JPH081855A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH081855A JPH081855A JP6143400A JP14340094A JPH081855A JP H081855 A JPH081855 A JP H081855A JP 6143400 A JP6143400 A JP 6143400A JP 14340094 A JP14340094 A JP 14340094A JP H081855 A JPH081855 A JP H081855A
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 常温で平滑な積層板を簡単な作業で安価に製
造することが出来る積層板の製造方法を提供することを
目的とする。 【構成】 予め平滑な通常熱板により通常プレス条件で
硬化した場合の常温での反った積層板１の曲率半径ｒと
同程度の曲率半径Ｒで曲面形成したモールド５を成形し
ておき、このモールド５の曲面５ａに、線膨張率の小さ
い側の銅箔の側面をセットし、その上から図示しないモ
ールドで加圧力Ｆにより加熱プレスする。積層板１は、
モールド５の曲面５ａに沿って一定の曲率半径で成形さ
れ、その後、これを冷却させた後には、アルミニウム板
２と銅箔４との線膨張率の差により、成形された方向と
逆方向に反って常温で平滑な積層板１が成形されるもの
である。
造することが出来る積層板の製造方法を提供することを
目的とする。 【構成】 予め平滑な通常熱板により通常プレス条件で
硬化した場合の常温での反った積層板１の曲率半径ｒと
同程度の曲率半径Ｒで曲面形成したモールド５を成形し
ておき、このモールド５の曲面５ａに、線膨張率の小さ
い側の銅箔の側面をセットし、その上から図示しないモ
ールドで加圧力Ｆにより加熱プレスする。積層板１は、
モールド５の曲面５ａに沿って一定の曲率半径で成形さ
れ、その後、これを冷却させた後には、アルミニウム板
２と銅箔４との線膨張率の差により、成形された方向と
逆方向に反って常温で平滑な積層板１が成形されるもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、積層板の製造方法に
係わり、更に詳しくはアルミニウム板の一側面に、絶縁
接着層を介して金属箔を積層させ、加熱プレスして積層
板を成形する際、成形後に積層板が積層材料の線膨張率
の差により反り返るのを有効に防止させた積層板の製造
方法に関するものである。
係わり、更に詳しくはアルミニウム板の一側面に、絶縁
接着層を介して金属箔を積層させ、加熱プレスして積層
板を成形する際、成形後に積層板が積層材料の線膨張率
の差により反り返るのを有効に防止させた積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属配線板等において使用される
アルミベース基板材料の積層板１の構成としては、図２
に示すように、通常１〜３mmの厚さのアルミニウム板２
に、約６０〜１５０μｍの絶縁接着層３を介して約３５
〜１０５μｍの厚さの銅箔４を貼り合わせた構造になっ
ている。
アルミベース基板材料の積層板１の構成としては、図２
に示すように、通常１〜３mmの厚さのアルミニウム板２
に、約６０〜１５０μｍの絶縁接着層３を介して約３５
〜１０５μｍの厚さの銅箔４を貼り合わせた構造になっ
ている。
【０００３】ところで、上記のような積層板１は、加熱
プレスして硬化させることにより成形すると、図３に示
すように、両金属板の線膨張率の差（銅箔：17×10-6／
℃,アルミニウム板：25×10-6／℃) によりアルミニウ
ム板２の基板が下方へ反り返り、金属配線板のパターン
のイメージング作業時に不具合が生ずると言う問題があ
った。特にアルミニウム板２が薄く、銅箔が厚い場合、
その度合いは顕著であった。
プレスして硬化させることにより成形すると、図３に示
すように、両金属板の線膨張率の差（銅箔：17×10-6／
℃,アルミニウム板：25×10-6／℃) によりアルミニウ
ム板２の基板が下方へ反り返り、金属配線板のパターン
のイメージング作業時に不具合が生ずると言う問題があ
った。特にアルミニウム板２が薄く、銅箔が厚い場合、
その度合いは顕著であった。
【０００４】即ち、基板の反りが大きいため、（例えば
アルミニウム板２が２mm厚で、銅箔が１０５μｍの場
合、３mm以上／５００mm）、スクリーン印刷時、版の当
たりむらができ、パターンの太さがむらになったり、エ
ッチング時に断線やショートの原因にもつながるもので
ある。このような問題を解消するため、積層板のベース
材を４つに裁断して反りの絶対量を小さくして作業を行
うか、ドライフィルムによるパターンニング法を用いざ
らるを得なかった。
アルミニウム板２が２mm厚で、銅箔が１０５μｍの場
合、３mm以上／５００mm）、スクリーン印刷時、版の当
たりむらができ、パターンの太さがむらになったり、エ
ッチング時に断線やショートの原因にもつながるもので
ある。このような問題を解消するため、積層板のベース
材を４つに裁断して反りの絶対量を小さくして作業を行
うか、ドライフィルムによるパターンニング法を用いざ
らるを得なかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】然しながら、積層板のベ
ース材を４つに裁断する方法の場合には、反りの問題は
若干解消するが、作業工数が大幅に増大し、作業性及び
作業能率が悪くなると言う問題があった。また、ドライ
フィルムによるパターンニング法を用いる方法は、反り
の影響は少ないが、大幅なコストアップにつながると言
う問題があった。
ース材を４つに裁断する方法の場合には、反りの問題は
若干解消するが、作業工数が大幅に増大し、作業性及び
作業能率が悪くなると言う問題があった。また、ドライ
フィルムによるパターンニング法を用いる方法は、反り
の影響は少ないが、大幅なコストアップにつながると言
う問題があった。
【０００６】この発明は、かかる従来の課題に着目して
案出されたもので、成形後の積層板の反り具合を予め見
越して、その反りにあったモールドを成形しておき、こ
のモールドを用いて加熱プレスして硬化させることによ
り、常温で平滑な積層板を簡単な作業で安価に製造する
ことが出来る積層板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
案出されたもので、成形後の積層板の反り具合を予め見
越して、その反りにあったモールドを成形しておき、こ
のモールドを用いて加熱プレスして硬化させることによ
り、常温で平滑な積層板を簡単な作業で安価に製造する
ことが出来る積層板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するため、予め平滑な通常熱板により通常プレス条件
で硬化した場合の常温での反った積層板の曲率半径と同
程度の曲率半径で曲面形成したモールドを成形してお
き、このモールドの曲面に、前記アルミニウム板の一側
面に絶縁接着層を介して金属箔を積層させて成る積層板
を反りと逆方向の面をセットして加熱プレスし、これを
硬化させた後、常温で平滑な積層板を成形することを要
旨とするものである。
成するため、予め平滑な通常熱板により通常プレス条件
で硬化した場合の常温での反った積層板の曲率半径と同
程度の曲率半径で曲面形成したモールドを成形してお
き、このモールドの曲面に、前記アルミニウム板の一側
面に絶縁接着層を介して金属箔を積層させて成る積層板
を反りと逆方向の面をセットして加熱プレスし、これを
硬化させた後、常温で平滑な積層板を成形することを要
旨とするものである。
【０００８】また、前記アルミニウム板の厚さを１００
とした場合、５〜１０程度の厚さの絶縁接着層及び金属
箔を積層させ、この積層板を１７０℃〜１８０℃で加熱
プレスする。前記金属箔として、銅箔を使用するもので
ある。
とした場合、５〜１０程度の厚さの絶縁接着層及び金属
箔を積層させ、この積層板を１７０℃〜１８０℃で加熱
プレスする。前記金属箔として、銅箔を使用するもので
ある。
【０００９】
【発明の作用】この発明は上記のように構成され、常温
での反った積層板の曲率半径と同程度の曲率半径で曲面
形成したモールド上に、成形した積層板の反りと逆方向
の面をセットして加熱プレス硬化させると、常温で平滑
な積層板を成形することが出来るものである。
での反った積層板の曲率半径と同程度の曲率半径で曲面
形成したモールド上に、成形した積層板の反りと逆方向
の面をセットして加熱プレス硬化させると、常温で平滑
な積層板を成形することが出来るものである。
【００１０】
【発明の実施例】以下、添付図面に基づき、この発明の
実施例を説明する。なお、従来例と同一構成要素は、同
一符号を付して説明は省略する。図１は、この発明を実
施した積層板１の製造工程を示す説明図であって、５は
積層板１を加熱プレスするモールドを示している。
実施例を説明する。なお、従来例と同一構成要素は、同
一符号を付して説明は省略する。図１は、この発明を実
施した積層板１の製造工程を示す説明図であって、５は
積層板１を加熱プレスするモールドを示している。
【００１１】前記積層板１は、アルミニウム板２に、絶
縁接着層３を介して銅箔等の金属箔４を貼り合わせた構
造になっている。この発明の実施例では、予め平滑な通
常熱板により通常プレス条件で硬化した場合の常温での
反った積層板１の曲率半径ｒと同程度の曲率半径Ｒで曲
面形成したモールド５を成形しておき、このモールド５
の曲面５ａに、図１に示すように線膨張率の小さい側の
銅箔の側面をセットし、その上から図示しないモールド
で加圧力Ｆにより加熱プレスする。すると、積層板１
は、モールド５の曲面５ａに沿って一定の曲率半径で成
形され、その後、これを冷却硬化させた後には、アルミ
ニウム板２と金属箔４との線膨張率の差により、成形さ
れた方向と逆方向に反って常温で平滑な積層板１が成形
されるものである。
縁接着層３を介して銅箔等の金属箔４を貼り合わせた構
造になっている。この発明の実施例では、予め平滑な通
常熱板により通常プレス条件で硬化した場合の常温での
反った積層板１の曲率半径ｒと同程度の曲率半径Ｒで曲
面形成したモールド５を成形しておき、このモールド５
の曲面５ａに、図１に示すように線膨張率の小さい側の
銅箔の側面をセットし、その上から図示しないモールド
で加圧力Ｆにより加熱プレスする。すると、積層板１
は、モールド５の曲面５ａに沿って一定の曲率半径で成
形され、その後、これを冷却硬化させた後には、アルミ
ニウム板２と金属箔４との線膨張率の差により、成形さ
れた方向と逆方向に反って常温で平滑な積層板１が成形
されるものである。
【００１２】通常のプレス条件では、圧力が加わった状
態で１７０℃〜１８０℃まで上げるため、その時点で平
坦になる。そして温度を室温まで冷却すると、それぞれ
の金属が熱膨張していた分だけ収縮するため、反りにつ
ながる。その度合いは、それぞれの金属の弾性から影響
を受ける。即ち、両金属の弾性が等しい場合が最も反る
と推定される。
態で１７０℃〜１８０℃まで上げるため、その時点で平
坦になる。そして温度を室温まで冷却すると、それぞれ
の金属が熱膨張していた分だけ収縮するため、反りにつ
ながる。その度合いは、それぞれの金属の弾性から影響
を受ける。即ち、両金属の弾性が等しい場合が最も反る
と推定される。
【００１３】通常のアルミニウム基板として考えられる
構成では、１mm厚さのアルミニウム板に、１０５μｍ
（３オンス）の銅箔が最も反るが、実際の製品として
は、２mm厚さのアルミニウム板と１０５μｍ（３オン
ス）の銅箔の貼り合わせについての反りの改善について
実験を行った。そして、以下のような実施例に基づき改
善することで、５００mmの基板で最高３mm以上の反りが
あったものが、０．５mm以下の反りになり、しかも他物
性は低下しながった。 〔実施例〕通常のプレスを用い、通常の条件で積層板１
をプレス硬化する。その際、５００mmの基板で約２．５
mmの反りが出た。そこで、モールドに５００mmあたり
２．５mmの曲率半径をもった加工面を作り、銅箔面が凸
面、アルミニウム面が凹面となるようにプレス硬化させ
た。プレス温度では、従来の製品とは逆、即ち、銅箔面
が凹面になるように約２．５mm反っていると考えられる
が、常温になれば略平滑な積層板１とすることが出来
た。
構成では、１mm厚さのアルミニウム板に、１０５μｍ
（３オンス）の銅箔が最も反るが、実際の製品として
は、２mm厚さのアルミニウム板と１０５μｍ（３オン
ス）の銅箔の貼り合わせについての反りの改善について
実験を行った。そして、以下のような実施例に基づき改
善することで、５００mmの基板で最高３mm以上の反りが
あったものが、０．５mm以下の反りになり、しかも他物
性は低下しながった。 〔実施例〕通常のプレスを用い、通常の条件で積層板１
をプレス硬化する。その際、５００mmの基板で約２．５
mmの反りが出た。そこで、モールドに５００mmあたり
２．５mmの曲率半径をもった加工面を作り、銅箔面が凸
面、アルミニウム面が凹面となるようにプレス硬化させ
た。プレス温度では、従来の製品とは逆、即ち、銅箔面
が凹面になるように約２．５mm反っていると考えられる
が、常温になれば略平滑な積層板１とすることが出来
た。
【００１４】 以上の比較例から明らかなように、積層板の反りは大幅
に改善され、その他物性も従来法と全く遜色ないものが
出来た。なお、上記の実施例は、アルミベース銅張り積
層板について説明したが、この実施例に限定されず、高
温で積層しなければならない熱膨張の異なる材料同志の
積層で反りを防止するのに有効である。
に改善され、その他物性も従来法と全く遜色ないものが
出来た。なお、上記の実施例は、アルミベース銅張り積
層板について説明したが、この実施例に限定されず、高
温で積層しなければならない熱膨張の異なる材料同志の
積層で反りを防止するのに有効である。
【００１５】
【発明の効果】この発明は、上記のように予め平滑な通
常熱板により通常プレス条件で硬化した場合の常温での
反った積層板の曲率半径と同程度の曲率半径で曲面形成
したモールドを成形しておき、このモールドの曲面に、
前記アルミニウム板の一側面に絶縁接着層を介して金属
箔を積層させて成る積層板を反りと逆方向の面をセット
して加熱プレスし、これを硬化させた後、常温で平滑な
積層板を成形するので、常温で平滑な積層板を簡単な作
業で安価に製造することが出来、作業性及び生産性を向
上させることが出来る効果がある。
常熱板により通常プレス条件で硬化した場合の常温での
反った積層板の曲率半径と同程度の曲率半径で曲面形成
したモールドを成形しておき、このモールドの曲面に、
前記アルミニウム板の一側面に絶縁接着層を介して金属
箔を積層させて成る積層板を反りと逆方向の面をセット
して加熱プレスし、これを硬化させた後、常温で平滑な
積層板を成形するので、常温で平滑な積層板を簡単な作
業で安価に製造することが出来、作業性及び生産性を向
上させることが出来る効果がある。
【図１】この発明を実施した積層板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図２】従来の積層板の断面図である。
【図３】従来の成形後に反り返った状態の積層板の断面
図である。
図である。
１ 積層板 ２ アルミニウム
板 ３ 絶縁接着層 ４ 金属箔（銅
箔） ５ モールド ５ａ モールドの曲
面
板 ３ 絶縁接着層 ４ 金属箔（銅
箔） ５ モールド ５ａ モールドの曲
面
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミニウム板の一側面に、絶縁接着層
を介して金属箔を積層させ、この積層板をモールドにセ
ットした後、加熱プレスして硬化させることにより、積
層板を製造する方法において、予め平滑な通常熱板によ
り通常プレス条件で硬化した場合の常温での反った積層
板の曲率半径と同程度の曲率半径で曲面形成したモール
ドを成形しておき、このモールドの曲面に、前記アルミ
ニウム板の一側面に絶縁接着層を介して金属箔を積層さ
せて成る積層板を反りと逆方向の面をセットして加熱プ
レスし、これを硬化させた後、常温で平滑な積層板を成
形することを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 前記アルミニウム板の厚さを１００とし
た場合、５〜１０の厚さの絶縁接着層及び金属箔を積層
させ、この積層板を１７０℃〜１８０℃で加熱プレスす
る請求項１に記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 前記金属箔として、銅箔を使用した請求
項１に記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143400A JPH081855A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143400A JPH081855A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081855A true JPH081855A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15337893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6143400A Pending JPH081855A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081855A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230059535A (ko) * | 2021-10-26 | 2023-05-03 | 현대제철 주식회사 | 복합 소재 제조 시스템 및 방법 |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP6143400A patent/JPH081855A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230059535A (ko) * | 2021-10-26 | 2023-05-03 | 현대제철 주식회사 | 복합 소재 제조 시스템 및 방법 |
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