JPH08203704A - 正特性サーミスタ装置 - Google Patents
正特性サーミスタ装置Info
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- JPH08203704A JPH08203704A JP7011104A JP1110495A JPH08203704A JP H08203704 A JPH08203704 A JP H08203704A JP 7011104 A JP7011104 A JP 7011104A JP 1110495 A JP1110495 A JP 1110495A JP H08203704 A JPH08203704 A JP H08203704A
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- Japan
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- temperature coefficient
- positive temperature
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/022—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being openable or separable from the resistive element
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】正特性サーミスタ装置の内部へ有害ガスが侵入
することを完全に防止し、接触障害等の不具合を起こす
ことのない正特性サーミスタ装置を提供する。 【構成】外部装置へ接続する端子部を有するケースの内
部に正特性サーミスタ5とばね状の端子部4a等をその
他の部分と空間的に隔離する仕切り壁を設けることによ
り、正特性サーミスタ5と接触するばね状端子部4aに
有害ガス及び水滴等がが侵入することがなくなるため、
正特性サーミスタ5の劣化、及び端子部を腐食させての
接触障害等の生じにくい正特性サーミスタ装置が得られ
る。
することを完全に防止し、接触障害等の不具合を起こす
ことのない正特性サーミスタ装置を提供する。 【構成】外部装置へ接続する端子部を有するケースの内
部に正特性サーミスタ5とばね状の端子部4a等をその
他の部分と空間的に隔離する仕切り壁を設けることによ
り、正特性サーミスタ5と接触するばね状端子部4aに
有害ガス及び水滴等がが侵入することがなくなるため、
正特性サーミスタ5の劣化、及び端子部を腐食させての
接触障害等の生じにくい正特性サーミスタ装置が得られ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてモータ起動用
リレーとして、冷蔵庫・エアコン等の電気機器に使用す
る正特性サーミスタ装置に関するものである。
リレーとして、冷蔵庫・エアコン等の電気機器に使用す
る正特性サーミスタ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】正特性サーミスタ装置を用いる多くの電
気機器が使用される環境は、劣悪な状態にある場合が多
い。例えば、家庭内で使用される冷蔵庫等のコンプレッ
サが置かれている環境は、台所等である場合が多く、水
道水の処理に使用される塩素系殺菌剤や、洗剤、漂白剤
に含有する塩素系成分から塩素ガスが発生し、そのガス
が正特性サーミスタ起動装置内部に侵入するため、正特
性サーミスタを劣化させたり電極部を腐食させたりして
接触障害等を起こす場合がある。
気機器が使用される環境は、劣悪な状態にある場合が多
い。例えば、家庭内で使用される冷蔵庫等のコンプレッ
サが置かれている環境は、台所等である場合が多く、水
道水の処理に使用される塩素系殺菌剤や、洗剤、漂白剤
に含有する塩素系成分から塩素ガスが発生し、そのガス
が正特性サーミスタ起動装置内部に侵入するため、正特
性サーミスタを劣化させたり電極部を腐食させたりして
接触障害等を起こす場合がある。
【0003】また、正特性サーミスタ装置と他を結ぶ接
続部分に塩化ビニール系のカバーを使用することが多い
が接続部が高温になると塩化ビニール系のカバーからも
塩素ガスが発生し正特性サーミスタ装置内部に侵入して
正特性サーミスタを劣化させたり端子部を腐食させたり
して接触障害等を起こす場合もある。
続部分に塩化ビニール系のカバーを使用することが多い
が接続部が高温になると塩化ビニール系のカバーからも
塩素ガスが発生し正特性サーミスタ装置内部に侵入して
正特性サーミスタを劣化させたり端子部を腐食させたり
して接触障害等を起こす場合もある。
【0004】このように、正特性サーミスタ装置の起動
・停止の度ごとに一種の呼吸作用が正特性サーミスタ装
置に生じ、塩素ガスのような有害なガスが発生する環境
では、有害ガスを内部に吸い込むことによって不具合を
生じさせる問題があった。
・停止の度ごとに一種の呼吸作用が正特性サーミスタ装
置に生じ、塩素ガスのような有害なガスが発生する環境
では、有害ガスを内部に吸い込むことによって不具合を
生じさせる問題があった。
【0005】更に水滴等が侵入することによっても正特
性サーミスタ装置の正特性サーミスタ等の劣化、電極部
の接触障害等を起こす場合がある。
性サーミスタ装置の正特性サーミスタ等の劣化、電極部
の接触障害等を起こす場合がある。
【0006】このような問題を解決するためには、正特
性サーミスタ装置全体を外部と遮断する方法、又は正特
性サーミスタ、正特性サーミスタの電極と圧接状態で接
触する部分及びばね状端子を外部と遮断する方法が有効
である。実開平4ー94702にその方法の一例として
図3のようにケースから外部に導出する端子金具14の
周辺を封止樹脂15により充填するというものが公開さ
れている。しかし、この方法は外部へ直接導出する端子
の周辺は封止されることによって防護されるが、正特性
サーミスタ装置はこのほかにもコンプレッサと直接接続
されるための端子13があり、この端子に関しては端子
が装置内部にあるため封止樹脂による充填は不可能であ
るため有害ガス又は水滴等がこの部分から内部に侵入す
る可能性がある。また、ケース11、12の合わせ目等
からの侵入も考えられるためいぜんとして問題の解決に
は至っていない。
性サーミスタ装置全体を外部と遮断する方法、又は正特
性サーミスタ、正特性サーミスタの電極と圧接状態で接
触する部分及びばね状端子を外部と遮断する方法が有効
である。実開平4ー94702にその方法の一例として
図3のようにケースから外部に導出する端子金具14の
周辺を封止樹脂15により充填するというものが公開さ
れている。しかし、この方法は外部へ直接導出する端子
の周辺は封止されることによって防護されるが、正特性
サーミスタ装置はこのほかにもコンプレッサと直接接続
されるための端子13があり、この端子に関しては端子
が装置内部にあるため封止樹脂による充填は不可能であ
るため有害ガス又は水滴等がこの部分から内部に侵入す
る可能性がある。また、ケース11、12の合わせ目等
からの侵入も考えられるためいぜんとして問題の解決に
は至っていない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、正特性サー
ミスタ装置の内部の正特性サーミスタ、正特性サーミス
タの電極と圧接状態で接触する部分及びばね状端子へ有
害ガスが侵入し正特性サーミスタが劣化したり接触部分
が腐食することを完全に防止し、接触障害等の不具合を
起こすことのない正特性サーミスタ装置を提供すること
を目的とする。
ミスタ装置の内部の正特性サーミスタ、正特性サーミス
タの電極と圧接状態で接触する部分及びばね状端子へ有
害ガスが侵入し正特性サーミスタが劣化したり接触部分
が腐食することを完全に防止し、接触障害等の不具合を
起こすことのない正特性サーミスタ装置を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、内部に空間を有する絶縁樹脂ケースと、そ
の内部に正特性サーミスタ及び前記正特性サーミスタの
電極と圧接状態で接触するばね状端子と、前記ばね状端
子と電気的に接続されており外部装置へ接続するための
端子部を有する正特性サーミスタ装置において、前記ば
ね状端子と電気的に接続されており外部装置へ接続する
ための端子部以外の部分を空間的に隔離するよう仕切り
壁で囲み仕切り壁内の前記ばね状端子と電気的に接続さ
れており外部装置へ接続するための端子部以外の部分を
密封空間とする。
に本発明は、内部に空間を有する絶縁樹脂ケースと、そ
の内部に正特性サーミスタ及び前記正特性サーミスタの
電極と圧接状態で接触するばね状端子と、前記ばね状端
子と電気的に接続されており外部装置へ接続するための
端子部を有する正特性サーミスタ装置において、前記ば
ね状端子と電気的に接続されており外部装置へ接続する
ための端子部以外の部分を空間的に隔離するよう仕切り
壁で囲み仕切り壁内の前記ばね状端子と電気的に接続さ
れており外部装置へ接続するための端子部以外の部分を
密封空間とする。
【0009】更に本発明は、ばね状端子と電気的に接続
されており外部装置へ接続するための端子部以外の部分
を空間的に隔離するため、ケース又は仕切り壁又はその
双方の合わせ目及び空間部を接着効果を持つ封止用樹脂
で接着し、仕切り壁内を封止したことによって達成す
る。
されており外部装置へ接続するための端子部以外の部分
を空間的に隔離するため、ケース又は仕切り壁又はその
双方の合わせ目及び空間部を接着効果を持つ封止用樹脂
で接着し、仕切り壁内を封止したことによって達成す
る。
【0010】
【作用】内部に空間を有する絶縁樹脂ケースと、その内
部に正特性サーミスタ及び前記正特性サーミスタの電極
と圧接状態で接触するばね状端子と、前記ばね状端子と
電気的に接続されており外部装置へ接続するための端子
部を有する正特性サーミスタ装置において、前記ばね状
端子と電気的に接続されており外部装置へ接続するため
の端子部以外の部分を空間的に隔離するよう仕切り壁で
囲み仕切り壁内の前記ばね状端子と電気的に接続されて
おり外部装置へ接続するための端子部以外の部分に有害
ガス及び水滴等の侵入を防止する。このことによって、
正特性サーミスタの劣化、及び電極部を腐食させての接
点障害等の生じにくい正特性サーミスタ装置を得ること
ができる。
部に正特性サーミスタ及び前記正特性サーミスタの電極
と圧接状態で接触するばね状端子と、前記ばね状端子と
電気的に接続されており外部装置へ接続するための端子
部を有する正特性サーミスタ装置において、前記ばね状
端子と電気的に接続されており外部装置へ接続するため
の端子部以外の部分を空間的に隔離するよう仕切り壁で
囲み仕切り壁内の前記ばね状端子と電気的に接続されて
おり外部装置へ接続するための端子部以外の部分に有害
ガス及び水滴等の侵入を防止する。このことによって、
正特性サーミスタの劣化、及び電極部を腐食させての接
点障害等の生じにくい正特性サーミスタ装置を得ること
ができる。
【0011】
【実施例】次に添付図面に基づき本発明の実施例を説明
する。
する。
【0012】図1に本発明に係る正特性サーミスタ装置
の斜視図を、図2に本発明に係る正特性サーミスタ装置
の展開図を示す。
の斜視図を、図2に本発明に係る正特性サーミスタ装置
の展開図を示す。
【0013】正特性サーミスタ装置の内部は、Ni無電
解メッキ及びAg印刷メッキを施した電極を具備する正
特性サーミスタ5、ばね状の部分4a、4b及びブラグ
部分3a、3bを具備し、Cu−Ti合金にNiメッキ
を施した1対の端子を具備している。これらの部品を容
易に組み立てるため正特性サーミスタ装置のケースは、
組立前2つの部分に分割されており内部に部品を組み立
てた後にケースを一体に組み合わせて正特性サーミスタ
装置を構成している。
解メッキ及びAg印刷メッキを施した電極を具備する正
特性サーミスタ5、ばね状の部分4a、4b及びブラグ
部分3a、3bを具備し、Cu−Ti合金にNiメッキ
を施した1対の端子を具備している。これらの部品を容
易に組み立てるため正特性サーミスタ装置のケースは、
組立前2つの部分に分割されており内部に部品を組み立
てた後にケースを一体に組み合わせて正特性サーミスタ
装置を構成している。
【0014】このような構造の正特性サーミスタ装置
は、その内部へ容易に有害ガス及び水滴等の侵入を許し
てしまうため電極の腐食等種々の障害が起きる可能性が
高い。そのため、ケース内部に仕切り壁1、10を設け
正特性サーミスタ5、接触部8a、8b,8c,8d及
びばね状の端子部4a、4bをプラグ部分の電極部3
a,3bと空間的に隔離する。したがって、有害ガス及
び水滴等が正特性サーミスタ5及びばね状の電極部4
a、4bに侵入しないため、正特性サーミスタ5の劣化
及び電極の接触障害は防止することができる。
は、その内部へ容易に有害ガス及び水滴等の侵入を許し
てしまうため電極の腐食等種々の障害が起きる可能性が
高い。そのため、ケース内部に仕切り壁1、10を設け
正特性サーミスタ5、接触部8a、8b,8c,8d及
びばね状の端子部4a、4bをプラグ部分の電極部3
a,3bと空間的に隔離する。したがって、有害ガス及
び水滴等が正特性サーミスタ5及びばね状の電極部4
a、4bに侵入しないため、正特性サーミスタ5の劣化
及び電極の接触障害は防止することができる。
【0015】仕切り壁1、10の内部は、正特性サーミ
スタ5及びばね状の電極部4a、4bの他正特性サーミ
スタ5の位置決めに使われるマイカ板9などの付随的な
部材を入れてもよい。
スタ5及びばね状の電極部4a、4bの他正特性サーミ
スタ5の位置決めに使われるマイカ板9などの付随的な
部材を入れてもよい。
【0016】また、仕切り壁を合わせるときその合わせ
目及び電極を仕切り壁外部へ取り出すための溝7a,7
b,7c,7dを封止材で埋めることにより更なる密閉
度を増加することができる。ここで、封止材としてはR
TVシリコンのような耐熱性のシリコンゴムであって、
常温で硬化し、シール機能が保持でき、耐熱性、耐薬品
性、接着性のあるものが最も適当であり、塗布方法とし
てはスクリーン印刷法、ディスペンサによる塗布方法等
が有効である。
目及び電極を仕切り壁外部へ取り出すための溝7a,7
b,7c,7dを封止材で埋めることにより更なる密閉
度を増加することができる。ここで、封止材としてはR
TVシリコンのような耐熱性のシリコンゴムであって、
常温で硬化し、シール機能が保持でき、耐熱性、耐薬品
性、接着性のあるものが最も適当であり、塗布方法とし
てはスクリーン印刷法、ディスペンサによる塗布方法等
が有効である。
【0017】ここで、仕切り壁による密閉を高める作業
を効率よく行うためには、組立時正特性サーミスタ等が
入らない側のケース6に設けられている仕切り壁10に
は電極を仕切り壁外部へ取り出すための溝を設けず平面
とすることが有効である。
を効率よく行うためには、組立時正特性サーミスタ等が
入らない側のケース6に設けられている仕切り壁10に
は電極を仕切り壁外部へ取り出すための溝を設けず平面
とすることが有効である。
【0018】本実施例では、電極を仕切り壁外部へ取り
出すために溝を使用していたが、仕切り壁に段差を設け
電極を引き出す方法、穴を明けて引き出す方法等いかな
る方法で電極を仕切り壁外部へ取り出してもよいがその
場合、その必要部分にシール材を塗布すれば容易に完全
な密閉空間が構成することができる。
出すために溝を使用していたが、仕切り壁に段差を設け
電極を引き出す方法、穴を明けて引き出す方法等いかな
る方法で電極を仕切り壁外部へ取り出してもよいがその
場合、その必要部分にシール材を塗布すれば容易に完全
な密閉空間が構成することができる。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る正特性
サーミスタ装置は内部の正特性サーミスタ及びばね状の
電極部が仕切り壁によって密閉されているので、その内
部に有害ガス及び水滴等が侵入するのを阻止し、ケース
内に収納されている正特性サーミスタの劣化及び接点障
害等を防止することができる正特性サーミスタ装置を提
供することができる。
サーミスタ装置は内部の正特性サーミスタ及びばね状の
電極部が仕切り壁によって密閉されているので、その内
部に有害ガス及び水滴等が侵入するのを阻止し、ケース
内に収納されている正特性サーミスタの劣化及び接点障
害等を防止することができる正特性サーミスタ装置を提
供することができる。
【図1】本発明に係る正特性サーミスタ装置の実施例に
おける斜視図である。
おける斜視図である。
【図2】本発明に係る正特性サーミスタ装置の実施例に
おける展開図である。
おける展開図である。
【図3】従来の正特性サーミスタ装置の展開図である。
1 仕切り壁 2 ケース 3a、3b 電極プラグ部分 4a、4b ばね状端子部 5 正特性サーミスタ 6 ケース 7a、7b、7c,7d 電極を仕切り壁外部へ取り出
すための溝 8a、8b,8c,8d 正特性サーミスタと端子の接
触部 9 正特性サーミスタ位置決めよ
うマイカ板 10 仕切り壁 11 従来例ケース 12 従来例ケース 13 コンプレッサと直接接続
するための端子 14 ケースから外部に導出す
るための金具 15 封止樹脂
すための溝 8a、8b,8c,8d 正特性サーミスタと端子の接
触部 9 正特性サーミスタ位置決めよ
うマイカ板 10 仕切り壁 11 従来例ケース 12 従来例ケース 13 コンプレッサと直接接続
するための端子 14 ケースから外部に導出す
るための金具 15 封止樹脂
Claims (2)
- 【請求項1】内部に空間を有する絶縁樹脂ケースと、そ
の内部に正特性サーミスタ及び前記正特性サーミスタの
電極と圧接状態で接触するばね状端子と、前記ばね状端
子と電気的に接続されており外部装置へ接続するための
端子部を有する正特性サーミスタ装置において、前記ば
ね状端子と電気的に接続されており外部装置へ接続する
ための端子部以外の部分を空間的に隔離するよう仕切り
壁で囲み仕切り壁内の前記ばね状端子と電気的に接続さ
れており外部装置へ接続するための端子部以外の部分を
密封空間としたことを特徴とする正特性サーミスタ装置 - 【請求項2】ばね状端子と電気的に接続されており外部
装置へ接続するための端子部以外の部分を空間的に隔離
するため、ケース又は仕切り壁又はその双方の合わせ目
及び空間部を接着効果を持つ封止用樹脂で接着し、仕切
り壁内を封止したことを特徴とする請求項1記載の正特
性サーミスタ装置
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011104A JPH08203704A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 正特性サーミスタ装置 |
| EP96300372A EP0724143A1 (en) | 1995-01-27 | 1996-01-18 | Positive characteristic thermistor device |
| KR1019960001361A KR960030264A (ko) | 1995-01-27 | 1996-01-23 | 정특성 서미스터장치 |
| US08/590,738 US5714924A (en) | 1995-01-27 | 1996-01-24 | Positive characteristic thermistor device |
| CN96101209A CN1135648A (zh) | 1995-01-27 | 1996-01-26 | 正特性热敏电阻装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7011104A JPH08203704A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 正特性サーミスタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203704A true JPH08203704A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11768710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7011104A Withdrawn JPH08203704A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 正特性サーミスタ装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5714924A (ja) |
| EP (1) | EP0724143A1 (ja) |
| JP (1) | JPH08203704A (ja) |
| KR (1) | KR960030264A (ja) |
| CN (1) | CN1135648A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19638631C2 (de) * | 1996-09-20 | 2002-09-26 | Epcos Ag | Kontaktgruppe für Halbleiter-Widerstände, wie Kaltleiter |
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