JPH081860A - フェノール樹脂銅張積層板 - Google Patents
フェノール樹脂銅張積層板Info
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- JPH081860A JPH081860A JP15648694A JP15648694A JPH081860A JP H081860 A JPH081860 A JP H081860A JP 15648694 A JP15648694 A JP 15648694A JP 15648694 A JP15648694 A JP 15648694A JP H081860 A JPH081860 A JP H081860A
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- prepreg
- base material
- paper base
- pulp fiber
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Links
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、紙基材にフェノール樹脂を塗布含
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ加熱加圧一体
に成形するフェノール樹脂銅張積層板において、前記プ
リプレグが、ルンケル比 1.0以上のパルプ繊維で作られ
た紙基材を用いた第１プリプレグとルンケル比 1.0未満
のパルプ繊維で作られた紙基材を用いた第２プリプレグ
とから構成され、第２プリプレグの両表側に第１プリプ
レグを配置成形されているフェノール樹脂銅張積層板で
ある。 【効果】 本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、積層
板成形時及び回路板成形時の加熱処理においても、寸法
収縮の少ないもので、表面実装等に好適な基板である。
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ加熱加圧一体
に成形するフェノール樹脂銅張積層板において、前記プ
リプレグが、ルンケル比 1.0以上のパルプ繊維で作られ
た紙基材を用いた第１プリプレグとルンケル比 1.0未満
のパルプ繊維で作られた紙基材を用いた第２プリプレグ
とから構成され、第２プリプレグの両表側に第１プリプ
レグを配置成形されているフェノール樹脂銅張積層板で
ある。 【効果】 本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、積層
板成形時及び回路板成形時の加熱処理においても、寸法
収縮の少ないもので、表面実装等に好適な基板である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路板の製造工程
における加熱処理等においても、寸法収縮の少ないフェ
ノール樹脂銅張積層板に関する。
における加熱処理等においても、寸法収縮の少ないフェ
ノール樹脂銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からフェノール樹脂銅張積層板は民
生用機器の印刷回路板として使用されている。印刷回路
用の銅張積層板は、その回路板製造工程における繰り返
しの加熱処理によって基板に反りが発生し、回路板製造
作業または部品組立て作業の際に、しばしば支障をきた
すことがある。特に基板の大型化、回路の高密度化、加
工工程の自動化、加熱工程のサイクルアップに伴い、基
板の寸法安定性に対する要求はますます厳しくなってい
る。また表面実装の普及により基板のx ．y 方向の寸法
精度の要求が厳しく、特に薄物基板の場合、実装工程で
トラブルを起こすことが多く、基板自体の改質要求も強
まってきている。
生用機器の印刷回路板として使用されている。印刷回路
用の銅張積層板は、その回路板製造工程における繰り返
しの加熱処理によって基板に反りが発生し、回路板製造
作業または部品組立て作業の際に、しばしば支障をきた
すことがある。特に基板の大型化、回路の高密度化、加
工工程の自動化、加熱工程のサイクルアップに伴い、基
板の寸法安定性に対する要求はますます厳しくなってい
る。また表面実装の普及により基板のx ．y 方向の寸法
精度の要求が厳しく、特に薄物基板の場合、実装工程で
トラブルを起こすことが多く、基板自体の改質要求も強
まってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、積層板成形時及び回路板形成
時の加熱処理においても寸法収縮が少なく、表面実装に
好適なフェノール樹脂銅張積層板を提供しようとするも
のである。
に鑑みてなされたもので、積層板成形時及び回路板形成
時の加熱処理においても寸法収縮が少なく、表面実装に
好適なフェノール樹脂銅張積層板を提供しようとするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、紙基材のパル
プ繊維のルンケル比が異なるプリプレグを、ルンケル比
が小さいプリプレグの両表面に、ルンケル比の大きいプ
リプレグを組み合わせることによって、寸法収縮のバラ
ツキを低減させることが可能であることを見いだし、本
発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、紙基材のパル
プ繊維のルンケル比が異なるプリプレグを、ルンケル比
が小さいプリプレグの両表面に、ルンケル比の大きいプ
リプレグを組み合わせることによって、寸法収縮のバラ
ツキを低減させることが可能であることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、紙基材にフェノール樹脂
を塗布含浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ加熱
加圧一体に成形するフェノール樹脂銅張積層板におい
て、前記プリプレグがルンケル比 1.0以上のパルプ繊維
で作られた紙基材を用いた第１プリプレグとルンケル比
1.0未満のパルプ繊維で作られた紙基材を用いた第２プ
リプレグとから構成され、第２プリプレグの両表側に第
１プリプレグが配置成形されていることを特徴とするフ
ェノール樹脂銅張積層板である。
を塗布含浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ加熱
加圧一体に成形するフェノール樹脂銅張積層板におい
て、前記プリプレグがルンケル比 1.0以上のパルプ繊維
で作られた紙基材を用いた第１プリプレグとルンケル比
1.0未満のパルプ繊維で作られた紙基材を用いた第２プ
リプレグとから構成され、第２プリプレグの両表側に第
１プリプレグが配置成形されていることを特徴とするフ
ェノール樹脂銅張積層板である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
積層板用として使用されているものが広く使用でき、特
に制限されるものではない。
積層板用として使用されているものが広く使用でき、特
に制限されるものではない。
【０００８】本発明に用いる銅箔としては、圧延銅箔、
電解銅箔等一般に積層板用として使用されるものは広く
使用でき、特に制限されるものではない。また、接着剤
付き銅箔等も使用することができる。
電解銅箔等一般に積層板用として使用されるものは広く
使用でき、特に制限されるものではない。また、接着剤
付き銅箔等も使用することができる。
【０００９】本発明に用いるプリプレグとしては、ルン
ケル比の異なるパルプ繊維で作られた紙基材を用いたプ
リプレグを所定の組合せで使用するもので、本発明の最
も重要な部分である。即ち、パルプ繊維のルンケル比が
1.0以上、より好ましくは 1.5以上の紙基材のものと、
パルプ繊維のルンケル比が 1.0未満、より好ましくは0.
4以下の紙基材のものを使用する。そして、パルプ繊維
のルンケル比が 1.0未満、より好ましくは 0.4以下の紙
基材で作られた第２プリプレグの両表面に、パルプ繊維
のルンケル比が 1.0以上、より好ましくは 1.5以上の紙
基材で作られた第１プリプレグを配置する組合せで使用
することが望ましい。プリプレグの中心に配置する第２
プリプレグにおけるパルプ繊維のルンケル比が 1.0を超
えると寸法収縮のバランスが崩れ好ましくない。また、
第２プリプレグの両表面に配置する第１プリプレグにお
けるパルプ繊維のルンケル比が 1.0未満では、寸法収縮
の改善効果が少なく好ましくない。ここで使用するパル
プ繊維の原材料や、ルンケル比以外の特性については特
に制限はないが、通常積層板用として使用されるものが
望ましい。
ケル比の異なるパルプ繊維で作られた紙基材を用いたプ
リプレグを所定の組合せで使用するもので、本発明の最
も重要な部分である。即ち、パルプ繊維のルンケル比が
1.0以上、より好ましくは 1.5以上の紙基材のものと、
パルプ繊維のルンケル比が 1.0未満、より好ましくは0.
4以下の紙基材のものを使用する。そして、パルプ繊維
のルンケル比が 1.0未満、より好ましくは 0.4以下の紙
基材で作られた第２プリプレグの両表面に、パルプ繊維
のルンケル比が 1.0以上、より好ましくは 1.5以上の紙
基材で作られた第１プリプレグを配置する組合せで使用
することが望ましい。プリプレグの中心に配置する第２
プリプレグにおけるパルプ繊維のルンケル比が 1.0を超
えると寸法収縮のバランスが崩れ好ましくない。また、
第２プリプレグの両表面に配置する第１プリプレグにお
けるパルプ繊維のルンケル比が 1.0未満では、寸法収縮
の改善効果が少なく好ましくない。ここで使用するパル
プ繊維の原材料や、ルンケル比以外の特性については特
に制限はないが、通常積層板用として使用されるものが
望ましい。
【００１０】ここでいうルンケル比（Ｒ）とは次の式で
求められる値で、パルプ繊維の形態を特徴づける指標で
ある。 Ｒ＝ 2・ t／Ｌ （但し、t は繊維壁の厚さを、Ｌは繊維の内向の幅をそ
れぞれ表す） この紙基材を用いてフェノール樹脂を塗布・含浸、乾燥
してプリプレグを作るが、このプリプレグがルンケル比
1.0以上のパルプ繊維で作られた紙基材を用いた第１プ
リプレグとルンケル比 1.0未満のパルプ繊維で作られた
紙基材を用いた第２プリプレグとから構成され、第２プ
リプレグの両表側に第１プリプレグを配置する組合せで
あればよく、この組合せが複数あってもよく、要求され
る特性や積層板の厚さにより任意に選択決定することが
できる。
求められる値で、パルプ繊維の形態を特徴づける指標で
ある。 Ｒ＝ 2・ t／Ｌ （但し、t は繊維壁の厚さを、Ｌは繊維の内向の幅をそ
れぞれ表す） この紙基材を用いてフェノール樹脂を塗布・含浸、乾燥
してプリプレグを作るが、このプリプレグがルンケル比
1.0以上のパルプ繊維で作られた紙基材を用いた第１プ
リプレグとルンケル比 1.0未満のパルプ繊維で作られた
紙基材を用いた第２プリプレグとから構成され、第２プ
リプレグの両表側に第１プリプレグを配置する組合せで
あればよく、この組合せが複数あってもよく、要求され
る特性や積層板の厚さにより任意に選択決定することが
できる。
【００１１】このプリプレグと銅箔を重ね合わせて加熱
加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。ルンケル比の異なるパルプ繊維を用いる思想は、片
面銅張積層板、両面銅張積層板、多層板等にも応用する
ことができる。
加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。ルンケル比の異なるパルプ繊維を用いる思想は、片
面銅張積層板、両面銅張積層板、多層板等にも応用する
ことができる。
【００１２】
【作用】本発明のフェノール銅張積層板は、ルンケル比
の異なるパルプ繊維からなるプリプレグを用いることに
よって寸法収縮を少なくすることができたものである。
すなわち、ルンケル比の小さいパルプ繊維からなる第２
プリプレグの両表側に、ルンケル比の大きいパルプ繊維
からなる第１プリプレグを配置することによって、プリ
プレグの収縮バランスをコントロールすることによって
寸法収縮を少なくしたものである。
の異なるパルプ繊維からなるプリプレグを用いることに
よって寸法収縮を少なくすることができたものである。
すなわち、ルンケル比の小さいパルプ繊維からなる第２
プリプレグの両表側に、ルンケル比の大きいパルプ繊維
からなる第１プリプレグを配置することによって、プリ
プレグの収縮バランスをコントロールすることによって
寸法収縮を少なくしたものである。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１４】実施例 クラフトパルプ（ルンケル比 1.53 ）とクラフトパルプ
（ルンケル比 0.4）の原紙にそれぞれフェノール樹脂を
塗布・含浸、乾燥させて、ルンケル比 1.53 パルプの第
１プリプレグおよびルンケル比 0.4パルプの第２プリプ
レグをつくった。第２プリプレグ 6枚を重ねて、その両
側に第１プリプレグ 1枚ずつを配置し、さらにその一方
に第１プリプレグを、他方に銅箔を重ね合わせて 160℃
の温度で、100 kg／cm2 の圧力で60分間、加熱加圧成形
してフェノール樹脂片面銅張積層板（Ａ）を製造した。
（ルンケル比 0.4）の原紙にそれぞれフェノール樹脂を
塗布・含浸、乾燥させて、ルンケル比 1.53 パルプの第
１プリプレグおよびルンケル比 0.4パルプの第２プリプ
レグをつくった。第２プリプレグ 6枚を重ねて、その両
側に第１プリプレグ 1枚ずつを配置し、さらにその一方
に第１プリプレグを、他方に銅箔を重ね合わせて 160℃
の温度で、100 kg／cm2 の圧力で60分間、加熱加圧成形
してフェノール樹脂片面銅張積層板（Ａ）を製造した。
【００１５】比較例 実施例において、第２プリプレグ 8枚を重ねてその一方
にのみ銅箔を重ね合わせて 160℃の温度で、100 kg／cm
2 の圧力で60分間、加熱加圧成形してフェノール樹脂片
面銅張積層板（Ｂ）を製造した。
にのみ銅箔を重ね合わせて 160℃の温度で、100 kg／cm
2 の圧力で60分間、加熱加圧成形してフェノール樹脂片
面銅張積層板（Ｂ）を製造した。
【００１６】実施例および比較例で製造したフェノール
樹脂片面銅張積層板（Ａ）、（Ｂ）について、大きさ 2
50×250mm 、銅箔残存率55％の試験片を作り、パンチン
グ後、130 ℃の温度で30分間、加熱処理し常温に冷却し
た後、さらに 130℃の温度で60分間加熱処理し常温に冷
却した後の寸法収縮を測定た。その結果を図１に示した
が、本発明の寸法収縮は少なく、本発明の効果を確認す
ることができた。寸法収縮の測定方法は試験片のスパン
230mm 、ヨコ方向の収縮を測定した。
樹脂片面銅張積層板（Ａ）、（Ｂ）について、大きさ 2
50×250mm 、銅箔残存率55％の試験片を作り、パンチン
グ後、130 ℃の温度で30分間、加熱処理し常温に冷却し
た後、さらに 130℃の温度で60分間加熱処理し常温に冷
却した後の寸法収縮を測定た。その結果を図１に示した
が、本発明の寸法収縮は少なく、本発明の効果を確認す
ることができた。寸法収縮の測定方法は試験片のスパン
230mm 、ヨコ方向の収縮を測定した。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明および図１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、積層板成形
時及び回路板形成時の加熱処理においても、寸法収縮の
少ないもので、表面実装等に好適な基板である。
に、本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、積層板成形
時及び回路板形成時の加熱処理においても、寸法収縮の
少ないもので、表面実装等に好適な基板である。
【図１】図１は各条件における実施例と比較例の寸法収
縮率を示したグラフである。
縮率を示したグラフである。
Claims (1)
- 【請求項１】 紙基材にフェノール樹脂を塗布含浸した
プリプレグと、銅箔とを重ね合わせ加熱加圧一体に成形
するフェノール樹脂銅張積層板において、前記プリプレ
グが、ルンケル比 1.0以上のパルプ繊維で作られた紙基
材を用いた第１プリプレグとルンケル比 1.0未満のパル
プ繊維で作られた紙基材を用いた第２プリプレグとから
構成され、第２プリプレグの両表側に第１プリプレグが
配置成形されていることを特徴とするフェノール樹脂銅
張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648694A JPH081860A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | フェノール樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648694A JPH081860A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | フェノール樹脂銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081860A true JPH081860A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15628818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15648694A Pending JPH081860A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | フェノール樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081860A (ja) |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP15648694A patent/JPH081860A/ja active Pending
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