JPH0130149B2 - - Google Patents

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JPH0130149B2
JPH0130149B2 JP57235038A JP23503882A JPH0130149B2 JP H0130149 B2 JPH0130149 B2 JP H0130149B2 JP 57235038 A JP57235038 A JP 57235038A JP 23503882 A JP23503882 A JP 23503882A JP H0130149 B2 JPH0130149 B2 JP H0130149B2
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card
integrated circuit
circuit module
carrier element
film
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Hotsupe Yoahimu
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GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH
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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/523—Details of pulse systems
    • G01S7/526—Receivers
    • G01S7/529—Gain of receiver varied automatically during pulse-recurrence period
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路モジユールを有する多層識別
カードあるいは同様のデータキヤリヤおよびキヤ
リヤ要素に関し、さらに詳しくは集積回路モジユ
ールがキヤリヤ要素上に配され、このキヤリヤ要
素が配される部分に凹部を有する多層識別カード
あるいは同様のデータキヤリヤおよびキヤリヤ要
素に関する。
集積回路モジユールが埋設された識別カードが
知られている。西独特許公開2659573号は一例と
して集積回路モジユールがキヤリヤプレート上に
配され、かつこのキヤリヤプレートが端部におい
てカードに接着あるいは溶着されている識別カー
ドを開示している。集積回路モジユールは完成し
たカード内の凹部（第４図に示される）に配され
る。
集積回路モジユールが埋設される公知の識別カ
ードは所謂「熱ラミネート」技術によつては製造
することができない。この技術は、種々のカード
層を一緒に押圧し、加熱および加圧を使用する一
つの操作で各カード層をカード複合体として一体
化するものである。
熱ラミネート技術によつて製造されたカード
は、優れた外観とこの技術によつて得ることので
き、偽造からカードを保護する種々のカード層の
密着という点から生じる多くの利点を有する。原
理的には熱ラミネート技術によつて西独特許公開
2659573号によつて提案された識別カードのカー
ド本体それ自体を製造することが可能である。し
かしながら、カード本体の用意された凹部へのキ
ヤリヤプレートあるいは集積回路モジユールの組
込みは、西独特許公開2659573号に説明されるよ
うに、熱および圧力から敏感な構成体を保護する
ように、後の製造ステツプで行なわれる。そのよ
うな手段は特に大量生産において不経済である製
造プロセスを含む。
要約すると、西独特許公開2659573号において、
上述した理由のために熱ラミネート技術によつて
カードを製造する際に識別カード内に集積回路モ
ジユールを組込むことに利点があるとは考えられ
ない。しかしながら、このタイプのカード製造法
はモジユールが完成した識別カードの凹部に設さ
れるならば公知のカードに対して技術的に可能で
はない。凹部は公知のカードに打ち出しによつて
製造される。
従つて、本発明の目的は熱ラミネート技術を使
用してカードを製造する間にキヤリヤ要素上に配
された集積回路モジユールを組込むことを可能と
し、かつ組み立てられた時でさえも集積回路モジ
ユールの少なくとも近傍に凹部を有する識別カー
ドおよびキヤリヤ要素を提供することにある。
上記目的は本発明の識別カードおよびキヤリヤ
要素により解決される。
熱ラミネート技術は集積回路モジユールが組み
込まれた識別カードにこの技術の利点を移すこと
を可能とする。集積回路モジユールあるいはキヤ
リヤ要素を設けるための与えられた凹部はこの凹
部をふちどりするカード層あるいはフイルムの本
質的な安定性によつた完成したカードに依前とし
て存在する。この凹部はカードが曲つた時に集積
回路モジユールに動くための空間を与え、それに
よつてモジユールあるいはモジユールに結合した
リードの早期の破壊を防止し、カードの使用寿命
を増加させる。
ラミネート内へ「異質物」を埋設し、カード本
体の構成へ異質的に導入されるので、識別カード
内への集積回路モジユールの組込みが基本的な問
題となる。熱ラミネートされた識別カード内に組
み込まれた集積回路モジユールはカードの表面に
不均一な部分を残している。このことは凹部がモ
ジユールの部分に存在する時さらに不均一にな
る。集積回路モジユール、キヤリヤ要素および凹
部それ自体によつて引き起こされたカード表面上
の不均一な部分は熱ラミネートされた識別カード
の一般的な良好な外観を損なう。集積回路モジユ
ールがさらに磁気ストライプの部分に配される
時、不均一な部分はストライプの安全な機能をか
なり妨害する。識別カードの一般的に知られてい
るISO規格は磁気ストライプの表面の許容しうる
不規則性に対して非常に狭い制限を規定してい
る。
カードの表面の不規則性はラミネート圧を増加
することによつてあるいはラミネート温度を変化
することによつて防止することができる。しかし
ながら、カード表面の構造に関する基本的な改良
は本発明による識別カードを採用することによつ
て達成される。凹部をふちどりする支持層は、カ
ードの内側の不可避的な不均一性がカード表面に
わずかだけ転写することを保証する。このため、
ストライプの表面上の不均一性によつて書込みあ
るいは読込み過程を妨害されることなしに磁気ス
トライプの近くに集積回路モジユールあるいはモ
ジユールを有するキヤリヤ要素を配することを可
能にする。
識別カードの表面構造は各々が支持層を有する
数種のカードフイルムを集積回路モジユールある
いはキヤリヤ要素と磁気ストライプを有するフイ
ルム間に設けることによつて本発明を有利に発展
させることによつてさらに改良される。
本発明による識別カード内に配される支持層は
ラミネート温度の範囲内で耐熱性のある材料から
作られ、ラミネート工程の間カード層の形態を安
定化する。支持層を形成するためには例えばスク
リーンプリントインクを使用することができる。
シリコーンおよびテフロンが支持層の材料として
同様に好ましい。基本的には、耐熱性がありラミ
ネート工程の間形状が安定であるいかなる材料を
も使用することができる。
以下、本発明を図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
第１図は、集積回路モジユール５を有する識別
カード１を示す平面図である。モジユール５はキ
ヤリヤ要素３上に配されており、このことは以下
に詳細に記載される。キヤリヤ要素の表面には集
積回路モジユールとの通信を可能とする接触面４
が与えられている。カードは裏面上に磁気ストラ
イプ２を有している。
第１図に示される要素の構成において、集積回
路モジユール５あるいはキヤリヤ要素３および磁
気ストライプ２はカードの同一部分に位置してお
り、この構成は磁気ストライプの下にあるカード
表面が刻印文字のために十分に残されているとき
に有利である。
集積回路モジユール５および接触面４は第２図
における一実施例において示されるように所謂キ
ヤリヤ要素３の一部分である。明確のために第２
図において互いに分離して示される２つのフイル
ム９および７からキヤリヤ要素は本質的になつて
いる。集積回路モジユール５は第１のフイルム７
の窓８内に配されており、リード９′と接続して
いる。リードはフイルム７上で終端している。こ
の集積回路モジユールを接続する方法は公知であ
り、一般に「テープ自動ボンデイング」と言われ
ている。第２のフイルム９はモジユールと通信す
るために必要な接触面４を有している。これら接
触面はフイルム９の接触面４に対して反対側に位
置する別の導電面１１と導電性チヤンネル１０に
よつて接続されている。例えば、ポリアミドのよ
うな可撓性材料からなるフイルム９は後者の厚さ
を調整するために接触面４が位置する側上に部分
的に光沢層１２を有する。従つて、キヤリヤ要素
が識別カード内に組込まれたときカードの表面と
一致する平坦な表面を得る（第４図に示され
る。）。キヤリヤ要素を製造するため、フイルム７
および９が一緒にされ、フイルム７のリード９′
がフイルム９の導電面１１に例えばはんだ付けに
よつて接続される。このためには、フイルム７に
はんだ付けのために供給される熱を逃がすために
リードの設けられる部分に凹部１３を設けること
ができる。完成したキヤリヤ要素３が第３図に示
される。集積回路モジユール５ははんだ付けによ
つてのみではなく、適当な接着手段１４によつて
フイルム９に接続される。フイルム９は識別カー
ドの製造に通常使用されるカード材料と複合体を
形成しないので、所謂「ラミネート接着」１５が
使用され、フイルム９の端部に適用される。
第３図は、キヤリヤ要素３を有すラミネートさ
れていない識別カードの種々の層を示す。本実施
例において、カードは層１７，１８，１９および
２０からなつている。第１図に示されるカードの
表面、被覆層として機能する第１の層１７にはキ
ヤリヤ要素のフイルム９に一致する凹部２３が与
えられている。次の層１８にはキヤリヤ要素のフ
イルム７に一致する凹部が設けられており、集積
回路モジユール５の大きさに一致する凹部２５を
有する層１９が次いている。最後の層は磁気スト
ライプ２が備えられた層２０であり、完成したカ
ードの裏面被覆フイルムである。本発明に従つて
カード層１９および２０はそれぞれ支持層２１お
よび２２を有し、カード層の機能は第４図を参照
して記述される。
第４図は完成した熱ラミネートされた識別カー
ドを示す断面図である。
集積回路モジユール５は識別カードの略々中央
部に位置する凹部３０に設置される。上述された
ように凹部に隣接するカード層１９および２０は
各々支持層２１および２２を有する。ラミネート
温度範囲内で耐熱性のあるこれらの支持層は熱ラ
ミネート工程の間軟らかくなり最終的に液体にな
る層１９，２０の形態を安定化し、そしてカード
材料によつて凹部が完全に満たされることを防止
する。日日の使用において不可避的に起こるカー
ドの曲がりの際集積回路モジユール５は逃げるこ
とができ、従つて、長い使用期間の間回路の機能
を保証する。
支持層の安定化効果は互いにカード層を一体化
することを保護する性質と関連している。支持層
の部分においてはカード層は互いに溶け合うこと
ができず、従つて、選択的に妨害される。このこ
とは埋設されたキヤリヤ要素あるいは隣接する凹
部によつて引き起こされた局所的な不均一性はこ
の不均一性がカードの表面に到達する以前にさえ
ぎられるということを意味する。キヤリヤ要素３
に対向するカードの裏面に設けられている磁気ス
トライプ２は表面の不均一性が考慮される限り
ISO規則によつて規定された範囲内に保つことが
できる。
例えば、スクリーンプリントインク（例えば、
ビーダーホールドカンパニー（Wiederhold
Company）のビードーパンスーパージエツト
（Wiedopan Superjet）J65、黒）が支持層を製造
するために使用される。適当なカード層にシリコ
ーンあるいはテフロン層を設けることが同様に可
能である。上述した利点は極めて薄いポリエステ
ルフイルムによつても同様に得ることができる。
カード表面の構造および磁気ストライプの構造
はもし第５図に示される連続する層が集積回路モ
ジユールを有する識別カードの製造に使用される
と好ましい実施例の一つとして更に改良すること
ができる。第５図に示される識別カードにおいて
は、付加的な支持層３３を有する２つのフイルム
３１，３２が第４図の裏面の被覆フイルムの代わ
りに与えられている。従つて、識別カードの連続
する層はキヤリヤ要素あるいは凹部と磁気ストラ
イプ２を有する裏面の被覆フイルム３２との間で
再び中断される。関連する層部分の不連続性によ
つて不均一性がカードの内側から表面へ通過する
ことが同様に不可能である。
第６図は集積回路モジユール５だけでなく、キ
ヤリヤ要素３４全体がカードの凹部３５内に配さ
れる本発明の識別カードの更に別の実施例を示
す。キヤリヤ要素は内部のカード層３６内の凹部
にあり、支持層３７は内側のカード層３６と磁気
ストライプ２を有する裏面被覆フイルム３８との
間のキヤリヤ要素の部分に配されている。
さらに、別の支持層４０が内側のカード層３６
とより上方の被覆フイルム３９の間に設けられ、
接触面４に対向する凹部を有する。これは点線で
示される。支持層３７，４０の機能は上記実施例
を参照して記述されたのと同じである。
【図面の簡単な説明】
第１図はキヤリヤ要素上に集積回路モジユール
を有する識別カードを示す平面図、第２図は第１
図の識別カードに使用されるキヤリヤ要素の種々
の要素を示す断面図、第３図はラミネートされて
いない形態で複合キヤリヤ要素を含む識別カード
の種々の層を示す断面図、第４図は集積回路モジ
ユールを有する完成した識別カードの断面図、第
５図は種々の支持層を有する完成した識別カード
の断面図および、第６図は全キヤリヤ要素が凹部
内に配された識別カードの断面図である。 １……識別カード、２……磁気ストライプ、
３，３４……キヤリヤ要素、４……接触面、５…
…集積回路モジユール、７……第１のフイルム、
８……窓、９……第２のフイルム、１２……光沢
層、１３，３０……凹部、１４……接着手段、１
９，２０，３１，３２，３６，３８，３９……カ
ード層、２１，２２，３３，３７，４０……支持
層、３２……被覆フイルム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 集積回路モジユールが設けられるキヤリヤ要
    素が配される部分に凹部を有する識別カードある
    いは同様のデータキヤリヤにおいて、前記キヤリ
    ヤ要素３，３４の配される部分において、前記凹
    部に隣近する少なくともカード層１９，２０ある
    いは３６，３８，３９が熱ラミネートが行なわれ
    る間カード層の形状を安定化する支持層を付加的
    に有することを特徴とする集積回路モジユールを
    有する識別カード。 ２ 各々が支持層３３を有するカード層３１，３
    ２が前記凹部に隣接するカード層に加えてカード
    の層構造に与えられていることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項記載の集積回路モジユールを有
    する識別カード。 ３ 前記支持層がラミネートを行なう温度範囲で
    耐熱性を有する材料からなつていることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項または第２項記載の集
    積回路モジユールを有する識別カード。 ４ 前記支持層がスクリーンプリント工程によつ
    て設けられた光沢層であることを特徴とする特許
    請求の範囲第３項記載の集積回路モジユールを有
    する識別カード。 ５ 前記支持層がシリコーンあるいはテフロンの
    層であることを特徴とする特許請求の範囲第３項
    記載の集積回路モジユールを有する識別カード。 ６ 前記支持層が薄いポリエステルフイルムであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
    集積回路モジユールを有する識別カード。 ７ 識別カードに集積回路モジユールを組込むキ
    ヤリヤ要素において、前記集積回路モジユールは
    リードおよび接触面を伴なつて前記キヤリヤ要素
    上に配され、前記キヤリヤ要素３が２つのフイル
    ム７，９からなり、第１のフイルム７は窓８内に
    フイルム上で終端しているリード９′と接続する
    集積回路モジユール５を有し、第２のフイルム９
    は表面と裏面に導電性チヤンネル１０で互いに接
    続されているそれぞれ接触面４および導電面１１
    を有することを特徴とするキヤリヤ要素。 ８ 前記モジユール５を有する前記フイルム７の
    リード９′がはんだ付けによつて前記第２のフイ
    ルム９裏面上の導電面１１に接続されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第７項記載のキヤリ
    ヤ要素。 ９ 前記集積回路モジユールが接着手段１４によ
    つて前記第２のフイルム９に接続されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第７項記載のキヤリ
    ヤ要素。 １０ 外部から接近可能な接触面４の厚さが前記
    フイルム９上の対応する厚さの光沢層によつて補
    償されることを特徴とする特許請求の範囲第７項
    記載のキヤリヤ要素。
JP57235038A 1981-12-24 1982-12-24 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 Granted JPS58125892A (ja)

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JPS58125892A JPS58125892A (ja) 1983-07-27
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JP (1) JPS58125892A (ja)
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CH (2) CH659333A5 (ja)
DE (1) DE3151408C1 (ja)
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GB (2) GB2112324B (ja)
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