JPH08264689A - 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 - Google Patents
半導体素子用ヒートシンクの取付け装置Info
- Publication number
- JPH08264689A JPH08264689A JP7061043A JP6104395A JPH08264689A JP H08264689 A JPH08264689 A JP H08264689A JP 7061043 A JP7061043 A JP 7061043A JP 6104395 A JP6104395 A JP 6104395A JP H08264689 A JPH08264689 A JP H08264689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor element
- mounting
- mounting frame
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子にヒートシンクを簡単に取付けら
れ、また、破損することなく取外しもでき、ヒートシン
クの再利用のできる取付け装置を提供する。 【構成】 半導体素子３にヒートシンク１を重合し、該
ヒートシンク１の上面の相対する両側に取付け枠Ａに備
えた挾持部片１１をその弾性変形を利用して係止する。
また、半導体素子３を組付けた配線基板２に取付け枠Ａ
に設けた係止部片１０を貫通係止する。
れ、また、破損することなく取外しもでき、ヒートシン
クの再利用のできる取付け装置を提供する。 【構成】 半導体素子３にヒートシンク１を重合し、該
ヒートシンク１の上面の相対する両側に取付け枠Ａに備
えた挾持部片１１をその弾性変形を利用して係止する。
また、半導体素子３を組付けた配線基板２に取付け枠Ａ
に設けた係止部片１０を貫通係止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩパッケージ等の
各種半導体素子に重合取付けて半導体素子より生じる熱
を放熱して、滞熱による半導体素子の機能の低下を防ぐ
ために用いる半導体素子用ヒートシンクの取付け装置に
関するものである。
各種半導体素子に重合取付けて半導体素子より生じる熱
を放熱して、滞熱による半導体素子の機能の低下を防ぐ
ために用いる半導体素子用ヒートシンクの取付け装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子用ヒートシンクを配線基板上
に組付けた半導体素子に重合し、その重合状態を維持さ
せるために、従来は、半導体素子にヒートシンクを接着
するようにしている。
に組付けた半導体素子に重合し、その重合状態を維持さ
せるために、従来は、半導体素子にヒートシンクを接着
するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、半導体素子に
ヒートシンクを取付けるには重合接着手段が採られてい
るため、作業性に欠け、接着剤層の存在によって放熱効
果が低減するおそれがあり、それだけ接着作業に熟練を
要している。
ヒートシンクを取付けるには重合接着手段が採られてい
るため、作業性に欠け、接着剤層の存在によって放熱効
果が低減するおそれがあり、それだけ接着作業に熟練を
要している。
【０００４】また、接着しているため再利用ができず、
不要になった半導体素子ないし配線基板と一緒に廃棄処
分しなければならない。
不要になった半導体素子ないし配線基板と一緒に廃棄処
分しなければならない。
【０００５】本発明は斯様な従来例の欠点に着目し、従
来にない斬新な構造の取付け装置を提供することを目的
として創案したのである。
来にない斬新な構造の取付け装置を提供することを目的
として創案したのである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】半導体素子にヒートシン
クを重合し、該ヒートシンクの上面の相対する両側に、
取付け枠に備えた挾持部片をその弾性変形を利用して係
止し、前記半導体素子を組付けた配線基板に、前記取付
け枠に設けた係止部片を貫通係止した構成とする。
クを重合し、該ヒートシンクの上面の相対する両側に、
取付け枠に備えた挾持部片をその弾性変形を利用して係
止し、前記半導体素子を組付けた配線基板に、前記取付
け枠に設けた係止部片を貫通係止した構成とする。
【０００７】
【実施例】図面は本発明に係る半導体素子用ヒートシン
クの取付け装置の一実施例を示し、図１は配線基板を省
略して示した平面図、図２は縦断面図、図３は取付け枠
の斜視図である。
クの取付け装置の一実施例を示し、図１は配線基板を省
略して示した平面図、図２は縦断面図、図３は取付け枠
の斜視図である。
【０００８】実施例の取付け装置は、取付け枠Ａを用い
て半導体素子用ヒートシンク１を配線基板２に組付けた
半導体素子３上に重合取付けるようにしたもので、取付
け枠Ａは、弾性金属板（実施例ではステンレス板）を素
材としてプレス成形したもので、断面ほぼＬ字形の周壁
部片４，４，４′，４′をその上面部４ａ，４ａ，４′
ａ，４′ａにおいて互いに連設して中央に窓口５を備え
た主体枠６で構成し、該主体枠６の４隅には、隅壁部片
７，７，７，７を周壁部片４，４，４′，４′の立面部
４ｂ，４ｂ，４′ｂ，４′ｂと切込み８を介して隣接す
るように、しかも、一対二組のものが互いに対角線上に
相対向するようにして連設し、この隅壁部片７には縦長
の窓孔９を設けると共に、その下端を鉤状に外方向に屈
曲して周壁部片４，４′の立面部４ｂ，４′ｂより下方
に位置する係止部片１０を設け、また、互いに相対向す
る一対の周壁部片４，４の上面部４ａ，４ａには、その
中央部４ａ′，４ａ′を残して左右方向に切り起こすよ
うにして中央部４ａ′，４ａ′側を基部とする挾持部片
１１，１１を設け、挾持部片１１，１１は、自由端部１
１ａ，１１ａから中央部４ａ′方向に漸次上昇傾斜する
傾斜状と成し、自由端部１１ａは上方向に屈曲した小さ
な円弧状にしてある。
て半導体素子用ヒートシンク１を配線基板２に組付けた
半導体素子３上に重合取付けるようにしたもので、取付
け枠Ａは、弾性金属板（実施例ではステンレス板）を素
材としてプレス成形したもので、断面ほぼＬ字形の周壁
部片４，４，４′，４′をその上面部４ａ，４ａ，４′
ａ，４′ａにおいて互いに連設して中央に窓口５を備え
た主体枠６で構成し、該主体枠６の４隅には、隅壁部片
７，７，７，７を周壁部片４，４，４′，４′の立面部
４ｂ，４ｂ，４′ｂ，４′ｂと切込み８を介して隣接す
るように、しかも、一対二組のものが互いに対角線上に
相対向するようにして連設し、この隅壁部片７には縦長
の窓孔９を設けると共に、その下端を鉤状に外方向に屈
曲して周壁部片４，４′の立面部４ｂ，４′ｂより下方
に位置する係止部片１０を設け、また、互いに相対向す
る一対の周壁部片４，４の上面部４ａ，４ａには、その
中央部４ａ′，４ａ′を残して左右方向に切り起こすよ
うにして中央部４ａ′，４ａ′側を基部とする挾持部片
１１，１１を設け、挾持部片１１，１１は、自由端部１
１ａ，１１ａから中央部４ａ′方向に漸次上昇傾斜する
傾斜状と成し、自由端部１１ａは上方向に屈曲した小さ
な円弧状にしてある。
【０００９】しかして、配線基板２に組付けた半導体素
子３の輪郭形とほぼ同形の基盤１３を備えた前記半導体
素子用ヒートシンク１に、前記基盤１３に立設した多数
の放熱用ピン１４，１４，…を窓口５に貫通させるよう
にして取付け枠Ａを係合し、取付け枠Ａの係止部片１
０，１０，１０，１０を、配線基板２の半導体素子３の
周辺部に予め形成した透孔１５，１５，１５，１５に貫
通させて係止させ、かつ、取付け枠Ａに備えた挾持部片
１１をその弾性を利用してヒートシンク１の基盤１３の
上面の相対する両側に係止して実施例装置とするのであ
る。
子３の輪郭形とほぼ同形の基盤１３を備えた前記半導体
素子用ヒートシンク１に、前記基盤１３に立設した多数
の放熱用ピン１４，１４，…を窓口５に貫通させるよう
にして取付け枠Ａを係合し、取付け枠Ａの係止部片１
０，１０，１０，１０を、配線基板２の半導体素子３の
周辺部に予め形成した透孔１５，１５，１５，１５に貫
通させて係止させ、かつ、取付け枠Ａに備えた挾持部片
１１をその弾性を利用してヒートシンク１の基盤１３の
上面の相対する両側に係止して実施例装置とするのであ
る。
【００１０】なお、係止部片１０を備えた隅壁部片７に
窓孔９を設けてあるのは、場合によってヒートシンク１
等の隅部をこれに係合させて、ヒートシンク１等の大き
さに対応させるためである。
窓孔９を設けてあるのは、場合によってヒートシンク１
等の隅部をこれに係合させて、ヒートシンク１等の大き
さに対応させるためである。
【００１１】図１の２点鎖線で表わした方形は、この方
形内に放熱用ピン１４，１４，…が位置することを示
す。
形内に放熱用ピン１４，１４，…が位置することを示
す。
【００１２】また、半導体素子用ヒートシンク１は、特
開平６−６１３８４号公報で開示されたものである。
開平６−６１３８４号公報で開示されたものである。
【００１３】
【発明の効果】本発明は前記の通りの構成であるから、
半導体素子にヒートシンクを簡単に取付けられ、また、
破損することなく取外しもでき、ヒートシンクの再利用
のできる取付け装置を提供できる。
半導体素子にヒートシンクを簡単に取付けられ、また、
破損することなく取外しもでき、ヒートシンクの再利用
のできる取付け装置を提供できる。
【図１】配線基板を省略して示した平面図。
【図２】縦断面図。
【図３】取付け枠の斜視図。
Ａ 取付け枠 １ 半導体素子用ヒートシンク ２ 配線基板 ３ 半導体素子 １０ 係止部片 １１ 挾持部片
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子にヒートシンクを重合し、該
ヒートシンクの上面の相対する両側に、取付け枠に備え
た挾持部片をその弾性変形を利用して係止し、前記半導
体素子を組付けた配線基板に、前記取付け枠に設けた係
止部片を貫通係止した、半導体素子用ヒートシンクの取
付け装置。 - 【請求項２】 ヒートシンクを取り囲むようにして配し
た方形リング状の主体枠の上端部に挾持部片を、下端部
に係止部片を設けて取付け枠を構成した、請求項１記載
の半導体素子用ヒートシンクの取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7061043A JP2803022B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7061043A JP2803022B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264689A true JPH08264689A (ja) | 1996-10-11 |
| JP2803022B2 JP2803022B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=13159830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7061043A Expired - Lifetime JP2803022B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803022B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219236B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-04-17 | Fujitsu, Ltd. | Cooling system for multichip module |
| US20110267771A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink type module |
| JP2023547471A (ja) * | 2020-11-10 | 2023-11-10 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 放熱アセンブリ、電子デバイス、及びチップパッケージ構造 |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP7061043A patent/JP2803022B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219236B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-04-17 | Fujitsu, Ltd. | Cooling system for multichip module |
| US20110267771A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink type module |
| US8248786B2 (en) * | 2010-04-30 | 2012-08-21 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink type module |
| JP2023547471A (ja) * | 2020-11-10 | 2023-11-10 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 放熱アセンブリ、電子デバイス、及びチップパッケージ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2803022B2 (ja) | 1998-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6349034B2 (en) | Removable heat sink bumpers on a quad flat package | |
| US7956455B2 (en) | RF power transistor package | |
| KR960002777A (ko) | 반도체 패키지용 범용 히트스프레더 | |
| JPH08264689A (ja) | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 | |
| JP4483569B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH11184392A (ja) | 表示ユニット及び表示装置 | |
| JPS6092640A (ja) | 集積モジユールへの冷却体の固定装置 | |
| JPH11233458A (ja) | 半導体素子の製造方法およびその製造に用いる半導体ウエハ | |
| JPH08125078A (ja) | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 | |
| JPH0982860A (ja) | 半導体素子用ヒートシンクの取付け枠 | |
| JP3001005B1 (ja) | 集積回路の実装構造並びにその組立方法および集積回路除去方法 | |
| JP2020055209A (ja) | スクリーン印刷版及びその取付方法 | |
| JP3491576B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の実装構造 | |
| JP4171926B2 (ja) | 板片付き配線基板の製造方法 | |
| JP3098251B2 (ja) | ウェーハ支持装置 | |
| JPH10142584A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0529029U (ja) | 表示装置 | |
| JP2003177383A5 (ja) | ||
| JPH0610694Y2 (ja) | 高密度ｌｓｉパツケ−ジ落下防止機構 | |
| JPH05206268A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100640084B1 (ko) | 액정표시장치의 디스플레이 모듈 | |
| JPH0832260A (ja) | 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置 | |
| JPH0613415A (ja) | 半導体製造治具 | |
| JP2891816B2 (ja) | 半導体素子剥離洗浄治具 | |
| JPH04317095A (ja) | 半導体チップの実装方法 |