JPH0818385A - リード端子付き電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】コストや手間の低減を図りつつ、リード端子に
おける機械的強度の向上を図ることができ、部品自動挿
入機を利用したうえでの容易な実装作業が可能なリード
端子付き電子部品を提供する。 【構成】本願発明にかかるリード端子付き電子部品は、
ケース２内に収納されたセラミック素子１を支持する平
板部４と、平板部４から延出されてケース２外にまで突
出するリード部５とからなる厚みの薄い金属端子３を備
えており、ケース２外にまで突出して突出方向と直交す
る向きに沿って屈曲させられたリード部５の外側端部の
表面に対しては厚みの厚いリード端子８の接合端面を突
き合わせ溶接していることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリード端子付き電子部品
及びその製造方法にかかり、詳しくは、金属端子のリー
ド部に対するリード端子の継ぎ足し構造及び継ぎ足し方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子部品のうちにはリード端
子付きといわれるものがあり、リード端子付き電子部品
の一例としては、図３の組立断面図及び図４の分解斜視
図で示すような構成とされた圧電共振子がある。すなわ
ち、この圧電共振子は、面積振動や長さ振動などの所要
動作を行うセラミック素子１と、ケース本体２ａ及びケ
ース蓋体２ｂからなるケース２と、このケース２内に収
納されたセラミック素子１を挟持する一対の金属端子３
とを備えたものである。そして、この際における金属端
子３のそれぞれは、ケース２内に収納されたセラミック
素子１を支持して導通する平板部４と、この平板部４の
一端から細幅形状として延出されたうえでシール部６を
貫通してケース２外にまで引き出された長尺のリード部
５とから構成されており、これら金属端子３は厚みが
０．１ｍｍ程度と薄い金属板を周知のフープ形状として
打ち抜きプレス加工した後、平板部４がケース２内に組
み込まれたリード部５に連なるフープ部分３ａのみが切
断して除去されたものとなっている。

【０００３】なお、図中の符号７は平板部４の略中央位
置に突設された円錐台状の接触部を示しており、この接
触部７はセラミック素子１の電極（図示していない）と
接触している。また、ここで、図示はしていないが、圧
電共振子などのようなリード端子付き電子部品は部品自
動挿入機を利用したうえで配線基板の表面上に実装され
るのが一般的であり、ケース２外にまで引き出された金
属端子３それぞれのリード部５は配線基板のスルーホー
ルに対して挿入されたうえで半田付け接合されるように
なっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成とされた圧電共振子においては、金属端子３を構成す
る長尺のリード部５が厚みの薄い細幅形状とされ、機械
的強度の小さいものであるため、リード部５の変形によ
ってスルーホールへの挿入が不可となったり、スルーホ
ールを貫通して配線基板の裏面側にまで突出したリード
部５の不要な外側端部を切除及び折り曲げることが困難
になったりするというような不都合が生じることになっ
ていた。そこで、従来においては、以下のような手立て
の採用によって上記不都合の回避を図ることが行われて
いる。

【０００５】すなわち、その一つの手立ては、図５で示
すように、シール部６を貫通してケース２外にまで引き
出されたリード部５の先端を丸く成形しながら厚みの厚
い丸棒形状などとされたリード端子８をカシメ付けによ
って継ぎ足すものである。しかしながら、このようにし
た場合には、リード部５の成形によってリード端子８を
カシメ付けるための手間及び加工コストが必要となるば
かりか、製品高さの制限に伴ってカシメ付け長さが短く
ならざるを得ないためにリード部５及びリード端子８間
の機械的強度が低下してしまう。また、カシメ付けだけ
では電気的導通に不安があるため、リード部５及びリー
ド端子８の半田付けなどによる導通を図らねばならず、
さらなる手間及びコストの増大を招いてしまう。

【０００６】さらには、このような手立てを採用して構
成されたリード端子付きの圧電共振子を配線基板に対し
て実装した際には実装高さが高くなったり、カシメ付け
部分が外部に露出したままであるために耐久性などの信
頼性に不安が残るという不都合が生じることもなってい
た。

【０００７】一方、他の手立てとしては、図６で示すよ
うに、ケース２外にまで引き出されたリード部５の先端
側表面に対し、丸棒形状などとされたリード端子８の外
周面を当て付けたうえでスポット溶接によって継ぎ足す
ことが考えられている。ところが、リード端子８の外周
面には半田などのメッキ層が形成されているのが普通で
あるから、リード部５とリード端子８とを十分な強度状
態でもって接合するのは大変に難しく、また、ある程度
の溶接代が必要であるにも拘わらず製品高さの制限に伴
って溶接代が短くなり、スポット溶接箇所ごとの強度検
査をわざわざ行う必要があるため、これらの作業に多大
な手間を要することになってしまう。

【０００８】そして、この手立てを採用した場合であっ
ても、実装高さが高くなったり、外部に露出したままの
カシメ付け部分に対する信頼性に不安が残ることは避け
られないのが実情であった。さらにまた、スポット溶接
時における溶接電極の寿命は短いのが通例であるため、
スポット溶接機の保守点検作業を頻繁に行わなければな
らないというような別異の不都合が生じることも避けら
れなかった。

【０００９】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、コストや手間の低減を図りつつ、リ
ード端子における機械的強度の向上を図ることができ、
部品自動挿入機を利用したうえでの容易な実装作業を可
能とし得るリード端子付き電子部品の提供を目的として
いる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によるリード端子
付き電子部品は、このような目的を達成するため、ケー
ス内に収納されたセラミック素子を支持する平板部と、
この平板部から延出されてケース外にまで突出するリー
ド部とからなる厚みの薄い金属端子を備えており、ケー
ス外にまで突出して突出方向と直交する向きに沿って屈
曲させられたリード部の外側端部の表面に対しては厚み
の厚いリード端子の接合端面を突き合わせ溶接している
ことを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明によるリード端子付き電子部
品の製造方法は、セラミック素子と金属端子とをケース
内に収納した後、このケース外にまで突出して突出方向
と直交する向きに沿って屈曲させられた金属端子のリー
ド部の外側端部の表面に対してリード端子の接合端面を
突き合わせ溶接することを特徴としている。

【００１２】

【作用】上記構成によれば、カシメ付けなどの機械的な
加工を行う必要がなくなり、コストや手間の低減が図れ
ることになる。また、金属端子を構成するリード部とリ
ード端子とは突き合わせ溶接でもって一体に接合されて
いるのであるから、これら両者間における機械的強度は
きわめて大きくなり、電気的導通も確保されている。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００１４】図１は本実施例にかかるリード端子付き電
子部品の一例である圧電共振子の概略構造を示す組立断
面図であり、図２はその製造方法を示す分解斜視図であ
る。なお、本実施例における圧電共振子の全体構成は従
来例と基本的に異ならないので、図１及び図２において
図３ないし図６と互いに同一もしくは相当する部品、部
分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。

【００１５】本実施例にかかる圧電共振子は、図１及び
図２で示すように、面積振動や長さ振動などの所要動作
を行うセラミック素子１と、絶縁樹脂製のケース本体２
ａ及びケース蓋体２ｂからなるケース２と、このケース
２内に収納されたセラミック素子１を挟持する一対の金
属端子３とを備えている。そして、この際における金属
端子３のそれぞれは、ケース２内に収納されたセラミッ
ク素子１を支持して導通する平板部４と、この平板部４
の一端から細幅形状として延出されたうえでケース２
外、すなわち、ケース２の開口部に設けられたシール部
６内にまで突出した長さの短いリード部５とから構成さ
れており、これら金属端子３は０．１ｍｍ程度と厚みの
薄い金属板をフープ形状として打ち抜きプレス加工した
後、平板部４がケース２内に組み込まれたうえでリード
部５の外側端部に連なるフープ部分３ａのみが切断して
除去されたものとなっている。

【００１６】また、このとき、ケース２外にまで突出し
たリード部５それぞれの外側端部はリード部５自身がケ
ース２を突出してきた方向と直交する向きに沿って屈曲
させられており、屈曲させられたリード部５の外側端部
の表面に対しては厚みの厚い、例えば、０．５ｍｍ程度
の直径を有する丸棒形状とされたリード端子８が直接的
な突き合わせ溶接でもって継ぎ足し接合されている。そ
して、これら両者の突き合わせ溶接はケース２のシール
部６内において行われており、シール部６内には封止用
絶縁樹脂が充填されるために、リード部５とリード端子
８との突き合わせ溶接部分は外部に対して全く露出して
いない状態となる。なお、このようなシール部６がケー
ス２に設けられていない場合もあることは勿論である。

【００１７】さらにまた、この際における突き合わせ溶
接は、除去前のフープ部分３ａを介したうえでのリード
部５（金属端子３）と、リード端子８との各々に対して
所要電流を流しながらの抵抗溶接法を採用して行われる
ものである。そして、このような溶接方法を採用した場
合には、所要長さごとに切断されたリード端子８の接合
端面を溶接することになるから、リード端子８となる丸
棒材の外周面に半田などのメッキ層が形成されていても
何ら差し支えないことになる。

【００１８】すなわち、本実施例にかかる圧電共振子の
製造方法は、セラミック素子１と金属端子３を構成する
平板部４とをケース２内に収納した後、このケース２外
にまで突出したうえで突出方向と直交する向きに沿って
屈曲させられた金属端子３のリード部５の外側端部の表
面に対してリード端子８の接合端面を突き合わせ溶接す
るとともに、突き合わせ溶接されたリード部５の外側端
部に連なるフープ部分３ａを突き合わせ溶接後に切断し
て除去するものである。そして、この方法においては、
平板部４とリード部５とから構成された金属端子２の多
数が各リード部５を介したうえでフープ部分３ａに一体
として連結された状態のフープ材を用いることにより、
数多くの圧電共振子を自動組立でもって効率的に製造し
得ることになる。

【００１９】ところで、本実施例におけるリード端子８
の断面形状が円形に限られず、角形や厚みの厚い偏平な
どのような任意の断面形状とされていてもよく、また、
これらリード端子８が２本より多く設けられていてもよ
い。さらにまた、図示省略しているが、バネ性を付与す
るなどの必要上からリード端子８を屈曲させておくこと
も一般的に行われており、本実施例におけるリード端子
８が屈曲させられた形状を有していてもよいことは勿論
である。なお、以上の説明においては、リード端子付き
電子部品が圧電共振子であるものとしているが、本発明
の適用範囲がセラミック発振子やセラミックフィルタな
どの圧電共振子のみに限定されることはなく、トリマー
コンデンサや正特性サーミスタなどのような他のリード
端子付き電子部品に対して本発明を適用することも可能
である。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のリード端
子付き電子部品においては、平板部とともに金属端子を
構成してケース外にまで突出するリード部の長さが短く
なり、この短くなって屈曲されたリード部の外側端部に
対して厚みの厚いリード端子の接合端面を突き合わせ溶
接したリード端子の継ぎ足し構造を採用しているから、
カシメ付けのような加工が不要となる結果、コストの低
減を図ることができるという効果が得られる。また、突
き合わせ溶接によって一体化されたリード部とリード端
子との間及びリード端子そのものの機械的強度がともに
大きくなるため、部品自動挿入機を利用したうえでの実
装作業が容易となる。

【００２１】さらにまた、溶接によってリード部とリー
ド端子との電気的導通を確保することが可能となるばか
りか、スポット溶接時におけるような溶接代も不要とな
る結果、製品高さの制限に対応し得るとともに、配線基
板への実装時高さを低くしながら信頼性の向上を図るこ
ともできるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例にかかる圧電共振子の概略構造を示す
組立断面図である。

【図２】その製造方法を示す分解斜視図である。

【図３】従来例にかかる圧電共振子の概略構造を示す組
立断面図である。

【図４】その製造方法を示す分解斜視図である。

【図５】従来変形例にかかる圧電共振子の概略構造を示
す組立断面図である。

【図６】従来変形例にかかる圧電共振子の概略構造を示
す組立断面図である。

【符号の説明】

１ セラミック素子 ２ ケース ３ 金属端子 ４ 平板部 ５ リード部 ８ リード端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 3/02 Ｂ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース（２）内に収納されたセラミック
   素子（１）を支持する平板部（４）と、この平板部
   （４）から延出されてケース（２）外にまで突出するリ
   ード部（５）とからなる厚みの薄い金属端子（３）を備
   えており、 ケース（２）外にまで突出して突出方向と直交する向き
   に沿って屈曲させられたリード部（５）の外側端部の表
   面に対しては厚みの厚いリード端子（８）の接合端面を
   突き合わせ溶接していることを特徴とするリード端子付
   き電子部品。
2. 【請求項２】 セラミック素子（１）と金属端子（３）
   とをケース（２）内に収納した後、このケース（２）外
   にまで突出して突出方向と直交する向きに沿って屈曲さ
   せられた金属端子（３）のリード部（５）の外側端部の
   表面に対してリード端子（８）の接合端面を突き合わせ
   溶接することを特徴とするリード端子付き電子部品の製
   造方法。