JPH08227771A - 半導体素子用ソケット - Google Patents
半導体素子用ソケットInfo
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- JPH08227771A JPH08227771A JP7269848A JP26984895A JPH08227771A JP H08227771 A JPH08227771 A JP H08227771A JP 7269848 A JP7269848 A JP 7269848A JP 26984895 A JP26984895 A JP 26984895A JP H08227771 A JPH08227771 A JP H08227771A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
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-
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体素子のリードと金属プローブとの間の接
触抵抗が小さくて、ソケットのミスアライメントを防止
でき、測定の信頼性の向上が可能な半導体素子用ソケッ
トの提供。 【解決手段】被測定半導体素子３０のリード３１を位置
極めするガイド４１を有するボディー部４０と、ボディ
ー部４０の一端に回転可能に取り付けられ、ボディー部
４０を覆うように閉めた場合に半導体素子３０のリード
３１と接触する複数のプローブ５１を有する蓋部５０と
からなり、ボディー部４０のガイド４１には、複数のリ
ード案内穴４２を直線形状に設け、ガイド４１の下面の
下には、ガイド４１をボディー部４０に対して弾力的に
保持するためのスプリング４３を設け、蓋部５０には、
各プローブ５１の電気的信号を外部に伝達する複数の外
部リード５２を設ける。
触抵抗が小さくて、ソケットのミスアライメントを防止
でき、測定の信頼性の向上が可能な半導体素子用ソケッ
トの提供。 【解決手段】被測定半導体素子３０のリード３１を位置
極めするガイド４１を有するボディー部４０と、ボディ
ー部４０の一端に回転可能に取り付けられ、ボディー部
４０を覆うように閉めた場合に半導体素子３０のリード
３１と接触する複数のプローブ５１を有する蓋部５０と
からなり、ボディー部４０のガイド４１には、複数のリ
ード案内穴４２を直線形状に設け、ガイド４１の下面の
下には、ガイド４１をボディー部４０に対して弾力的に
保持するためのスプリング４３を設け、蓋部５０には、
各プローブ５１の電気的信号を外部に伝達する複数の外
部リード５２を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子用ソケッ
トに関し、特に半導体素子の電気的特性を測定する際の
使用に適した半導体素子用ソケットに関する。
トに関し、特に半導体素子の電気的特性を測定する際の
使用に適した半導体素子用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の電気的特性を測定する際に
用いられてきた従来のソケットは、図４及び図５に示す
ように、ボディー部１０と蓋部２０とを含んで構成され
ている。
用いられてきた従来のソケットは、図４及び図５に示す
ように、ボディー部１０と蓋部２０とを含んで構成され
ている。
【０００３】ボディー部１０には、半導体素子３０のリ
ード３１を挿入するためのガイド１５が設けられてい
る。このガイド１５には半導体素子３０のリード３１の
間隔に対応する間隔の案内溝が設けられており、各案内
溝の下部には金属パッド１１が設けられている。これら
の金属パッド１１は、半導体素子３０をソケットに載置
する際、半導体素子３０の各リード３１と各金属パッド
１１とが丁度１対１に対応するように、リード３１と同
一の間隔で形成されている。各金属パッド１１には、外
部と接続するための外部リード１４が取り付けられてい
る。また、ボディー部１０の一方の端部には、蓋部２０
を回転可能な状態でボディー部１０に取り付けるための
突部１２が設けられており、ボディー部１０の他方の端
部には、蓋部２０を閉じた場合に蓋部２０をボディー部
１０に固定するための係止部１３が設けられている。
ード３１を挿入するためのガイド１５が設けられてい
る。このガイド１５には半導体素子３０のリード３１の
間隔に対応する間隔の案内溝が設けられており、各案内
溝の下部には金属パッド１１が設けられている。これら
の金属パッド１１は、半導体素子３０をソケットに載置
する際、半導体素子３０の各リード３１と各金属パッド
１１とが丁度１対１に対応するように、リード３１と同
一の間隔で形成されている。各金属パッド１１には、外
部と接続するための外部リード１４が取り付けられてい
る。また、ボディー部１０の一方の端部には、蓋部２０
を回転可能な状態でボディー部１０に取り付けるための
突部１２が設けられており、ボディー部１０の他方の端
部には、蓋部２０を閉じた場合に蓋部２０をボディー部
１０に固定するための係止部１３が設けられている。
【０００４】蓋部２０の内面上には、半導体素子３０を
ボディー部１０に載置する際に、リード３１と金属パッ
ド１１とが接触するように、半導体素子３０を弾性的に
押圧するための押圧突部２１が設けられている。更に、
蓋部２０には、蓋部２０を閉じた場合に、蓋部２０をボ
ディー部１０に固定するためにロッキング部１６が設け
られている。
ボディー部１０に載置する際に、リード３１と金属パッ
ド１１とが接触するように、半導体素子３０を弾性的に
押圧するための押圧突部２１が設けられている。更に、
蓋部２０には、蓋部２０を閉じた場合に、蓋部２０をボ
ディー部１０に固定するためにロッキング部１６が設け
られている。
【０００５】上記構成の従来の半導体素子用ソケットに
おいては、半導体素子３０をボディー部１０上に載置
し、蓋部２０を閉じた場合には、蓋部２０が素子３０を
押圧し、半導体素子３０のリード３１はボディー部１０
の金属パッド１１と接触する。
おいては、半導体素子３０をボディー部１０上に載置
し、蓋部２０を閉じた場合には、蓋部２０が素子３０を
押圧し、半導体素子３０のリード３１はボディー部１０
の金属パッド１１と接触する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体素子用ソケットにおいては、蓋部２０は、半
導体素子３０のリード３１がボディー部１０の金属パッ
ド１１と接触するように半導体素子３０を押圧するの
で、接触状態が、半導体素子３０の厚さや蓋部２０の押
圧突部２０の磨耗状態に応じて変化するという問題があ
る。また、リード３１の先端部のみが金属パッド１１と
当接するので、接触抵抗が増大するという問題がある。
更に、接触抵抗が一定でないので、低電圧の信号や高周
波の信号が供給される場合には、電気的信号が歪んだ
り、減衰し、その結果、半導体素子３０の電気的特性の
測定が不正確となり、測定の信頼性が低下するという問
題点がある。
来の半導体素子用ソケットにおいては、蓋部２０は、半
導体素子３０のリード３１がボディー部１０の金属パッ
ド１１と接触するように半導体素子３０を押圧するの
で、接触状態が、半導体素子３０の厚さや蓋部２０の押
圧突部２０の磨耗状態に応じて変化するという問題があ
る。また、リード３１の先端部のみが金属パッド１１と
当接するので、接触抵抗が増大するという問題がある。
更に、接触抵抗が一定でないので、低電圧の信号や高周
波の信号が供給される場合には、電気的信号が歪んだ
り、減衰し、その結果、半導体素子３０の電気的特性の
測定が不正確となり、測定の信頼性が低下するという問
題点がある。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術における問
題点を解決して、半導体素子のリードと金属プローブと
の間の接触抵抗が小さくて、ソケットのミスアライメン
トを防止でき、測定の信頼性を向上させ得ることが可能
な半導体素子用ソケットを提供することにある。
題点を解決して、半導体素子のリードと金属プローブと
の間の接触抵抗が小さくて、ソケットのミスアライメン
トを防止でき、測定の信頼性を向上させ得ることが可能
な半導体素子用ソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の半導体素子用ソケットは、半導体素子の
電気的特性を測定する際に使用する半導体素子用ソケッ
トにおいて、被測定半導体素子のリードを位置極めする
ガイドを有するボディー部と、上記ボディー部の一端に
回転可能に取り付けられ、上記ボディー部を覆うように
閉めた場合に上記半導体素子のリードと接触する複数の
プローブを有する蓋部とで構成することを特徴とする。
に、本願発明の半導体素子用ソケットは、半導体素子の
電気的特性を測定する際に使用する半導体素子用ソケッ
トにおいて、被測定半導体素子のリードを位置極めする
ガイドを有するボディー部と、上記ボディー部の一端に
回転可能に取り付けられ、上記ボディー部を覆うように
閉めた場合に上記半導体素子のリードと接触する複数の
プローブを有する蓋部とで構成することを特徴とする。
【０００９】この場合、上記ボディー部の上記ガイドに
は複数のリード案内穴を直線形状に設け、上記ガイドの
下面と上記ボディー部との間には上記ガイドを弾性的に
支持するスプリングを設けることを特徴とする。
は複数のリード案内穴を直線形状に設け、上記ガイドの
下面と上記ボディー部との間には上記ガイドを弾性的に
支持するスプリングを設けることを特徴とする。
【００１０】またこの場合、上記蓋部は、上記プローブ
とそれぞれ接続されて、各プローブの電気的信号を外部
に伝達する複数の外部リードを有することを特徴とす
る。
とそれぞれ接続されて、各プローブの電気的信号を外部
に伝達する複数の外部リードを有することを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。
図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】図１〜３は、それぞれ、本発明の半導体素
子用ソケットの、蓋を開放した状態を示す側面図と、被
測定半導体素子を取り付けた状態を示す側面図と、蓋部
の平面図とである。
子用ソケットの、蓋を開放した状態を示す側面図と、被
測定半導体素子を取り付けた状態を示す側面図と、蓋部
の平面図とである。
【００１３】図示の如く、本発明の半導体素子用ソケッ
トは、ボディー部４０と蓋部５０とを含んでなる。
トは、ボディー部４０と蓋部５０とを含んでなる。
【００１４】ボディー部４０には、複数のリード案内穴
４２を有するガイド４１が設けられている。ガイド４１
の下面の下には、スプリング４３が設置されており、ガ
イド４１が上方から押し付けられた場合に、弾性反力を
発生するようになっている。ガイド４１の形状は従来技
術におけるものと同様であるが、金属パッドは設けられ
ていない。
４２を有するガイド４１が設けられている。ガイド４１
の下面の下には、スプリング４３が設置されており、ガ
イド４１が上方から押し付けられた場合に、弾性反力を
発生するようになっている。ガイド４１の形状は従来技
術におけるものと同様であるが、金属パッドは設けられ
ていない。
【００１５】蓋部５０は、ボディー部４０の一方の端部
に設けられた突部４４を介して、回転可能なように回転
軸によってボディー部４０に取り付けられている。蓋部
５０には、半導体素子３０のリード３１と同一の間隔
で、複数のプローブ５１が設けられており、また、プロ
ーブ５１に接続して外部に信号を伝達するための外部リ
ード５２が設けられている。
に設けられた突部４４を介して、回転可能なように回転
軸によってボディー部４０に取り付けられている。蓋部
５０には、半導体素子３０のリード３１と同一の間隔
で、複数のプローブ５１が設けられており、また、プロ
ーブ５１に接続して外部に信号を伝達するための外部リ
ード５２が設けられている。
【００１６】ボディー部４０と蓋部５０には、それぞれ
従来の半導体素子用ソケットと同様に、係止部４６とロ
ッキング部５６とが形成される。
従来の半導体素子用ソケットと同様に、係止部４６とロ
ッキング部５６とが形成される。
【００１７】上記構成の本発明の半導体素子用ソケット
は、次ぎのように作動する。
は、次ぎのように作動する。
【００１８】先ず、半導体素子３０を、ボディー部４０
のガイド４１上に載置する。この場合、半導体素子３０
のリード３１が、ガイド４１上に直線形状に形成された
複数のリード案内穴４２に挿入されるように載置する。
のガイド４１上に載置する。この場合、半導体素子３０
のリード３１が、ガイド４１上に直線形状に形成された
複数のリード案内穴４２に挿入されるように載置する。
【００１９】半導体素子３０の載置が完了したら、所定
の角度回転可能なようにボディー部４０の一端に軸結合
されている蓋部５０を閉める。
の角度回転可能なようにボディー部４０の一端に軸結合
されている蓋部５０を閉める。
【００２０】このとき、蓋部５０に設けられているプロ
ーブ５１は、ボディー部４０のリード案内穴４２に挿入
され、半導体素子３０のリード３１と接触するようにな
る。
ーブ５１は、ボディー部４０のリード案内穴４２に挿入
され、半導体素子３０のリード３１と接触するようにな
る。
【００２１】さらに、半導体素子３０の下に位置するガ
イド４１の下面の下には、スプリング４３が取付けられ
ており、半導体素子３０を上向きに押すので、リード３
１とプローブ５１との接触が確実にる。
イド４１の下面の下には、スプリング４３が取付けられ
ており、半導体素子３０を上向きに押すので、リード３
１とプローブ５１との接触が確実にる。
【００２２】従って、半導体素子３０の厚さが変化した
り、蓋部５０の磨耗によって厚さに相違が生じた場合で
も、スプリング４３の弾性力によって、半導体素子３０
のリード３１とプローブ５１との接触は常に確実になる
ので、測定の信頼性の向上が可能となる。
り、蓋部５０の磨耗によって厚さに相違が生じた場合で
も、スプリング４３の弾性力によって、半導体素子３０
のリード３１とプローブ５１との接触は常に確実になる
ので、測定の信頼性の向上が可能となる。
【００２３】
【発明の効果】上記本願発明の半導体素子用ソケットに
よれば、測定用プローブと被測定半導体素子のリードと
の接触を常時一定かつ確実に保つことができるので、半
導体素子の厚さやソケットの磨耗に関わらず、測定の信
頼性の向上が可能となるという効果がある。
よれば、測定用プローブと被測定半導体素子のリードと
の接触を常時一定かつ確実に保つことができるので、半
導体素子の厚さやソケットの磨耗に関わらず、測定の信
頼性の向上が可能となるという効果がある。
【図１】本発明の半導体素子用ソケットの、蓋を開放し
た状態を示す側面図である。
た状態を示す側面図である。
【図２】本発明の半導体素子用ソケットの、被測定半導
体素子を取り付けた状態を示す側面図である。
体素子を取り付けた状態を示す側面図である。
【図３】本発明の半導体素子用ソケットの蓋部の平面図
である。
である。
【図４】従来の半導体素子用ソケットの、蓋を開放した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図５】従来の半導体素子用ソケットの、被測定半導体
素子を取り付けた状態を示す側面図である。
素子を取り付けた状態を示す側面図である。
１０、４０…ボディー部、 １１…金属パッド、 １２、４４…突部、 １３、４６…係止部、 １４、５２…外部リード、 １５、４１…ガイド、 １６、５６…ロッキング部、 ２０、５０…蓋部、 ２１…押圧突部、 ３０…半導体素子、 ３１…リード、 ４２…リード案内穴、 ４３…スプリング、 ５１…プローブ
Claims (3)
- 【請求項１】半導体素子の電気的特性を測定する際に使
用する半導体素子用ソケットにおいて、被測定半導体素
子のリードを位置極めするガイドを有するボディー部
と、上記ボディー部の一端に回転可能に取り付けられ、
上記ボディー部を覆うように閉めた場合に上記半導体素
子のリードと接触する複数のプローブを有する蓋部とで
構成することを特徴とする半導体素子用ソケット。 - 【請求項２】請求項１に記載の半導体素子用ソケットに
おいて、上記ボディー部の上記ガイドには複数のリード
案内穴を直線形状に設け、上記ガイドの下面と上記ボデ
ィー部との間には上記ガイドを弾性的に支持するスプリ
ングを設けることを特徴とする半導体素子用ソケット。 - 【請求項３】請求項１に記載の半導体素子用ソケットに
おいて、上記蓋部は、上記プローブとそれぞれ接続され
て、各プローブの電気的信号を外部に伝達する複数の外
部リードを有することを特徴とする半導体素子用ソケッ
ト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1994-28892 | 1994-11-01 | ||
| KR2019940028892U KR0123780Y1 (ko) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 반도체디바이스용 소켓 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227771A true JPH08227771A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=19397106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7269848A Pending JPH08227771A (ja) | 1994-11-01 | 1995-10-18 | 半導体素子用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5655926A (ja) |
| JP (1) | JPH08227771A (ja) |
| KR (1) | KR0123780Y1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6464513B1 (en) | 2000-01-05 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same |
| US6407566B1 (en) | 2000-04-06 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages |
| US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
| US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
| JP2021086807A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社エンプラス | ソケット及び検査用ソケット |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3656183A (en) * | 1970-02-03 | 1972-04-11 | Acs Ind Inc | Connector assembly |
| US4739257A (en) * | 1985-06-06 | 1988-04-19 | Automated Electronic Technology, Inc. | Testsite system |
| US5067904A (en) * | 1986-12-29 | 1991-11-26 | Kabushiki Kaisha Hitachi Seisakusho | IC socket |
| JPS63291375A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-29 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH0668983B2 (ja) * | 1990-10-12 | 1994-08-31 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH0656784B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1994-07-27 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH07105257B2 (ja) * | 1991-09-13 | 1995-11-13 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5521521A (en) * | 1994-03-14 | 1996-05-28 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Testing contactor for small-size semiconductor devices |
-
1994
- 1994-11-01 KR KR2019940028892U patent/KR0123780Y1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-18 JP JP7269848A patent/JPH08227771A/ja active Pending
- 1995-10-30 US US08/550,238 patent/US5655926A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960019164U (ko) | 1996-06-19 |
| KR0123780Y1 (ko) | 1998-10-01 |
| US5655926A (en) | 1997-08-12 |
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