JPH083423A - フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製造方法Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電率及び誘電正接が低い、難燃性フェノー
ル樹脂積層板。 【構成】 フェノール樹脂１００重量部に、（１）で示
される構造式のリン酸エステル２０〜６０重量部を配合
してなるフェノール樹脂組成物をワニスとし、このワニ
スを繊維基材に含浸して得られたプリプレグを成型す
る。
ル樹脂積層板。 【構成】 フェノール樹脂１００重量部に、（１）で示
される構造式のリン酸エステル２０〜６０重量部を配合
してなるフェノール樹脂組成物をワニスとし、このワニ
スを繊維基材に含浸して得られたプリプレグを成型す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電特性に優れた難燃
性フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製
造方法に関するものである。
性フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気用フェノール樹脂積層板を難燃化す
るために、フェノール樹脂にトリフェニルフォスフェイ
トを配合することが知られている。配合量は、フェノー
ル樹脂１００部（重量部、以下同じ）に対し、２０〜６
０部である。配合量が２０部以下であると、難燃性が不
充分であり、６０部以上であると、打抜加工性が低下す
るからである。
るために、フェノール樹脂にトリフェニルフォスフェイ
トを配合することが知られている。配合量は、フェノー
ル樹脂１００部（重量部、以下同じ）に対し、２０〜６
０部である。配合量が２０部以下であると、難燃性が不
充分であり、６０部以上であると、打抜加工性が低下す
るからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】配線が高密度化するの
にともない、誘電特性のよいフェノール樹脂積層板が必
要とされるようになっている。ところが、フェノール樹
脂にトリフェニルホスフェイトを配合すると、誘電特性
が低下するという欠点があった。臭素系、無機化合物等
の難燃剤を使用すると耐トラッキング性が低下して好ま
しくない。本発明は、リン酸エステルを難燃剤として、
しかも誘電特性に優れたフェノール樹脂積層板用のフェ
ノール樹脂組成物及びこのフェノール樹脂組成物を用い
たフェノール樹脂積層板の製造方法を提供するものであ
る。
にともない、誘電特性のよいフェノール樹脂積層板が必
要とされるようになっている。ところが、フェノール樹
脂にトリフェニルホスフェイトを配合すると、誘電特性
が低下するという欠点があった。臭素系、無機化合物等
の難燃剤を使用すると耐トラッキング性が低下して好ま
しくない。本発明は、リン酸エステルを難燃剤として、
しかも誘電特性に優れたフェノール樹脂積層板用のフェ
ノール樹脂組成物及びこのフェノール樹脂組成物を用い
たフェノール樹脂積層板の製造方法を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、何故にフ
ェノール樹脂にトリフェニルホスフェイトを配合する
と、誘電特性が低下するのかを追及し、積層板製造の過
程でトリフェニルホスフェイトが分解してリン酸とフェ
ノールを生成することを見出し本発明に到達するに至っ
た。本発明は、フェノール樹脂１００部に、構造式化２
（２）で示されるリン酸エステル２０〜６０部を配合す
ることを特徴とする。
ェノール樹脂にトリフェニルホスフェイトを配合する
と、誘電特性が低下するのかを追及し、積層板製造の過
程でトリフェニルホスフェイトが分解してリン酸とフェ
ノールを生成することを見出し本発明に到達するに至っ
た。本発明は、フェノール樹脂１００部に、構造式化２
（２）で示されるリン酸エステル２０〜６０部を配合す
ることを特徴とする。
【０００５】
【化２】
【０００６】フェノール樹脂１００部に、構造式化２
（２）で示されるリン酸エステル２０〜６０部を配合し
てなるフェノール樹脂組成物をワニスとし、このワニス
を繊維基材に含浸して得られたプリプレグを成型して積
層板とする。
（２）で示されるリン酸エステル２０〜６０部を配合し
てなるフェノール樹脂組成物をワニスとし、このワニス
を繊維基材に含浸して得られたプリプレグを成型して積
層板とする。
【０００７】フェノール樹脂としては、乾性油とフェノ
ール類とを反応させた、乾性油変性フェノール樹脂が好
ましい。乾性油としては、桐油、アマニ油、脱水ヒマシ
油、オイチシカ油等が使用される。フェノール類として
は、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オ
ルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラターシ
ャリーブチルフェノール、ノニルフェノール、ビスフェ
ノールＡ等が使用される。
ール類とを反応させた、乾性油変性フェノール樹脂が好
ましい。乾性油としては、桐油、アマニ油、脱水ヒマシ
油、オイチシカ油等が使用される。フェノール類として
は、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オ
ルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラターシ
ャリーブチルフェノール、ノニルフェノール、ビスフェ
ノールＡ等が使用される。
【０００８】難燃剤として、トリフェニルホスフェイト
や、ブロム化フェノール、ブロム化エポキシ化合物、ブ
ロム化ビフェニルエーテル化合物を併用してもよい。但
し、併用するときは、構造式化２（２）で示されるリン
酸エステルの２分の１以下とする。
や、ブロム化フェノール、ブロム化エポキシ化合物、ブ
ロム化ビフェニルエーテル化合物を併用してもよい。但
し、併用するときは、構造式化２（２）で示されるリン
酸エステルの２分の１以下とする。
【０００９】フェノール樹脂１００重量部に、構造式化
２（２）で示されるリン酸エステル２０〜６０重量部を
配合してなるフェノール樹脂組成物を、トルエン、アル
コール、メチルエチルケトン、アセトン、スチレン等の
溶剤を用いてワニスにし、紙等の基材に所定量含浸付着
させ、加熱して溶剤を揮発させ、プリプレグとする。こ
のプリプレグを所定枚数重ね、その上に銅はくを重ね、
所要の温度、圧力で加熱加圧して積層板とする。
２（２）で示されるリン酸エステル２０〜６０重量部を
配合してなるフェノール樹脂組成物を、トルエン、アル
コール、メチルエチルケトン、アセトン、スチレン等の
溶剤を用いてワニスにし、紙等の基材に所定量含浸付着
させ、加熱して溶剤を揮発させ、プリプレグとする。こ
のプリプレグを所定枚数重ね、その上に銅はくを重ね、
所要の温度、圧力で加熱加圧して積層板とする。
【００１０】
【作用】構造式化２（２）で示されるリン酸エステル
は、２，６位にある置換基Ｒが立体障害となり、加水分
解しない。
は、２，６位にある置換基Ｒが立体障害となり、加水分
解しない。
【００１１】
実施例１ 桐油とフェノールとを酸触媒下で反応させ、次いでパラ
ホルムアルデヒドをアルカリ触媒で反応させ、レゾール
化して得られた桐油変性量２５重量％のフェノール樹脂
を得た。このフェノール樹脂１００部、トリ２，６−キ
シレニルホスフェイト（構造式化２（２）のＲ：Ｃ
Ｈ3）５０部を含浸用ワニスとした。あらかじめ水溶性
フェノール樹脂で処理（樹脂分１２重量％）したクラフ
ト紙に樹脂付着量５０重量％になるように含浸乾燥して
プリプレグを得た。プリプレグ８枚を用い、接着剤付銅
はくを表層に重ね、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片
面銅張積層板を得た。
ホルムアルデヒドをアルカリ触媒で反応させ、レゾール
化して得られた桐油変性量２５重量％のフェノール樹脂
を得た。このフェノール樹脂１００部、トリ２，６−キ
シレニルホスフェイト（構造式化２（２）のＲ：Ｃ
Ｈ3）５０部を含浸用ワニスとした。あらかじめ水溶性
フェノール樹脂で処理（樹脂分１２重量％）したクラフ
ト紙に樹脂付着量５０重量％になるように含浸乾燥して
プリプレグを得た。プリプレグ８枚を用い、接着剤付銅
はくを表層に重ね、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片
面銅張積層板を得た。
【００１２】実施例２ 実施例１と同じフェノール樹脂１００部、トリ２，６−
キシレニルホスフェイトを２５部及びトリフェニルホス
フェイト２５部を含浸用ワニスとし、実施例１と同様に
して厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
キシレニルホスフェイトを２５部及びトリフェニルホス
フェイト２５部を含浸用ワニスとし、実施例１と同様に
して厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１３】比較例 実施例１と同じフェノール樹脂１００部、トリフェニル
ホスフェイト５０部を含浸用ワニスとし、実施例と同様
にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
ホスフェイト５０部を含浸用ワニスとし、実施例と同様
にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１４】得られた積層板について誘電率及び誘電正
接をＪＩＳＣ６４８１にしたがって２０〜１ＭＨｚにわ
たって調べた。その結果を表１及び表２に示す。
接をＪＩＳＣ６４８１にしたがって２０〜１ＭＨｚにわ
たって調べた。その結果を表１及び表２に示す。
【００１５】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 誘電率 ────────────────────────────── 周波数（Ｈｚ） 実施例１ 実施例２ 比較例 ２０ ６．０ ６．２ ６．８ １００ ５．２ ５．６ ６．１ １ｋ ４．９ ５．２ ５．５ １０ｋ ４．７ ５．０ ５．２ １００ｋ ４．５ ４．７ ４．９ １Ｍ ４．０ ４．４ ４．６ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１６】
【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 誘電正接 ────────────────────────────── 周波数（Ｈｚ） 実施例１ 実施例２ 比較例 ２０ 0.1152 0.1321 0.2039 １００ 0.0592 0.0764 0.1099 １ｋ 0.0436 0.0435 0.0551 １０ｋ 0.0390 0.0376 0.0466 １００ｋ 0.0359 0.0380 0.0403 １Ｍ 0.0327 0.0401 0.0423 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００１７】表１及び表２に示した結果から、実施例１
及び実施例２の積層板は、比較例の積層板よりも誘電
率、誘電正接が低く、誘電特性に優れていることがわか
る。
及び実施例２の積層板は、比較例の積層板よりも誘電
率、誘電正接が低く、誘電特性に優れていることがわか
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、化２に示される構造式
のリン酸エステルを含有したフェノール樹脂ワニスを基
材に含浸付着させ成型することにより、誘電特性に優れ
た積層板を得ることができる。
のリン酸エステルを含有したフェノール樹脂ワニスを基
材に含浸付着させ成型することにより、誘電特性に優れ
た積層板を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 フェノール樹脂１００重量部に、構造式
化１（１）で示されるリン酸エステル２０〜６０重量部
を配合してなるフェノール樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 フェノール樹脂１００重量部に、構造式
化１（１）で示されるリン酸エステル２０〜６０重量部
を配合してなるフェノール樹脂組成物をワニスとし、こ
のワニスを繊維基材に含浸して得られたプリプレグを成
型することを特徴とするフェノール樹脂積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14424794A JPH083423A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14424794A JPH083423A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083423A true JPH083423A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15357666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14424794A Pending JPH083423A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008074994A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14424794A patent/JPH083423A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008074994A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 |
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