JP3574464B2 - 封止成形型温度スイッチの製造方法 - Google Patents
封止成形型温度スイッチの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3574464B2 JP3574464B2 JP20893793A JP20893793A JP3574464B2 JP 3574464 B2 JP3574464 B2 JP 3574464B2 JP 20893793 A JP20893793 A JP 20893793A JP 20893793 A JP20893793 A JP 20893793A JP 3574464 B2 JP3574464 B2 JP 3574464B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature switch
- external connection
- sealed
- molding
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/58—Thermally-sensitive members actuated due to thermally controlled change of magnetic permeability
- H01H37/585—Thermally-sensitive members actuated due to thermally controlled change of magnetic permeability the switch being of the reed switch type
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、リードスイッチ、感温磁性体、永久磁石等を主な構成要素とし、これを絶縁性樹脂にて封止した封止成形型温度スイッチの製造方法に関わり、特にその外部接続端子が同じ方向に引き出された封止成形型温度スイッチの製造方法に関係する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の温度スイッチは、図４に示すように、リードスイッチ４、感温磁性体２、永久磁石１１，１２を主要部品として構成され、期待される用途により、更に磁気ギャップスペーサ３１，３２や外部引き出し用の外部接続端子９１，９２が取り付けられ、全体を絶縁性の成形樹脂６で封止成形して使用している。特に、基板などに実装する都合上、外部接続端子９１，９２を一方向に引き出した構造の物が多く用いられている。この外部接続端子９１，９２を一方向に引き出す場合、図３に示すように、所定の形状の外部接続端子９１，９２部が加工されたリードフレーム５を用いて組み立てられる。感温スイッチ素子は、リードスイッチ４の外側に感温磁性体２や永久磁石１１，１２等が取り付けられ、温度スイッチ素子８を構成する。リードフレーム５の外部接続端子９１，９２部分の先端に前記温度スイッチ素子８のリード線４１，４２をそれぞれ電気的に接続し、これを、図４に示すように、絶縁性の成形樹脂６で封止成形し、露出する外部接続端子９１，９２を所定の形に切断成形して完成する。
【０００３】
従来のこの種の封止成形型温度スイッチでは、成形樹脂で封止成形するとき、金型内での温度スイッチ素子の位置決めが難しく、外観不良の発生や特性のばらつきを大きくするという問題があり、また、封止成形されてしまうと温度スイッチ素子が見えないため構造や機能を区別し難く、また、動作温度範囲が異なる製品が混じり合ってしまうと、その選別が非常に困難に成るという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述の問題を解消した、封止成形が簡単で正しい位置に正確にでき、しかも、封止成形後、温度スイッチの動作温度や温度スイッチ素子の機能や構造が簡単に識別できる封止成形型温度スイッチの製造方法を供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の課題を解決する為に、リードフレームの外部接続端子の引き出し側方向と反対側のリードスイッチのリード線とリードフレームの外部接続端子が接続された部分を絶縁性の予備封止成形樹脂で予備封止成形し、この予備封止成形した部分とリードフレームの根元部分を固定しながら封止成形する製造方法と、この方法で製作された温度スイッチと、前記成形樹脂及び予備封止成形樹脂に、それぞれ機能や構造、動作温度等により区別して所定の色を着色し、これを用いて成形した温度スイッチを供する。
【０００８】
即ち、本発明は、（１）リードスイッチ、感温磁性体、永久磁石、磁気ギャップスペーサ、外部接続端子等を主な構成要素とする温度スイッチ素子が成形樹脂にて封止成形され、その外部接続端子が同一方向に引き出された封止成形型温度スイッチにおいて、前記温度スイッチの外部接続用端子の引出し側と反対側の、温度スイッチ素子のリードスイッチのリード線とリードフレームの外部接続端子の先端部との接続部分を絶縁性の成形樹脂で予備封止成形した後、同一の成形樹脂により温度スイッチ素子全体を封止成形したことを特徴とする封止成形型温度スイッチの製造方法である。
【０００９】
【作用】
リードフレームの根元と、反対側の予備封止成形した部分を固定して封止成形できるので、温度スイッチ素子が樹脂成形体の中で常に所定の位置に封止でき、特性ばらつきの少ない、しかも、確実に封止された信頼性の高い温度スイッチが得られる。
また、予備封止成形時に使用する樹脂と封止成形する時の樹脂を、それぞれ温度スイッチの機能、構造、動作温度等で予め区分した所定の色に着色して、封止成形を行うことにより、製品は計測等を行うことなく、簡単に外観のみで構造、機能、動作温度範囲などを区別でき、特別な費用を掛けることなく、信頼性が得られ、取扱いが楽になる。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施例の封止成形型温度スイッチの封止成形上がりの状態を示し、図１（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図である。図２は、図１に示す実施例の封止成形型温度スイッチの予備封止成形上がり状態を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図である。図３は、温度スイッチ素子をリードフレームに取り付けた状態を示す斜視図である。
【００１１】
図３に示すように、ガラス管に封入されたリードスイッチ４の外側にリング状の感温磁性体２を固定し、その両脇に、リング状の磁気ギャップスペーサ３１，３２を介して、リング状の永久磁石１１，１２を固定した温度スイッチ素子８を作成する。
次に、この温度スイッチ素子８のリード線４１，４２をリードフレーム５の外部接続端子９１，９２部分の先端に溶接する。このようにしてできた温度スイッチ素子８を固定したリードフレーム５の、外部接続端子引き出し側と反対側のリード線４２と外部接続端子９２との接続点の周りを、図２に示すように所定の色に着色された絶縁性の予備封止成形樹脂６２にて成形する。
次に、図１に示すように、前記の予備封止成形した部分７の外側の一部と、外部接続端子９１，９２のリードフレーム５の根元側を一部残して、温度スイッチ素子８全体を所定の色に着色した成形樹脂６１により、封止成形する。樹脂外に露出している外部接続端子９１，９２の中間でリードフレームから切り放し、所定の形状に外部接続端子９１，９２を成形して完成する。
【００１２】
このような工程により製造することにより全体を封止成形する際に、封止成形されるべき部分を把持することなしに、リードフレームのフレーム部分と予備封止成形された部分の２カ所を保持して成形するので、成形が完了するまで押さえることができ、設計通りの場所に、確実に、温度スイッチ素子を位置決めして封止できる。従って、外観不良や絶縁不良の発生はなく、また、位置不良による特性のばらつきも減少できた。製品仕様により、本体の成形樹脂と予備封止成形樹脂の色がそれぞれ所定の色で成形されているので、一目で製品の仕様が判別でき、特に同一製品を集めて包装する場合など、不良の混入が確実に発見でき、信頼性のある製品を客先へ出荷できる。また、実装時にも部品を間違えて装着する危険も少なくなり、間違えて取り付けられた場合も速やかに発見できた。また、別に捺印やシールを貼る工数の必要もなく、経済的にできた。
【００１３】
【発明の効果】
以上、実施例により説明したように、本発明によれば、封止成形が簡単で正確にでき、しかも、封止成形後、温度スイッチの動作温度や、温度スイッチ素子の機能、構造等が簡単に識別できる、信頼性の高い、しかも取扱いが楽な温度スイッチの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の封止成形型温度スイッチの封止成形上がりの状態を示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正面図。
【図２】図１に示す実施例の封止成形型温度スイッチの予備封止成形上がり状態を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図。
【図３】温度スイッチ素子をリードフレームに取り付けた状態を示す斜視図。
【図４】従来の封止成形型温度スイッチの構造を示す斜視図。
【符号の説明】
１１，１２ 永久磁石
２ 感温磁性体
３１，３２ （磁気ギャップ）スペーサ
４１，４２ （リードスイッチの）リード線
５ リードフレーム
６，６１ 成形樹脂
６２ 予備封止成形樹脂
７ 予備封止成形した部分
８ 温度スイッチ素子
９１，９２ 外部接続端子
１０ 貫通なし
【産業上の利用分野】
本発明は、リードスイッチ、感温磁性体、永久磁石等を主な構成要素とし、これを絶縁性樹脂にて封止した封止成形型温度スイッチの製造方法に関わり、特にその外部接続端子が同じ方向に引き出された封止成形型温度スイッチの製造方法に関係する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の温度スイッチは、図４に示すように、リードスイッチ４、感温磁性体２、永久磁石１１，１２を主要部品として構成され、期待される用途により、更に磁気ギャップスペーサ３１，３２や外部引き出し用の外部接続端子９１，９２が取り付けられ、全体を絶縁性の成形樹脂６で封止成形して使用している。特に、基板などに実装する都合上、外部接続端子９１，９２を一方向に引き出した構造の物が多く用いられている。この外部接続端子９１，９２を一方向に引き出す場合、図３に示すように、所定の形状の外部接続端子９１，９２部が加工されたリードフレーム５を用いて組み立てられる。感温スイッチ素子は、リードスイッチ４の外側に感温磁性体２や永久磁石１１，１２等が取り付けられ、温度スイッチ素子８を構成する。リードフレーム５の外部接続端子９１，９２部分の先端に前記温度スイッチ素子８のリード線４１，４２をそれぞれ電気的に接続し、これを、図４に示すように、絶縁性の成形樹脂６で封止成形し、露出する外部接続端子９１，９２を所定の形に切断成形して完成する。
【０００３】
従来のこの種の封止成形型温度スイッチでは、成形樹脂で封止成形するとき、金型内での温度スイッチ素子の位置決めが難しく、外観不良の発生や特性のばらつきを大きくするという問題があり、また、封止成形されてしまうと温度スイッチ素子が見えないため構造や機能を区別し難く、また、動作温度範囲が異なる製品が混じり合ってしまうと、その選別が非常に困難に成るという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述の問題を解消した、封止成形が簡単で正しい位置に正確にでき、しかも、封止成形後、温度スイッチの動作温度や温度スイッチ素子の機能や構造が簡単に識別できる封止成形型温度スイッチの製造方法を供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の課題を解決する為に、リードフレームの外部接続端子の引き出し側方向と反対側のリードスイッチのリード線とリードフレームの外部接続端子が接続された部分を絶縁性の予備封止成形樹脂で予備封止成形し、この予備封止成形した部分とリードフレームの根元部分を固定しながら封止成形する製造方法と、この方法で製作された温度スイッチと、前記成形樹脂及び予備封止成形樹脂に、それぞれ機能や構造、動作温度等により区別して所定の色を着色し、これを用いて成形した温度スイッチを供する。
【０００８】
即ち、本発明は、（１）リードスイッチ、感温磁性体、永久磁石、磁気ギャップスペーサ、外部接続端子等を主な構成要素とする温度スイッチ素子が成形樹脂にて封止成形され、その外部接続端子が同一方向に引き出された封止成形型温度スイッチにおいて、前記温度スイッチの外部接続用端子の引出し側と反対側の、温度スイッチ素子のリードスイッチのリード線とリードフレームの外部接続端子の先端部との接続部分を絶縁性の成形樹脂で予備封止成形した後、同一の成形樹脂により温度スイッチ素子全体を封止成形したことを特徴とする封止成形型温度スイッチの製造方法である。
【０００９】
【作用】
リードフレームの根元と、反対側の予備封止成形した部分を固定して封止成形できるので、温度スイッチ素子が樹脂成形体の中で常に所定の位置に封止でき、特性ばらつきの少ない、しかも、確実に封止された信頼性の高い温度スイッチが得られる。
また、予備封止成形時に使用する樹脂と封止成形する時の樹脂を、それぞれ温度スイッチの機能、構造、動作温度等で予め区分した所定の色に着色して、封止成形を行うことにより、製品は計測等を行うことなく、簡単に外観のみで構造、機能、動作温度範囲などを区別でき、特別な費用を掛けることなく、信頼性が得られ、取扱いが楽になる。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施例の封止成形型温度スイッチの封止成形上がりの状態を示し、図１（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図である。図２は、図１に示す実施例の封止成形型温度スイッチの予備封止成形上がり状態を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図である。図３は、温度スイッチ素子をリードフレームに取り付けた状態を示す斜視図である。
【００１１】
図３に示すように、ガラス管に封入されたリードスイッチ４の外側にリング状の感温磁性体２を固定し、その両脇に、リング状の磁気ギャップスペーサ３１，３２を介して、リング状の永久磁石１１，１２を固定した温度スイッチ素子８を作成する。
次に、この温度スイッチ素子８のリード線４１，４２をリードフレーム５の外部接続端子９１，９２部分の先端に溶接する。このようにしてできた温度スイッチ素子８を固定したリードフレーム５の、外部接続端子引き出し側と反対側のリード線４２と外部接続端子９２との接続点の周りを、図２に示すように所定の色に着色された絶縁性の予備封止成形樹脂６２にて成形する。
次に、図１に示すように、前記の予備封止成形した部分７の外側の一部と、外部接続端子９１，９２のリードフレーム５の根元側を一部残して、温度スイッチ素子８全体を所定の色に着色した成形樹脂６１により、封止成形する。樹脂外に露出している外部接続端子９１，９２の中間でリードフレームから切り放し、所定の形状に外部接続端子９１，９２を成形して完成する。
【００１２】
このような工程により製造することにより全体を封止成形する際に、封止成形されるべき部分を把持することなしに、リードフレームのフレーム部分と予備封止成形された部分の２カ所を保持して成形するので、成形が完了するまで押さえることができ、設計通りの場所に、確実に、温度スイッチ素子を位置決めして封止できる。従って、外観不良や絶縁不良の発生はなく、また、位置不良による特性のばらつきも減少できた。製品仕様により、本体の成形樹脂と予備封止成形樹脂の色がそれぞれ所定の色で成形されているので、一目で製品の仕様が判別でき、特に同一製品を集めて包装する場合など、不良の混入が確実に発見でき、信頼性のある製品を客先へ出荷できる。また、実装時にも部品を間違えて装着する危険も少なくなり、間違えて取り付けられた場合も速やかに発見できた。また、別に捺印やシールを貼る工数の必要もなく、経済的にできた。
【００１３】
【発明の効果】
以上、実施例により説明したように、本発明によれば、封止成形が簡単で正確にでき、しかも、封止成形後、温度スイッチの動作温度や、温度スイッチ素子の機能、構造等が簡単に識別できる、信頼性の高い、しかも取扱いが楽な温度スイッチの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の封止成形型温度スイッチの封止成形上がりの状態を示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正面図。
【図２】図１に示す実施例の封止成形型温度スイッチの予備封止成形上がり状態を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図。
【図３】温度スイッチ素子をリードフレームに取り付けた状態を示す斜視図。
【図４】従来の封止成形型温度スイッチの構造を示す斜視図。
【符号の説明】
１１，１２ 永久磁石
２ 感温磁性体
３１，３２ （磁気ギャップ）スペーサ
４１，４２ （リードスイッチの）リード線
５ リードフレーム
６，６１ 成形樹脂
６２ 予備封止成形樹脂
７ 予備封止成形した部分
８ 温度スイッチ素子
９１，９２ 外部接続端子
１０ 貫通なし
Claims (1)
- リードスイッチ、感温磁性体、永久磁石、磁気ギャップスペーサ、外部接続端子等を主な構成要素とする温度スイッチ素子が成形樹脂にて封止成形され、その外部接続端子が同一方向に引き出された封止成形型温度スイッチにおいて、前記温度スイッチの外部接続用端子の引出し側と反対側の、温度スイッチ素子のリードスイッチのリード線とリードフレームの外部接続端子の先端部との接続部分を絶縁性の成形樹脂で予備封止成形した後、同一の成形樹脂により温度スイッチ素子全体を封止成形したことを特徴とする封止成形型温度スイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20893793A JP3574464B2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 封止成形型温度スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20893793A JP3574464B2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 封止成形型温度スイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745172A JPH0745172A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3574464B2 true JP3574464B2 (ja) | 2004-10-06 |
Family
ID=16564609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20893793A Expired - Lifetime JP3574464B2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 封止成形型温度スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3574464B2 (ja) |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP20893793A patent/JP3574464B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745172A (ja) | 1995-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4821413A (en) | Method of making electric component | |
| KR0163079B1 (ko) | 수지봉지형 반도체장치의 제조방법과, 이 제조방법에 이용되는 복수의 반도체소자를 설치하기위한 리드프레임과, 이 제조방법에 의해 제조되는 수지봉지형 반도체장치 | |
| JP3677079B2 (ja) | 電気的構成要素を関連したプラスチック製ハウジング内に成形する成形方法 | |
| WO2014185393A1 (ja) | 電気接続ブロックの製造方法 | |
| JP3574464B2 (ja) | 封止成形型温度スイッチの製造方法 | |
| US2876425A (en) | hampel | |
| JP2001085120A (ja) | コネクタ | |
| EP3901598B1 (en) | Temperature sensor for rotating electric machine and method of manufacturing the same | |
| JPS6346701A (ja) | リ−ド付サ−ミスタの製造方法 | |
| JPH08329807A (ja) | 封止成形型温度スイッチ | |
| JPH03165007A (ja) | ガラス封止形サーミスタの製造方法 | |
| JP2599315B2 (ja) | パルストランスの製造方法 | |
| JPS5930990Y2 (ja) | 温度スイッチ | |
| JPH0875566A (ja) | サーミスタ温度センサおよびその製造方法 | |
| JPH04284656A (ja) | 樹脂封止形半導体装置およびリードフレーム | |
| JPH03165006A (ja) | ガラス封止形サーミスタの製造方法 | |
| JPS6165104A (ja) | ひずみゲ−ジのゲ−ジリ−ドとリ−ド線との接続構造およびその製造装置 | |
| JPH06832Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01230263A (ja) | 電子装置の組立方法 | |
| JP2855787B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0729555Y2 (ja) | リードリレー | |
| JPH02256125A (ja) | 封止成形型温度スイッチ、並びにその製造法 | |
| JPH0740288Y2 (ja) | 封止成形型温度スイッチ | |
| JPH0622977Y2 (ja) | 複合電気部品組立用リードフレーム | |
| JPH1131777A (ja) | リードフレームおよび半導体装置とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040317 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040520 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040622 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040702 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140709 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |