JPH08204102A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH08204102A JPH08204102A JP7011524A JP1152495A JPH08204102A JP H08204102 A JPH08204102 A JP H08204102A JP 7011524 A JP7011524 A JP 7011524A JP 1152495 A JP1152495 A JP 1152495A JP H08204102 A JPH08204102 A JP H08204102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- lead frame
- semiconductor device
- suspension
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】アイランド形状を改善することによって、プレ
ス金型によるダウンセット加工時に生じるアイランドの
Ｚ方向の変位を低減する。 【構成】半導体チップを搭載するアイランド１５は、吊
りリード１６によって半導体装置用リードフレーム２０
の外枠２１に連結されている。アイランド１５の形状は
円形とする。また、アイランド１５の吊りリード１６
は、アイランド１５の外周の接線方向に９０度間隔で４
箇所、対向するように設ける。これによりダウンセット
加工時に生じる吊りリード１６の伸縮は、アイランド１
５が偶力を受けて回転することにより吸収される。
ス金型によるダウンセット加工時に生じるアイランドの
Ｚ方向の変位を低減する。 【構成】半導体チップを搭載するアイランド１５は、吊
りリード１６によって半導体装置用リードフレーム２０
の外枠２１に連結されている。アイランド１５の形状は
円形とする。また、アイランド１５の吊りリード１６
は、アイランド１５の外周の接線方向に９０度間隔で４
箇所、対向するように設ける。これによりダウンセット
加工時に生じる吊りリード１６の伸縮は、アイランド１
５が偶力を受けて回転することにより吸収される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アイランドを有する半
導体装置用リードフレームに係り、特にダウンセット加
工時に生じるアイランドの変形を防止したものに関す
る。
導体装置用リードフレームに係り、特にダウンセット加
工時に生じるアイランドの変形を防止したものに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、半導体装置は、半導
体チップ１のパッケージ３内の厚さ方向（Ｚ方向）位置
をパッケージ３のほぼ中央に固定することによって、半
導体チップ１の上下の樹脂２の厚さを均一にするように
している。また、このチップ１の固定位置は樹脂封止注
入時の樹脂２の流動性に大きく影響を及ぼし、チップ１
の固定位置が適切でない場合にはパッケージ３内にボイ
ド等の欠陥部を生じる。このため従来は、リードフレー
ム４のアイランド５に、アイランド５を周囲のインナリ
ード６よりも一段凹ませるダウンセット加工を施し、こ
れにより半導体チップ１の搭載部Ｚ方向位置を設定して
いる。
体チップ１のパッケージ３内の厚さ方向（Ｚ方向）位置
をパッケージ３のほぼ中央に固定することによって、半
導体チップ１の上下の樹脂２の厚さを均一にするように
している。また、このチップ１の固定位置は樹脂封止注
入時の樹脂２の流動性に大きく影響を及ぼし、チップ１
の固定位置が適切でない場合にはパッケージ３内にボイ
ド等の欠陥部を生じる。このため従来は、リードフレー
ム４のアイランド５に、アイランド５を周囲のインナリ
ード６よりも一段凹ませるダウンセット加工を施し、こ
れにより半導体チップ１の搭載部Ｚ方向位置を設定して
いる。
【０００３】ダウンセット加工は、通常、図４に示す角
形をしたアイランド５を対角線上で支持する４本の吊り
リード７の付け根近傍を金型を用いて曲げ加工をするこ
とによって行っている。
形をしたアイランド５を対角線上で支持する４本の吊り
リード７の付け根近傍を金型を用いて曲げ加工をするこ
とによって行っている。
【０００４】図５にダウンセット加工するプレス機を示
す。凹溝を設けたダイ８上にリードフレーム４を載せ、
これをストリッパ９で抑えつつ、パンチ１０によりアイ
ランド部を凹溝に押し込む。このとき、プレス機の下死
点をフライホイール１１に連結したクランク１２の角度
を設定することで制御している。
す。凹溝を設けたダイ８上にリードフレーム４を載せ、
これをストリッパ９で抑えつつ、パンチ１０によりアイ
ランド部を凹溝に押し込む。このとき、プレス機の下死
点をフライホイール１１に連結したクランク１２の角度
を設定することで制御している。
【０００５】しかし、このダウンセット加工法は、金型
の加工精度、加工するプレス機の下死点位置の不均一、
プレス機の温度、摩耗あるいはオペレータの個人差等の
影響を受け、これによって製品のアイランド形状のＺ方
向のばらつきが大きい。また複雑なパターン形状のリー
ドフレームでは加工部の塑性変形量のばらつきによって
Ｚ方向のばらつきが増幅される場合がある。そこで現状
では、ばらつきをなくすために、試行錯誤によりプレス
機の下死点をハイトストッパ１３の微調整で条件設定し
アイランド形状を制御するようにしているが、十分では
ない。
の加工精度、加工するプレス機の下死点位置の不均一、
プレス機の温度、摩耗あるいはオペレータの個人差等の
影響を受け、これによって製品のアイランド形状のＺ方
向のばらつきが大きい。また複雑なパターン形状のリー
ドフレームでは加工部の塑性変形量のばらつきによって
Ｚ方向のばらつきが増幅される場合がある。そこで現状
では、ばらつきをなくすために、試行錯誤によりプレス
機の下死点をハイトストッパ１３の微調整で条件設定し
アイランド形状を制御するようにしているが、十分では
ない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のダウンセット加
工法では、プレス機の下死点をクランク角度を設定する
ことで制御しているため、プレス機の下死点のばらつき
を抑えることが困難である。また、金型、プレス機相互
の熱影響によって下死点精度がばらつくため、長時間連
続運転する場合には頻繁に微調整を必要とする場合があ
る。さらに、金型の摺動部の摩擦の影響によってリード
フレームのダウンセット加工部に加える歪みエネルギー
がばらつくため、製品形状が安定しない。
工法では、プレス機の下死点をクランク角度を設定する
ことで制御しているため、プレス機の下死点のばらつき
を抑えることが困難である。また、金型、プレス機相互
の熱影響によって下死点精度がばらつくため、長時間連
続運転する場合には頻繁に微調整を必要とする場合があ
る。さらに、金型の摺動部の摩擦の影響によってリード
フレームのダウンセット加工部に加える歪みエネルギー
がばらつくため、製品形状が安定しない。
【０００７】しかし、プレス機や金型を用いてダウンセ
ット加工を施す以上、構造に起因するこれらの欠点を回
避することは極めて困難であり、その結果、アイランド
の吊りリードの伸縮量にばらつきを生じ、アイランドの
Ｚ方向の位置が安定しないという問題が生じていた。ア
イランドのＺ方向の位置が安定しないと、半導体チップ
をパッケージ内のＺ方向位置の中央に固定することがで
きないため、その安定化が切に要請されていた。
ット加工を施す以上、構造に起因するこれらの欠点を回
避することは極めて困難であり、その結果、アイランド
の吊りリードの伸縮量にばらつきを生じ、アイランドの
Ｚ方向の位置が安定しないという問題が生じていた。ア
イランドのＺ方向の位置が安定しないと、半導体チップ
をパッケージ内のＺ方向位置の中央に固定することがで
きないため、その安定化が切に要請されていた。
【０００８】本発明の目的は、プレス機や金型ではなく
リードフレーム形状を改善することによって、上述した
従来技術の問題点を解消し、プレス機によるダウンセッ
ト加工時に生じるアイランドのＺ方向の変位を低減する
ことが可能な半導体装置用リードフレームを提供するこ
とにある。
リードフレーム形状を改善することによって、上述した
従来技術の問題点を解消し、プレス機によるダウンセッ
ト加工時に生じるアイランドのＺ方向の変位を低減する
ことが可能な半導体装置用リードフレームを提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
を搭載するアイランドを有し、該アイランドが吊りリー
ドによって外枠に連結されている半導体装置用リードフ
レームにおいて、上記アイランドを円形とし、該アイラ
ンドの吊りリードをアイランド外周の接線方向に設けた
ものである。また、アイランドは円形に限定されず角形
であってもよく、その場合は吊りリードをアイランドの
辺の延長方向に設けるようにする。特に、ダウンセット
加工時の変形防止を効果的にするためには、円形アイラ
ンドの直径または角形アイランドの辺の長さに対する吊
りリード幅の比は１／５以下とすることが好ましい。
を搭載するアイランドを有し、該アイランドが吊りリー
ドによって外枠に連結されている半導体装置用リードフ
レームにおいて、上記アイランドを円形とし、該アイラ
ンドの吊りリードをアイランド外周の接線方向に設けた
ものである。また、アイランドは円形に限定されず角形
であってもよく、その場合は吊りリードをアイランドの
辺の延長方向に設けるようにする。特に、ダウンセット
加工時の変形防止を効果的にするためには、円形アイラ
ンドの直径または角形アイランドの辺の長さに対する吊
りリード幅の比は１／５以下とすることが好ましい。
【００１０】
【作用】アイランドには、チップ上下の樹脂厚さを均一
にする等のために、アイランドを周囲のインナリードよ
りも一段凹ませるダウンセット加工が施される。このダ
ウンセット加工は、アイランドを外枠に連結する吊りリ
ードに曲げ加工を加えることによって行う。曲げ加工
時、吊りリードに伸縮が生じるが、吊りリードはアイラ
ンド外周の接線方向や、アイランドの辺の延長方向に設
けられているので、その伸縮はアイランドが偶力を受け
て回転することにより吸収される。したがって、ダウン
セット加工時にアイランドがＺ方向に変形することがな
い。
にする等のために、アイランドを周囲のインナリードよ
りも一段凹ませるダウンセット加工が施される。このダ
ウンセット加工は、アイランドを外枠に連結する吊りリ
ードに曲げ加工を加えることによって行う。曲げ加工
時、吊りリードに伸縮が生じるが、吊りリードはアイラ
ンド外周の接線方向や、アイランドの辺の延長方向に設
けられているので、その伸縮はアイランドが偶力を受け
て回転することにより吸収される。したがって、ダウン
セット加工時にアイランドがＺ方向に変形することがな
い。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は半
導体装置用リードフレーム２０を示し、（ａ）は全体
図、（ｂ）は半導体チップを搭載するアイランド１５で
ある。このアイランド１５は吊りリード１６によって半
導体装置用リードフレーム２０の外枠２１に連結されて
いる。アイランド１５の形状は円形とする。また、アイ
ランド１５の吊りリード１６は、アイランド１５の外周
の接線方向に９０度間隔で４箇所対向するように設け
る。
導体装置用リードフレーム２０を示し、（ａ）は全体
図、（ｂ）は半導体チップを搭載するアイランド１５で
ある。このアイランド１５は吊りリード１６によって半
導体装置用リードフレーム２０の外枠２１に連結されて
いる。アイランド１５の形状は円形とする。また、アイ
ランド１５の吊りリード１６は、アイランド１５の外周
の接線方向に９０度間隔で４箇所対向するように設け
る。
【００１２】このように吊りリード１６をアイランド１
５の外周の接線方向に設けると、ダウンセット加工によ
り対向する吊りリード１６が伸縮した場合、アイランド
１５は偶力を受け、時計方向または反時計方向に回転す
る。このためダウンセット加工部の吊りリード長の変化
は吸収され、Ｘ−Ｙ平面内で変位が吸収され、アイラン
ドのＺ方向への変形は僅少となる。
５の外周の接線方向に設けると、ダウンセット加工によ
り対向する吊りリード１６が伸縮した場合、アイランド
１５は偶力を受け、時計方向または反時計方向に回転す
る。このためダウンセット加工部の吊りリード長の変化
は吸収され、Ｘ−Ｙ平面内で変位が吸収され、アイラン
ドのＺ方向への変形は僅少となる。
【００１３】したがって、プレス機や金型の構造に起因
して、アイランドの吊りリードの伸縮量にばらつきを生
じても、アイランドのＺ方向の形および位置は安定す
る。その結果、パッケージ内のチップのＺ方向位置を中
心にもってくることが容易となり、信頼性の高い半導体
装置を得ることができる。
して、アイランドの吊りリードの伸縮量にばらつきを生
じても、アイランドのＺ方向の形および位置は安定す
る。その結果、パッケージ内のチップのＺ方向位置を中
心にもってくることが容易となり、信頼性の高い半導体
装置を得ることができる。
【００１４】なお、図２に示すようにアイランド１７の
形状を角形とし、この角形アイランド１７の辺の延長方
向に吊りリード１８を設けても同様の効果を得ることが
できる。角形には、図示するような四角形の他に、５角
形以上の多角形が含まれる。実験によると、アイランド
が円形の場合の直径、またはアイランドが角形の場合の
辺の長さに対する吊りリード幅の比は、１／５以下で特
によい結果を得ている。
形状を角形とし、この角形アイランド１７の辺の延長方
向に吊りリード１８を設けても同様の効果を得ることが
できる。角形には、図示するような四角形の他に、５角
形以上の多角形が含まれる。実験によると、アイランド
が円形の場合の直径、またはアイランドが角形の場合の
辺の長さに対する吊りリード幅の比は、１／５以下で特
によい結果を得ている。
【００１５】
【発明の効果】請求項１または２に記載の発明によれ
ば、吊りリードをアイランドの接線方向、またはアイラ
ンドの辺の延長方向に設けて、ダウンセット加工による
吊りリードの伸縮をアイランドの回転により吸収するよ
うにしたため、アイランドのＺ方向の変位を低減でき
る。
ば、吊りリードをアイランドの接線方向、またはアイラ
ンドの辺の延長方向に設けて、ダウンセット加工による
吊りリードの伸縮をアイランドの回転により吸収するよ
うにしたため、アイランドのＺ方向の変位を低減でき
る。
【００１６】請求項３に記載の発明によれば、アイラン
ドの径またはアイランドの辺の長さに対する吊りリード
幅の比を１／５以下としたので、アイランドのＺ方向の
変位を大幅に低減できる。
ドの径またはアイランドの辺の長さに対する吊りリード
幅の比を１／５以下としたので、アイランドのＺ方向の
変位を大幅に低減できる。
【図１】本発明の半導体装置用リードフレームの実施例
を説明するための平面図であって、（ａ）は全体図、
（ｂ）はアイランド形状を示す図。
を説明するための平面図であって、（ａ）は全体図、
（ｂ）はアイランド形状を示す図。
【図２】他の実施例を説明するためのアイランド形状を
示す平面図。
示す平面図。
【図３】一般的な半導体パッケージの断面図。
【図４】従来のアイランド形状を示す平面図。
【図５】一般的なプレス機によるダウンセット加工法を
示す説明図であって、（ａ）は加工前、（ｂ）は加工中
の図。
示す説明図であって、（ａ）は加工前、（ｂ）は加工中
の図。
１５ アイランド １６ 吊りリード １７ アイランド １８ 吊りリード ２０ 半導体装置用リードフレーム ２１ 外枠
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップを搭載するアイランドを有
し、該アイランドが吊りリードによって外枠に連結され
ている半導体装置用リードフレームにおいて、上記アイ
ランドを円形とし、該アイランドの吊りリードをアイラ
ンド外周の接線方向に設けたことを特徴とする半導体装
置用リードフレーム。 - 【請求項２】半導体チップを搭載するアイランドを有
し、該アイランドが吊りリードによって外枠に連結され
ている半導体装置用リードフレームにおいて、上記アイ
ランドを角形とし、該アイランドの吊りリードをアイラ
ンドの辺の延長方向に設けたことを特徴とする半導体装
置用リードフレーム。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の半導体装置用リ
ードフレームにおいて、円形アイランドの直径または角
形アイランドの辺の長さに対する吊りリード幅の比は１
／５以下であることを特徴とする半導体装置用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01152495A JP3161265B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01152495A JP3161265B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204102A true JPH08204102A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3161265B2 JP3161265B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=11780367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01152495A Expired - Fee Related JP3161265B2 (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161265B2 (ja) |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP01152495A patent/JP3161265B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3161265B2 (ja) | 2001-04-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010123 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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