JPH08318902A - 電子部品テーピング装置のカバーテープ熱シール手段 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】メインテープの装填孔に電子部品を装填したの
ち、メインテープの上面にカバーテープを熱シールして
連続長の電子部品テープを設けるようにした電子部品テ
ーピング装置における、カバーテープの熱シール手段を
提供する。 【構成】下面に鏝面７ａを形成したヒーター鏝７を下ホ
ルダー８に着脱自在に取付け、上、下ホルダー８、９間
に設定距離の空間１０をおいた状態に、上ホルダー９に
下ホルダー８を連結手段１１をもって揺動自在に連結
し、上、下ホルダー８、９の上記空間１０の中心位置に
鋼球１２を介在設置すると共に、上、下ホルダー８、９
間にばね１３を張設して、空間１０を維持すると共に下
ホルダー８を上ホルダー９に対して弾力的にまた鋼球１
２を支点として３６０°方向に傾動自在に支持し、上記
上ホルダー９の上昇、下降動に下ホルダー８及びヒータ
ー鏝７が連動するように備えた、電子部品テーピング装
置のカバーテープ熱シール手段。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】メインテープの装填孔に電子部品
を装填したのち、該メインテープの上面にカバーテープ
を熱シールして連続長の電子部品テープを設けるように
した電子部品テーピング装置におけるカバーテープの熱
シール手段に係り、カバーテープをメインテープ上面に
熱シールするヒーター鏝の鏝面の全面がカバーテープ上
面に均等に圧接するように、ホルダーにヒーター鏝を鋼
球若しくは凸起を支点として３６０°方向に傾動自在に
取付けたことを特徴とする、電子部品テーピング装置の
カバーテープ熱シール手段を提供する。

【０００２】

【従来の課題】従来、紙、プラスチック等の狭巾で連続
長のテープに等間隔に電子部品１の装填孔（若しくは凹
部）２とピッチホール３を備えたメインテープ４を、供
給リールから引き出して送給し巻取リールに巻取る過程
で、各装填孔２に電子部品１を装填したのち、該メイン
テープ４の上面に狭巾で連続長のカバーテープ５を熱シ
ールして、電子部品テープＴを設け、該電子部品テープ
Ｔを巻取リールに巻取るようにした電子部品テーピング
装置が使用されており、上記熱シールは電熱等で加熱し
たヒーター鏝下面の平行線状の鏝面を、メインテープ４
上のカバーテープ５の上面に接触加圧して行っている。
図５参照、符号６はボトムテープ。

【０００３】然して、従来のカバーテープ熱シール手段
は、例えば、下面に鏝面１００ａを形成したヒーター鏝
１００をサブホルダー１０１に固着ねじ１０２で取り付
けると共に、該固着ねじ１０２を緩緊し、該サブホルダ
ー１０１の上部左右に螺合した調節ねじ１０３を螺進退
して、鏝面１００ａの左右方向の傾斜角度を調節し、

【０００４】また、上記サブホルダー１０１の取付け軸
１０４をメインホルダー１０５の軸孔に嵌合し、締着ね
じ１０６を緩緊してサブホルダー１０１即ちヒーター鏝
１００の鏝面１００ａの前後方向の傾斜角度を調節する
ことによって、

【０００５】ヒーター鏝１００の鏝面１００ａの全面が
メインテープ１上のカバーテープ５の上面に均等な接触
圧で圧接するように調節し、もって、メインテープ１に
対するカバーテープ５の均等で良好な熱シールを行うよ
うにしている。

【０００６】上記の鏝面１００ａの均等圧接調節は、ホ
ルダーを下降作動しヒーター鏝の鏝面を感圧紙に押し付
けて、その発色の度合を見て行うが、上記従来例の場
合、微妙な調節の度に固着ねじを緩めて手加減で前後、
左右方向の微妙な調節傾動を行い、固着ねじを締め直し
たのち感圧紙に押し付けて試す作業の繰り返しとなっ
て、鏝面の全面が均等に圧接するように調節するのに多
くの時間と手数を要し、その結果としても高精度の均等
圧接、均等熱シールが行われ難い課題があり、

【０００７】よって、高精度の調整を簡単に行えるよう
なカバーテープの熱シール手段の提供が待望されていた
ものであり、それを本発明手段の提供によって解決した
ものである。

【０００８】

【課題を解決する手段】即ち、本発明は上昇、下降動す
るように備えたホルダーに、下面に鏝面を有するヒータ
ー鏝を、両者間の中心位置に介在した鋼球若しくは両者
のいずれか一方に突設した凸起を支点として、３６０°
方向に傾動自在に、連結手段で連結して設け、

【０００９】ホルダーを下降してヒーター鏝の鏝面がカ
バーテープ上面に接触加圧したとき、同鏝面が支点を中
心として、カバーテープ上面に未だ接触していない方向
及び接触面が弱い方向に自動的かつ瞬間的に傾動して、
鏝面の全面がカバーテープ上面に均等圧で接触して、メ
インテープに対するカバーテープの均等な熱シールが行
われるように備えたものである、電子部品テーピング装
置のカバーテープ熱シール手段によって課題を解決した
ものである。

【００１０】

【実施例】本発明の実施例を説明すると、下面に鏝面７
ａを形成したヒーター鏝７を下ホルダー８に着脱自在に
取付け、上、下ホルダー８、９間に設定距離の空間１０
をおいた状態に、上ホルダー９に下ホルダー８を連結手
段１１をもって揺動自在に連結し、上、下ホルダー８、
９の上記空間１０の中心位置に鋼球１２を介在設置する
と共に、上、下ホルダー８、９間にばね１３を張設し
て、空間１０を維持すると共に下ホルダー８を上ホルダ
ー９に対して弾力的にまた鋼球１２を支点として３６０
°方向に傾動自在に支持し、上記上ホルダー９の上昇、
下降動に下ホルダー８及びヒーター鏝７が連動するよう
に備えたものであり、

【００１１】上ホルダー９の下降に連動して下ホルダー
８及びヒーター鏝７が下降して、鏝面７ａがカバーテー
プ５上面に接触加圧したとき、鏝面７ａがばね１３の弾
発力に抗して弾発的に圧接すると同時に、同鏝面７ａが
鋼球１２を支点として、カバーテープ５上面と未だ接触
していない方向及び接触圧が弱い方向に自動的かつ瞬間
的に傾動して、鏝面７ａの全面がカバーテープ５上面に
均等圧で接触して、メインテープ４に対するカバーテー
プ５の均等な熱シール１４が行われるように備えたもの
である、電子部品テーピング装置のカバーテープ熱シー
ル手段である。

【００１２】

【実施例】図３、図４に示した本発明実施例につき説明
すると、下面に平行線状の鏝面７ａ、７ａを形成したヒ
ーター鏝７を下ホルダー８に着脱自在に取付け、上ホル
ダー９の貫通孔１５に上面から遊嵌挿したボルト１１
（連結手段）の先端を下ホルダー８に螺着して、上、下
ホルダー８、９間に設定距離の空間１０をおいて、上ホ
ルダー９に下ホルダー８を揺動自在に連結し、鋼球１２
を、上記空間１０の中心位置、即ち上ホルダー９下面と
下ホルダー８上面の各中心位置に形成した小凹部１６、
１７にその上下面の一部を嵌合した状態で介在設置する
と共に、上記ボルト１１の外周に緩く挿通したばね１３
を上、下ホルダー８、９間に張設して、上、下ホルダー
８、９の空間１０を維持すると共に下ホルダー８を上ホ
ルダー９に対して弾力的に、また鋼球１２を支点として
３６０°方向に傾動自在に支持し、上記上ホルダー９の
上昇、下降動に下ホルダー８及びヒーター鏝７が連動す
るように備えた電子部品テーピング装置のカバーテープ
熱シール手段である。

【００１３】なお、図２に示すものは、上、下ホルダー
８、９間の空間１０の中心位置に上記の如く鋼球１２を
介在設置するのに代えて、上ホルダー９下面または下ホ
ルダー８上面のどちらか一方（図示例、下ホルダー８上
面）の中心位置に、下ホルダー８の傾動の支点となる凸
起１２ａを備えたものである、

【００１４】符号１８はガイドレールである。

【００１５】

【作用】供給リールから引き出したメインテープ４（ボ
トムテープ６付）をガイドレール１８上に送給し、各装
填孔２に電子部品１を装填したのち、該メインテープ４
の上面にカバーテープ５を供給し、

【００１６】上ホルダー９を下降作動して下ホルダー８
及びヒーター鏝７を下降して、その鏝面７ａをカバーテ
ープ５上面に接触加圧すると、圧接した鏝面７ａがばね
１３の弾発力に抗して弾力的に圧接すると同時に、同鏝
面７ａが鋼球１２若しくは凸起１２ａを支点としてカバ
ーテープ８上面と未だ接触していない方向及び接触圧の
弱い方向等の３６０°方向に自動的かつ瞬間的に傾動
し、これによって該鏝面７ａの全面がカバーテープ５上
面に均等な圧力で接触し、その結果、メインテープ４に
対するカバーテープ５の均等な熱シール１４が行われ
る。

【００１７】熱シール後、上ホルダー９が上昇し下ホル
ダー８及びヒーター鏝７も上昇して熱シール作業が終了
し、次位のメインテープ４及びカバーテープ５がヒータ
ー鏝７の直下に送給されて、次回の熱シール作業を開始
するものである。

【００１８】ヒーター鏝の修理交換やメインテープの種
類（幅その他）の変更などの必要な場合は、ヒーター鏝
７だけ下ホルダー８から取外して交換し、また、ガイド
レール１８の間隔を調節して行う。

【００１９】

【効果】ホルダーにヒーター鏝を鋼球若しくは凸起を支
点として３６０°方向に傾動自在に備えたので、ホルダ
ー及びヒーター鏝を下降して鏝面をカバーテープの上面
に接触加圧したときに、ヒーター鏝（の鏝面）が支点を
中心として該鏝面が未だ接触していない方向及び接触圧
の弱い方向の３６０°方向に自動的かつ瞬時に傾動し
て、鏝面の全面をカバーテープ上面に均等な接触圧で圧
接することができ、その結果、メインテープにカバーテ
ープを高度な均等性をもって高精度に熱シールすること
ができる優れた効果がある。

【００２０】また、ヒーター鏝は下ホルダーに着脱自在
に設けたので、交換修理やテープの種類（幅その他）の
変更などに対し、ヒーター鏝だけを交換して対応し得る
利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の説明正面図及び側面図、但し、鋼球を
使用した場合。

【図２】本発明の説明正面図及び側面図、但し、下ホル
ダーの上面中心位置に凸起を凸設した場合。

【図３】本発明の図４の実施例のＡ−Ａ線矢視断面図。

【図４】図３の側面図。

【図５】電子部品テープの一部拡大正面図及び一部拡大
平面図。

【図６】従来のカバーテープ熱シール手段の正面図及び
側面図。

【符号の説明】

Ｔ 電子部品テープ １ 電子部品 ２ 装填孔（若しくは凹部） ３ ピッチホール ４ メインテープ ５ カバーテープ ６ ボトムテープ ７ ヒーター鏝 ７ａ 鏝面 ８ 下ホルダー ９ 上ホルダー １０ 空間 １１ 連結手段（ボルト等） １２ 鋼球 １２ａ 凸起 １３ ばね １４ 熱シール １５ 貫通孔 １６ 小凹部 １７ 小凹部 １８ ガイドレール （以下従来手段） １００ ヒーター鏝 １００ａ 鏝面 １０１ サブホルダー １０２ 固着ねじ １０３ 調節ねじ １０４ 取付軸 １０５ メインホルダー １０６ 締着ねじ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上昇、下降動するように備えたホルダー
   に、下面に鏝面を有するヒーター鏝を、両者間の中心位
   置に介在した鋼球若しくは両者のいずれか一方に突設し
   た凸起を支点として、３６０°方向に傾動自在に、連結
   手段で連結して設け、 ホルダーを下降してヒーター鏝の鏝面がカバーテープ上
   面に接触加圧したとき、同鏝面が支点を中心として、カ
   バーテープ上面に未だ接触していない方向及び接触圧が
   弱い方向に自動的かつ瞬間的に傾動して、鏝面の全面が
   カバーテープ上面に均等圧で接触して、メインテープに
   対するカバーテープの均等な熱シールが行われるように
   備えたものである、 電子部品テーピング装置のカバーテープ熱シール手段。
2. 【請求項２】下面に鏝面を形成したヒーター鏝を下ホル
   ダーに着脱自在に取付け、上、下ホルダー間に設定距離
   の空間をおいた状態に、上ホルダーに下ホルダーを連結
   手段をもって揺動自在に連結し、上、下ホルダーの上記
   空間の中心位置に鋼球を介在設置すると共に、上、下ホ
   ルダー間にばねを張設して、空間を維持すると共に下ホ
   ルダーを上ホルダーに対して弾力的にまた鋼球を支点と
   して３６０°方向に傾動自在に支持し、上記上ホルダー
   の上昇、下降動に下ホルダー及びヒーター鏝が連動する
   ように備えたものであり、 上ホルダーの下降に連動して下ホルダー及びヒーター鏝
   が下降して、鏝面がカバーテープ上面に接触加圧したと
   き、鏝面がばねの弾発力に抗して弾力的に圧接すると同
   時に、同鏝面が鋼球を支点として、カバーテープ上面と
   未だ接触していない方向及び接触圧が弱い方向に自動的
   かつ瞬間的に傾動して、鏝面の全面がカバーテープ上面
   に均等圧で接触して、メインテープに対するカバーテー
   プの均等な熱シールが行われるように備えたものであ
   る、 請求項１の電子部品テーピング装置のカバーテープ熱シ
   ール手段。
3. 【請求項３】下面に平行線状の鏝面を形成したヒーター
   鏝を下ホルダーに着脱自在に取付け、 上ホルダーの貫通孔に上面側から遊嵌挿したボルトの先
   端を下ホルダーに螺着するなどの連結手段によって、
   上、下ホルダー間に設定距離の空間をおいて、上ホルダ
   ーに下ホルダーを揺動自在に連結し、鋼球を、上記空間
   の中心位置、即ち上ホルダー下面と下ホルダー上面の各
   中心位置に形成した小凹部にその上下面の一部を嵌合し
   た状態で介在設置すると共に、上記ボルトの外周に緩く
   挿通したばねを上、下ホルダー間に張設して、上、下ホ
   ルダーの空間を維持すると共に下ホルダーを上ホルダー
   に対して弾力的に、また鋼球を支点として３６０°方向
   に傾動自在に支持し、 上記上ホルダーの上昇、下降動に下ホルダー及びヒータ
   ー鏝が連動するように備えたものである、 請求項１の電子部品テーピング装置のカバーテープ熱シ
   ール手段。
4. 【請求項４】上、下ホルダー間の空間の中心位置に鋼球
   を介在設置するのに代えて、上ホルダー下面または下ホ
   ルダー上面のどちらか一方の中心位置に、下ホルダーの
   傾動の支点となる凸起を備えたものである、 請求項１の電子部品テーピング装置のカバーテープ熱シ
   ール手段。