JPH08306577A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH08306577A JPH08306577A JP7109254A JP10925495A JPH08306577A JP H08306577 A JPH08306577 A JP H08306577A JP 7109254 A JP7109254 A JP 7109254A JP 10925495 A JP10925495 A JP 10925495A JP H08306577 A JPH08306577 A JP H08306577A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic
- ceramic green
- internal electrode
- slurry
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品
を提供することを目的とする。 【構成】 セラミックグリーンシートよりなる無効層１
上に内部電極層２を印刷・乾燥し、次にこの上に前記セ
ラミックグリーンシートと同一組成のスラリーをコート
してスラリーコート層３を形成して乾燥し、その後この
上にセラミックグリーンシート４を積層するというよう
に、セラミックグリーンシート４、内部電極層２、スラ
リーコート層３の順に積層して積層体を得、これを焼成
した後外部電極を形成する。
を提供することを目的とする。 【構成】 セラミックグリーンシートよりなる無効層１
上に内部電極層２を印刷・乾燥し、次にこの上に前記セ
ラミックグリーンシートと同一組成のスラリーをコート
してスラリーコート層３を形成して乾燥し、その後この
上にセラミックグリーンシート４を積層するというよう
に、セラミックグリーンシート４、内部電極層２、スラ
リーコート層３の順に積層して積層体を得、これを焼成
した後外部電極を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば積層セラミックコ
ンデンサのように、セラミックグリーンシートと内部電
極とを交互に積層した積層セラミック電子部品の製造方
法に関するものである。
ンデンサのように、セラミックグリーンシートと内部電
極とを交互に積層した積層セラミック電子部品の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサの製造
方法は次のようなものであった。まずセラミック原料粉
末、有機結合剤、有機溶剤を混練して得られるセラミッ
クスラリーを作製し、ドクターブレード法やリバースロ
ールコータ法により、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に上記セラミックスラリーを塗工し、有機溶剤成
分を揮発・乾燥させ、セラミックグリーンシートを得て
いた。次に、セラミックグリーンシート上に、パラジウ
ムや銀−パラジウム等の金属粉末ペーストを、スクリー
ン印刷等により内部電極として形成し、金属粉末ペース
ト中の溶剤成分を揮発・乾燥させた後、その上にセラミ
ックグリーンシートを加熱・加圧により積層し、内部電
極を同様に形成し所定積層数のセラミック積層体ブロッ
クとした後、複数列・複数行切断して所定形状のセラミ
ック積層体グリーンチップとしていた。その後分離した
積層セラミックグリーンチップは、規定の焼成温度にて
焼結・磁器化させ、内部電極の露出している端部に銀な
どの導電材料を付与して外部電極を形成し、積層セラミ
ックコンデンサを得ていた。
方法は次のようなものであった。まずセラミック原料粉
末、有機結合剤、有機溶剤を混練して得られるセラミッ
クスラリーを作製し、ドクターブレード法やリバースロ
ールコータ法により、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に上記セラミックスラリーを塗工し、有機溶剤成
分を揮発・乾燥させ、セラミックグリーンシートを得て
いた。次に、セラミックグリーンシート上に、パラジウ
ムや銀−パラジウム等の金属粉末ペーストを、スクリー
ン印刷等により内部電極として形成し、金属粉末ペース
ト中の溶剤成分を揮発・乾燥させた後、その上にセラミ
ックグリーンシートを加熱・加圧により積層し、内部電
極を同様に形成し所定積層数のセラミック積層体ブロッ
クとした後、複数列・複数行切断して所定形状のセラミ
ック積層体グリーンチップとしていた。その後分離した
積層セラミックグリーンチップは、規定の焼成温度にて
焼結・磁器化させ、内部電極の露出している端部に銀な
どの導電材料を付与して外部電極を形成し、積層セラミ
ックコンデンサを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
セラミックグリーンシート上に石油系溶剤を含む金属粉
末ペーストを直接印刷するため、印刷時にセラミックグ
リーンシートを浸蝕・変形させて内部構造欠陥を助長し
たり、内部電極となる金属粒子がセラミックグリーンシ
ートの粒子間を浸透し、上下層の短絡（ショート不良）
を誘発して製品歩留まり、信頼性を低下させるというよ
うな問題点を有していた。
セラミックグリーンシート上に石油系溶剤を含む金属粉
末ペーストを直接印刷するため、印刷時にセラミックグ
リーンシートを浸蝕・変形させて内部構造欠陥を助長し
たり、内部電極となる金属粒子がセラミックグリーンシ
ートの粒子間を浸透し、上下層の短絡（ショート不良）
を誘発して製品歩留まり、信頼性を低下させるというよ
うな問題点を有していた。
【０００４】そこで、本発明は内部構造欠陥やショート
不良などのない積層セラミック電子部品を提供すること
を目的とするものである。
不良などのない積層セラミック電子部品を提供すること
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明はまずセラミックグリーンシート上に内部電
極を印刷・乾燥し、次に前記セラミックグリーンシート
に用いたものと同一組成のセラミックスラリーで前記内
部電極を覆うとともに前記セラミックグリーンシート上
全体をコートし、その後前記セラミックスラリー中の溶
剤成分を乾燥させるという工程を複数回繰り返して積層
体を形成し、次にこの積層体を焼成するものである。
に、本発明はまずセラミックグリーンシート上に内部電
極を印刷・乾燥し、次に前記セラミックグリーンシート
に用いたものと同一組成のセラミックスラリーで前記内
部電極を覆うとともに前記セラミックグリーンシート上
全体をコートし、その後前記セラミックスラリー中の溶
剤成分を乾燥させるという工程を複数回繰り返して積層
体を形成し、次にこの積層体を焼成するものである。
【０００６】
【作用】この方法により、仮にセラミックグリーンシー
トにピンホールなどの構造欠陥があったとしても、内部
電極を覆うようにセラミックスラリーを塗布することに
より、ショート不良を低減することができる。
トにピンホールなどの構造欠陥があったとしても、内部
電極を覆うようにセラミックスラリーを塗布することに
より、ショート不良を低減することができる。
【０００７】また、内部電極表面に多少の突起部分が存
在しても、ダメージを吸収しショート不良を抑制する効
果もある。
在しても、ダメージを吸収しショート不良を抑制する効
果もある。
【０００８】さらに、内部電極の有無の部分での段差も
吸収し、内部電極印刷時の再現性が確保できるので、薄
膜高積層化を図る際に積層性の向上が可能となる。
吸収し、内部電極印刷時の再現性が確保できるので、薄
膜高積層化を図る際に積層性の向上が可能となる。
【０００９】そしてスラリーでコートすることにより内
部電極層とセラミック層との接着性が向上し、高積層化
において内部電極の膜厚の厚み差によるセラミックグリ
ーンシートの接着性の低下による、層間剥離などの問題
を防ぐことができる。
部電極層とセラミック層との接着性が向上し、高積層化
において内部電極の膜厚の厚み差によるセラミックグリ
ーンシートの接着性の低下による、層間剥離などの問題
を防ぐことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を積層セラミックコ
ンデンサを例に図面を用いて説明する。まず、チタン酸
バリウムを主成分とするセラミック粉末をポリビニルブ
チラール等の結合剤、また可塑剤としてフタル酸ジブチ
ル、溶媒としてメチルエチルケトンを所定配合量用意し
て、これらに分散メディアとしてジルコニアボールを用
いて、４０時間ボールミリングすることにより、セラミ
ックスラリーを得る。次にこのセラミックスラリーをポ
リエチレンテレフタレートのキャリアフィルム上に、ロ
ールコート法により厚み７μｍのセラミックグリーンシ
ートを塗工・乾燥して得る。次に、内部電極の付与され
ていない、同材料の厚み５０μｍのセラミックグリーン
シートを３枚積み重ね、約５０ｋｇ／ｃｍ2圧力で加圧
・圧着させて無効層１を得る。この上に内部電極となる
パラジウムペーストをスクリーン印刷等により形成し、
９０℃で２分間乾燥して溶剤成分をとばして厚さ２μｍ
の内部電極層２を形成した後、セラミックグリーンシー
トと同一組成のスラリーを前記にて形成されている内部
電極層２上に、スクリーン印刷により内部電極層２が埋
め込められるようにコートして９０℃で２分間乾燥し
（乾燥後の内部電極層２からのスラリーコート層３厚み
３μｍ）スラリーコート層３を得る。このスラリーコー
ト層３上に有効層となる７μｍのセラミックグリーンシ
ート４を約５０ｋｇ／ｃｍ2圧力で加圧・圧着させ、前
記内部電極層２及びスラリーコート層３を同様に形成
し、規定積層数の５０層まで内部電極層２が交互に相対
向する端部にそれぞれ導出されるように同様の積層（７
μｍの厚さのセラミックグリーンシート４の圧着→内部
電極層２形成→スラリーコート層３形成）を繰り返し、
最後に最初と同様の厚み５０μｍの無効層シートを３枚
積層し、無効層１を設け、圧力５００ｋｇ／ｃｍ2の本
加圧を行ってセラミック積層体ブロックを作製する。以
上の通り作製されたセラミック積層体ブロックを、所定
形状に切断し、独立したセラミックグリーンチップと
し、これらを焼成用セッターに整列させ、バーンアウト
炉に投入し、室温〜４００℃まで約３０時間のバーンア
ウトを施した後、焼成炉に投入し、最高温度１２８０℃
まで約２０時間の焼成を行い磁器化させる。その後に、
加工として、内部電極の露出している端面に外部電極と
なる銀電極を付与し、半田付性を向上させるためメッキ
処理を施して、積層セラミックコンデンサを作製する。
以上、本発明の一実施例による積層セラミックコンデン
サの製造方法について説明したように、本発明によれば
例に挙げた材料・セラミックグリーンシート厚み・内部
電極材料・スラリーコート層厚み・積層数・焼成条件等
の組み合わせを変えても、その結果には何ら影響を与え
るものではない。
ンデンサを例に図面を用いて説明する。まず、チタン酸
バリウムを主成分とするセラミック粉末をポリビニルブ
チラール等の結合剤、また可塑剤としてフタル酸ジブチ
ル、溶媒としてメチルエチルケトンを所定配合量用意し
て、これらに分散メディアとしてジルコニアボールを用
いて、４０時間ボールミリングすることにより、セラミ
ックスラリーを得る。次にこのセラミックスラリーをポ
リエチレンテレフタレートのキャリアフィルム上に、ロ
ールコート法により厚み７μｍのセラミックグリーンシ
ートを塗工・乾燥して得る。次に、内部電極の付与され
ていない、同材料の厚み５０μｍのセラミックグリーン
シートを３枚積み重ね、約５０ｋｇ／ｃｍ2圧力で加圧
・圧着させて無効層１を得る。この上に内部電極となる
パラジウムペーストをスクリーン印刷等により形成し、
９０℃で２分間乾燥して溶剤成分をとばして厚さ２μｍ
の内部電極層２を形成した後、セラミックグリーンシー
トと同一組成のスラリーを前記にて形成されている内部
電極層２上に、スクリーン印刷により内部電極層２が埋
め込められるようにコートして９０℃で２分間乾燥し
（乾燥後の内部電極層２からのスラリーコート層３厚み
３μｍ）スラリーコート層３を得る。このスラリーコー
ト層３上に有効層となる７μｍのセラミックグリーンシ
ート４を約５０ｋｇ／ｃｍ2圧力で加圧・圧着させ、前
記内部電極層２及びスラリーコート層３を同様に形成
し、規定積層数の５０層まで内部電極層２が交互に相対
向する端部にそれぞれ導出されるように同様の積層（７
μｍの厚さのセラミックグリーンシート４の圧着→内部
電極層２形成→スラリーコート層３形成）を繰り返し、
最後に最初と同様の厚み５０μｍの無効層シートを３枚
積層し、無効層１を設け、圧力５００ｋｇ／ｃｍ2の本
加圧を行ってセラミック積層体ブロックを作製する。以
上の通り作製されたセラミック積層体ブロックを、所定
形状に切断し、独立したセラミックグリーンチップと
し、これらを焼成用セッターに整列させ、バーンアウト
炉に投入し、室温〜４００℃まで約３０時間のバーンア
ウトを施した後、焼成炉に投入し、最高温度１２８０℃
まで約２０時間の焼成を行い磁器化させる。その後に、
加工として、内部電極の露出している端面に外部電極と
なる銀電極を付与し、半田付性を向上させるためメッキ
処理を施して、積層セラミックコンデンサを作製する。
以上、本発明の一実施例による積層セラミックコンデン
サの製造方法について説明したように、本発明によれば
例に挙げた材料・セラミックグリーンシート厚み・内部
電極材料・スラリーコート層厚み・積層数・焼成条件等
の組み合わせを変えても、その結果には何ら影響を与え
るものではない。
【００１１】なお、本実施例においては積層セラミック
コンデンサを例に示したが、セラミックグリーンシート
と内部電極とを交互に積層して形成する積層型セラミッ
ク電子部品であれば同様の効果が得られる。また、セラ
ミックグリーンシートよりもスラリーコート層３用のス
ラリーの粘度を高くすることが望ましい。さらに、パラ
ジウムペーストを乾燥させる温度とスラリーコート層３
を乾燥させる温度は同じ温度であるほうが乾燥状態をコ
ントロールすることを考えた場合好ましい。
コンデンサを例に示したが、セラミックグリーンシート
と内部電極とを交互に積層して形成する積層型セラミッ
ク電子部品であれば同様の効果が得られる。また、セラ
ミックグリーンシートよりもスラリーコート層３用のス
ラリーの粘度を高くすることが望ましい。さらに、パラ
ジウムペーストを乾燥させる温度とスラリーコート層３
を乾燥させる温度は同じ温度であるほうが乾燥状態をコ
ントロールすることを考えた場合好ましい。
【００１２】また本実施例においてはセラミックグリー
ンシート４の厚みを７μｍ、内部電極層２の厚みを２μ
ｍ、内部電極層２からのスラリーコート層３の厚みを３
μｍとしたが、セラミックグリーンシート４の厚みは内
部電極層２やスラリーコート層３の厚みよりもちろん大
きく、また内部電極層２からのスラリーコート層３の厚
みは内部電極層２の厚みよりも大きくすることが望まし
い。
ンシート４の厚みを７μｍ、内部電極層２の厚みを２μ
ｍ、内部電極層２からのスラリーコート層３の厚みを３
μｍとしたが、セラミックグリーンシート４の厚みは内
部電極層２やスラリーコート層３の厚みよりもちろん大
きく、また内部電極層２からのスラリーコート層３の厚
みは内部電極層２の厚みよりも大きくすることが望まし
い。
【００１３】さらに、各々の厚みを考慮した場合セラミ
ックグリーンシート４はドクターブレード法あるいはリ
バースロールコータ法で、スラリーコート層３はスクリ
ーン印刷あるいはグラビア印刷により形成することによ
り生産性が向上する。
ックグリーンシート４はドクターブレード法あるいはリ
バースロールコータ法で、スラリーコート層３はスクリ
ーン印刷あるいはグラビア印刷により形成することによ
り生産性が向上する。
【００１４】
【発明の効果】以上本発明によると、仮にセラミックグ
リーンシートにピンホールなどの構造欠陥があったとし
ても、内部電極を覆うようにセラミックスラリーを塗布
することにより、ショート不良を低減することができ
る。
リーンシートにピンホールなどの構造欠陥があったとし
ても、内部電極を覆うようにセラミックスラリーを塗布
することにより、ショート不良を低減することができ
る。
【００１５】また、内部電極表面に多少の突起部分が存
在しても、ダメージを吸収しショート不良を抑制する効
果もある。
在しても、ダメージを吸収しショート不良を抑制する効
果もある。
【００１６】さらに、内部電極の有無の部分での段差も
吸収し内部電極印刷時の再現性が確保できるので、薄膜
高積層化を図る際に積層性の向上が可能となる。
吸収し内部電極印刷時の再現性が確保できるので、薄膜
高積層化を図る際に積層性の向上が可能となる。
【００１７】そして高積層化において内部電極の膜厚の
厚み差によるセラミックグリーンシートの接着性の低下
による、層間剥離などの問題を防ぎ信頼性の高い積層セ
ラミック電子部品を得ることができる。
厚み差によるセラミックグリーンシートの接着性の低下
による、層間剥離などの問題を防ぎ信頼性の高い積層セ
ラミック電子部品を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例における積層工程を示す断面
図
図
２ 内部電極層 ３ スラリーコート層 ４ セラミックグリーンシート
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシート上に内部電極
を印刷・乾燥し、次に前記セラミックグリーンシートに
用いたものと同一組成のセラミックスラリーで前記内部
電極を覆うとともに前記セラミックシート上全体をコー
トし、その後前記セラミックスラリー中の溶剤成分を乾
燥させるという工程を複数回繰り返して積層体を形成
し、次にこの積層体を焼成する積層セラミック電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109254A JPH08306577A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7109254A JPH08306577A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306577A true JPH08306577A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14505524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7109254A Pending JPH08306577A (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306577A (ja) |
-
1995
- 1995-05-08 JP JP7109254A patent/JPH08306577A/ja active Pending
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