)−アニリン(■)、4●4″−ビス(p−ジメチル
アミノフェニルアゾ)ジフェニルエーテル(■)、4●
4′−ビス(p−ジメチルアミノフェニルアゾ)−3・
3″ージメトキシビフェニル(■)の中から選ばれた囚
成分と、N−N″ージベンジリデンー1・4ーフェニレ
ンジアミン(■)、N●N″ージベンジリデンー13−
フェニレンジアミン(■)、N−N″−ビス(1−ナフ
チルメチレン)−14−フェニレンジアミン(■)、N
−N″−ビス(1−ナフチルメチレン)−ヒドラジン(
■)の中から選ばれた(B)成分とを第1表に示す量で
配合してフォトレジスト組成物を調製した。
ルー4−(4′一エトキシフェニルアゾ)−アニリン(
1)、N●N−ジエチルー4一(4″−n−ペンチルオ
キシフェニルアゾ)−アニリン(■)、N−N−ジエチ
ルー4−(2″−メトキシー4″−プロピルフェニルア
ゾ)−アニリン(■)、4●4″−ビス(p−ジメチル
アミノフェニルアゾ)ジフェニルエーテル(■)、4●
4′−ビス(p−ジメチルアミノフェニルアゾ)−3・
3″ージメトキシビフェニル(■)の中から選ばれた囚
成分と、N−N″ージベンジリデンー1・4ーフェニレ
ンジアミン(■)、N●N″ージベンジリデンー13−
フェニレンジアミン(■)、N−N″−ビス(1−ナフ
チルメチレン)−14−フェニレンジアミン(■)、N
−N″−ビス(1−ナフチルメチレン)−ヒドラジン(
■)の中から選ばれた(B)成分とを第1表に示す量で
配合してフォトレジスト組成物を調製した。
このようにして得たフォトレジスト組成物を実施例1と
同様にしてシリコンウェハー上に塗布し、乾燥すること
により3μ巾のパターンを形成させた。
同様にしてシリコンウェハー上に塗布し、乾燥すること
により3μ巾のパターンを形成させた。
このパターンについて露光現像したときパターンのライ
ンが膨潤により蛇行がなくなる露光時間(t1)、アル
ミニウムの配線と配線の間でショートを起さない最大露
光時間(T2)を試験した。この結果を第1表に示す。
なお、3μ配線としたとき、これを6秒又は8秒露光し
た場合にショートを起す割合(ショート率)についても
第1表に併記した。実施例3 環化ポリイソプレン100重量部と、2・6−ジー(4
′−アジドベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン4
重量部をキシレン900重量部に溶解ノし、フォトレジ
スト基剤を調製する。
ンが膨潤により蛇行がなくなる露光時間(t1)、アル
ミニウムの配線と配線の間でショートを起さない最大露
光時間(T2)を試験した。この結果を第1表に示す。
なお、3μ配線としたとき、これを6秒又は8秒露光し
た場合にショートを起す割合(ショート率)についても
第1表に併記した。実施例3 環化ポリイソプレン100重量部と、2・6−ジー(4
′−アジドベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン4
重量部をキシレン900重量部に溶解ノし、フォトレジ
スト基剤を調製する。
このフォトレジスト基剤を用いて実施例2と同様にして
フォトレジスト組成物を調製し、これについて実施例2
と同様の試験を行つた結果を、第2表に示す。
フォトレジスト組成物を調製し、これについて実施例2
と同様の試験を行つた結果を、第2表に示す。
実施例4
2・6−ジー(4″−アジドベンザル)−4−メチルシ
クロヘキサノンの量を5重量部にする以外は全く実施例
3と同様にしてフォトレジスト基剤を調製する。
クロヘキサノンの量を5重量部にする以外は全く実施例
3と同様にしてフォトレジスト基剤を調製する。
5このフォトレジスト基剤を用いて実施例2と同様にし
てフォトレジスト組成物を調製し、これについて実施例
2と同様の試験を行つた結果を第3表に示す。
てフォトレジスト組成物を調製し、これについて実施例
2と同様の試験を行つた結果を第3表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 環化ゴムとビスアジド化合物とを主成分とするゴム
系フオトレジストに、(A)一般式▲数式、化学式、表
等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中のR_1とR_2は水素原子、水酸基、アルキル
基又はアルコキシ基、R_3とR_4はアルキル基、ヒ
ドロキシアルキル基、アリール基又はアラルキル基、R
_5は水素原子又はアルキル基であり、nは0又は1で
ある)で表わされる化合物の中から選ばれた吸光剤及び
(B)一般式▲数式、化学式、表等があります▼ (式中のRはアリール基又は2−アリールエチレニル基
、R′は水素原子、アルキル基又はアリール基、Aはフ
ェニレン基、mは0〜2の整数である)で表わされる化
合物の中から選ばれたけい光剤を配合してなるフォトレ
ジスト組成物。 2 環化ゴムの重量に基づき、吸光剤(A)を0.5〜
15%、けい光剤(B)を0.5〜15%の範囲で配合
する特許請求の範囲第1項記載の組成物。 3 吸光剤(A)とけい光剤(B)の割合を、重量比で
1:5ないし5:1の範囲内で選ぶ特許請求の範囲第2
項記載の組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53151842A JPS6046422B2 (ja) | 1978-12-07 | 1978-12-07 | 新規なフオトレジスト組成物 |
| US06/061,306 US4268603A (en) | 1978-12-07 | 1979-07-27 | Photoresist compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53151842A JPS6046422B2 (ja) | 1978-12-07 | 1978-12-07 | 新規なフオトレジスト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5577741A JPS5577741A (en) | 1980-06-11 |
| JPS6046422B2 true JPS6046422B2 (ja) | 1985-10-16 |
Family
ID=15527470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53151842A Expired JPS6046422B2 (ja) | 1978-12-07 | 1978-12-07 | 新規なフオトレジスト組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4268603A (ja) |
| JP (1) | JPS6046422B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4349619A (en) * | 1979-09-19 | 1982-09-14 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Photoresist composition |
| JPS57211145A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-24 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Photoresist composition |
| DE3324795A1 (de) * | 1983-07-09 | 1985-01-17 | Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt | Negativ arbeitende fotoresistzusammensetzungen mit strahlungsabsorbierenden zusaetzen |
| JPS60220931A (ja) * | 1984-03-06 | 1985-11-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂用下地材料 |
| US4902770A (en) * | 1984-03-06 | 1990-02-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Undercoating material for photosensitive resins |
| WO1986001914A1 (en) * | 1984-09-13 | 1986-03-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Photolithography process using positive photoresist containing unbleachable light absorbing agent |
| US4828960A (en) * | 1985-01-07 | 1989-05-09 | Honeywell Inc. | Reflection limiting photoresist composition with two azo dyes |
| JP2614847B2 (ja) * | 1986-06-16 | 1997-05-28 | 東京応化工業 株式会社 | ポジ型感光性組成物 |
| JPS6353539A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-07 | Daicel Chem Ind Ltd | 蛍光性光硬化膜積層体 |
| JPS6356649A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Daicel Chem Ind Ltd | 蛍光性光硬化膜 |
| JPH0812422B2 (ja) * | 1987-05-06 | 1996-02-07 | 三菱化学株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
| US5112721A (en) * | 1990-01-29 | 1992-05-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions containing sensitizer mixtures |
| JPH0480758A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性組成物 |
| KR100520168B1 (ko) * | 1999-06-21 | 2005-10-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 화학증폭형 레지스트에 첨가되는 새로운 페닐렌디아민계 유도체 |
| AU2001253582B2 (en) * | 2000-04-17 | 2006-02-02 | Yale University | Method for measuring diffusion of photogenerated catalyst in chemically amplified resists |
| KR100508699B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2005-08-17 | 학교법인 한양학원 | Afm 리소그래피용 아조 화합물 레지스트 |
| WO2003076388A2 (en) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | 4Sc Ag | Bis-aniline derivatives useful as potassium channels modulators |
| US20040009973A1 (en) * | 2002-03-12 | 2004-01-15 | 4Sc Ag | Novel potassium channels modulators |
| KR100669802B1 (ko) * | 2004-12-04 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이의 제조 방법 및 상기 박막트랜지스터를 구비한 평판 표시 장치 |
| JP5570688B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2014-08-13 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 微細レジストパターン形成方法及びナノインプリントモールド構造 |
| KR20170042432A (ko) | 2015-10-08 | 2017-04-19 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 패턴의 검사 방법 |
| US11550223B2 (en) * | 2020-05-25 | 2023-01-10 | Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co., Ltd. | Coating method and coating system |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB763288A (en) * | 1954-06-16 | 1956-12-12 | Kodak Ltd | Improvements in photo mechanical processes and materials therefor |
| US3062650A (en) * | 1960-05-05 | 1962-11-06 | Eastman Kodak Co | Photographic printout system comprising an organic azide |
| US3072485A (en) * | 1960-08-24 | 1963-01-08 | Eastman Kodak Co | Optically sensitized azido polymers for photomechanical resist compositions |
| US3387975A (en) * | 1965-03-10 | 1968-06-11 | Sony Corp | Method of making color screen of a cathode ray tube |
| US3515554A (en) * | 1966-07-25 | 1970-06-02 | Philips Corp | Diazo type paper and new high speed diazo reproduction process |
| US3567453A (en) * | 1967-12-26 | 1971-03-02 | Eastman Kodak Co | Light sensitive compositions for photoresists and lithography |
| US3628954A (en) * | 1970-03-24 | 1971-12-21 | Keuffel And Esser Co | Diazo material and visible light development process therefore |
| JPS4918809B1 (ja) * | 1970-04-08 | 1974-05-13 | ||
| US3844793A (en) * | 1970-10-19 | 1974-10-29 | American Cyanamid Co | Photosensitive azido material |
| US3817757A (en) * | 1970-12-16 | 1974-06-18 | Agency Ind Science Techn | Photosensitive composition comprising cinnamoyl and azido groups |
| US3887379A (en) * | 1972-03-30 | 1975-06-03 | Ibm | Photoresist azide sensitizer composition |
| US3923522A (en) * | 1973-07-18 | 1975-12-02 | Oji Paper Co | Photosensitive composition |
| JPS5152816A (en) * | 1974-09-03 | 1976-05-10 | Energy Conversion Devices Inc | Gazokeiseifuirumu oyobi gazokeiseihoho |
-
1978
- 1978-12-07 JP JP53151842A patent/JPS6046422B2/ja not_active Expired
-
1979
- 1979-07-27 US US06/061,306 patent/US4268603A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4268603A (en) | 1981-05-19 |
| JPS5577741A (en) | 1980-06-11 |
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