JPH0827430A

JPH0827430A - 高温時の物性が改良されたフィルム接着剤及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0827430A
Application number: JP16497594A
Authority: JP
Inventors: Shiyuusaku Okaake; 周作岡明; Tatsuhiro Yoshida; 達弘吉田
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1994-07-18
Filing date: 1994-07-18
Publication date: 1996-01-30

Abstract

(57)【要約】【構成】有機溶剤に可溶で、ガラス転移温度が350℃
以下のポリイミド樹脂 100重量部と、１分子中に少なく
とも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物5〜100重
量部、該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有す
る化合物0.1〜20重量部とを主たる成分とする耐熱性フ
ィルム接着剤及びその製造方法。【効果】耐熱性と接着作業性を両立させた信頼性の高
いフィルム接着剤を提供することが可能である。マイク
ロエレクトロニクス材料、半導体実装材料として工業的
に極めて利用価値が高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性と低温加工性を
併せもち、エレクトロニクス用途、特に半導体実装材料
として適したシリコン基板や金属に対する接着力に優れ
たフィルム接着剤と、その製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体チップが高機能大容量化に
よって大型化する一方、パッケージの大きさはプリント
回路設計上の制約、電子機器小型化の要求などから従来
と変わらない、あるいはむしろ小さな外形を要求されて
いる。この傾向に対応して、半導体チップの高密度化と
高密度実装に対応した新しい実装方式が幾つか提案され
ている。一つはメモリー素子に提案されているダイ・パ
ッドのないリードフレームの上にチップを載せるＣＯＬ
（チップ・オン・リード）構造と、その発展形であるチ
ップの上にリードを載せるＬＯＣ（リード・オン・チッ
プ）構造である。一方、論理素子には電源、グランドを
別フレームにし、さらに放熱のための金属プレートを多
層化した多層リードフレーム構造がある。これらによる
とチップ内配線やワイヤー・ボンディングの合理化、配
線短縮による信号高速化、消費電力の増大に伴って発生
する熱の放散等と素子サイズの小型化を図ることができ
る。

【０００３】この新しい実装形態では、半導体チップと
リードフレーム、リードフレームとプレート、リードフ
レーム同士など同種異種材質の接着界面が存在し、その
接着信頼性が素子の信頼性に非常に大きな影響を与え
る。素子組立作業時の工程温度に耐える信頼性は勿論の
こと、吸湿時、湿熱時などの接着信頼性である。さらに
接着作業性も重要な項目である。

【０００４】従来、これらの接着にはペースト状の接着
剤や耐熱性基材に接着剤を塗布したものが使用されてい
た。エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ゴム−フェノー
ル樹脂系の熱硬化性樹脂が接着剤として使用されている
が、イオン性不純物が多い、加熱硬化に高温長時間を必
要とし生産性が悪い、加熱硬化時に多量の揮発分が発生
しリードを汚染する、吸湿性が高い、など高信頼性接着
剤としての要求を満たしているとは言い難く、満足でき
る材料が見当らない。新しい実装形態に適した接着剤の
開発が求められている。その一つの方法としてポリイミ
ド樹脂を用いたホットメルト型のフィルム接着剤が挙げ
られる（特開平5-105850，112760，112761号公報参
照）。ホットメルトタイプの接着剤であれば、短時間に
被着体に熱圧着することが可能であり、接着後の加熱硬
化工程が必要ではなくなり、生産性、信頼性の向上に大
きく寄与すると考えられる。しかしながら、ホットメル
ト型であるがため接着剤樹脂のガラス転移温度が高いと
加工に非常に高温を要し、被着材に熱損傷を与える恐れ
が大きい。一方、低温加工性を付与するためガラス転移
温度を下げると耐熱性が下がり、よって信頼性が低下す
るという問題点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温短時間
で接着可能でかつ耐熱性に優れたフィルム接着剤を得る
べく鋭意研究を重ねた結果、特定構造のポリイミド樹脂
にエポキシ化合物及び該エポキシ化合物と反応可能な活
性水素基を有する化合物を添加すると、上記課題を解決
することができることを見出し、本発明に到達したもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス転移温
度が350℃以下の、有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂100
重量部と、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
するエポキシ化合物5〜100重量部と、該エポキシ化合物
と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部
とを主たる接着剤樹脂成分とする耐熱性フィルム接着剤
及びその製造方法に関する。

【０００７】本発明の接着剤樹脂の必須成分である成分
（Ａ）ポリイミド樹脂は、3,3',4,4'-ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物
及びエチレングリコールビストリメリット酸二無水物か
らなる群より選ばれた１種又は２種以上のテトラカルボ
ン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重合させることによ
り得られたものであることが好ましい。

【０００８】前記ポリイミドの製造に用いられる芳香族
ジアミンとして、例えば、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノ
キシ)フェニル)プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキ
シ)ベンゼン、2,2-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(4-アミノフェノ
キシ)ヘキサフルオロプロパン、ビス-4-(4-アミノフェ
ノキシ)フェニルスルフォン、ビス-4-(3-アミノフェノ
キシ)フェニルスルフォンなどを挙げることができ、そ
れらを単独、あるいは併用して使用することができる。

【０００９】また前記ポリイミドのジアミン成分の一成
分として式（１）で表されるシロキサン化合物をジアミ
ン成分総量の5〜50モル％用いることがより好ましい。

【００１０】

【化１】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂：二価の炭素数１〜４の脂肪族基又は
芳香族基Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆：一価の脂肪族基又は芳香族基ｋ：１〜２０の整数）

【００１１】式（１）で表されるシロキサン化合物が、
ジアミン成分の総量の5モル％より少ないと得られるポ
リイミドの有機溶剤への溶解性が低下し、50モル％を越
えるとガラス転移温度が著しく低下し耐熱性に問題が生
じる。さらに、一般式（１）で表されるシロキサン化合
物として具体的には、下記一般式（２）で表されるα，
ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサ
ン（ＡＰＰＳ）が好ましく、特にｋの値が４〜１０の範
囲が、ガラス転移温度、接着性、耐熱性の点から好まし
い。これらのシロキサン化合物は単独で用いることは勿
論、２種類以上を併用することもできる。特にｋ＝１
と、上記ｋ＝４〜１０のものをブレンドして用いること
は、接着性を重視する用途では好ましい。

【００１２】

【化２】（式中、ｋ：１〜２０の整数）

【００１３】重縮合反応における酸成分とアミン成分の
当量比は、得られるポリアミック酸の分子量を決定する
重要な因子である。ポリマの分子量と物性、特に数平均
分子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られ
ている。数平均分子量が大きいほど機械的性質が優れて
いる。従って、実用的に優れた強度を得るためには、あ
る程度高分子量であることが必要である。本発明では、
酸成分とアミン成分の当量比ｒが 0.900 ≦ ｒ ≦ 1.060 より好ましくは 0.975 ≦ ｒ ≦ 1.025 の範囲にあることが好ましい。ただし、ｒ＝［全酸成分
の当量数］／［全アミン成分の当量数］である。ｒが0.
900未満では、分子量が低くて脆くなるため接着力が弱
くなる。また1.06を越えると、未反応のカルボン酸が加
熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因となり好ましく
ないことがある。

【００１４】本発明のポリイミド樹脂の分子量制御のた
め、ジカルボン酸無水物あるいはモノアミンを添加する
ことは、上述の酸／アミンモル比の範囲であれば特に
これを妨げない。

【００１５】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの
反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行われ
る。非プロトン性極性溶媒は、N,N-ジメチルホルムアミ
ド（ＤＭＦ）、N,N-ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
Ｃ）、N-メチル-2-ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラヒド
ロフラン（ＴＨＦ）、ジグライム、シクロヘキサノン、
1,4-ジオキサン（1,4-DO）などである。非プロトン性極
性溶媒は、一種類のみ用いてもよいし、二種類以上を混
合して用いてもよい。この時、上記非プロトン性極性溶
媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して使用しても良
い。トルエン、キシレン、ソルベントナフサなどの芳香
族炭化水素が良く使用される。混合溶媒における非極性
溶媒の割合は、30重量％以下であることが好ましい。こ
れは非極性溶媒が30重量％以上では溶媒の溶解力が低下
しポリアミック酸が析出する恐れがあるためである。テ
トラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応は、良く乾
燥したジアミン成分を脱水精製した前述反応溶媒に溶解
し、これに閉環率98％、より好ましくは99％以上の良く
乾燥したテトラカルボン酸二無水物を添加して反応を進
める。

【００１６】このようにして得たポリアミック酸溶液
を、続いて有機溶剤中で加熱脱水環化してイミド化しポ
リイミドにする。イミド化反応によって生じた水は閉環
反応を妨害するため、水と相溶しない有機溶剤を系中に
加えて共沸させてディーン・スターク（Dean-Stark）管
などの装置を使用して系外に排出する。水と相溶しない
有機溶剤としてはジクロルベンゼンが知られているが、
エレクトロニクス用としては塩素成分が混入する恐れが
あるので、好ましくは前記芳香族炭化水素を使用する。
また、イミド化反応の触媒として無水酢酸、β-ピコリ
ン、ピリジンなどの化合物を使用することは妨げない。

【００１７】本発明において、イミド閉環は程度が高い
ほど良く、イミド化率が低いと使用時の熱でイミド化が
起こり水が発生して好ましくないため、95％以上、より
好ましくは98％以上のイミド化率が達成されていること
が望ましい。

【００１８】本発明では、得られたポリイミド溶液にそ
のままエポキシ化合物や該エポキシ化合物と反応可能な
活性水素基を有する化合物を添加し、樹脂ワニスを調整
し支持体に塗布しても良いが、該ポリイミド溶液を貧溶
媒中に投入してポリイミド樹脂を再沈析出させて未反応
モノマを取り除いて精製することが好ましい。精製、乾
燥したポリイミド樹脂及びエポキシ化合物や該エポキシ
化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物を有機溶
剤に溶解して塗布ワニスとする。この時使用する溶剤は
反応溶媒と同じでも良いが、塗布乾燥工程の作業性を考
え沸点の低い、好ましくは沸点が200℃以下の溶剤を選
択することが好ましい。200℃以下の溶剤として、本発
明ではケトン系溶剤として、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノンを、エーテル系溶剤として、1,4-ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ジグライムを、アミド系溶
剤として、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルア
セトアミドを挙げることができる。これらの溶剤は単独
で使用しても良いし、２種以上を混合して用いることも
できる。

【００１９】本発明の接着剤樹脂において使用する成分
（Ｂ）エポキシ化合物は、少なくとも１分子中に２個の
エポキシ基を有するものであれば特に限定されるもので
はないが、ポリイミド樹脂の溶媒への溶解性が良好なも
のが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型のジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＦ型のジグリシジルエー
テル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂等が挙げられる。

【００２０】前記エポキシ化合物の配合量は成分（Ａ）
ポリイミド樹脂100重量部に対して５〜１００重量部、
特に10〜70重量部の範囲にあることが好ましい。5重量
部未満では、未硬化のエポキシ化合物を添加し、樹脂組
成物の軟化温度を下げ低温加工性をあげるという効果が
現れにくく、100重量部をこえるとポリイミド樹脂の耐
熱性を損なうこととなり好ましくない。

【００２１】本発明の接着剤樹脂において使用する成分
（Ｃ）該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有す
る化合物は、成分（Ａ）のポリイミド樹脂や成分（Ｂ）
のエポキシ化合物との相溶性、ポリイミド樹脂の溶媒へ
の溶解性が良好なものが好ましい。例えば、レゾール、
ノボラック、アミン化合物が挙げられる。成分（Ｃ）の
配合割合は成分（Ａ）のポリイミド樹脂１００重量部に
対して0.1〜20重量部、より好ましくは0.5〜10重量部で
ある。0.1重量部未満では、高温時の樹脂の弾性率が低
下している時の樹脂フローの制御が困難である。20重量
部を越えると樹脂溶液状態でゲルが生じやすくなり、加
工性が損なわれ、また樹脂組成物の耐熱性を損ない、好
ましくない。

【００２２】本発明の耐熱性樹脂組成物にはその加工
性、耐熱性を損なわない範囲で微細な無機充填材が配合
されていても良い。

【００２３】樹脂ワニスには表面平滑性を出すための平
滑剤、レベリング剤、脱泡剤などの各種添加剤を必要に
応じて添加することができる。また、溶剤の蒸発速度を
調節するために均一に溶解する範囲で芳香族炭化水素系
溶剤を使用することもできる。

【００２４】本発明において樹脂ワニスをフィルム接着
剤とするには、樹脂ワニスを流延あるいは塗布して得ら
れ、例えば耐熱性フィルム基材を支持体として用い、そ
の片面又は両面に同様にフィルム層を形成させ、支持体
と共にフィルム接着剤としたり、ロール、金属シート、
ポリエステルシートなどの離型シートの上にフローコー
ター、ロールコーターなどによりフィルムを形成させ、
加熱・乾燥後剥離してフィルム接着剤とするなどの方法
で得ることができる。

【００２５】本発明において使用する耐熱性フィルム基
材は、ポリイミド樹脂フィルムが熱膨張係数が小さく温
度変化に対する寸法安定性に優れていること、可撓性に
富み取り扱い易いこと、本発明の樹脂との密着力が優れ
ている点で好ましい。特にガラス転移温度 350℃以上の
ポリイミド樹脂は、塗布ワニスを乾燥する工程での作業
性、安定性の点で優れている。

【００２６】樹脂ワニスの塗布・乾燥は、フローコータ
ー、ロールコーターなどの塗布設備と熱風乾燥炉を組み
合わせた装置などを用いることができる。樹脂ワニスを
支持体に塗工後、熱風乾燥炉に導きワニスの溶剤を揮散
させるに十分な温度と風量でもって乾燥する。

【００２７】本発明のフィルム接着剤の使用方法は特に
限定されるものではないが、所定の形状に切断して加熱
したヒートブロックで熱圧着して接着するなど、接着テ
ープとして使用することができる。

【００２８】

【作用】本発明のフィルム接着剤は、有機溶剤に可溶
で、ガラス転移温度が350℃以下のポリイミド樹脂 100
重量部に対して、１分子中に少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物5〜100重量部と、該エポキシ
化合物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20
重量部とを主たる樹脂成分として含有していることを特
徴とする。この樹脂の見かけ上のガラス転移温度は、主
成分のポリイミド樹脂のガラス転移温度より低下し低温
加工性が向上する。一方、ガラス転移温度より高温域で
の接着力は該ポリイミド樹脂より向上し、ＩＲリフロー
などの熱衝撃を与えても剥離が認められないなどの、高
温域での物性が向上する。この特異な現象に対する詳細
な機構は未だ明らかではない部分もあるが、エポキシ化
合物と該エポキシ化合物と反応可能な活性水素基を有す
る化合物が反応した低分子量の生成物は、特定構造のポ
リイミド樹脂に対して可塑剤として作用し、該ポリイミ
ド樹脂のガラス転移温度より低温域での弾性率を低下せ
しめ、よって接着性、加工性など低温での作業性の向上
をもたらす。一方、ガラス転移温度より高温域では、そ
の与えられた熱によって三次元網目構造が形成され、ポ
リイミド樹脂の流動性を低下せしめ、よって該ポリイミ
ド樹脂の耐熱性を維持あるいは向上せしめると考えられ
る。以上の機構によって低温加工性と高温時の耐熱信頼
性の両立がはかられる。また、化学反応を伴う熱硬化性
接着剤に比べると極めて短時間に接着可能である。テー
プ状に加工することにより、接着作業性、接着部の寸法
精度を優れたものにすることができる。以下実施例によ
り本発明を詳細に説明するが、これらの実施例に限定さ
れるものではない。

【００２９】

【実施例】

（ポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成）乾燥窒素ガス導入
管、冷却器、温度計、撹拌機を備えた四口フラスコに、
脱水精製したＮＭＰ791ｇを入れ、窒素ガスを流しなが
ら10分間激しくかき混ぜる。次に2,2-ビス(4-(4-アミノ
フェノキシ)フェニル)プロパン（ＢＡＰＰ）73.8926ｇ
（0.180モル）、1,3-ビス(3-アミノフェキシ)ベンゼン
（ＡＰＢ）17.5402ｇ（0.060モル）、α,ω-ビス(3-ア
ミノプロピル)ポリジメチルシロキサン（ＡＰＰＳ式
（２））50.2200ｇ（平均分子量837、0.060モル）を投
入し、系を60℃に加熱し、均一になるまでかき混ぜる。
均一に溶解後、系を氷水浴で５℃に冷却し、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）44.1
330ｇ（0.150モル）、エチレングリコールビストリメリ
ット酸二無水物（ＴＭＥＧ）61.5445ｇ（0.150モル）を
粉末状のまま15分間かけて添加し、その後３時間撹拌を
続けた。この間フラスコは５℃に保った。

【００３０】その後、窒素ガス導入管と冷却器を外し、
キシレンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに
装着し、系にキシレン198ｇを添加した。油浴に代えて
系を175℃に加熱し発生する水を系外に除いた。４時間
加熱したところ、系からの水の発生は認められなくなっ
た。冷却後この反応溶液を大量のメタノール中に投入
し、ポリイミド樹脂を析出させた。固形分を濾過後、80
℃で12時間減圧乾燥し溶剤を除き、227.79ｇ（収率92.1
％）の固形樹脂を得た。ＫＢｒ錠剤法で赤外吸収スペク
トルを測定したところ、環状イミド結合に由来する5.6
μｍの吸収を認めたが、アミド結合に由来する6.06μｍ
の吸収を認めることはできず、この樹脂はほぼ100％イ
ミド化していることが確かめられた。

【００３１】このようにして得たポリイミド樹脂は、ガ
ラス転移温度が148℃、引っ張り弾性率が180kgf/mm²、
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、1,4-ジオキサン（1,
4-DO）に良く溶解することが確かめられた。

【００３２】（ポリイミド樹脂ＰＩ−２及びＰＩ−３の
合成）前記のポリイミド樹脂ＰＩ−１の合成と同様にし
て、ＰＩ−２及びＰＩ−３を得た。得られたポリイミド
樹脂ＰＩ−１、ＰＩ−２及びＰＩ−３の物性を表１に示
した。

【００３３】

【表１】

【００３４】配合の欄のＢＴＤＡ、ＯＤＰＡ、ＤＰＸは
3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
4,4'-オキシジフタル酸二無水物、2,5-ジメチル-p-フェ
ニレンジアミンをそれぞれ表し、ＡＰＤＳは1,3-ビス(3
-アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン（式（２）
においてｋ＝１）を表す。

【００３５】溶解性の欄のＳは該当する溶媒に溶解する
ことを示す。ガラス転移温度はＤＳＣ測定により求め
た。引張り試験は室温、引張り速度5mm/minにて測定し
た。ヤング率は粘弾性スペクトロメーターにより求め
た。

【００３６】（実施例１）（塗布ワニスの調整）ガラス製フラスコにポリイミド樹
脂ＰＩ−１、100ｇとＤＭＦ355ｇを入れ、室温で充分に
撹拌し、ポリイミドを完全に溶解させる。均一に溶解し
た後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８
２８、油化シェルエポキシ（株）製）40ｇを加え室温に
て２時間撹拌した。その後均一に溶解していることを確
認して、レゾール樹脂（ＰＲ−５０７８１、住友デュレ
ズ（株））5.0ｇを系を撹拌しながら徐々に加えた。引
き続き２時間撹拌し塗布ワニスを作製した。この溶液組
成物は、室温にて５日間放置してもゲル化せず均一な溶
液の状態のままであった。

【００３７】（耐熱性フィルム接着剤の製造）前記のワ
ニスをリバースロールコーターでポリイミドフィルム
（商品名ユーピレックスＳＧＡ、厚み50μｍ、宇部興産
(株)製）の片面に塗布し、接着剤層の厚みが30μｍの接
着テープを得た。乾燥温度は最高195℃で乾燥時間20分
であった。このフィルム接着剤を４２アロイプレートに
熱圧着して試験片を作製し（250℃２秒間熱圧着し、圧
を解放後250℃で30秒間アニールした。接着面にかかる
圧力はゲージ圧力と接着面積から計算の結果４kgf／cm²
であった。）、テンシロンにて180度ピール強度を測定
した結果を表２に示す。接着強度は常態及びプレッシャ
ークッカー（125℃、48時間、飽和100％）で処理した後
の室温での180度ピール強度を測定したものである（引
張り速度50mm/min）。試験片の破断面は接着樹脂層が凝
集破壊し、発泡は全く認められなかった。

【００３８】（実施例２）前記のワニスをリバースロー
ルコーターで二軸延伸ポリエステルフィルム（商品名ダ
イヤホイル、厚さ50μｍ、三菱レーヨン（株）製）に塗
布し、乾燥後ポリエステルフィルムから剥離し、30μｍ
厚みの支持体なしの均一な単層フィルム接着剤を得た。
剥離は容易で特に支障はなかった。実施例１と同様に４
２アロイのプレートに接着した結果を表２に示す。

【００３９】（実施例３〜５）実施例１及び２と同様に
して、表２に示す配合にて塗布ワニスを調整しフィルム
接着剤を得た。得られた評価結果を表２に示す。

【００４０】

【表２】

【００４１】溶解性の欄のＳは、該当する溶媒に溶解す
ることを示す。ガラス転移温度はＤＳＣ測定により求め
た。引張り試験は室温、引張り速度5mm/minにて測定し
た。ヤング率は粘弾性スペクトロメーターにより求め
た。使用する成分（Ｂ）エポキシ化合物について、ＹＸ
−４０００Ｈはビフェニル型エポキシ化合物エピコート
ＹＸ−４０００Ｈ、油化シェルエポキシ（株）製、ＥＯ
ＣＮ−１０２０はフェノールノボラック型エポキシ化合
物ＥＯＣＮ−１０２０、日本化薬（株）製をそれぞれ示
している。使用する成分（Ｃ）について、ＰＲ−５０７
８１、１７５、２２１９３、５３６４７は住友デュレズ
（株）製。

【００４２】（比較例１、２、３）ポリイミド樹脂ＰＩ
−１、ＰＩ−２及びＰＩ−３をポリイミドフィルム（ユ
ーピレックス）の片面に塗布し、フィルム接着剤を得
た。４２アロイプレートとの接着強度を実施例と同様に
して測定し、その結果を表３に示した。

【００４３】（比較例４）ポリイミド樹脂ＰＩ−１、10
0ｇとエピコート８２８、20ｇのみで調整した樹脂から
得た接着テープの接着強度を実施例と同様にして測定し
その結果を表３に示した。

【００４４】

【表３】

【００４５】表２、３の結果から、実施例のフィルム接
着剤の接着強度は吸湿加熱後でもその強度はわずかしか
低下していないが、比較例のポリイミド樹脂のみのフィ
ルムの接着強度は、常態に比べて吸湿加熱後は著しく低
下している。以上のことから本発明により、耐熱性と成
形加工性に優れたフィルム接着剤を得られることが示さ
れる。

【００４６】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性と成形加工性を
両立させた信頼性の高いフィルム接着剤を提供すること
が可能である。低沸点溶媒に可溶であるため残留溶媒を
ほぼ完璧になくすことが可能で、また既にイミド化され
ているため、加工時にイミド化のための高温過程が不要
で水分の発生も無い。またタックのないフィルムとして
使用することができるので連続作業性やクリーンな環境
を必要とする場合に非常に有効である。このため高信頼
性と耐熱性を要求するエレクトロニクス用材料として工
業的に極めて利用価値が高い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＰ 179/08 ＪＧＥ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）有機溶剤に可溶で、ガラス転移温
度が350℃以下のポリイミド樹脂100重量部と、（Ｂ）１
分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
化合物5〜100重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合物と反応
可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量部とを主
たる成分とする耐熱性フィルム接着剤。
【請求項２】成分（Ａ）が一般式（１）で表されるシ
ロキサン化合物をアミン成分総量の5〜50モル％含有し
てなるポリイミド樹脂である請求項１記載の耐熱性フィ
ルム接着剤。【化１】（式中、Ｒ₁,Ｒ₂：二価の、炭素数1〜4の脂肪族基又は
芳香族基Ｒ₃,Ｒ₄,Ｒ₅,Ｒ₆：一価の脂肪族基又は芳香族基ｋ：１〜２０の整数）
【請求項３】（Ａ）有機溶剤に可溶で、ガラス転移温度
が350℃以下のポリイミド樹脂100重量部に対して、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物5〜100重量部と、（Ｃ）該エポキシ化合
物と反応可能な活性水素基を有する化合物0.1〜20重量
部とを主たる成分として含有する耐熱性樹脂組成物の溶
液を、支持体の片面又は両面に流延成形することを特徴
とする耐熱性フィルム接着剤の製造方法。
【請求項４】成分（Ａ）が一般式（１）で表されるシ
ロキサン化合物をアミン成分総量の5〜50モル％含有し
てなるポリイミド樹脂である請求項３記載の耐熱性フィ
ルム接着剤の製造方法。
【請求項５】沸点が200℃以下である有機溶剤を使用し
て支持体の上に流延成形、乾燥後、支持体から剥離して
得る請求項３又は４記載の耐熱性フィルム接着剤の製造
方法。