JPH08329807A - 封止成形型温度スイッチ - Google Patents
封止成形型温度スイッチInfo
- Publication number
- JPH08329807A JPH08329807A JP15693995A JP15693995A JPH08329807A JP H08329807 A JPH08329807 A JP H08329807A JP 15693995 A JP15693995 A JP 15693995A JP 15693995 A JP15693995 A JP 15693995A JP H08329807 A JPH08329807 A JP H08329807A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- temperature switch
- lead frame
- mold type
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/58—Thermally-sensitive members actuated due to thermally controlled change of magnetic permeability
- H01H37/585—Thermally-sensitive members actuated due to thermally controlled change of magnetic permeability the switch being of the reed switch type
Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度スイッチ素子と取付面との樹脂厚にばら
つきが生ぜず、絶縁特性が劣化しない、その上外観不良
が発生しない高品質の封止成形型温度スイッチを提供す
ること。 【構成】 環状の感温磁性体の両側に、磁気ギャップス
ペーサ３ａ，３ｂを介して永久磁石１ａ，１ｂを設け
て、筒状体を形成し、この筒状体にリードスイッチ４を
挿入し、このリードスイッチのリード４ａ，４ｂをリー
ドフレーム５に接続した温度スイッチ素子を成形樹脂に
て封止成形し、前記リードフレーム５の信号引き出し用
リードを同一方向に導き出した封止成形型温度スイッチ
において、前記リードフレーム５の信号引き出し用リー
ドのある面と反対側の永久磁石１ａの端面に、この永久
磁石１ａの外径寸法よりも大きく、かつ成形樹脂と同一
材質のガイドスペーサ７を設ける。
つきが生ぜず、絶縁特性が劣化しない、その上外観不良
が発生しない高品質の封止成形型温度スイッチを提供す
ること。 【構成】 環状の感温磁性体の両側に、磁気ギャップス
ペーサ３ａ，３ｂを介して永久磁石１ａ，１ｂを設け
て、筒状体を形成し、この筒状体にリードスイッチ４を
挿入し、このリードスイッチのリード４ａ，４ｂをリー
ドフレーム５に接続した温度スイッチ素子を成形樹脂に
て封止成形し、前記リードフレーム５の信号引き出し用
リードを同一方向に導き出した封止成形型温度スイッチ
において、前記リードフレーム５の信号引き出し用リー
ドのある面と反対側の永久磁石１ａの端面に、この永久
磁石１ａの外径寸法よりも大きく、かつ成形樹脂と同一
材質のガイドスペーサ７を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、家電機器・産業機器等
の過熱監視等に用いられる封止成形型温度スイッチに関
する。
の過熱監視等に用いられる封止成形型温度スイッチに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の封止成形型温度スイッチの
斜視図、図４にそれに使用される温度スイッチ素子の斜
視図を示した。図４に示すように、従来の封止成形型温
度スイッチに使用される温度スイッチ素子は、永久磁石
１ａ、１ｂ、感温磁性体２及び磁気ギャップスペーサ３
ａ、３ｂとをリードスイッチ４の外周部に配置し、リー
ドスイッチのリード４ａ、４ｂをリードフレーム５に接
合して構成されている。
斜視図、図４にそれに使用される温度スイッチ素子の斜
視図を示した。図４に示すように、従来の封止成形型温
度スイッチに使用される温度スイッチ素子は、永久磁石
１ａ、１ｂ、感温磁性体２及び磁気ギャップスペーサ３
ａ、３ｂとをリードスイッチ４の外周部に配置し、リー
ドスイッチのリード４ａ、４ｂをリードフレーム５に接
合して構成されている。
【０００３】また、図３に示すように、従来の封止成形
型温度スイッチは、このようなリードスイッチ素子を成
形樹脂６により封止成形して構成されている。
型温度スイッチは、このようなリードスイッチ素子を成
形樹脂６により封止成形して構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この温度スイ
ッチ素子を封止成形する場合、成形金型にリードフレー
ム５により、片持ちで固定されているため金型内での温
度スイッチ素子の位置決めが難しく、封止成形した後、
永久磁石１ａ、１ｂ、感温磁性体２及び磁気ギャップス
ペーサ３ａ、３ｂと取付面との間の樹脂の厚さにばらつ
きが生じ、絶縁特性の劣化及び外観不良が生じるという
問題があった。
ッチ素子を封止成形する場合、成形金型にリードフレー
ム５により、片持ちで固定されているため金型内での温
度スイッチ素子の位置決めが難しく、封止成形した後、
永久磁石１ａ、１ｂ、感温磁性体２及び磁気ギャップス
ペーサ３ａ、３ｂと取付面との間の樹脂の厚さにばらつ
きが生じ、絶縁特性の劣化及び外観不良が生じるという
問題があった。
【０００５】本発明は、これらの問題点を除去し、温度
スイッチ素子と取付面との樹脂厚にばらつきが生ぜず、
絶縁特性が劣化しない、その上、外観不良が発生しない
高品質の封止成形型温度スイッチを提供することを目的
とする。
スイッチ素子と取付面との樹脂厚にばらつきが生ぜず、
絶縁特性が劣化しない、その上、外観不良が発生しない
高品質の封止成形型温度スイッチを提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による封止成形型温度スイッチは、永久磁石
の端面、特に、温度スイッチ素子のリードフレーム引き
出し側とは逆側に、永久磁石の外径寸法よりも大きく、
かつ成形樹脂と同一材質のスペーサを設けている。
に、本発明による封止成形型温度スイッチは、永久磁石
の端面、特に、温度スイッチ素子のリードフレーム引き
出し側とは逆側に、永久磁石の外径寸法よりも大きく、
かつ成形樹脂と同一材質のスペーサを設けている。
【０００７】即ち、本発明は、環状の感温磁性体の両側
に磁気ギャップスペーサを介して永久磁石を設けて、筒
状体を形成し、この筒状体にリードスイッチを挿入し、
このリードスイッチのリードをリードフレームの信号引
き出し用リードに接続し、前記リードフレームの信号引
き出し用リードを同一方向に導き出し、温度スイッチ素
子を絶縁性樹脂にて封止成形してなる封止成形型温度ス
イッチにおいて、前記温度スイッチ素子のリードフレー
ムの信号引き出し用リードのある側に対して反対側の永
久磁石の端面に、この永久磁石の外径寸法よりも大き
く、かつ、成形樹脂と同一材質のガイドスペーサを設け
たことを特徴とする封止成形型温度スイッチである。
に磁気ギャップスペーサを介して永久磁石を設けて、筒
状体を形成し、この筒状体にリードスイッチを挿入し、
このリードスイッチのリードをリードフレームの信号引
き出し用リードに接続し、前記リードフレームの信号引
き出し用リードを同一方向に導き出し、温度スイッチ素
子を絶縁性樹脂にて封止成形してなる封止成形型温度ス
イッチにおいて、前記温度スイッチ素子のリードフレー
ムの信号引き出し用リードのある側に対して反対側の永
久磁石の端面に、この永久磁石の外径寸法よりも大き
く、かつ、成形樹脂と同一材質のガイドスペーサを設け
たことを特徴とする封止成形型温度スイッチである。
【０００８】
【作用】温度スイッチ素子のリードフレーム引き出し側
とは逆側の永久磁石の端面に、前記永久磁石の外径寸法
より大きく、かつ成形樹脂と同一材質のスペーサを設け
て、成形時の樹脂圧で１番振れる部分を規制することに
より、温度スイッチ素子の上下、右左への振れが限定さ
れるため、永久磁石、感温磁性体、磁気ギャップスペー
サの露出を防止することができ、最小限度の距離は確保
することができる。なお、スペーサが露出しても成形樹
脂と同一の材質でできているため、絶縁性樹脂で一体と
なって各素子が覆われるので、絶縁は確保される。
とは逆側の永久磁石の端面に、前記永久磁石の外径寸法
より大きく、かつ成形樹脂と同一材質のスペーサを設け
て、成形時の樹脂圧で１番振れる部分を規制することに
より、温度スイッチ素子の上下、右左への振れが限定さ
れるため、永久磁石、感温磁性体、磁気ギャップスペー
サの露出を防止することができ、最小限度の距離は確保
することができる。なお、スペーサが露出しても成形樹
脂と同一の材質でできているため、絶縁性樹脂で一体と
なって各素子が覆われるので、絶縁は確保される。
【０００９】
【実施例】本発明による封止成形型温度スイッチの実施
例を以下に図面を用いて説明する。
例を以下に図面を用いて説明する。
【００１０】図２は、本発明の温度スイッチ素子の一実
施例を示した平面図及び正面図である。
施例を示した平面図及び正面図である。
【００１１】図２に示すように、温度スイッチ素子は、
永久磁石１ａ，１ｂ、感温磁性体２、磁気ギャップスペ
ーサ３ａ，３ｂ、ガイドスペーサ７、リードスイッチ
４、リードフレーム５により構成されている。
永久磁石１ａ，１ｂ、感温磁性体２、磁気ギャップスペ
ーサ３ａ，３ｂ、ガイドスペーサ７、リードスイッチ
４、リードフレーム５により構成されている。
【００１２】リードフレーム５は、永久磁石１ａ，１
ｂ、感温磁性体２、磁気ギャップスペーサ３ａ，３ｂ、
ガイドスペーサ７とを外周部に配置したリードスイッチ
４のリード４ａ，４ｂに接合されている。
ｂ、感温磁性体２、磁気ギャップスペーサ３ａ，３ｂ、
ガイドスペーサ７とを外周部に配置したリードスイッチ
４のリード４ａ，４ｂに接合されている。
【００１３】図１は、本発明による封止成形型温度スイ
ッチの一実施例を示す平面図及び正面図である。
ッチの一実施例を示す平面図及び正面図である。
【００１４】図１に示すように、封止成形型温度スイッ
チは、前記永久磁石１ａ，１ｂ、感温磁性体２、磁気ギ
ャップ３ａ，３ｂ、ガイドスペーサ７、リードスイッチ
４、リードフレーム５からなる前記温度スイッチ素子を
成形樹脂にて封止成形して構成されている。
チは、前記永久磁石１ａ，１ｂ、感温磁性体２、磁気ギ
ャップ３ａ，３ｂ、ガイドスペーサ７、リードスイッチ
４、リードフレーム５からなる前記温度スイッチ素子を
成形樹脂にて封止成形して構成されている。
【００１５】この封止成形型温度スイッチ４に用いる温
度スイッチ素子のリードフレーム５の引き出し側とは逆
側の永久磁石１ａの端面に、前記永久磁石１ａより外径
寸法の大きいガイドスペーサ７を設けている。
度スイッチ素子のリードフレーム５の引き出し側とは逆
側の永久磁石１ａの端面に、前記永久磁石１ａより外径
寸法の大きいガイドスペーサ７を設けている。
【００１６】成形時の上下・左右への振れが最小限にお
さえられるため、永久磁石１ａ，１ｂ、感温磁性体２、
磁気ギャップスペーサ３ａ，３ｂが樹脂表面に露出せ
ず、最低限の距離を保つことができる。
さえられるため、永久磁石１ａ，１ｂ、感温磁性体２、
磁気ギャップスペーサ３ａ，３ｂが樹脂表面に露出せ
ず、最低限の距離を保つことができる。
【００１７】又、ガイドスペーサ７が露出しても、成形
樹脂と同一の材質のため、リードフレームとの間で絶縁
は確保され、又、外観上、異常はみられない。
樹脂と同一の材質のため、リードフレームとの間で絶縁
は確保され、又、外観上、異常はみられない。
【００１８】
【発明の効果】以上、述べた如く、本発明によれば、リ
ードフレームの引き出し側に対して逆側の永久磁石の端
面にガイドスペーサを設けることにより、成形時の温度
スイッチ素子の位置ずれをなくし、温度スイッチ素子と
取付面との樹脂厚及び絶縁特性が確保され、外観上も安
定した封止成形型温度スイッチを提供できるものであ
る。
ードフレームの引き出し側に対して逆側の永久磁石の端
面にガイドスペーサを設けることにより、成形時の温度
スイッチ素子の位置ずれをなくし、温度スイッチ素子と
取付面との樹脂厚及び絶縁特性が確保され、外観上も安
定した封止成形型温度スイッチを提供できるものであ
る。
【図１】本発明における封止成形型温度スイッチの説明
図。図１（ａ）は平面図。図１（ｂ）は正面図。
図。図１（ａ）は平面図。図１（ｂ）は正面図。
【図２】本発明における封止成形型温度スイッチに使用
される温度スイッチ素子の説明図。図２（ａ）は平面
図。図２（ｂ）は正面図。
される温度スイッチ素子の説明図。図２（ａ）は平面
図。図２（ｂ）は正面図。
【図３】従来の封止成形型温度スイッチの斜視図。
【図４】従来の封止成形型温度スイッチに使用される温
度スイッチ素子の斜視図。
度スイッチ素子の斜視図。
１ａ，１ｂ 永久磁石 ２ 感温磁性体 ３ａ，３ｂ 磁性ギャップスペーサ ４ リードスイッチ ４ａ，４ｂ リードスイッチのリード ５ リードフレーム ６ 成形樹脂 ７ ガイドスペーサ ８ 信号引き出し用リード
Claims (1)
- 【請求項１】 環状の感温磁性体の両側に磁気ギャップ
スペーサを介して永久磁石を設けて、筒状体を形成し、
この筒状体にリードスイッチを挿入し、このリードスイ
ッチのリードをリードフレームの信号引き出し用リード
に接続し、前記リードフレームの信号引き出し用リード
を同一方向に導き出し、温度スイッチ素子を絶縁性樹脂
にて封止成形してなる封止成形型温度スイッチにおい
て、前記温度スイッチ素子のリードフレームの信号引き
出し用リードのある側に対して反対側の永久磁石の端面
に、この永久磁石の外径寸法よりも大きく、かつ、成形
樹脂と同一材質のガイドスペーサを設けたことを特徴と
する封止成形型温度スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15693995A JPH08329807A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 封止成形型温度スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15693995A JPH08329807A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 封止成形型温度スイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08329807A true JPH08329807A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15638659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15693995A Pending JPH08329807A (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 封止成形型温度スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08329807A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907197A1 (en) * | 1997-10-02 | 1999-04-07 | Tokin Corporation | Thermal switch device comprising reed switch and temperature-sensitive magnetic structure, supported in and outwardly by the inner cylindrical casing |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP15693995A patent/JPH08329807A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907197A1 (en) * | 1997-10-02 | 1999-04-07 | Tokin Corporation | Thermal switch device comprising reed switch and temperature-sensitive magnetic structure, supported in and outwardly by the inner cylindrical casing |
| US5990773A (en) * | 1997-10-02 | 1999-11-23 | Tokin Corporation | Thermal switch devise comprising reed switch and temperature-sensitive magnetic structure supported in and out, respectively, of an inner cylinder of case |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050927 |