JPH0831303B2 - チツプ型ヒユ−ズ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、低価格で印刷回路基板への自動実装に適
したチップ型ヒューズに関する。

（ロ）従来の技術 一般に、電子回路部品等においては、過電流が流れな
いようにヒューズを設け、破損等を防止するようにして
いる。このヒューズにおいて、近年、プリント基板等に
直接実装するために、チップ型のものが開発されてい
る。

従来のチップ型ヒューズとしては、絶縁基台両端に電
極を形成し、これら電極間を電気的に接続する金属薄膜
よりなる導電部を、絶縁基台下面に設けられる凹部内に
形成したものが知られている（実公昭61−11881号公
報）。

また、絶縁基台上に１対の電極を形成し、これら電極
間に金（Au）線をワイヤボンディングし、絶縁基台表面
に樹脂を盛り、この金線を封止してなるものも知られて
いる（実開昭58−113247号公報）。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上記従来のチップ型ヒューズは、絶縁基台下面に凹部
を形成したり、電極間を金線でワイヤボンディングする
加工が必要であり、製造コストが上昇する不都合があっ
た。また、角型チップ抵抗器に比べて複雑な形状を有し
ており、自動実装に適していないという不都合があっ
た。

また、角型チップ型ヒューズを大きな絶縁基板に格子
状のスリットを形成しておき、上面電極及びヒューズ部
を形成した後、各チップヒューズにブレイクをする場
合、側面電極はブレイク後に形成せねばならず、製造過
程が複雑になるという問題があった。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもので、製造
が簡単で、製造コストが低く、かつ自動実装に適したチ
ップ型ヒューズを提供することを目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用 上記問題点を解決するための手段として、この発明の
チップ型ヒューズは、直方体形状の絶縁基台と、この絶
縁基台長手方向両端部にそれぞれ形成される金属薄膜か
らなる１対の電極と、前記絶縁基台上面に形成され、前
記電極を電気的に接続する金属薄膜からなる導電部と、
前記絶縁基台上面に設けられ、前記導電部を被覆する保
護外装膜より構成されるものにおいて、 前記絶縁基台の１対の電極を形成した両端部の側部
に、上面の各電極より下方に向けて、サイドスルーホー
ルを形成している。

従って、絶縁基台の加工が容易であり、また、導電部
の形成もめっき又は印刷により容易に行うことができ、
また電極も上面部とともに、サイドスルーホールにより
側部も同時に形成できるので、製造過程が簡単となり、
製造コストを低減することができる。一方、その形状を
直方体とし、チップ抵抗器と同じ大きさにできるため、
自動実装が容易となる。

（ホ）実施例 この発明の一実施例を、第１図及び第２図に基づいて
以下に説明する。

第１図は、この発明の実施例に係るチップ型ヒューズ
11の平面図、第２図は、同チップ型ヒューズの第１図中
II−II線における断面図である。12は、セラミック基板
（絶縁基台）である。このセラミック基板12は、角形チ
ップ抵抗器等と同一の直方体形状とされ、その横方向長
さl₁、縦方向長さl₂は、それぞれ3.2mm及び1.6mmとされ
る。

セラミック基板12の上面12aには、導電部13が形成さ
れる。この導電部13は、上面12aに形成される金属薄膜
であり、めっき又は印刷により形成される。この金属薄
膜には、銀（Ag）−パラジウム（Pd）合金、銀−白金
（Pt）合金、銀、銅、金等が使用できる。導電部13の形
状は、方形波状に屈曲する帯状である。さらに、この導
電部13には、信頼性を向上させるため、トリミング部13
b、…、13bが設けられている。このトリミング部13b
は、例えばレーザによりトリミングされるが、その際、
導電部13の抵抗を測定し、適切な抵抗値が得られるよう
にトリミング量を調整する。導電部13の両端部13a、13a
がセラミック基板２の端部12b、12bにそれぞれ達してい
る。

セラミック基板両端部12b、12bには、金属薄膜よりな
る電極14、14が形成される。この電極14は、めっき等、
周知の手段により形成され、前記導電部端部13aに接続
される。また、方向両端部12b、12bには、上面の電極1
4、14より上下に延伸するサイドスルーホール12c、12c
が設けられている。

セラミック基板上面12aには、シリコン樹脂膜（保護
外装膜）15が形成される。このシリコン樹脂膜15は、導
電膜13を完全に被覆する。もっとも、第１図では便宜
上、シリコン樹脂膜15を大部分、切欠いた図を示してい
る。

このチップ型ヒューズ11は、チップ抵抗器と同じ形状
であり、その梱包状態をテーピング仕様とすれば、容易
に自動実装を行うことができ、印刷回路基板への実装コ
ストが低減できる。

チップ型ヒューズ11に過電流が流れた場合には、導電
部13の適所が溶断し、回路が遮断される。この時、導電
部13をシリコン樹脂膜15で被覆しているため、溶断部で
発生する金属蒸気が外部へ飛散する危険がない。また、
シリコン樹脂には消弧作用が認められ、溶断部で発生す
る金属蒸気によるアークの連続が防止され、電子部品の
保護が完全に行える。また、導電部13は、セラミック基
板上面12aに直接形成されており、放熱効果が大きく、
小型にもかかわらず大電流容量とすることができる。

また、このチップ型ヒューズ11においては、過電流が
流れた際に、導電部13のトリミング部13b、…、13bの何
れかにおいて、優先的に溶断が生じる。このため、過電
流を確実に遮断でき、チップ型ヒューズ11の信頼性が向
上される。また、このチップ型ヒューズ11は、導電部と
して金線を用いる従来のチップ型ヒューズに比べ、断線
のおそれがなく、取扱いが容易であるとともに、発熱に
よる導電部の熱応力に対しても強いものとすることがで
きる。

なお、上記実施例においては、導電部の形状として方
形波状に屈曲する帯状のものを示しているが、これに限
定されるものではなく、適宜変更可能である。

（ヘ）発明の効果 以上説明したように、この発明のチップ型ヒューズ
は、両端部の側部にスルーホールを形成するので、上面
部と側部の電極を同時に形成でき、製造が容易で、その
コストが低減できる利点を有すると共に、チップ抵抗器
と同じ直方体形状であり、自動実装が容易に行える利点
を有している。

また、実施例に示すように、保護外装膜をシリコン樹
脂とすれば、シリコン樹脂の消弧剤としての作用によ
り、導電部溶断時に発生する、金属蒸気によるアークの
連続が防止され、電子部品を確実に保護できる利点をも
有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例に係るチップ型ヒューズの
平面図、第２図は、同チップ型ヒューズの第１図中II−
II線における断面図である。 12:セラミック基板、 12c・12c:サイドスルーホール、 13:導電部、 14・14:電極、 15:シリコン樹脂膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】直方体形状の絶縁基台と、この絶縁基台長
   手方向両端部の上面にそれぞれ形成される金属薄膜から
   なる１対の電極と、前記絶縁基台上面に形成され、前記
   電極を電気的に接続する金属薄膜からなる導電部と、前
   記絶縁基台上面に設けられ、前記導電部を被覆する保護
   外装膜とよりなるチップ型ヒューズにおいて、 前記絶縁基台の１対の電極を形成した両端部の側部に、
   上面の各電極より下方に向けて、サイドスルーホールを
   形成したことを特徴とするチップ型ヒューズ。