JPH01242633A - 積層板 - Google Patents

積層板

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Publication number
JPH01242633A
JPH01242633A JP7080288A JP7080288A JPH01242633A JP H01242633 A JPH01242633 A JP H01242633A JP 7080288 A JP7080288 A JP 7080288A JP 7080288 A JP7080288 A JP 7080288A JP H01242633 A JPH01242633 A JP H01242633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
thermosetting resin
base material
varnish
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7080288A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Nakamura
吉宏 中村
Mitsuo Yokota
横田 光雄
Kenichi Ikeda
謙一 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP7080288A priority Critical patent/JPH01242633A/ja
Publication of JPH01242633A publication Critical patent/JPH01242633A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は難燃性および打扱き加工性に優れた積層板に関
する。
(従来技術) 最近、電子機器の高密度化に伴い、安全性の面から、プ
リント配線板用積層板に対する難燃性の要求が一段と激
しくなっており、米国UL規格等の法制、規格にも代表
されるように、その規制はますます強化されつつある。
また、プリント配線板には、電子部品実装技術の進歩に
伴い、より激しい寸法精度が要求されており、この要求
を満たすため、低温打法き加工が行なわれるようになっ
ている。
従来、積層板の難燃化の要求に対しては、リン酸エステ
ル類等のリン系化合物、ブロム化フェノール類、ブロム
化エポキシ化合物、ブロム化ビフェニルエーテル類等の
ブロム系化合物、トリアジン化合物等の窒素系化合物お
よびアンチモン等の無機化合物を単独または併用して用
い、これらを熱硬化性樹脂に添加することによりなされ
ている。
一方、打抜き加工性を向上させるためには、熱硬化性樹
脂にリン酸エステル類、ポリエーテル類。
ポリエステル類等の可塑剤を添加したり、あるいは乾性
油類、ポリブタジェン類、不飽和ポリエステル類等の可
塑剤と熱硬化性樹脂との反応により樹脂の改質等がなさ
れている。
(発明が解決しようとする課題) ところで上記の如き打扱き加工の低温化に伴い、ざらに
可塑剤の増量が必要となるが、これにより、熱硬化性樹
脂の架橋密度の低下が生じ、さらには打扱き加工によっ
て打扱き穴周囲の目白の発生や、耐熱性、耐溶剤性の低
下が著しいという問題点がある。
一方、難燃性を付与するためには、さらに条苗の難燃剤
の添加が必要となるが、これにより打抜き加工性、耐熱
性、耐溶剤性の劣化が一層著しくなる。
従来は、可塑剤および難燃剤を兼ねるものとして、トリ
フェニルホスフェイト、タレジルジフェニルホスフェイ
ト、イソプロピルフエニルジフェニルホスフェイトどう
のリン酸エステル類が使用されていたが、上記の如き増
量に伴い、特に目白等の打抜き欠陥が発生しやすいとい
う問題点がある。
本発明は、上記問題点に鑑み、目白が発生しないととも
に耐熱性、耐溶剤性にも優れ、かつ難燃性および打抜き
加工性に優れた積層板を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は、一般式(1) %式% で示されるリン酸エステルを含有してなる熱硬化性樹脂
を塗布含浸させた基材を成型してなることを特徴とする
積層板に関する。
本発明に使用される熱硬化性樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等が挙げられる。
特に乾性油変性フェニル樹脂を熱硬化性樹脂として用い
た場合、低温打法き加工性がざらに良好となる。この場
合、上記乾性油としては、桐油。
脱水ヒマシ油、オイナシカ油等が使用され、フェノール
類としては、フェノールメタクレゾール、パラクレゾー
ル、オルリフレゾール、イソプロピルフェノール、パラ
タシVリープチルフェノール、バライソプロペニルフェ
ノールオリゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノール
A等が使用される。
次に本発明に使用される一般式(I)で示されるリン酸
エステルは、上記熱硬化性樹脂100部(重量部をいう
。以下同じ)に対して、3〜100部含有されるのが好
ましく、さらに好ましくは5〜60部の範囲で使用され
るのが良い。100部以上の場合、成型した積層板の層
間接着性が低下し、打抜き加工で剥離や目白を生じやす
くなる。
ここで、一般式(I)で示されるリン酸エステルを含有
した熱硬化性樹脂に、トルエン、アルコール、メチルエ
チルケトン、アセl−ン、ジメチルホルムアミド、スチ
レン等の溶剤を用いてワニスとし、紙、ガラスクロス、
ガラス不織布、合成繊維等の基材に所定@塗布含浸させ
、成形して積層板とする。
成形は、基材の1枚または複数枚を重ね合わせ、加熱、
加圧して行なわれる。
また、補助的に、難燃剤として、トリフェニルホスフェ
イト、クレジルジフェニルホスフェイト、イソプロピル
フエニルジフェニルホスフェイト等のリン酸エステルや
、ブロム化フェノール、ブロム化エポキシ化合物、ブロ
ム化ビフェニルエーテル化合物等の臭素化合物を用いて
も良い。
(実施例) 次に本発明を実施例および比較例により説明する。
桐油とフェノールを酸性触媒下に反応させ、次に85%
パラホルムアルデヒドとアルカリ触媒下でクレゾール化
した桐油変性率39%の桐油変性フェノール樹脂100
部と、 次式(II)で示されるノニルフエニルジフェニルホス
フェイト30部と、 テトラブロモごスフエノールAジグリシジルエーテル2
5部と、 を配合して含浸用ワニスとした。
次に予め水溶性メラミン変性フェノール樹脂で処理(樹
脂付着量15〜17%)したクラフト基材に、上記含浸
用ワニスを樹脂付着量55〜58%になるように含浸乾
燥させ、このプリプレグ7枚と接着剤付銅箔とを重ね合
せて、加熱加圧積層して、1.6mm厚の片面銅張積層
板を得た。
比較例 上記実施例で用いた樹脂と同様の桐油変性フェノール樹
脂100部に、トリフェニルホスフェイト30部、テト
ラブロモごスフエノールAジグリシジルエーテル25部
を配合して含浸用ワニスとした。そして、上記実施例と
同様な方法で片面銅張積層板を得た。
上記実施例および比較例で1qられた銅張積層板の特性
を次の表に示す。
表 本発明では、上記の如く一般式(I>で示されるリン酸
エステルを難燃性可塑剤として熱硬化性樹脂に添加し、
溶剤で調整する。この場合上記リン酸エステルは、リン
を有するため、難燃性効果があるとともに、トリフェニ
ルホスフェイト、タレジルジフェニルホスフェイト等と
同様に、可塑剤としての効果もある。特に上記の如く芳
香環にC9H19基(ノニル基)を有しているため、可
塑性に優れるとともに熱硬化性樹脂と適度に相溶し、成
型、硬化したとき均一な可I尭性を有する樹脂となる。
本発明になる積層板は上記一般式(I)で示されるリン
酸エステルを含有する熱硬化性樹脂ワニスを紙等の基材
に所定量塗布含浸させ、これを乾燥してプリプレグとし
、必要枚数加熱加圧して積層形成することにより、上記
表に明らかな如く難燃性および打法き加工性に優れた積
層板が製造できることになる。
(発明の効果) 本発明は上記の如く、リン酸エステルを難燃性可塑剤と
して熱硬化性樹脂に含浸させたので、口内が発生しない
とともに、耐熱性、耐溶剤性に優れ、難燃性および打法
き加工性にも優れた積層板を得ることができる等の効果
を有する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (R_1、R_2、R_3の少なくとも1つはC_9H
    _1_9、他はH) で示されるリン酸エステルを含有してなる熱硬化性樹脂
    を塗布含浸させた基材を成型してなることを特徴とする
    積層板。 2、上記熱硬化性樹脂が乾性油変性フェノール樹脂であ
    ることを特徴とする請求項1記載の積層板。
JP7080288A 1988-03-24 1988-03-24 積層板 Pending JPH01242633A (ja)

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JP7080288A JPH01242633A (ja) 1988-03-24 1988-03-24 積層板

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JP7080288A JPH01242633A (ja) 1988-03-24 1988-03-24 積層板

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JPH01242633A true JPH01242633A (ja) 1989-09-27

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ID=13442046

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JP7080288A Pending JPH01242633A (ja) 1988-03-24 1988-03-24 積層板

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JP (1) JPH01242633A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1074016C (zh) * 1995-04-10 2001-10-31 大八化学工业株式会社 阻燃热固性树脂组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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