JPS61284423A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPS61284423A JPS61284423A JP60127774A JP12777485A JPS61284423A JP S61284423 A JPS61284423 A JP S61284423A JP 60127774 A JP60127774 A JP 60127774A JP 12777485 A JP12777485 A JP 12777485A JP S61284423 A JPS61284423 A JP S61284423A
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数のプリント配線板を一体化して３層以上
の導体層を形成し、高密度実装及び処理速度の高速化に
対応するようになされた多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。
の導体層を形成し、高密度実装及び処理速度の高速化に
対応するようになされた多層プリント配線板の製造方法
に関するものである。
この種、多層プリント配線板は、室内の空中浮遊塵等の
微小な異物が混入した場合であってもその導体層を形成
する銅箔面に打痕を生じ、配線部不良の原因となるので
、室内の空中浮遊塵をなくするように厳格に管理された
クリーンルーム内でプリプレグとプリント配線板の位置
合わせ及び積層作業を行い、その後加熱・加圧成形して
いる。
微小な異物が混入した場合であってもその導体層を形成
する銅箔面に打痕を生じ、配線部不良の原因となるので
、室内の空中浮遊塵をなくするように厳格に管理された
クリーンルーム内でプリプレグとプリント配線板の位置
合わせ及び積層作業を行い、その後加熱・加圧成形して
いる。
然しなから、前記従来の加熱・加圧成形は、清浄空気中
でのものであり、成形後の製品に空気が混入して残るこ
とがある（エアーボイドの発生）という問題があった。
でのものであり、成形後の製品に空気が混入して残るこ
とがある（エアーボイドの発生）という問題があった。
これは、シート状のガラス繊維に樹脂（例えばエポキシ
樹脂）を含浸して半硬化状態にしたプリプレグと、プリ
ント配線板との積層時に、これらの眉間に存在していた
空気が加熱・加圧時の樹脂の流れない部分にそのまま残
るためである。なお、樹脂の流れる部分については、該
樹脂により眉間に存在していた空気が押し流すれ、残る
ことはない。然しなから、この場合には、樹脂の流動に
よる回路の断線という問題がある。
樹脂）を含浸して半硬化状態にしたプリプレグと、プリ
ント配線板との積層時に、これらの眉間に存在していた
空気が加熱・加圧時の樹脂の流れない部分にそのまま残
るためである。なお、樹脂の流れる部分については、該
樹脂により眉間に存在していた空気が押し流すれ、残る
ことはない。然しなから、この場合には、樹脂の流動に
よる回路の断線という問題がある。
而して、上述のエアーボイドが発生した場合には、多層
プリント配線板の絶縁不良や、電気腐蝕による回路の断
線が発生するという欠点がある。
プリント配線板の絶縁不良や、電気腐蝕による回路の断
線が発生するという欠点がある。
また多層プリント配線板の平坦度の低下を招き、該多層
プリント配線板への電子部品の取り付けや多層プリント
配線板のコネクタへの挿入を困難にするという欠点があ
った。更には、眉間の接着面積を減少させることとなり
、接着力の低下をも来していた。
プリント配線板への電子部品の取り付けや多層プリント
配線板のコネクタへの挿入を困難にするという欠点があ
った。更には、眉間の接着面積を減少させることとなり
、接着力の低下をも来していた。
また前述の如く、従来の加熱・加圧成形は空気中で行っ
ており、空気中に含まれる水分がプリプレグの表面に付
着したまま残るという問題もある。
ており、空気中に含まれる水分がプリプレグの表面に付
着したまま残るという問題もある。
この表面付着水は、湿度の影響を大きく受ける樹脂の硬
化反応時間を遅くし、ホットプレスのプレス占有時間を
長くするという生産性の劣化に直接影響を及ぼす欠点が
あった。また製品中に残った表面付着水は、樹脂の脆弱
化を来し、層間接着力の低下及び電気特性に悪影響を与
えるという欠点もあった。
化反応時間を遅くし、ホットプレスのプレス占有時間を
長くするという生産性の劣化に直接影響を及ぼす欠点が
あった。また製品中に残った表面付着水は、樹脂の脆弱
化を来し、層間接着力の低下及び電気特性に悪影響を与
えるという欠点もあった。
本発明は従来の前記欠点に鑑みてこれを改良除去したも
のであって、ホットプレスを真空状態にして全面を均一
に加圧・加熱することで、樹脂の流動を抑止し、エアー
ボイドの発生及び表面付着水の除去を行い、歩留りの向
上を図らんとするものである。
のであって、ホットプレスを真空状態にして全面を均一
に加圧・加熱することで、樹脂の流動を抑止し、エアー
ボイドの発生及び表面付着水の除去を行い、歩留りの向
上を図らんとするものである。
而して、本発明の要旨は、多数のプリント配線板間にプ
リプレグ若しくはＢステージ状態の接着剤を配置してこ
れらの各材料の位置合わせ及び積層を行って準備し、該
積層準備材料を真空ホットプレスの成型室内へセラ“ト
して前記積層準備材料の上面とホットプレスの成型面と
の間に所定の間隙を形成し、この状態で前記成型室内の
電気を行い、所定の真空度以上で前記積層準備材料が規
定厚みになるまで加熱・加圧し、前記プリプレグ若しく
はＢステージ状態の接着剤を加熱硬化させて多数のプリ
ント配線板を一体化し、これを脱型後取り出して製品と
したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。
リプレグ若しくはＢステージ状態の接着剤を配置してこ
れらの各材料の位置合わせ及び積層を行って準備し、該
積層準備材料を真空ホットプレスの成型室内へセラ“ト
して前記積層準備材料の上面とホットプレスの成型面と
の間に所定の間隙を形成し、この状態で前記成型室内の
電気を行い、所定の真空度以上で前記積層準備材料が規
定厚みになるまで加熱・加圧し、前記プリプレグ若しく
はＢステージ状態の接着剤を加熱硬化させて多数のプリ
ント配線板を一体化し、これを脱型後取り出して製品と
したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。
以下に本発明の方法を図面に示す実施例に基づいて更に
詳細に説明すると次の通りである。
詳細に説明すると次の通りである。
第１図は本発明方法に係るホットプレスの一実施例を示
す概略縦断面図である。この実施例のホットプレス１は
、１個の多層プリント配線板を製造する場合のものであ
る。同図において、２は上型、３は下型である。下型３
の上面中央には、凹部成型面４が形成されており、更に
該成型面４の周囲に凹状溝５が形成されている。上型２
の下面中央には、前記凹部成型面４に嵌合するための凸
部成型面６が形成されており、また前記凹状溝５に対応
する位置にはシリコンゴム等の弾性体７が突出形成され
ている。８は下型３の凹部成型面４と上型２の凸部成型
面６との間に形成された成型室である。９は、上型２の
凸部成型面６と弾性体７との間の成型面に開口し、真空
ポンプ１０との間を連通ずるための吸気通路、１１は該
吸気通路９の途中に配された逆止弁である。
す概略縦断面図である。この実施例のホットプレス１は
、１個の多層プリント配線板を製造する場合のものであ
る。同図において、２は上型、３は下型である。下型３
の上面中央には、凹部成型面４が形成されており、更に
該成型面４の周囲に凹状溝５が形成されている。上型２
の下面中央には、前記凹部成型面４に嵌合するための凸
部成型面６が形成されており、また前記凹状溝５に対応
する位置にはシリコンゴム等の弾性体７が突出形成され
ている。８は下型３の凹部成型面４と上型２の凸部成型
面６との間に形成された成型室である。９は、上型２の
凸部成型面６と弾性体７との間の成型面に開口し、真空
ポンプ１０との間を連通ずるための吸気通路、１１は該
吸気通路９の途中に配された逆止弁である。
次に上記ホットプレス１による多層プリント配線板の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
先ず、第２図に示す如く、多数のプリント配線板１２ａ
乃至１２ｃ間にプリプレグ１３を配置する。プリント配
線板１２ａは、その上面がプリント未加工である片面銅
張板とし、またプリント配線板１２ｃは、その下面がプ
リント未加工の片面鋼張板とする。中間層のプリント配
線板１２ｂは両面銅張板を用いればよい、プリプレグ１
３は、紙、ガラス布。
乃至１２ｃ間にプリプレグ１３を配置する。プリント配
線板１２ａは、その上面がプリント未加工である片面銅
張板とし、またプリント配線板１２ｃは、その下面がプ
リント未加工の片面鋼張板とする。中間層のプリント配
線板１２ｂは両面銅張板を用いればよい、プリプレグ１
３は、紙、ガラス布。
ガラス不織布等の絶縁基材にフェノール、エポキシ、ポ
リイミド、可撓性ポリエステル等の樹脂材料を含浸させ
たものを用いる。
リイミド、可撓性ポリエステル等の樹脂材料を含浸させ
たものを用いる。
また上層のプリント配線板１２ａの上面側及び下層のプ
リント配線板１２ｅの下面側には、離型フィルムシート
１４．１４を配置する。これはプリプレグ１３を離型が
困難となるエポキシ樹脂等で製造した場合に必要なもの
である。離型が容易な樹脂材料でプリプレグ１３を製造
した場合には、上型２及び下型３の成型面に離型剤を塗
布しておくだけでもよい。
リント配線板１２ｅの下面側には、離型フィルムシート
１４．１４を配置する。これはプリプレグ１３を離型が
困難となるエポキシ樹脂等で製造した場合に必要なもの
である。離型が容易な樹脂材料でプリプレグ１３を製造
した場合には、上型２及び下型３の成型面に離型剤を塗
布しておくだけでもよい。
次に、上述の各材料の位置合わせを行う。そして、これ
をホットプレス１の成型室８ （下型３の凹部成型面４
上）ヘセットし、上型２を下降させる。この上型２の下
降は、セントした積層準備材料の上層に位置するフィル
ムシート１４と、凸部成型面６との間が所定間隙になる
位置で一旦下降を停止させる。このとき、弾性体７は前
記下型３の凹状溝５に対して弾性的に密着嵌合し、成型
室８と外気との連通を遮断する。
をホットプレス１の成型室８ （下型３の凹部成型面４
上）ヘセットし、上型２を下降させる。この上型２の下
降は、セントした積層準備材料の上層に位置するフィル
ムシート１４と、凸部成型面６との間が所定間隙になる
位置で一旦下降を停止させる。このとき、弾性体７は前
記下型３の凹状溝５に対して弾性的に密着嵌合し、成型
室８と外気との連通を遮断する。
そうしておいて、今度は真空ポンプ１ｏを作動させて、
成型室８の空気を除去し、成型室８内を所定の真空度以
上（例えば、１０トール以下）とする。
成型室８の空気を除去し、成型室８内を所定の真空度以
上（例えば、１０トール以下）とする。
これにより、成型室８内の空気の除去と共に、プリプレ
グ１３中に含まれている空気も除去される。
グ１３中に含まれている空気も除去される。
またプリプレグ１３の表面に付着した付着水の除去も同
時に行われる。
時に行われる。
然る後に、上型２を更に下降させ、前記セットした積層
準備材料を所定の温度及び加圧力で加熱・加圧成型する
。加熱手段は、例えば上型２及び下型３内に蒸気を通し
、上型２及び下型３自体を暖めて行う、加熱温度は、６
０〜３００℃である。また加圧力は、５〜１００ ｋｇ
／ｃｒｉである。ホットプレス１のホールド時間は、プ
リプレグ１３の材料により異なるが、３〜１８０分であ
る。
準備材料を所定の温度及び加圧力で加熱・加圧成型する
。加熱手段は、例えば上型２及び下型３内に蒸気を通し
、上型２及び下型３自体を暖めて行う、加熱温度は、６
０〜３００℃である。また加圧力は、５〜１００ ｋｇ
／ｃｒｉである。ホットプレス１のホールド時間は、プ
リプレグ１３の材料により異なるが、３〜１８０分であ
る。
而して、上記加熱・加圧時にあって、加圧はセットした
積層準備材料の全面に対して均一に行われる。このため
、プリプレグ１３の樹脂は周囲のものが若干流出する程
度で、全体的な樹脂の流動はない、従って、該樹脂の流
動による回路の断線等の事故がなくなる。また真空中で
の加熱・加圧成型であるため、エアーボイドの発生も皆
無である。
積層準備材料の全面に対して均一に行われる。このため
、プリプレグ１３の樹脂は周囲のものが若干流出する程
度で、全体的な樹脂の流動はない、従って、該樹脂の流
動による回路の断線等の事故がなくなる。また真空中で
の加熱・加圧成型であるため、エアーボイドの発生も皆
無である。
所定時間経過後は、前記樹脂の硬化によりプリント配線
板１２ａ乃至１２ｃが一体化され、規定厚みとなる。樹
脂の硬化後は、上型２を上昇させ、脱型を行えばよい。
板１２ａ乃至１２ｃが一体化され、規定厚みとなる。樹
脂の硬化後は、上型２を上昇させ、脱型を行えばよい。
これにより、エアーボイドの発生による電気特性の劣化
や表面付着水による樹脂の脆弱化及び水分、湿度の影響
がなく、優れた電気特性の多層プリント配線板を製造す
ることが可能である。
や表面付着水による樹脂の脆弱化及び水分、湿度の影響
がなく、優れた電気特性の多層プリント配線板を製造す
ることが可能である。
ところで、本発明の方法は上述の実施例に限定されるも
のではな（、適宜の変更が可能である。
のではな（、適宜の変更が可能である。
例えば、第１図に示す実施例のホットプレス１は、１個
の多層プリント配線板を製造する場合のものであるが、
同時に多数のものを成型するものであってもよい。それ
に、本発明はプリプレグ１３の代わりに通常の接着剤（
Ｂステージ状態のもの）を使用する場合へも適用可能で
ある。この場合であっても、加熱・加圧時には、積層準
備材料の各層間に空気が存在することはなく、エアーボ
イドの発生を皆無とすることができる。
の多層プリント配線板を製造する場合のものであるが、
同時に多数のものを成型するものであってもよい。それ
に、本発明はプリプレグ１３の代わりに通常の接着剤（
Ｂステージ状態のもの）を使用する場合へも適用可能で
ある。この場合であっても、加熱・加圧時には、積層準
備材料の各層間に空気が存在することはなく、エアーボ
イドの発生を皆無とすることができる。
以上説明したように本発明の製造方法は、真空中での加
熱・加圧成型であり、エアーボイドの発生がなく、優れ
た電気特性の多層プリント配線板を製造することが可能
である。またエアーボイドの発生がないので、製品の平
坦度においても優れており、電子部品の取り付けや該製
品のコネクタへの挿入が容易である。それに税気時に室
内の空気中に含まれている水分の表面付着水も同時に除
去されるので、樹脂の硬化反応が安定し、眉間接着力が
向上する。更には、電気特性上も水分、ｉｆ！度の影響
が無くなり、好ましいものである。更にまた、従来の場
合に比較して加圧時の樹脂の流動が少なく、ホットプレ
スを汚すことがない。そのため、空気中浮遊塵の発生が
なく、空調を簡単化することも可能である。
熱・加圧成型であり、エアーボイドの発生がなく、優れ
た電気特性の多層プリント配線板を製造することが可能
である。またエアーボイドの発生がないので、製品の平
坦度においても優れており、電子部品の取り付けや該製
品のコネクタへの挿入が容易である。それに税気時に室
内の空気中に含まれている水分の表面付着水も同時に除
去されるので、樹脂の硬化反応が安定し、眉間接着力が
向上する。更には、電気特性上も水分、ｉｆ！度の影響
が無くなり、好ましいものである。更にまた、従来の場
合に比較して加圧時の樹脂の流動が少なく、ホットプレ
スを汚すことがない。そのため、空気中浮遊塵の発生が
なく、空調を簡単化することも可能である。
図面はいずれも本発明に係るものであり、第１図は本発
明の方法を適用してなるホットプレスの概略縦断面図、
第２図は積層準備材料の積層状態を示す分解斜視図であ
る。
明の方法を適用してなるホットプレスの概略縦断面図、
第２図は積層準備材料の積層状態を示す分解斜視図であ
る。
Claims (1)
- １、多数のプリント配線板間にプリプレグ若しくはＢス
テージ状態の接着剤を配置してこれらの各材料の位置合
わせ及び積層を行って準備し、該積層準備材料を真空ホ
ットプレスの成型室内へセットして前記積層準備材料の
上面とホットプレスの成型面との間に所定の間隙を形成
し、この状態で前記成型室内の脱気を行い、所定の真空
度以上で前記積層準備材料が規定厚みになるまで加熱・
加圧し、前記プリプレグ若しくはＢステージ状態の接着
剤を加熱硬化させて多数のプリント配線板を一体化し、
これを脱型後取り出して製品としたことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127774A JPS61284423A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60127774A JPS61284423A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61284423A true JPS61284423A (ja) | 1986-12-15 |
| JPH0315532B2 JPH0315532B2 (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=14968359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60127774A Granted JPS61284423A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61284423A (ja) |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP60127774A patent/JPS61284423A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0315532B2 (ja) | 1991-03-01 |
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