JPH0851138A - 多重基板伝達装置 - Google Patents
多重基板伝達装置Info
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- JPH0851138A JPH0851138A JP7158053A JP15805395A JPH0851138A JP H0851138 A JPH0851138 A JP H0851138A JP 7158053 A JP7158053 A JP 7158053A JP 15805395 A JP15805395 A JP 15805395A JP H0851138 A JPH0851138 A JP H0851138A
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- JP
- Japan
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- substrate
- substrate transfer
- guide
- loader
- arm
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H10P72/3202—Mechanical details, e.g. rollers or belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同時に多数枚の基板（ウエハ）を目的とする
所に正確に移動させ、ウエハ移動時のエラーを防止す
る。 【構成】 中心部に回転運動をする円形の回転子１３が
形成され、その上部表面は基板伝達移動方向を案内する
マグネットが形成された支持板１５と、一側端は回転子
１３の縁の周囲に固定され、他側端は基板が持ち上げら
れ、前記マグネットと異なる極性を有するマグネット５
を形成して、基板を伝達する多数の基板伝達アームとを
備え、多数枚の基板の移動を同時に遂行できるようにす
る。
所に正確に移動させ、ウエハ移動時のエラーを防止す
る。 【構成】 中心部に回転運動をする円形の回転子１３が
形成され、その上部表面は基板伝達移動方向を案内する
マグネットが形成された支持板１５と、一側端は回転子
１３の縁の周囲に固定され、他側端は基板が持ち上げら
れ、前記マグネットと異なる極性を有するマグネット５
を形成して、基板を伝達する多数の基板伝達アームとを
備え、多数枚の基板の移動を同時に遂行できるようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子製造時に必要
な種々の半導体製造用装置に適用される基板伝達装置に
関し、特に多数の基板を同時に正確に移動させる多重基
板伝達装置に関する。
な種々の半導体製造用装置に適用される基板伝達装置に
関し、特に多数の基板を同時に正確に移動させる多重基
板伝達装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子製造工程は数十種の独立した
工程を経て完成されるが、このようなそれぞれの工程を
経るとき、いろいろな互いに異なる半導体素子製造用装
置を用いるようになる。そして、同一の半導体装置内で
ウエハを移動させる時には基板伝達アームを用いてい
る。
工程を経て完成されるが、このようなそれぞれの工程を
経るとき、いろいろな互いに異なる半導体素子製造用装
置を用いるようになる。そして、同一の半導体装置内で
ウエハを移動させる時には基板伝達アームを用いてい
る。
【０００３】図１０は基板伝達装置が適用される半導体
装置の構成例を示す図であって、図示のように、半導体
素子製造用装置がウエハを入れたり引き出したりする役
割を果たすローダ（Loader）１００と、ウエハを四つの
プロセスモジュールＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄまでそれぞれ伝達す
る基板伝達モジュール２００で構成されており、基板伝
達モジュール２００には基板伝達アーム（Arm）を含ん
でいる。
装置の構成例を示す図であって、図示のように、半導体
素子製造用装置がウエハを入れたり引き出したりする役
割を果たすローダ（Loader）１００と、ウエハを四つの
プロセスモジュールＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄまでそれぞれ伝達す
る基板伝達モジュール２００で構成されており、基板伝
達モジュール２００には基板伝達アーム（Arm）を含ん
でいる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き構成を有す
る半導体装置において、基板伝達モジュール２００に形
成された基板伝達アームは、ローダ１００からプロセス
モジュールＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄへ、又はプロセスモジュール
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄからローダ１００へウエハを移動させて
いる。
る半導体装置において、基板伝達モジュール２００に形
成された基板伝達アームは、ローダ１００からプロセス
モジュールＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄへ、又はプロセスモジュール
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄからローダ１００へウエハを移動させて
いる。
【０００５】しかしながら、従来の基板伝達モジュール
２００には、いずれか１つのプロセスモジュールへのウ
エハローディング（loading）又はアンローディング（u
nloading）のための基板伝達アームの前進及び後退時
に、いずれか１つのプロセスモジュールから他のプロセ
スモジュールへの移動のための基板伝達アームの回転時
に、正確な基板伝達アームの移動（前進、後退及び回
転）を案内するガイド手段が別途に形成されていないの
で、ウエハの移動時のエラーが多く発生するようにな
る。
２００には、いずれか１つのプロセスモジュールへのウ
エハローディング（loading）又はアンローディング（u
nloading）のための基板伝達アームの前進及び後退時
に、いずれか１つのプロセスモジュールから他のプロセ
スモジュールへの移動のための基板伝達アームの回転時
に、正確な基板伝達アームの移動（前進、後退及び回
転）を案内するガイド手段が別途に形成されていないの
で、ウエハの移動時のエラーが多く発生するようにな
る。
【０００６】また、基板伝達モジュール２００に基板伝
達アームが１つ又は２つしか形成されていないため、一
度に１枚又は２枚のウエハを移動させるのみで、それ以
上のウエハ移動を同時に実現することができない。従っ
て、一度にウエハをせいぜい２枚しか同時に移動させる
外はないため、半導体素子の工程進行速度が遅くなり、
半導体素子の生産性を低下させる要因となっている。
達アームが１つ又は２つしか形成されていないため、一
度に１枚又は２枚のウエハを移動させるのみで、それ以
上のウエハ移動を同時に実現することができない。従っ
て、一度にウエハをせいぜい２枚しか同時に移動させる
外はないため、半導体素子の工程進行速度が遅くなり、
半導体素子の生産性を低下させる要因となっている。
【０００７】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、同時に多数枚の基板（ウエハ）を目
的とする所に正確に移動させる多重基板伝達装置を提供
することをその目的とする。
されたものであり、同時に多数枚の基板（ウエハ）を目
的とする所に正確に移動させる多重基板伝達装置を提供
することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の多重基板伝達装置は、その中心部に回転
運動をする円形の回転子が形成され、その上部表面は基
板伝達移動方向を案内するガイド手段が形成された支持
板と、一側端は前記回転子縁の周囲に固定させ、他側端
は基板が持ち上げられ、前記ガイド手段と結合されるガ
イド結合手段が構成されて基板を伝達する多数の基板伝
達アームとを具備することを特徴とする。
めに、本発明の多重基板伝達装置は、その中心部に回転
運動をする円形の回転子が形成され、その上部表面は基
板伝達移動方向を案内するガイド手段が形成された支持
板と、一側端は前記回転子縁の周囲に固定させ、他側端
は基板が持ち上げられ、前記ガイド手段と結合されるガ
イド結合手段が構成されて基板を伝達する多数の基板伝
達アームとを具備することを特徴とする。
【０００９】
【発明の作用・効果】本発明は特定装備により基板の移
動を多数枚同時に遂行するため、工程時間の短縮を可能
ならしめて半導体の生産力を向上させ、装備購買個数の
減少に因る費用節減の効果を来し、基板伝達アームの前
進・後進及び回転移動時にその移動方向を正確に案内し
てウエハ移動時のエラーを防止する効果がある。
動を多数枚同時に遂行するため、工程時間の短縮を可能
ならしめて半導体の生産力を向上させ、装備購買個数の
減少に因る費用節減の効果を来し、基板伝達アームの前
進・後進及び回転移動時にその移動方向を正確に案内し
てウエハ移動時のエラーを防止する効果がある。
【００１０】
【実施例】以下、添付した図１乃至図９を参照して本発
明の実施例を詳細に説明する。
明の実施例を詳細に説明する。
【００１１】図１は一実施例の基板伝達アームの前進状
態を示す斜視図であって、プロセスモジュールやロード
ロック（Load Lock：基板を特定装置に入れたり引き出
す時の初入口）へ又はプロセルモジュールやロードロッ
クから基板を移動させようとする時、基板伝達アームは
前進状態を有する。また、図２は一実施例の基板伝達ア
ームの後進状態を示す斜視図であって、基板伝達アーム
は特定モジュールから基板を引き出す時や入れようとす
る時、基板伝達アームは後進状態を有する。
態を示す斜視図であって、プロセスモジュールやロード
ロック（Load Lock：基板を特定装置に入れたり引き出
す時の初入口）へ又はプロセルモジュールやロードロッ
クから基板を移動させようとする時、基板伝達アームは
前進状態を有する。また、図２は一実施例の基板伝達ア
ームの後進状態を示す斜視図であって、基板伝達アーム
は特定モジュールから基板を引き出す時や入れようとす
る時、基板伝達アームは後進状態を有する。
【００１２】図１及び図２に示すように、一実施例の基
板伝達アームは、基板伝達アームの一側端に形成され、
基板伝達装置の支持板に形成される回転子（以後に詳細
に説明する）縁部位に固定される円筒形の駆動中心ロー
ラ１と、基板伝達アームの他側に形成される基板ローダ
板７と、この基板ローダ板７を支持する円筒形のローダ
支持台６と、駆動中心ローラ１及びローダ支持台６を連
結するローラ連結板２と、駆動中心ローラ１が固定され
た回転子方向への基板ローダ板７の曲線駆動のためにロ
ーラ連結板２が屈折されるよう駆動中心ローラ１及びロ
ーダ支持台６の間に形成された多数の自由ローラ３，４
とを含み構成される。なお、図面符号５はマグネットを
示す。
板伝達アームは、基板伝達アームの一側端に形成され、
基板伝達装置の支持板に形成される回転子（以後に詳細
に説明する）縁部位に固定される円筒形の駆動中心ロー
ラ１と、基板伝達アームの他側に形成される基板ローダ
板７と、この基板ローダ板７を支持する円筒形のローダ
支持台６と、駆動中心ローラ１及びローダ支持台６を連
結するローラ連結板２と、駆動中心ローラ１が固定され
た回転子方向への基板ローダ板７の曲線駆動のためにロ
ーラ連結板２が屈折されるよう駆動中心ローラ１及びロ
ーダ支持台６の間に形成された多数の自由ローラ３，４
とを含み構成される。なお、図面符号５はマグネットを
示す。
【００１３】上記の如き一実施例の基板伝達アームの動
作を、基板伝達アームの前進状態平面図である図３及び
基板伝達アーム支持板の一部と基板伝達アームの前進状
態側面図である図４に基づいて考察してみる。
作を、基板伝達アームの前進状態平面図である図３及び
基板伝達アーム支持板の一部と基板伝達アームの前進状
態側面図である図４に基づいて考察してみる。
【００１４】図示のように、基板伝達アームは駆動中心
ローラ１に連結されたモータ８により動力を伝え受けて
前進及び後進移動をするようになり、前進及び後進移動
のための基板伝達アームが曲げられるよう駆動中心ロー
ラ１及びローダ支持台６の間に多数の自由ローラ３，４
を形成している。
ローラ１に連結されたモータ８により動力を伝え受けて
前進及び後進移動をするようになり、前進及び後進移動
のための基板伝達アームが曲げられるよう駆動中心ロー
ラ１及びローダ支持台６の間に多数の自由ローラ３，４
を形成している。
【００１５】そして、基板伝達アームの前進及び後進状
態時の直進性を安定させてやるために、本一実施例にお
いてはマグネット５，１２の原理を利用した、即ち、基
板伝達アーム内のマグネット５と基板伝達アーム支持板
の底面１５に位置したマグネット１２の相互作用によ
り、電磁石又は永久磁石などの原理で、一方がＳ極であ
ると他方はＮ極などで作用するようにして、互いに一定
間隔を維持しながら互いに一定方向性を維持するように
したのである。このようにすることにより基板伝達アー
ムの前進又は後進時に目的する方向から離脱しなく一定
角度及び方向性を有して基板を移動させるようになる。
態時の直進性を安定させてやるために、本一実施例にお
いてはマグネット５，１２の原理を利用した、即ち、基
板伝達アーム内のマグネット５と基板伝達アーム支持板
の底面１５に位置したマグネット１２の相互作用によ
り、電磁石又は永久磁石などの原理で、一方がＳ極であ
ると他方はＮ極などで作用するようにして、互いに一定
間隔を維持しながら互いに一定方向性を維持するように
したのである。このようにすることにより基板伝達アー
ムの前進又は後進時に目的する方向から離脱しなく一定
角度及び方向性を有して基板を移動させるようになる。
【００１６】図４において、真空密閉板９は基板伝達ア
ームが位置するところの真空と基板伝達アーム支持板の
底面１５の真空が互いに異なることもありうるため、こ
の互いに異なる真空状態が混じるのを防止するためであ
り、エンコーダ１０はモータ８の回転程度などをコント
ロールする役割をするようになる。
ームが位置するところの真空と基板伝達アーム支持板の
底面１５の真空が互いに異なることもありうるため、こ
の互いに異なる真空状態が混じるのを防止するためであ
り、エンコーダ１０はモータ８の回転程度などをコント
ロールする役割をするようになる。
【００１７】図５及び図６は４つの基板伝達アームで構
成された一実施例に係る基板伝達装置の平面図であっ
て、３つのプロセスモジュールと１つのロードロック
（Load Lock）を有する半導体装置に適用される。
成された一実施例に係る基板伝達装置の平面図であっ
て、３つのプロセスモジュールと１つのロードロック
（Load Lock）を有する半導体装置に適用される。
【００１８】図示の通り、それぞれの基板伝達アームは
同時に前進及び後進を実行できるので、半導体素子の工
程進行速度を高めることができる。図５及び図６におい
て、前進及び後進駆動手段であるモータ８は図示されて
いない。
同時に前進及び後進を実行できるので、半導体素子の工
程進行速度を高めることができる。図５及び図６におい
て、前進及び後進駆動手段であるモータ８は図示されて
いない。
【００１９】そして、基板伝達アームの左・右回転は基
板伝達アームの支持板の底面１５中央部位に形成された
回転子１３により可能である。即ち、基板伝達アームが
図６におけるとおり、後進状態である時、上記回転子１
３中心に形成された固定子１４に電圧が印加されて回転
子１３が回転し、従って、上記回転子の縁の周囲に沿っ
て形成された基板伝達アームの駆動中心ローラ１も共に
駆動して、基板伝達アーム全体が回転しながら基板を移
動させるようになる。
板伝達アームの支持板の底面１５中央部位に形成された
回転子１３により可能である。即ち、基板伝達アームが
図６におけるとおり、後進状態である時、上記回転子１
３中心に形成された固定子１４に電圧が印加されて回転
子１３が回転し、従って、上記回転子の縁の周囲に沿っ
て形成された基板伝達アームの駆動中心ローラ１も共に
駆動して、基板伝達アーム全体が回転しながら基板を移
動させるようになる。
【００２０】図７は基板伝達アーム支持板の底面１５に
位置したマグネット１２の位置を示す平面図であって、
基板伝達アームの前進及び後進移動路にマグネット１２
を位置させることにより、基板伝達アームに形成された
マグネット５との相互作用により基板伝達アームは前進
及び後進時に一定方向へのみ動くようになるのである。
位置したマグネット１２の位置を示す平面図であって、
基板伝達アームの前進及び後進移動路にマグネット１２
を位置させることにより、基板伝達アームに形成された
マグネット５との相互作用により基板伝達アームは前進
及び後進時に一定方向へのみ動くようになるのである。
【００２１】以上、上記説明の通り、本発明の一実施例
においては基板伝達アームにガイド結合要素としてマグ
ネット５を形成し、基板伝達アーム支持板底面１５には
ガイド要素として上記基板伝達アームに形成されたマグ
ネット５と極性の異なるマグネット１２を形成して、目
的とする方向への基板伝達アームの前進及び後進移動が
正確に実現できる。
においては基板伝達アームにガイド結合要素としてマグ
ネット５を形成し、基板伝達アーム支持板底面１５には
ガイド要素として上記基板伝達アームに形成されたマグ
ネット５と極性の異なるマグネット１２を形成して、目
的とする方向への基板伝達アームの前進及び後進移動が
正確に実現できる。
【００２２】本発明の別の実施例を図８及び図９に基づ
いて考察してみる。図８は本発明の別の実施例の基板伝
達アームの前進状態斜視図であって、図示の通り、基板
伝達アームにベアリング支え金１６及びその下端部にベ
アリング１７を連結したガイド棒が形成されている。ベ
アリング支え金１６下端部のベアリング１７はベアリン
グ支え金１６に連結されるが、基板伝達アームの前進及
び後進時に柔らかに回るように形成される。
いて考察してみる。図８は本発明の別の実施例の基板伝
達アームの前進状態斜視図であって、図示の通り、基板
伝達アームにベアリング支え金１６及びその下端部にベ
アリング１７を連結したガイド棒が形成されている。ベ
アリング支え金１６下端部のベアリング１７はベアリン
グ支え金１６に連結されるが、基板伝達アームの前進及
び後進時に柔らかに回るように形成される。
【００２３】図９は上記ガイド棒が形成された基板伝達
アームを支持する基板伝達アーム支持板底面を図示した
平面図であって、基板伝達アーム支持板底面１５には基
板の前進及び後進移動路と回転移動路にガイド溝１８，
１９が刻まれている。従って、基板伝達アームは基板伝
達アームに形成されたガイド棒のベアリング１７が基板
伝達アーム支持板底面１５のガイド溝１８，１９に戴置
された状態で結合されて前進・後退及び回転移動するよ
うになる。
アームを支持する基板伝達アーム支持板底面を図示した
平面図であって、基板伝達アーム支持板底面１５には基
板の前進及び後進移動路と回転移動路にガイド溝１８，
１９が刻まれている。従って、基板伝達アームは基板伝
達アームに形成されたガイド棒のベアリング１７が基板
伝達アーム支持板底面１５のガイド溝１８，１９に戴置
された状態で結合されて前進・後退及び回転移動するよ
うになる。
【００２４】そして、本発明の別の実施例においては、
基板伝達アームにガイド結合要素としてベアリング支え
金１６及びその下端部にベアリング１７を連結したガイ
ド棒を形成し、基板伝達アーム支持板底面１５にはガイ
ド要素としてガイド溝１８，１９を形成して、基板伝達
アームの前進・後進及び回転移動が目的とする方向へ正
確に実現できる。
基板伝達アームにガイド結合要素としてベアリング支え
金１６及びその下端部にベアリング１７を連結したガイ
ド棒を形成し、基板伝達アーム支持板底面１５にはガイ
ド要素としてガイド溝１８，１９を形成して、基板伝達
アームの前進・後進及び回転移動が目的とする方向へ正
確に実現できる。
【００２５】なお、上述の各実施例においては、基板伝
達アームが４つである場合を図示しているが、本発明の
原理にしたがう場合には、基板伝達アームを４つ以上に
構成することができる。
達アームが４つである場合を図示しているが、本発明の
原理にしたがう場合には、基板伝達アームを４つ以上に
構成することができる。
【図１】 本発明の一実施例の基板伝達アームの前進状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図２】 本発明の一実施例の基板伝達アームの後進状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図３】 本発明の一実施例の基板伝達アームの前進状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図４】 本発明の一実施例の基板伝達アーム支持板の
一部及び基板伝達アームの前進状態を示す側面図であ
る。
一部及び基板伝達アームの前進状態を示す側面図であ
る。
【図５】 本発明の一実施例の基板伝達アーム支持板の
一部及び基板伝達アームの前進状態を示す平面図であ
る。
一部及び基板伝達アームの前進状態を示す平面図であ
る。
【図６】 本発明の一実施例の基板伝達アーム支持板の
一部及び基板伝達アームの前進状態を示す平面図であ
る。
一部及び基板伝達アームの前進状態を示す平面図であ
る。
【図７】 本発明の一実施例の基板伝達アーム支持板底
面に形成されたマグネット配置を示す平面図である。
面に形成されたマグネット配置を示す平面図である。
【図８】 本発明の別の実施例の基板伝達アームの前進
状態を示す斜示図である。
状態を示す斜示図である。
【図９】 本発明の別の実施例の基板伝達アーム支持板
底面の平面図である。
底面の平面図である。
【図１０】 基板伝達装置が適用される半導体装置の構
成例を示す図である。
成例を示す図である。
１…駆動中心ローラ、２…ローラ連結板、３、４…自由
ローラ、５、１２…マグネット、６…ローダ支持台、７
…基板ローダ板、８…モータ、９…真空密閉板、１０…
エンコーダ、１３…回転子、１４…固定子、１５…基板
伝達アーム支持板底面、１６…ベアリング支え金、１７
…ベアリング、１８、１９…ガイド溝
ローラ、５、１２…マグネット、６…ローダ支持台、７
…基板ローダ板、８…モータ、９…真空密閉板、１０…
エンコーダ、１３…回転子、１４…固定子、１５…基板
伝達アーム支持板底面、１６…ベアリング支え金、１７
…ベアリング、１８、１９…ガイド溝
Claims (4)
- 【請求項１】 基板伝達装置において、 その中心部に回転運動をする円形の回転子が形成され、
その上部表面は基板伝達移動方向を案内するガイド手段
が形成された支持板と、 一側端は前記回転子縁の周囲に固定され、他側端は基板
が持ち上げられ、前記ガイド手段と結合されるガイド結
合手段が構成されて基板を伝達する多数の基板伝達アー
ムとを具備することを特徴とする多重基板伝達装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多重基板伝達装置にお
いて、 前記基板伝達アームは、 前記基板伝達アームの一側端に形成され、前記回転子の
縁のいずれ部位に固定される駆動中心ローラと、 前記基板伝達アーム他側端に形成される基板ローダ板
と、 前記基板ローダ板を支持するローダ支持台と、 前記駆動中心ローラ及びローダ支持台を連結するローラ
連結板と、 前記回転子方向への前記基板ローダ板の駆動のために、
前記ローラ連結板が曲げられるよう前記駆動中心ローラ
及び前記ローダ支持台の間に形成された多数の自由ロー
ラとを具備することを特徴とする多重基板伝達装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の多重基板伝達装置にお
いて、 前記ガイド手段とガイド結合手段は互いに異なる極性を
有するマグネットであることを特徴とする多重基板伝達
装置。 - 【請求項４】 請求項１に記載の多重基板伝達装置にお
いて、 前記ガイド手段は基板伝達移動路に沿って形成されたガ
イド溝であり、ガイド結合手段は前記溝に沿って移動す
るガイド棒であることを特徴とする多重基板伝達装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1994-14496 | 1994-06-23 | ||
| KR1019940014496A KR0129582B1 (ko) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 다중 기판 전달 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851138A true JPH0851138A (ja) | 1996-02-20 |
| JP2804730B2 JP2804730B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=19386133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7158053A Expired - Fee Related JP2804730B2 (ja) | 1994-06-23 | 1995-06-23 | 多重基板伝達装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5713717A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP3947761B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-07-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法 |
| JP3215643B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2001-10-09 | ワイエイシイ株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JPH10329069A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-15 | Daihen Corp | 搬送システムの制御方法 |
| JP3722598B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2005-11-30 | 株式会社ダイヘン | ２アーム方式の搬送用ロボット装置 |
| JPH11188671A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Daihen Corp | ２アーム方式の搬送用ロボット装置 |
| JPH11188670A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Daihen Corp | ２アーム方式の搬送用ロボット装置 |
| KR100265287B1 (ko) * | 1998-04-21 | 2000-10-02 | 윤종용 | 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템 |
| JPH11333778A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-07 | Daihen Corp | 搬送用ロボット装置 |
| US6056504A (en) * | 1998-06-05 | 2000-05-02 | Applied Materials, Inc. | Adjustable frog-leg robot |
| JP3863671B2 (ja) | 1998-07-25 | 2006-12-27 | 株式会社ダイヘン | 搬送用ロボット装置 |
| US20040018070A1 (en) * | 2002-07-25 | 2004-01-29 | Applied Materials, Inc. | Compact and high throughput semiconductor fabrication system |
| US8668422B2 (en) * | 2004-08-17 | 2014-03-11 | Mattson Technology, Inc. | Low cost high throughput processing platform |
| US8267636B2 (en) * | 2007-05-08 | 2012-09-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
| TWI450356B (zh) * | 2007-05-08 | 2014-08-21 | 布魯克斯自動機械公司 | 基板運送裝置 |
| JP6059156B2 (ja) | 2011-03-11 | 2017-01-11 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理ツール |
| CN102774652A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-11-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶面板搬运装置及其支撑臂结构 |
| CN104308859B (zh) * | 2014-09-19 | 2016-03-23 | 重庆交通大学 | 基于行车的重载精密冗余三臂机械手 |
| JP6948860B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-10-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222906A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエ−ハ搬送機構 |
| JPS63143833A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 面板搬送機構自動制御方式 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3912295C2 (de) * | 1989-04-14 | 1997-05-28 | Leybold Ag | Katodenzerstäubungsanlage |
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| JPH0536809A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム |
| DE4235677C2 (de) * | 1992-10-22 | 1996-10-31 | Balzers Hochvakuum | Vakuumkammer, Vakuumbehandlungsanlage mit einer solchen Kammer sowie Transportverfahren |
| JP3025591B2 (ja) * | 1992-11-18 | 2000-03-27 | 入江工研株式会社 | 磁気浮上搬送装置 |
| DE4336792A1 (de) * | 1993-10-28 | 1995-05-04 | Leybold Ag | Vorrichtung für den Transport von Werkstücken in Vakuumbeschichtungsanlagen |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222906A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-09-30 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエ−ハ搬送機構 |
| JPS63143833A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 面板搬送機構自動制御方式 |
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