JPH08277355A - フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板 - Google Patents

フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板

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Publication number
JPH08277355A
JPH08277355A JP7081044A JP8104495A JPH08277355A JP H08277355 A JPH08277355 A JP H08277355A JP 7081044 A JP7081044 A JP 7081044A JP 8104495 A JP8104495 A JP 8104495A JP H08277355 A JPH08277355 A JP H08277355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenol resin
higher alcohol
resin composition
prepreg
ester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7081044A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunaga Sakai
和永 坂井
Hideki Ishihara
秀樹 石原
Noboru Akinaka
昇 秋中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP7081044A priority Critical patent/JPH08277355A/ja
Publication of JPH08277355A publication Critical patent/JPH08277355A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐燃性、耐湿性、及び、打ち抜き加工性に優
れたフェノール樹脂積層板。 【構成】 乾性油変性フェノール樹脂１００重量部に脂
肪族不飽和アルコールとリン酸とのエステル２〜１５重
量部を配合したフェノール樹脂組成物のワニスを紙基材
に含浸硬化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用の、
フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】紙基材フェノール樹脂積層板を難燃化す
るために、フェノール樹脂にハロゲン系、リン系又はチ
ッ素系の難燃剤を配合している。このうち、紙基材フェ
ノール樹脂積層板を難燃化するためにひろく用いられる
リン系難燃剤は、クレジルジフェニルホスフェート（Ｃ
ＤＰ）、トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）、キシレ
ニルジフェニルホスフェート（ＸＤＰ）などである（日
本プリント回路工業会編、プリント回路技術便覧初版第
２６９頁参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】紙基材フェノール樹脂
積層板には、耐湿性が劣るという欠陥がある。本発明
は、紙基材フェノール樹脂積層板の耐湿性を改善するこ
とを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂、及び、脂肪族不飽和アルコールとリン酸とのエステ
ルからなるフェノール樹脂組成物のワニスを紙基材に含
浸硬化してなるフェノール樹脂積層板である。
【０００５】脂肪族不飽和アルコールとしては、炭素数
が６〜３０の脂肪族不飽和高級アルコール、例えば、リ
ノール酸、リノレン酸又はオレイン酸から誘導される不
飽和高級アルコールを用いる。炭素数が６未満では初期
の目的を達成できず、３０を超える脂肪族不飽和高級ア
ルコールは入手困難で実用性がない。リン酸１分子に
は、最大３分子のアルコールがエステル結合できるが、
このうち少なくとも一つが脂肪族不飽和高級アルコール
であればよい。フェノール樹脂１００重量部に対するリ
ン酸エステルの配合量は、２〜１５重量部が好ましい。
２重量部より少ないと難燃性が得られず、１５重量部よ
り多いと耐熱性を損なう。
【０００６】フェノール樹脂は、レゾール型のフェノー
ル樹脂が用いられ、この樹脂は、フェノール類とホルム
アルデヒドとをアルカリ触媒の存在化に反応させて得ら
れる。フェノール類としては、フェノール、メタクレゾ
ール、パラクレゾール、オルソクレゾール、パラターシ
ャリーブチルフェノール、パライソプロピルフェノー
ル、パライソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニル
フェノール、ビスフェノールＡなどが使用される。硬化
した樹脂に可撓性を付与するため、乾性油で変性したフ
ェノール樹脂を用いるのが好ましい。乾性油としては、
桐油、脱水ヒマシ油、アマニ油、オイチシカ油などの使
用が従来から提案されている。
【０００７】得られたフェノール樹脂組成物をワニスと
し、紙基材に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプ
レグを複数枚重ね合わせて加熱加圧してフェノール樹脂
積層板とする。フェノール樹脂ワニス含浸する前に、あ
らかじめ、紙基材に水溶性のフェノール樹脂又はメラミ
ン樹脂を付着させておくのが好ましい。
【０００８】
【作用】一般に、フェノール類とホルムアルデヒドとの
反応は、完全に進行せず、樹脂ワニス中には未反応フェ
ノール類、未反応ホルムアルデヒドが残る。これら未反
応低分子成分が多いと、樹脂自体の架橋密度も低くなり
耐湿性が劣る。本発明は、リン酸エステルの分子に不飽
和基が存在するため、未反応物と反応したり、あるいは
その他物質と反応し、架橋密度が増したり、かつ長鎖で
あるため、可撓性をもつことにより、耐熱性、打抜加工
性が良好となるものと推定される。
【０００９】
【実施例】
プリプレグＡの調製 あらかじめ、水溶性フェノール樹脂を１２部付着させた
クラフト紙に、桐油変性フェノール樹脂１００部（重量
部、以下同じ）、テトラブロモビスフェノールＡジグリ
シジルエーテル２０部、オレイン酸とリン酸とのエステ
ル１０部を配合した上塗り樹脂ワニスを含浸乾燥してプ
リプレグとした。
【００１０】プリプレグＢの調製 桐油変性フェノール樹脂のみの上塗り樹脂ワニスを、あ
らかじめ、水溶性フェノール樹脂を下塗樹脂として１２
部付着させたクラフト紙に、含浸乾燥してプリプレグと
した。
【００１１】実施例１ プリプレグＡ８枚を重ねた構成体の片側に、厚さ３５μ
ｍで接着剤付きの銅はくを重ね、加熱加圧して厚さ１．
６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１２】実施例２ プリプレグＢ７枚を重ねた構成体の片側に、プリプレグ
Ａを間に置いて厚さ３５μｍで接着剤付きの銅はくを重
ね、加熱加圧して厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
【００１３】比較例 プリプレグＢ８枚を重ねた構成体の片側に、厚さ３５μ
ｍで接着剤付きの銅はくを重ね、加熱加圧して厚さ１．
６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１４】得られた片面銅張積層板について、耐燃
性、耐湿性、打抜加工性を調べた。その結果を表１に示
す。
【００１５】試験方法は以下の通りである。 耐燃性：ＵＬ法（エッチングにより銅はくを全面除去し
た試験片に１０秒接炎を２回繰り返し、消炎するまでの
時間を測定。 対湿性：１２１℃、２０２６ｈＰａ、飽和水蒸気圧のプ
レッシャークッカーテスターに４時間保持し、保持前後
の重量差から吸水率を算出。 打ち抜き加工性：打ち抜き加工後の、はくり及び目白の
有無を目視観察。
【００１６】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 比較例 ──────────────────────────────────── 耐燃性（秒） １．２（０〜５） １．８（０〜６） １．８（０〜６） 耐湿性（％） ２．０ ２．１ ３．０ 打ち抜き加工性 ○ ○ △ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、炭素数が６〜３０の脂
肪族不飽和高級アルコールとリン酸とのエステルをフェ
ノール樹脂に配合することにより、フェノール樹脂積層
板の、耐燃性、耐湿性及び打ち抜き加工性共に優れた積
層板を得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年８月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【実施例】 プリプレグＡの調製 あらかじめ、水溶性フェノール樹脂を１２部付着させた
クラフト紙に、桐油変性フェノール樹脂１００部（重量
部、以下同じ）、テトラブロモビスフェノールＡジグリ
シジルエーテル２０部、オレイルアルコールとリン酸と
のエステル１０部を配合した上塗り樹脂ワニスを含浸乾
燥してプリプレグとした。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フェノール樹脂、及び、炭素数が６〜３
    ０の脂肪族不飽和高級アルコールとリン酸とのエステル
    からなるフェノール樹脂組成物。
  2. 【請求項２】 請求項１又は２に記載のフェノール樹脂
    組成物のワニスを紙基材に含浸硬化してなるフェノール
    樹脂積層板。
JP7081044A 1995-04-06 1995-04-06 フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板 Pending JPH08277355A (ja)

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JP7081044A JPH08277355A (ja) 1995-04-06 1995-04-06 フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板

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Family

ID=13735442

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7081044A Pending JPH08277355A (ja) 1995-04-06 1995-04-06 フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103085428A (zh) * 2012-12-12 2013-05-08 湖南柳鑫电子新材料有限公司 一种pcb钻孔用密胺板及其制备方法

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