JPH085258B2 - 感熱孔版印刷用製版の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は従来の穿孔方法であるハロゲンランプおよび
キセノンランプなどの熱線を吸収させて画像部に穿孔す
る方式ではなく、サーマルヘッドにより穿孔する方式を
用いた感熱孔版印刷用製版の製造方法に関する。

〔従来方法〕 従来より赤外線照射によって穿孔できる孔版印刷用原
紙が知られている。この代表的なものは熱可塑性合成樹
脂フィルムと多孔性薄葉紙を接着剤を用いて貼合せたも
のである。また、赤外線照射によって穿孔できる合成樹
脂フィルムとしては種々のものが提案されている。例え
ば特公昭41−7623号公報にはプロピレン、ポリアミド、
ポリエチレン、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体を
使用することが、特公昭47−1184号公報にはプロピレン
とエチレン、ブテン−１、イソプレン、テトラメチルブ
タジエンおよび塩化ビニルから選ばれた１種との共重合
体を使用することが、そして特公昭52−4969号公報には
ビニル系合成樹脂フィルムを使用することが記載されて
いる。

しかしながら、これらの合成樹脂フィルムを用いて孔
版印刷用原紙を作製し、ついでサーマルプリンターやサ
ーマルファクシミリ用のサーマルヘッドにより穿孔を行
なった場合、ほとんど穿孔されず、所望とする感熱孔版
印刷用製版が得られないという問題がある。これは赤外
線照射（タングステンハロゲンランプ、キセノンラン
プ）の場合には、フィルムの画像部は大きな熱エネルギ
ーを受けるが、サーマルヘッドの場合には熱エネルギー
はせいぜい1mJ/ドット程度であるため、フィルムの厚み
から生じる熱容量の差に起因するものと考えられる。

また、従来の赤外線照射による穿孔では前記合成樹脂
フィルムのほとんどのものは15μ程度の厚さのものまで
よく開孔されるが、サーマルヘッドによる穿孔方法では
厚いフィルムの場合開孔率が極めて悪くなるので謄写印
刷によるインキの通りも悪く、また画像濃度が低くなる
結果、切れ切れの線画で不連続な画像しか得られないと
いう問題がある。

また感熱孔版印刷用原紙は、熱可塑性合成樹脂フィル
ムと多孔質支持体（典具帖紙、レーヨン混抄和紙、不織
布、スクリーンなど）とが接着剤樹脂により貼合せたも
のが一般的であるが、合成樹脂フィルムまたは支持体は
熱により伸縮するとバイメタルの原理で一方向へカール
が生ずるという問題があり、特に延伸された合成樹脂フ
ィルムでは温度、経時などにより収縮するためフィルム
面側へカールするため、サーマルヘッドによって感熱孔
版印刷用製版を得ることが困難であった。

一方、感熱孔版原紙の製版方法の点においても、従来
の赤外線照射による穿孔方法では、原稿が必要であり、
且つ、原稿と感熱孔版原紙を重ねて赤外線照射を行う、
等倍密着製版のため、製版後の原稿が汚染されたり、ま
た、原稿が地肌部に細いトナー粒子が無数に飛散してい
るコピーの場合にはそれがすべて穿孔されてしまい、印
刷画像を著しく悪くする欠点があった。

〔目 的〕

本発明は上記現状に鑑みてなされたものであって、そ
の目的はサーマルヘッド穿孔によりデシタル製版を行な
えること、サーマルヘッド穿孔におけるフィルム開孔率
の上昇と印刷画質の向上、孔版原紙のカール防止、サー
マルヘッドに対するフィルムの融着および穿孔カスの付
着量の低減などを可能とする工業的に優れた感熱孔版印
刷用製版を製造する方法を提供することにある。

〔構 成〕

本発明者らの知見によれば、サーマルヘッドによる孔
版印刷用原紙の穿孔においては合成樹脂フィルムの溶融
点以外にフィルムの熱容量が穿孔の程度（開孔率）を支
配していることが見出された。つまりフィルムの熱容量
はフィルムの厚さに関係し、フィルムは薄いほどよく開
孔する。しかしながら、ポリエステル以外のフィルムで
はほとんどのものが厚さが10μ以上であって工業的に生
産されている最も薄いものでも４〜６μであるのが現状
である。厚さが４μ以上のフィルムでは融点が低くとも
開孔率が非常に悪い。また、ポリエステル以外のフィル
ムでは温度および湿度の影響を受け易くフィルムの伸縮
が大きいことも知見した。したがって、多孔質支持体と
ラミネートして孔版印刷用原紙とした場合には温度、湿
度および経時によるカールが大きい。さらに、サーマル
ヘッドとの融着はフィルムの融点が低い程またフィルム
が厚くなる程大きくなる傾向があり、またカスの付着に
ついてはフィルムが厚い程カスが多くなることを知見し
た。したがって、サーマルヘッドにある一定のエネルギ
ー（温度）を与えて穿孔した場合フィルムの溶融点が高
くフィルムの厚さが薄い程これらの現象に対しては有利
である。しかし、フィルムの溶融点がサーマルヘッドの
温度より低くないと穿孔されない。

本発明はこれらの知見に基づいてなされたものであっ
て、感熱孔版印刷用製版を製造する際に、原紙として熱
可塑性合成樹脂フィルムと多孔質支持体とを貼合せてな
る原紙を用い、かつその厚さが４μ以下好ましくは１〜
３μの範囲にあるポリエステルフィルムを使用すること
を第１の特徴とする。

ポリエステルフィルムの厚さを４μ以下に限定した主
な理由は上記知見からも明らかなようにサーマルヘッド
穿孔におけるフィルム開孔率を大きくして印刷画質を改
良するためである。

本発明に使用される多孔質支持体としては、多孔性薄
葉紙（典具帖）、多孔質の合成繊維抄造紙、各種織布、
不織布などを用いることができる。また、多孔質支持体
とポリエステルフィルムとの貼合せは接着剤を用いまた
は用いずに（例えば熱接着）を行なうことができる。ま
た、サーマルヘッドとの融着（ステッキング）を防止す
るためにラミネート後のフィルム表面に界面活性剤など
からなるオーバーコート層を設けてもよい。

また、本発明の第２の特徴は穿孔手段としてサーマル
ヘッドを用いると共にその通電時間を3ms内に限定した
点にある。

サーマルヘッドとしては、それ自体公知のものがいず
れも使用でき、このような具体例としてはたとえば感熱
紙あるいは熱転写リボンを使用して印刷するラインプリ
ンタ用のサーマルヘッドやシリアルプリンタ用のサーマ
ルヘッドでファクシミリ、ワープロ、ラベルプリンタ、
CAD等の印字部に使用されているもの等が挙げられる。

また、サーマルヘッドによる通電時間は3ms以内好ま
しくは2ms以内とすることが好ましい。通電時間が3msを
超えると、製版時間が長くなるばかりでなく開孔性が悪
くなると共にサーマルヘッドとのステッキングが大きく
なる。ステッキングが大きいと孔版原紙の送りスリップ
が生じるため画質の低下や製版時の搬送性が悪化更には
印刷画像の寸法再現性が悪くなる。これらの現象はサー
マルヘッドで同じエネルギーを印加する場合通電時間を
長くするより電力を大きくしてヘッド温度を高くした方
がよく開孔する。ステッキングについても、ヘッド温度
が高いとフィルム溶融物の温度が高くなり粘着性は低下
し、且つ、通電時間が短かくてすむため製版スピード
（ラインスピード）が速く、粘着性が低い状態で孔版原
紙がステップ送りされるためステッキングが小さい。

一方、電力を小さくし通電時間を長くすると、溶融物
の粘着性が大きくなり、またラインスピードが遅くなる
ため、溶融物が冷却されて温度が下り、更には固化また
は固化状態でステップ送りされるためステッキングが大
きくなり、ブロッキング現象が生じる。

また、このステッキングを防止するためフィルム表面
に種々のステック防止層を設けた場合にはヘッドのラン
ニング性が低下し、サーマルヘッド表面がこげつき、穿
孔性が低下してしまう。

以上のようなことから通電時間が3msを越えると製版
時間が長くなり、且つ、開孔性が悪くなり、ステッキン
グも大きくなるためこれを防止するステック防止の選択
が非常に困難となって、本発明の所期の目的が達成でき
ない。

〔実施例〕

以下に実施例をあげて本発明をさらに説明するが本発
明はこれに限定されるものではない。

例 １ 現在市販されている延伸された各種の熱可塑性合成樹
脂フィルムのうちからフィルムの厚みが薄いものを選択
し以下の手順により孔版印刷用原紙を作製した。使用したフィルムの種類 フィルムの厚さ（μ） No.1 塩化ビニリデン 10 2 塩化ビニル（硬質） 15 3 〃 （軟質） 15 4 塩化ビニル−塩化ビニリ デン共重合体 ６ 5 ポリプロピレン ９ 6 〃 ４ 7 ナイロン６ 15 8 ポリスチレン 30 9 ポリエチレン（低圧） 15 10 ポリアクリロニトリル 10 11 ポリエステル ６ 12 〃 ４ 13 〃 ２ 上記の各種フィルムに酢酸ビニル系の接着剤をワイヤ
ーバーにて塗布し、さらに厚さ40μの多孔性薄葉紙（典
具帖）を重ねウェットラミネートによって貼合せ、孔版
印刷用原紙を作製した。

上述のようにして作製した孔版印刷用原紙にサーマル
ヘッド（リコーサーマルファクシミリRIFAX5320Hによる
原稿読み取りとサーマルヘッド書込穿孔、ヘッドエネル
ギー1.0mJ/ドット固定）により穿孔を行なって、サーマ
ルステンシルを作製しこれを用いて謄写印刷機（リコー
ハイプリンターＥ−80）で印刷し各種フィルムの適用性
を評価した。その結果を以下の表１に示す。

上記の結果から、フィルムの溶融点が低いものでもフ
ィルムの厚さが厚い場合にはサーマルヘッドによって開
孔を行なうと開孔性が劣ることが明らかである。これは
厚さの差異に起因する熱容量のためと考えられる。

例 ２ 典具帖紙よりなる厚さ40μの多孔質支持体の酢酸ビニ
ル系接着剤（2g/m²）を用いて厚さの異なる５種類のポ
リエステルをラミネートした。サーマルヘッドとのステ
ッキングを防止する目的でラミネート後のフィルム表面
にポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル系の界面
活性剤をオーバーコートして孔版印刷用原紙を作製し
た。サンプルNo. フィルムの厚さ（μ） １ 1.5 ２ 2 ３ 3.0 ４ 3.5 ５ 4 次に、これらのサンプルについてサーマルヘッドの印
加電圧（電力）および通電時間を変化させて与えたエネ
ルギーと開孔状態（写真観察）と印刷画質との関係を調
べたところ下記の結果が得られた。表２は通電時間を3.
0msにした時の結果を示しそして表３は通電時間を2.0ms
にした時の結果を示し、表−４は通電時間を4.0msにし
た時の結果を示す。

また、表−５は通電時間を3.0msで製版した時のステ
ッキングの程度を示し、表−６は通電時間を2.0msにし
たときのステッキングの結果を表−７は通電時間を4.0m
sにしたときのステッキングの結果を示す。

上記の結果から、孔版原紙の穿孔状態及びステッキン
グの程度はフィルムの厚さとサーマルヘッドのエネルギ
ーによって変化することがわかる。しかし実際には同じ
エネルギーを与える場合（エネルギー＝電力×時間）通
電時間を長くするよりも電力（電圧）を大きくした方が
よく開孔しまたサーマルヘッドの出力もヘッド寿命との
関係で限度がある（現状では最高1.5mJ/ドット程度）。
上記の結果にかかわらず厚さ４μ以下のポリエステルフ
ィルムであれば本発明で意図する所期の効果を達成でき
る。

このようにサーマルヘッドを用いて穿孔する本発明の
デジタル製版の製造方法は、 （１）PPC複写機によるコピー原稿からも地肌汚れのな
い鮮明な印刷物が得られる。

（２）縮小、拡大、編集、網かけ、位置指定等が画像処
理（信号処理）するだけで簡単にできる。

（３）ハード原稿がなくても信号処理されたイメージ情
報から簡単に印刷物が得られる。（プリンターとして使
用できる。） （４）製版装置がコンパクトにできる。

など赤外線照射による製版方法に比べ大きな利点があ
る。

〔効 果〕

以上のようにして構成された本発明の感熱孔版印刷用
製版の製造方法は下記の効果を奏する。

フィルムの穿孔がムラなく連続してよく開孔される
ため、謄写印刷を行なった場合インキ通りに優れた連続
した線画が得られ、また、ベタ画像部の画像濃度も高い
品質に優れた印刷画像を与える。

サーマルヘッドへのステッキングを軽減できるた
め、ステック防止層の選択が容易となり且つ、製版時の
搬送性が良好で、寸法再現性がよい。

感熱孔版印刷用製版の製造時に孔版原紙の経時によ
るカールが起らない。

孔版原紙のラミネート強度が高い（ポリオレフィン
系のフィルムと異なりコロナ放電処理などを行なわなく
ともウェットラミネートやドライラミネートが可能であ
る）ため、得られる感熱孔版印刷用製版は優れた耐久性
を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多孔質支持体にプラスチックフィルムを貼
   りあわせた感熱孔版印刷用原紙をサーマルヘッドにより
   穿孔して感熱孔版印刷用製版を製造する方法において、
   前記プラスチックフィルムとして厚さ４μ以下のポリエ
   ステルフィルムを用いると共にサーマルヘッドの通電時
   間を3.0ms以下にして穿孔することを特徴とする感熱孔
   版印刷用製版の製造方法。