JPH0836921A - コネクタ接続用ラミネート電線 - Google Patents
コネクタ接続用ラミネート電線Info
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- JPH0836921A JPH0836921A JP6191155A JP19115594A JPH0836921A JP H0836921 A JPH0836921 A JP H0836921A JP 6191155 A JP6191155 A JP 6191155A JP 19115594 A JP19115594 A JP 19115594A JP H0836921 A JPH0836921 A JP H0836921A
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- Japan
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- film
- conductor
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- reinforcing
- electric wire
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 通信機、計算機やＡＶ機器等電子機器の内部
配線に使用されるコネクタに接続するための補強フィル
ム付きコネクタ接続用ラミネート電線１に関し、製造方
法の簡素化、製造速度のＵＰによるコスト低減と可撓性
に富み高密度実装に最適なコネクタ接続用ラミネート電
線１の提供。 【構成】 導体２の一端まで貼り付けた補強フィルム４
側の絶縁フィルム３と導体２の一部を露出させた下側の
絶縁フィルム３で導体２を挟み込み、かつ補強フィルム
側の絶縁フィルム３の厚さ分だけ差し引いて薄く形成し
た補強フィルム４を補強フィルム側の絶縁フィルム３に
貼り付けたことを特徴とするコネクタ接続用ラミネート
電線１。
配線に使用されるコネクタに接続するための補強フィル
ム付きコネクタ接続用ラミネート電線１に関し、製造方
法の簡素化、製造速度のＵＰによるコスト低減と可撓性
に富み高密度実装に最適なコネクタ接続用ラミネート電
線１の提供。 【構成】 導体２の一端まで貼り付けた補強フィルム４
側の絶縁フィルム３と導体２の一部を露出させた下側の
絶縁フィルム３で導体２を挟み込み、かつ補強フィルム
側の絶縁フィルム３の厚さ分だけ差し引いて薄く形成し
た補強フィルム４を補強フィルム側の絶縁フィルム３に
貼り付けたことを特徴とするコネクタ接続用ラミネート
電線１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機、計算機やＡＶ
機器等電子機器の内部配線に使用されるコネクタに接続
するための補強フィルム付きコネクタ接続用ラミネート
電線１に関する。
機器等電子機器の内部配線に使用されるコネクタに接続
するための補強フィルム付きコネクタ接続用ラミネート
電線１に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来のコネクタ接続用ラミネー
ト電線１′は、図２に示すように導体２′を上側と下側
の絶縁フィルム３′で対称的に同じ位置になるように挟
み、補強フィルム４′を上側の絶縁フィルム３′の一部
が重なるように導体２′に貼り付けたものである。従っ
て、補強フィルム４′を貼り付けた場合、絶縁フィルム
３′の重複部分があるために段差がついてしまうので、
確実に貼り付けするには高い圧力と温度をかけなければ
ならない。そのため、一般的には熱プレス装置が使われ
るが、製造速度が遅いため、生産能力やコストの面で問
題があるばかりでなく、補強フィルム４′と導体２′を
確実に貼り付けるには特殊な接着剤と製造上のノウハウ
が必要である。このように、補強フィルム４′を貼り付
ける工程に難点があり、製造が難しいという欠点があっ
た。従って、もっと簡単な製造方法はないものかどうか
技術的要望があった。
ト電線１′は、図２に示すように導体２′を上側と下側
の絶縁フィルム３′で対称的に同じ位置になるように挟
み、補強フィルム４′を上側の絶縁フィルム３′の一部
が重なるように導体２′に貼り付けたものである。従っ
て、補強フィルム４′を貼り付けた場合、絶縁フィルム
３′の重複部分があるために段差がついてしまうので、
確実に貼り付けするには高い圧力と温度をかけなければ
ならない。そのため、一般的には熱プレス装置が使われ
るが、製造速度が遅いため、生産能力やコストの面で問
題があるばかりでなく、補強フィルム４′と導体２′を
確実に貼り付けるには特殊な接着剤と製造上のノウハウ
が必要である。このように、補強フィルム４′を貼り付
ける工程に難点があり、製造が難しいという欠点があっ
た。従って、もっと簡単な製造方法はないものかどうか
技術的要望があった。
【０００３】本発明は、これらの欠点を解決する為に、
鋭意検討した結果、製造方法の簡素化、製造速度のＵＰ
によるコスト低減と可撓性に富み高密度実装に最適なコ
ネクタ接続用ラミネート電線１の提供を目的としてなさ
れたもので、その要旨とするところは、導体２の一端ま
で貼り付けた補強フィルム４側の絶縁フィルム３と導体
２の一部を露出させた下側の絶縁フィルム３で導体２を
挟み込み、かつ補強フィルム側の絶縁フィルム３の厚さ
分だけ差し引いて薄く形成した補強フィルム４を補強フ
ィルム側の絶縁フィルム３に貼り付けたことを特徴とす
るコネクタ接続用ラミネート電線１である。
鋭意検討した結果、製造方法の簡素化、製造速度のＵＰ
によるコスト低減と可撓性に富み高密度実装に最適なコ
ネクタ接続用ラミネート電線１の提供を目的としてなさ
れたもので、その要旨とするところは、導体２の一端ま
で貼り付けた補強フィルム４側の絶縁フィルム３と導体
２の一部を露出させた下側の絶縁フィルム３で導体２を
挟み込み、かつ補強フィルム側の絶縁フィルム３の厚さ
分だけ差し引いて薄く形成した補強フィルム４を補強フ
ィルム側の絶縁フィルム３に貼り付けたことを特徴とす
るコネクタ接続用ラミネート電線１である。
【０００４】
【実施例】以下、本発明のコネクタ接続用ラミネート電
線１の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図
１（イ）は、本発明のコネクタ接続用ラミネート電線１
の断面図と平面図、図１（ロ）は、その使用例を示す斜
視図である。図から明らかなように、導体２の一端まで
貼り付けた補強フィルム４側の絶縁フィルム３と導体２
の一部を露出させた下側の絶縁フィルム３で導体２を挟
み込み、かつ補強フィルム側の絶縁フィルム３の厚さ分
だけ差し引いて薄く形成した補強フィルム４を補強フィ
ルム側の絶縁フィルム３に貼り付けたことを特徴とする
コネクタ接続用ラミネート電線１である。補強フィルム
４と絶縁フィルム３は、代表的なポリエステルフィルム
を使用したが、必ずしも同じ材料を使用しなくても良
い。尚、補強フィルム４の厚さは、絶縁フィルムの厚さ
分を差し引いて使用コネクタの厚さに適合するように薄
く調整する必要がある。このように、本発明のコネクタ
接続用ラミネート電線１は、補強フィルム４を絶縁フィ
ルム３の上に貼り付ける構成のため、補強フィルム４の
貼り付け作業をする際、従来のような絶縁フィルム４の
段差がなくなり、強固な加圧力や温度が不要となり、作
業が簡素化される。又、補強フィルム４は、導体上でな
く、絶縁フィルム３上に貼り付ける構成なので、従来使
用していた銅害防止や金属接着用の特殊な接着剤が不要
となる。更に、絶縁フィルム４の厚さ分だけ補強フィル
ム４の厚さを薄く調整したため、その部分の可撓性は以
前より良好となり、狹い部分の実装配線も行い易く成っ
た。このような構造のためこれを使用するときは、図１
（ロ）に示すように、本発明のコネクタ接続用ラミネー
ト電線１をＺＩＦ（ゼロ・インサーション・フォース）
コネクタ又はｎｏｎ−ＺＩＦ（ノン・ゼロ・インサーシ
ョン・フォース）コネクタ等のコネクタ６に差し込んで
接続する。本発明のコネクタ接続用ラミネート電線１と
従来のコネクタ接続用ラミネート電線１′の場合で比較
した結果、従来のものに比べて製造速度は約２〜４倍速
くなり、加工工数は、約１／２〜１／４に減少すること
が可能となる。
線１の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図
１（イ）は、本発明のコネクタ接続用ラミネート電線１
の断面図と平面図、図１（ロ）は、その使用例を示す斜
視図である。図から明らかなように、導体２の一端まで
貼り付けた補強フィルム４側の絶縁フィルム３と導体２
の一部を露出させた下側の絶縁フィルム３で導体２を挟
み込み、かつ補強フィルム側の絶縁フィルム３の厚さ分
だけ差し引いて薄く形成した補強フィルム４を補強フィ
ルム側の絶縁フィルム３に貼り付けたことを特徴とする
コネクタ接続用ラミネート電線１である。補強フィルム
４と絶縁フィルム３は、代表的なポリエステルフィルム
を使用したが、必ずしも同じ材料を使用しなくても良
い。尚、補強フィルム４の厚さは、絶縁フィルムの厚さ
分を差し引いて使用コネクタの厚さに適合するように薄
く調整する必要がある。このように、本発明のコネクタ
接続用ラミネート電線１は、補強フィルム４を絶縁フィ
ルム３の上に貼り付ける構成のため、補強フィルム４の
貼り付け作業をする際、従来のような絶縁フィルム４の
段差がなくなり、強固な加圧力や温度が不要となり、作
業が簡素化される。又、補強フィルム４は、導体上でな
く、絶縁フィルム３上に貼り付ける構成なので、従来使
用していた銅害防止や金属接着用の特殊な接着剤が不要
となる。更に、絶縁フィルム４の厚さ分だけ補強フィル
ム４の厚さを薄く調整したため、その部分の可撓性は以
前より良好となり、狹い部分の実装配線も行い易く成っ
た。このような構造のためこれを使用するときは、図１
（ロ）に示すように、本発明のコネクタ接続用ラミネー
ト電線１をＺＩＦ（ゼロ・インサーション・フォース）
コネクタ又はｎｏｎ−ＺＩＦ（ノン・ゼロ・インサーシ
ョン・フォース）コネクタ等のコネクタ６に差し込んで
接続する。本発明のコネクタ接続用ラミネート電線１と
従来のコネクタ接続用ラミネート電線１′の場合で比較
した結果、従来のものに比べて製造速度は約２〜４倍速
くなり、加工工数は、約１／２〜１／４に減少すること
が可能となる。
【０００５】本発明の実施例では、コネクタ接続用ラミ
ネート電線１の補強フィルム４は熱融着タイプの接着剤
を代表例にとり説明してきたがこれに限るものではな
く、例えば、粘着タイプの接着剤でも構わない。又、導
体２も平角導体を図示しているが、丸形や撚線等設計上
本発明の範囲内で各種の変形を含むものであることはい
うまでもない。
ネート電線１の補強フィルム４は熱融着タイプの接着剤
を代表例にとり説明してきたがこれに限るものではな
く、例えば、粘着タイプの接着剤でも構わない。又、導
体２も平角導体を図示しているが、丸形や撚線等設計上
本発明の範囲内で各種の変形を含むものであることはい
うまでもない。
【０００６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のコネクタ接続用ラミネート電線１は、 １．製造方式の簡素化がはかれる。（熱プレス方式だけ
でなく熱ロール方式でも製造可能となる。） ２．製造速度の上昇により、コスト低減がはかれる。 ３．従来の特殊な接着剤が不要である。 ４．可撓性に富む。 という優れた効果を奏することが出来るので、その工業
的価値は大なるものがある。
のコネクタ接続用ラミネート電線１は、 １．製造方式の簡素化がはかれる。（熱プレス方式だけ
でなく熱ロール方式でも製造可能となる。） ２．製造速度の上昇により、コスト低減がはかれる。 ３．従来の特殊な接着剤が不要である。 ４．可撓性に富む。 という優れた効果を奏することが出来るので、その工業
的価値は大なるものがある。
【図１】（イ）本発明のコネクタ接続用ラミネート電線
１の断面図と平面図。 （ロ）その使用例を示す斜視図。
１の断面図と平面図。 （ロ）その使用例を示す斜視図。
【図２】（イ）従来のコネクタ接続用ラミネート電線１
の断面図と平面図。
の断面図と平面図。
【符号の説明】１ 本発明のコネクタ接続用ラミネート電線 ２ 導体 ３ 絶縁フィルム ４ 補強フィルム ５ 回路基板 ６ コネクタ１ ′ 従来のコネクタ接続用ラミネート電線 ２′ 導体 ３′ 絶縁フィルム ４′ 補強フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 導体の一端まで貼り付けた補強フィルム
側の絶縁フィルムと導体の一部を露出させた下側の絶縁
フィルムで導体を挟み込み、かつ補強フィルム側の絶縁
フィルムの厚さ分だけ差し引いて薄く形成した補強フィ
ルムを補強フィルム側の絶縁フィルムに貼り付けたこと
を特徴とするコネクタ接続用ラミネート電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191155A JPH0836921A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | コネクタ接続用ラミネート電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191155A JPH0836921A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | コネクタ接続用ラミネート電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0836921A true JPH0836921A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16269824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6191155A Pending JPH0836921A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | コネクタ接続用ラミネート電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0836921A (ja) |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP6191155A patent/JPH0836921A/ja active Pending
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