JPH03256396A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH03256396A JPH03256396A JP2053510A JP5351090A JPH03256396A JP H03256396 A JPH03256396 A JP H03256396A JP 2053510 A JP2053510 A JP 2053510A JP 5351090 A JP5351090 A JP 5351090A JP H03256396 A JPH03256396 A JP H03256396A
- Authority
- JP
- Japan
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- solder
- cream solder
- circuit board
- printed circuit
- fine
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は微細な幅のリードとリード間隙を有する電子部
品（以下、ファインピッチ部品という）と微細でない幅
のリードとり一ド＼間隙を有する電子部品（以下、チッ
プ部品という）が搭載されたプリント基板をクリームは
んだではんだ付けする方法に間する。
品（以下、ファインピッチ部品という）と微細でない幅
のリードとり一ド＼間隙を有する電子部品（以下、チッ
プ部品という）が搭載されたプリント基板をクリームは
んだではんだ付けする方法に間する。
一般にチップ部品をプリント基板にはんだ付けするには
、液状またはペースト状フラックス（以下、単にフラッ
クスという〉が８〜１２重量％、残部粉末はんだから成
るクリームはんだ（以下、普通のクリームはんだという
）をマスクでプリント基板に印刷し、その上にチップ部
品を搭載してからりフロー炉、赤外線、レーザ光線、熱
風等の加熱装置で加熱することが行われていた。
、液状またはペースト状フラックス（以下、単にフラッ
クスという〉が８〜１２重量％、残部粉末はんだから成
るクリームはんだ（以下、普通のクリームはんだという
）をマスクでプリント基板に印刷し、その上にチップ部
品を搭載してからりフロー炉、赤外線、レーザ光線、熱
風等の加熱装置で加熱することが行われていた。
近時の電子機器には、ファインピッチ部品とチップ部品
が同時に使われており、これらの電子部品をプリント基
板にはんだ付けするには、普通のクリームはんだを使用
していた。
が同時に使われており、これらの電子部品をプリント基
板にはんだ付けするには、普通のクリームはんだを使用
していた。
普通のクリームはんだでファインピッチ部品のはんだ付
けをしようとすると、クリームはんだでの印刷時、クリ
ームはんだがマスクの穴の中に充填されたままとなって
プリント基板に付着しないという所謂「抜け」の悪いこ
とがあった。 またクリームはんだが抜けても、加熱溶
融時、クリームはんだが隣接したはんだ付け部のクリー
ムはんだと融合してブリッヂを形成してしまうというこ
とがあった。 つまり、「抜け」の悪いことについては
、マスクに穿設した穴の大きさに対してマスクの厚さが
厚いためであり、ブリッヂを形成することについても、
マスクが厚いためクリームはんだの付着が多くなってし
まうからである。 そこで、ファインピッチに適した厘
さの薄いマスクを使用すると、チップ部品には、はんだ
量が足りなくなるばかりでなく、クリームはんだの印刷
時、マスクの穴の中に充填されたクリームはんだがスキ
ージでえぐられて均一塗布ができなくなることがあった
。
けをしようとすると、クリームはんだでの印刷時、クリ
ームはんだがマスクの穴の中に充填されたままとなって
プリント基板に付着しないという所謂「抜け」の悪いこ
とがあった。 またクリームはんだが抜けても、加熱溶
融時、クリームはんだが隣接したはんだ付け部のクリー
ムはんだと融合してブリッヂを形成してしまうというこ
とがあった。 つまり、「抜け」の悪いことについては
、マスクに穿設した穴の大きさに対してマスクの厚さが
厚いためであり、ブリッヂを形成することについても、
マスクが厚いためクリームはんだの付着が多くなってし
まうからである。 そこで、ファインピッチに適した厘
さの薄いマスクを使用すると、チップ部品には、はんだ
量が足りなくなるばかりでなく、クリームはんだの印刷
時、マスクの穴の中に充填されたクリームはんだがスキ
ージでえぐられて均一塗布ができなくなることがあった
。
本発明はファインピッチ部品とチップ部品を一緒に搭載
したプリント基板において、それぞれに適したクリーム
はんだの塗布が行え、しかも抜けが悪くなったり、ブリ
ッヂを形成させることがないというプリント基板のはん
だ付け方法を提供することにある。
したプリント基板において、それぞれに適したクリーム
はんだの塗布が行え、しかも抜けが悪くなったり、ブリ
ッヂを形成させることがないというプリント基板のはん
だ付け方法を提供することにある。
本発明者はクリームはんだのフラックス量を多くすれば
普通のクリームはんだと同一容積であってもはんだ量を
少なくすることができ、またブリッヂが形成されにくい
ことを知見し、該知見に基づいて本発明を完成させた。
普通のクリームはんだと同一容積であってもはんだ量を
少なくすることができ、またブリッヂが形成されにくい
ことを知見し、該知見に基づいて本発明を完成させた。
本発明は、プリント基板の微細なはんだ付け部には液状
またはペースト状フラックスが２５〜８０重量％、残部
粉末はんだから成るクリームはんだを印刷塗布し、前記
微細なはんだ付け部を除くはんだ付け部には液状または
ペースト状フラックスが８〜１２重量％、残部粉末はん
だから成るクリームはんだを印刷塗布した後、これらの
塗布部に電子部品を搭載して加熱することにより電子部
品とプリント基板とをはんだ付けすることを特徴とする
プリント基板のはんだ付け方法である。
またはペースト状フラックスが２５〜８０重量％、残部
粉末はんだから成るクリームはんだを印刷塗布し、前記
微細なはんだ付け部を除くはんだ付け部には液状または
ペースト状フラックスが８〜１２重量％、残部粉末はん
だから成るクリームはんだを印刷塗布した後、これらの
塗布部に電子部品を搭載して加熱することにより電子部
品とプリント基板とをはんだ付けすることを特徴とする
プリント基板のはんだ付け方法である。
本発明でプリント基板の微細なはんだ付け部に用いるク
リームはんだは、フラックス量が２５重量％より少ない
とはんだ量が多くなってブリッヂ形成の原因となり、し
かるに８０重量％を超えるとはんだの量が少なくなり過
ぎてファインピッチ部品のはんだ付けができなくなるば
かりでなく、流動しやすくなるためクリームはんだの印
刷時にクリームはんだが不必要な箇所に流れ出たり、マ
スクの裏面ににじみ出て、次に印刷するプリント基板を
汚すことになってしまう。
リームはんだは、フラックス量が２５重量％より少ない
とはんだ量が多くなってブリッヂ形成の原因となり、し
かるに８０重量％を超えるとはんだの量が少なくなり過
ぎてファインピッチ部品のはんだ付けができなくなるば
かりでなく、流動しやすくなるためクリームはんだの印
刷時にクリームはんだが不必要な箇所に流れ出たり、マ
スクの裏面ににじみ出て、次に印刷するプリント基板を
汚すことになってしまう。
また、本発明でチップ部品を搭載する部分には、フラッ
クス量が８〜１２重量％、残部粉末はんだから成る普通
のクリームはんだを用いる。 フラックス量がこの範囲
内にあるクリームはんだは、チップ部品に対して適当な
はんだ量が得られるとともに、印刷性も良好となる。
クス量が８〜１２重量％、残部粉末はんだから成る普通
のクリームはんだを用いる。 フラックス量がこの範囲
内にあるクリームはんだは、チップ部品に対して適当な
はんだ量が得られるとともに、印刷性も良好となる。
（実施例〕
第１〜４図は本発明のはんだ付け方法説明する図である
。
。
プリント基板１にはファインピッチ部品のランド用マス
ク２を重ね合わせ、その上にフラックス量４０重量％、
残部粉末はんだからなるクリームはんだ３を載置してス
キージ４でクリームはんだ３を矢印入方向に掻く。 該
マスクは、チップ部品用ランド５は覆い、ファインピッ
チ部品用ランド６に合致した部分は穴７が穿設されてい
る（第１図）。
ク２を重ね合わせ、その上にフラックス量４０重量％、
残部粉末はんだからなるクリームはんだ３を載置してス
キージ４でクリームはんだ３を矢印入方向に掻く。 該
マスクは、チップ部品用ランド５は覆い、ファインピッ
チ部品用ランド６に合致した部分は穴７が穿設されてい
る（第１図）。
スキージでクリームはんだを掻いた後、マスクを除去す
ると、ファインピッチ部品用ランド６上だけにフラック
ス量の多いクリームはんだ３が塗布される。（第２図） 次にファインピッチ部品用ランド６と合致する部分に凹
陥８が形成され、チップ部品用ランド５と合致した部分
に穴９が穿設されたチップ部品のランド用マスクｌＯを
プリント基板１に重ね合わせ、マスク１０上にフラック
ス量１０重量％、残部粉末はんだから成る普通のクリー
ムはんだ１１を載置し、スキージ４で矢印Ｂ方向に掻く
（第３図）。
ると、ファインピッチ部品用ランド６上だけにフラック
ス量の多いクリームはんだ３が塗布される。（第２図） 次にファインピッチ部品用ランド６と合致する部分に凹
陥８が形成され、チップ部品用ランド５と合致した部分
に穴９が穿設されたチップ部品のランド用マスクｌＯを
プリント基板１に重ね合わせ、マスク１０上にフラック
ス量１０重量％、残部粉末はんだから成る普通のクリー
ムはんだ１１を載置し、スキージ４で矢印Ｂ方向に掻く
（第３図）。
するとチップ部品用ランド５上には普通のクリームはん
だ１１が塗布され、ファインピッチ部品用ランド上には
フラックス量の多いクリームはんだ３が塗布される。（
第４図） この様にクリームはんだが塗布された部分に、それぞれ
チップ部品とファインピッチ部品を搭載してリフロー炉
で加熱したところ、未はんだやブリッヂのないはんだ付
けが行えた。
だ１１が塗布され、ファインピッチ部品用ランド上には
フラックス量の多いクリームはんだ３が塗布される。（
第４図） この様にクリームはんだが塗布された部分に、それぞれ
チップ部品とファインピッチ部品を搭載してリフロー炉
で加熱したところ、未はんだやブリッヂのないはんだ付
けが行えた。
本発明によれば、ファインピッチ部品用のランドとチッ
プ部品用のランドにそれぞれ適した量の粉末はんだを含
むクリームはんだが印刷塗布できるため、にじみ、抜け
によるブリッヂ形成や未はんだ等のはんだ付け不良を起
こさないという信頼あるはんだ付け部が得られるもので
ある。
プ部品用のランドにそれぞれ適した量の粉末はんだを含
むクリームはんだが印刷塗布できるため、にじみ、抜け
によるブリッヂ形成や未はんだ等のはんだ付け不良を起
こさないという信頼あるはんだ付け部が得られるもので
ある。
第１〜４図は、本発明のはんだ付け方法を説明する図で
ある。 ｌ −一一−プリント基板 ２．１０−・ マスク３
・−−−〜フラックス量の多いクリームはんだ５− ・
・チップ部品用ランド ６−−−−フアインピツチ部品用ランド１１−一普通の
クリームはんだ
ある。 ｌ −一一−プリント基板 ２．１０−・ マスク３
・−−−〜フラックス量の多いクリームはんだ５− ・
・チップ部品用ランド ６−−−−フアインピツチ部品用ランド１１−一普通の
クリームはんだ
Claims (1)
- プリント基板の微細なはんだ付け部には液状またはペー
スト状フラックスが２５〜８０重量％、残部粉末はんだ
から成るクリームはんだを印刷塗布紙し、前記微細なは
んだ付け部を除くはんだ付け部には液状またはペースト
状フラックスが８〜１２重量％、残部粉末はんだから成
るクリームはんだを印刷塗布した後、これらの塗布部に
電子部品を搭載して加熱することにより電子部品とプリ
ント基板とをはんだ付けすることを特徴とするプリント
基板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2053510A JPH0821771B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2053510A JPH0821771B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03256396A true JPH03256396A (ja) | 1991-11-15 |
| JPH0821771B2 JPH0821771B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=12944812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2053510A Expired - Lifetime JPH0821771B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821771B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1156886A4 (en) * | 1999-01-07 | 2002-08-28 | Robotic Vision Systems | DEVICE AND METHOD FOR APPLYING FLOW TO A SUBSTRATE |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP2053510A patent/JPH0821771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1156886A4 (en) * | 1999-01-07 | 2002-08-28 | Robotic Vision Systems | DEVICE AND METHOD FOR APPLYING FLOW TO A SUBSTRATE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0821771B2 (ja) | 1996-03-04 |
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