JPH0821602B2 - 混成集積回路の外装形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は混成集積回路のまわりに合成樹脂からなる
外装を形成する外装形成方法に関するものである。

〔従来例〕

混成集積回路（ハイブリッドIC）は電子機器の小型
化、高機能化の要請から近年広く用いられてきている
が、実際に使用するに際しては外的環境から内部の部品
素子を保護するため、合成樹脂からなる外装体にて被覆
するようにしている。この外装形成方法としては、液
状もしくは粉体状樹脂内にハイブリッドICを浸漬する方
法、箱状金型内にハイブリッドICを入れ、同金型内に
樹脂を注入し、硬化をまって上記金型から取出す方法、
液状樹脂をローラーや刷毛で塗布する方法、スプレ
ー等による吹き付け方法等がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記では気泡の巻き込みによる穴開
きが発生し易いとともに、均一な膜厚、形状が得られな
い等の欠点がある。また、上記では箱状金型を必要と
するため、コスト的に好ましくない。さらに、上記で
は一度に片面しかコーティングすることができないた
め、作業能率が悪いとともに、被膜の均一化が難しい。
他方、上記では特に基板の側面に被膜を形成すること
が困難である。また、上記従来例に共通して言えること
は、その殆どが液状樹脂を使用するものであるため、そ
れが乾燥硬化するまで数時間を要し生産性が悪い。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の欠点を解決するため、この発明において
は、ハイブリッドICを熱硬化合成樹脂からなる袋体に収
納し、その内部を減圧して該袋体をハイブリッドICに密
着させ、不要部分を切断除去したのち、加熱してその袋
体を硬化させることによりハイブリッドICのまわりに外
装を形成するようにしている。

〔実施例〕

以下、この発明を添付図面に示されている実施例を参
照しながら詳細に説明する。

まず、第１図に示されているように、熱硬化性合成樹
脂からなる袋体２内にハイブリッドIC1を収納する。そ
の際、得ようとする外装の膜厚を考慮して袋体２の膜厚
を選定する。すなわち、この発明によれば、袋体２の膜
厚を変えることにより、ハイブリッドIC1の外装厚みを
簡単に変えることができる。なお、この実施例では四角
柱状の袋体２を用いているが、場合によっては偏平な封
筒状のものを使用することもできる。

次に、袋体２内を適当な減圧手段にて減圧し、第２図
に示すようにその袋体２をハイブリッドIC1に密着させ
る。そして、不要な部分、例えばハイブリッドIC1のリ
ード1aのまわりやバリ状に突出する部分をレーザー等の
熱源にて袋体２内に空気が入らないように切断しそれを
除去する。

しかるのち、高温雰囲気もしくは熱風吹付け等にて加
熱して袋体２を硬化させることにより、第３図に示すよ
うにハイブリッドIC1に合成樹脂からなる外装３が形成
される。

〔効果〕

以上説明したようにこの発明によれば、ハイブリッド
ICのまわりに所定厚みの外装を短時間の内に簡単に形成
することができる。その場合、外装内には殆ど空気が存
在しないため、穴開き等が生じないとともに、膜厚が均
等であることから形状も安定する等その効果は顕著であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はハイブリッドICを熱硬化性合成樹脂からなる袋
体内に収納する状態を示した斜視図、第２図は袋体を減
圧してハイブリッドICに密着させた状態を説明するため
の断面図、第３図は最終の仕上がり状態を示す断面図で
ある。 図中、１はハイブリッドIC（混成集積回路）、２は袋体
である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】混成集積回路のまわりを電気的絶縁性合成
   樹脂にて被覆して外装を形成する方法において、 上記混成集積回路を熱硬化性合成樹脂からなる袋体内に
   収納し、その内部を減圧して該袋体を上記混成集積回路
   に密着させ、不要部分を切断除去したのち、加熱してそ
   の袋体を硬化させることを特徴とする混成集積回路の外
   装形成方法。
2. 【請求項２】特許請求の範囲（１）において、上記切断
   除去はレーザーにて行なわれる混成集積回路の外装形成
   方法。